CN209570762U - 一种cog邦定机 - Google Patents

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邓云东
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Abstract

一种COG邦定机,包括直接置于地面的接触的机架,所述机架上端内部设置有进料滑台组件、直线电机移载组件、ACF平台、ACF组件、IC储料组件、IC上料搬运组件、预压平台、预压头组件、本压平台、本压组件、各CCD对位影像系统以及电气控制系统;所述ACF平台、预压平台、本压平台位于(可移动)直线电机相应抓取手臂下部,配合CCD影像系统对位。通过此技术方案可以全部完成整个COG绑定工序,不需要人工参与,有利于提高COG对位效率和对位精度。同时,也避免了因人为的因素造成在绑定时产品表面被刮花和污染。

Description

一种COG邦定机
技术领域
本实用新型涉及机械设备领域,具体是一种COG邦定机。
背景技术
现有COG技术一般都是采用人工肉眼识别定位将ACF,IC手动贴胶方式贴附于LCD上,再由肉眼辨识定位于半自动预压、本压机上进行绑定。由于手动贴胶方式,容易使得对位组装工序中的贴胶对位效率低、精度差。同时也容易使LCD产品表面被刮花、污染,手动对位方式在绑定工序中存在对位效率低、精度差。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种COG邦定机。
为实现所述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种COG邦定机,包括直接置于地面的接触的机架,所述机架上端内部设置有进料滑台组件、直线电机移载组件、ACF平台、ACF组件、IC储料组件、IC上料搬运组件、预压平台、预压头组件、本压平台、本压组件、各CCD对位影像系统以及电气控制系统;所述ACF平台、预压平台、本压平台位于(可移动)直线电机相应抓取手臂下部,配合CCD影像系统对位;
所述进料滑台组件通过移载电机、移载平台产品进行进料;
所述ACF平台产品吸附于真空平台,通过模组调整位置,进行ACF贴附;
所述ACF组件进行ACF上料,拍照,压合,剪段,剥离动作;
所述IC储料组件的储料位进行IC储料;
所述IC上料搬运组件采用双工位IC上料,可双方向模组移载;
所述预压平台上产品吸附于真空平台,通过模组移载定位,利用预压头将IC预压到指定位置;
所述预压头组件通过DD马达调整位置,利用Z轴模组,压头气缸动作,利用预压头将IC预压到指定位置;
所述本压组件利用Z轴本压模组,压头气缸动作,利用本压头将IC本压压到指定位置。
所述机架底部设有底板和移动轮,机架底部安装有支撑腿。
所述电气控制系统包括PLC控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。
所述底板上还安装有电气模块,控制模块。
所述机架还包括钢结构底座、机架上罩及位于机架上罩的大功率空气清洁过滤系统。
所述机架上罩由钣金烤漆和有机玻璃门组成。
所述CCD对位影像系统是由各平台真空吸住产品进行拍照对比点位而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过此技术方案可以全部完成整个COG绑定工序,不需要人工参与,有利于提高COG对位效率和对位精度。同时,也避免了因人为的因素造成在绑定时产品表面被刮花和污染。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的左视图;
图4为本实用新型的右视图;
图5为本实用新型的俯视图;
图6为本实用新型中进料滑台组件的结构示意图;
图7为本实用新型中ACF平台的结构示意图;
图8为本实用新型中ACF组件的结构示意图;
图9为本实用新型中IC储料组件的结构示意图;
图10为本实用新型中IC上料搬运组件的结构示意图;
图11为本实用新型中预压平台的结构示意图;
图12为本实用新型中预压头组件的结构示意图;
图13为本实用新型中本压组件的结构示意图;
图14为本实用新型中搬运机械手的结构示意图。
图中所示:1、机架,2、底板,3、移动轮,4、支撑腿,5、进料滑台组件,6、ACF平台,7、预压平台,8、本压平台,9、出料滑台组件,10、ACF 组件,11、IC储料组件,12、IC上料搬运组件,13、预压头组件,14、本压组件,15、送料吸附平台,16、移载电机,17、升降调节气缸,18、Y轴模组, 19、ACF真空平台,20、X轴模组,21、ACF料盘,22、CCD镜头,23、ACF剥离气缸组件,24、ACF自重调节装置,25、电机,26、ACF压头组件,27、ACF 组件底座,28、IC储料位,29、IC储料架,31、IC1工位Y轴移载模组,32、第一IC上料工位,33、IC搬运模组,34、第二IC上料工位,35、IC2工位Y 轴移载模组,36、第一X轴移载模组,37、预压真空平台,38、Y轴移载模组, 39、第二X轴移载模组,40、Z轴模组电机,41、压头气缸,42、压头,43、 DD马达,44、本压Z轴模组,45、第一本压头组件,46、CCD镜头,47、本压组件底座,48、第二本压头组件。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-14,本实用新型实施例中,一种COG邦定机,包括直接置于地面的接触的机架,设置于机架底部的底板,设置于机架底部上的移动轮,安装在机架底部四周的支撑腿。
所述机架上端内部设置有进料滑台组件、直线电机移载组件、ACF平台、ACF组件、IC储料组件、IC上料搬运组件、预压平台、预压头组件、本压平台、本压组件、各CCD对位影像系统以及电气控制系统;所述ACF平台、预压平台、本压平台位于(可移动)直线电机相应抓取手臂下部,配合CCD影像系统对位。
所述进料滑台组件通过移载电机、移载平台产品进行进料。
所述ACF平台产品吸附于真空平台,通过模组调整位置,进行ACF贴附。
所述ACF组件进行ACF上料,拍照,压合,剪段,剥离动作。
所述IC储料组件的储料位进行IC储料。
所述IC上料搬运组件采用双工位IC上料,可双方向模组移载。
所述预压平台上产品吸附于真空平台,通过模组移载定位,利用预压头将IC预压到指定位置。
所述预压头组件通过DD马达调整位置,利用Z轴模组,压头气缸动作,利用预压头将IC预压到指定位置。
所述本压组件利用Z轴本压模组,压头气缸动作,利用本压头将IC本压压到指定位置。
所述电气控制系统包括PLC控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。所述底板上还安装有电气模块,控制模块。所述机架还包括钢结构底座、机架上罩及位于机架上罩的大功率空气清洁过滤系统;所述机架上罩由钣金烤漆和有机玻璃门组成。所述CCD对位影像系统是由各平台真空吸住产品进行拍照对比点位而成。所述直线电机手臂是采用了高精密级的线性模具,直线电机构成。
使用时,进料滑台组件送料,直线电机手臂1号手臂抓取产品,移载至 ACF平台组件上,ACF摄像头对位装置拍照,ACF平台组件矫正点位,ACF组件进行压胶,然后直线电机2号手臂吸取产品放在预压平台组件上,IC上料搬运组件上料完成,预压平台影像对位平台定位后,预压头组件进行预压。直线电机3号手臂吸取产品移载至本压平台组件,同理本压摄像头对位装置拍照平台定位后,本压头组件进行本压,本压完成直线电机4号手臂吸取产品至出料滑台组件进行出料。由于机架内部增加了直线电机手臂、CCD影像对位装置、平台自动对位系统,降低了产品对位误差,减少了调机时间,提高了生产效率,且存在的不稳定因素少,对位精度高。
通过此技术方案可以全部完成整个COG绑定工序,不需要人工参与,有利于提高COG对位效率和对位精度。同时,也避免了因人为的因素造成在绑定时产品表面被刮花和污染。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种COG邦定机,包括直接置于地面的接触的机架,其特征在于,所述机架上端内部设置有进料滑台组件、直线电机移载组件、ACF平台、ACF组件、IC储料组件、IC上料搬运组件、预压平台、预压头组件、本压平台、本压组件、各CCD对位影像系统以及电气控制系统;所述ACF平台、预压平台、本压平台位于直线电机相应抓取手臂下部,配合CCD影像系统对位;
所述进料滑台组件通过移载电机、移载平台产品进行进料;
所述ACF平台产品吸附于真空平台,通过模组调整位置,进行ACF贴附;
所述ACF组件进行ACF上料,拍照,压合,剪段,剥离动作;
所述IC储料组件的储料位进行IC储料;
所述IC上料搬运组件采用双工位IC上料,可双方向模组移载;
所述预压平台上产品吸附于真空平台,通过模组移载定位,利用预压头将IC预压到指定位置;
所述预压头组件通过DD马达调整位置,利用Z轴模组,压头气缸动作,利用预压头将IC预压到指定位置;
所述本压组件利用Z轴本压模组,压头气缸动作,利用本压头将IC本压压到指定位置。
2.根据权利要求1所述COG邦定机,其特征在于,所述机架底部设有底板和移动轮,机架底部安装有支撑腿;所述底板上还安装有电气模块,控制模块。
3.根据权利要求1所述COG邦定机,其特征在于,所述电气控制系统包括PLC控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。
4.根据权利要求1所述COG邦定机,其特征在于,所述机架还包括钢结构底座、机架上罩及位于机架上罩的大功率空气清洁过滤系统。
5.根据权利要求4所述COG邦定机,其特征在于,所述机架上罩由钣金烤漆和有机玻璃门组成。
6.根据权利要求1所述COG邦定机,其特征在于,所述CCD对位影像系统是由各平台真空吸住产品进行拍照对比点位而成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111025704A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种cog绑定系统及其施工工艺

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