CN209568173U - 一种半导体晶圆用快速退火设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体晶圆用快速退火设备，具体是一种半导体晶圆用快速退火设备，通过退火炉本体以及与退火炉本体配合的送料装置，退火炉本体向右依次设有第一挡板以及第二挡板，第一挡板以及第二挡板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔，送料装置包括底座、滑槽板以及放料板，加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔的底部分别设有滑轨，吹风空腔的顶部设有吹风头，吹风头之间通过横管连通，横管连通有鼓风机，吹风空腔连通有排风管，喷液空腔的顶部设有多个喷液头，喷液头之间通过导管连通，所述导管连通有自动喷水器，通过上述装置实现高效进料以及退火，本实用新型公开的装置具有结构新颖、操作简单、方便高效的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆用快速退火设备，具体是一种半导体晶圆用快速退火设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，对于半导体材料，尤其是半导体晶圆材料在制备过程中，常常涉及退火处理操作，通过退火处理过程，有效增加半导体晶圆材料的电学性能，然而现有的退火处理设备，尤其是适用于半导体晶圆材料的设备，专利、期刊以及论文均少有报道，且利用现有的退火处理设备处理半导体晶圆材料，不仅退火处理效率低下，且退火不够充分，效率低下表现在不容易往退火炉中进料，热处理较为繁琐，针对现有技术的不足，至今未有一种实施有效的方式解决。
实用新型内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体晶圆用快速退火设备。
（二）技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型的结构特征是：一种半导体晶圆用快速退火设备，包括退火炉本体以及与退火炉本体配合的送料装置，所述退火炉本体向右依次设有第一挡板以及第二挡板，第一挡板以及第二挡板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔，所述送料装置包括底座、滑槽板以及放料板，所述加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔的底部分别设有与滑槽板配合的滑轨，所述吹风空腔的顶部设有多个吹风头，吹风头之间通过横管连通，所述横管连通有鼓风机，所述吹风空腔连通有排风管，排风管设有阀门，所述喷液空腔的顶部设有多个喷液头，喷液头之间通过导管连通，所述导管连通有自动喷水器，所述喷液空腔的底部连通有排液管，排液管设有阀门。
优选地，所述底座的顶部连接有支架，放料板与支架固定连接。
优选地，所述滑槽板设置在底座的底部，滑槽板为两个，对应的滑轨为两个，所述滑槽板开设有与滑轨配合的滑槽。
优选地，所述送料装置设有配合的推送装置，推送装置包括横杆以及叉杆，横杆的端部连接叉杆，所述送料装置的底座设有与横杆以及叉杆配合的杆孔，横杆以及叉杆插合连接在杆孔上。
优选地，所述第一挡板以及第二挡板的顶部位于退火炉本体外且分别设有拉环，第一挡板以及第二挡板的底部位于退火炉本体内，且退火炉本体的底部设有与第一挡板以及第二挡板配合的插槽，第一挡板以及第二挡板的底部与插槽插合连接。
优选地，所述退火炉本体的左侧设有与送料装置配合的送料口，送料口铰接有口盖。
（三）有益效果
本实用新型公开一种半导体晶圆用快速退火设备，包括退火炉本体以及与退火炉本体配合的送料装置，退火炉本体向右依次设有第一挡板以及第二挡板，第一挡板以及第二挡板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔，送料装置包括底座、滑槽板以及放料板，加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔的底部分别设有与滑槽板配合的滑轨，吹风空腔的顶部设有多个吹风头，吹风头之间通过横管连通，横管连通有鼓风机，吹风空腔连通有排风管，喷液空腔的顶部设有多个喷液头，喷液头之间通过导管连通，所述导管连通有自动喷水器，通过上述装置实现高效进料以及退火，本实用新型公开的装置具有结构新颖、操作简单、方便高效的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型中底座的结构示意图；
图3是本实用新型中推送装置的结构示意图；
图4是本实用新型中底座与推送装置连接关系图；
附图中各标号所代表的部件如下：
1-退火炉本体、1011-插槽、102-口盖、103-支架、1031-滑轨、1032-滑槽板、104-底座、1051-叉杆、201-鼓风机、2011-吹风头、301-喷液头、3-自动喷水器、401-第一挡板、402-第二挡板。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图所示，一种半导体晶圆用快速退火设备，包括退火炉本体1以及与退火炉本体1配合的送料装置，所述退火炉本体1向右依次设有第一挡板401以及第二挡板402，第一挡板401以及第二挡板402将退火炉本体1自左向右依次阻隔为加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔，所述送料装置包括底座104、滑槽板1032以及放料板，所述加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔的底部分别设有与滑槽板1032配合的滑轨1031，所述吹风空腔的顶部设有多个吹风头2011，吹风头2011之间通过横管连通，所述横管连通有鼓风机201，所述吹风空腔连通有排风管，排风管设有阀门，所述喷液空腔的顶部设有多个喷液头301，喷液头301之间通过导管连通，所述导管连通有自动喷水器3，所述喷液空腔的底部连通有排液管，排液管设有阀门。
其中，所述底座104的顶部连接有支架103，放料板与支架103固定连接。
其中，所述滑槽板1032设置在底座104的底部，滑槽板1032为两个，对应的滑轨1031为两个，所述滑槽板1032开设有与滑轨1031配合的滑槽。
其中，所述送料装置设有配合的推送装置，推送装置包括横杆以及叉杆1051，横杆的端部连接叉杆1051，所述送料装置的底座104设有与横杆以及叉杆1051配合的杆孔，横杆以及叉杆1051插合连接在杆孔上。
其中，所述第一挡板401以及第二挡板402的顶部位于退火炉本体1外且分别设有拉环，第一挡板401以及第二挡板402的底部位于退火炉本体1内，且退火炉本体1的底部设有与第一挡板401以及第二挡板402配合的插槽1011，第一挡板401以及第二挡板402的底部与插槽1011插合连接。
其中，所述退火炉本体1的左侧设有与送料装置配合的送料口，送料口铰接有口盖102。
工作原理：将需要退火的半导体晶圆物料放置到放料板上，打开退火炉本体1左侧设置的口盖102，将送料装置底部滑槽板1032上的滑槽对准滑轨1031，将推料装置，具体是横杆和叉杆1051插合到底座104上的杆孔上，推动整个送料装置，送料装置上的底座104顺着滑槽滑动，装置完全进入到加热空腔内进行加热处理。退火炉本体1加热手段采用常规的退火炉本体1自带的加热装置进行加热。第一挡板401完全将加热空腔与吹风空腔完全阻挡隔开。
热处理完毕后，工作人员手动拉动第一挡板401上的拉环，第一挡板401向上提拉至第一挡板401与插槽1011分离，打开口盖102，重新将将横杆和叉杆1051插合到底座104上的杆孔上，推动底座104运动到吹风空腔内，打开鼓风机201吹风，风依次经过经横管、吹风头2011进行吹风，风经排风管排出，通过吹风降温退火处理。
同理，同时拉动第一挡板401、第二挡板402，推动底座104至喷液空腔内，打开自动喷水器3，喷水，对放料板上的半导体晶圆进行降温处理。根据退火需要，也可以先进行喷水降温退火处理。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于，包括退火炉本体以及与退火炉本体配合的送料装置，所述退火炉本体向右依次设有第一挡板以及第二挡板，第一挡板以及第二挡板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔，所述送料装置包括底座、滑槽板以及放料板，所述加热空腔、吹风空腔以及喷液空腔的底部分别设有与滑槽板配合的滑轨，所述吹风空腔的顶部设有多个吹风头，吹风头之间通过横管连通，所述横管连通有鼓风机，所述吹风空腔连通有排风管，排风管设有阀门，所述喷液空腔的顶部设有多个喷液头，喷液头之间通过导管连通，所述导管连通有自动喷水器，所述喷液空腔的底部连通有排液管，排液管设有阀门。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于，所述底座的顶部连接有支架，放料板与支架固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于,所述滑槽板设置在底座的底部，滑槽板为两个，对应的滑轨为两个，所述滑槽板开设有与滑轨配合的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于，所述送料装置设有配合的推送装置，推送装置包括横杆以及叉杆，横杆的端部连接叉杆，所述送料装置的底座设有与横杆以及叉杆配合的杆孔，横杆以及叉杆插合连接在杆孔上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于，所述第一挡板以及第二挡板的顶部位于退火炉本体外且分别设有拉环，第一挡板以及第二挡板的底部位于退火炉本体内，且退火炉本体的底部设有与第一挡板以及第二挡板配合的插槽，第一挡板以及第二挡板的底部与插槽插合连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用快速退火设备，其特征在于，所述退火炉本体的左侧设有与送料装置配合的送料口，送料口铰接有口盖。
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| CN201821249715.0U CN209568173U (zh) | 2018-08-04 | 2018-08-04 | 一种半导体晶圆用快速退火设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112143858A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-29 | 江苏联峰能源装备有限公司 | 一种连铸圆胚高效热处理工艺 |
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2018
- 2018-08-04 CN CN201821249715.0U patent/CN209568173U/zh not_active Expired - Fee Related
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