CN209521915U - 硅片的分片送料结构 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种硅片的分片送料结构，包括设置于供料水槽的分片机构和送料机构，所述供料水槽至少包括供料槽体和接渣槽体，所述供料槽体和接渣槽体之间设有隔板，所述分片机构包括分片上料装置和吸片上料装置，所述分片上料装置设置于所述供料槽体内，并固定于所述隔板，所述吸片上料装置设置于所述分片上料装置背离所述隔板的一侧的上方，所述送料机构通过底板设置于接渣槽体之上，所述送料结构包括碎片检测装置、碎片剔除装置、翻转检测装置和出料装置，所述碎片剔除装置传动连接于所述分片上料装置。该硅片的分片送料结构可实现硅片自动分片送料，在分片送料过程可以自动检测并剔除碎片，提高工作效率。

Description

硅片的分片送料结构
技术领域
本申请涉及硅片分片领域，特别涉及一种硅片的分片送料结构。
背景技术
现有的硅片分片传送装置，主要是用水刀将层叠的硅片组100逐片分离，分离后的单片硅片通过吸盘固定，吸盘再将单片的硅片移送到水平的传送带上，进行烘干和包装。这种结构的传送装置结构复杂，尤其是吸盘的运动装置，相当于一个机械手，需要精确的转向运动控制。故此需要提出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片的分片送料结构，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
本申请实施例公开了一种硅片的分片送料结构，包括设置于供料水槽的分片机构和送料机构；
所述供料水槽水平设置于机架，所述供料水槽至少包括供料槽体和接渣槽体，所述供料槽体和接渣槽体之间设有隔板；
所述分片机构包括分片上料装置和吸片上料装置，所述分片上料装置设置于所述供料槽体内，并固定于所述隔板，所述吸片上料装置设置于所述分片上料装置背离所述隔板的一侧的上方，所述吸片上料装置固定于外部机架；
所述送料机构通过底板设置于接渣槽体之上，所述送料机构包括碎片检测装置、碎片剔除装置、翻转检测装置和出料装置，所述碎片剔除装置传动连接于所述分片上料装置，所述碎片剔除装置可翻转设置于所述底板，所述碎片剔除装置和出料装置相邻设置于所述底板，所述碎片检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述隔板的一端的正上方，所述翻转检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述出料装置的一端的正上方。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述分片上料装置包括第一安装座、第一滚轮轴和主分片装置，所述第一滚轮轴和主分片装置通过所述第一安装座固定于所述隔板，所述第一滚轮轴传动连接于所述碎片剔除装置，所述主分片装置底部设有第一注水口，所述主分片装置背离所述第一安装座的一侧端面内凹设有若干第一出水口，所述第一注水口连通于所述第一出水口。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述第一滚轮轴和所述碎片剔除装置之间设有第二滚轮轴，所述第二滚轮轴转动设置于所述隔板，所述第二滚轮轴高于所述第一滚轮轴设置。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述吸片上料装置包括辅助滚轮组、吸片装置、第一电机、两上料滚轮组和两侧分片装置，所述辅助滚轮组固定于吸片装置的一侧，所述吸片装置固定于所述分片上料装置的正上方，所述第一电机通过第一固定座固定于机架，所述吸片装置通过第一连接杆固定于所述第一固定座，所述两上料滚轮组转动设置于所述吸片装置的两侧，并传动连接于所述第一电机，两所述侧分片装置分别通过第二固定座固定于所述吸片装置的两侧，所述吸片装置上端设有负压接口，所述吸片装置的底部设有吸水口，所述负压接口连通于所述吸水口，所述侧分片装置靠近隔板的一侧端面设有第二注水口，所述侧分片装置靠近所述辅助滚轮组的一侧设有第二出水口，所述第二注水口连通于所述第二出水口。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述上料滚轮组包括一主动滚轮和两从动滚轮，所述主动滚轮和两从动滚轮之间传动连接，两所述第一从动滚轮和所述辅助滚轮组设置于同一斜面内。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述碎片检测装置包括第一支架、第一安装板和四个第一感应器，所述第一支架固定于所述底板，所述第一安装板通过所述第一支架设置于所述碎片剔除装置靠近所述隔板的一端的正上方，四所述第一感应器设置于所述第一安装板的四角，四所述第一感应器与硅片的四角对应设置。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述底板凹设有与所述碎片剔除装置对应设置的凹槽，所述碎片剔除装置包括翻转架和翻转气缸，所述翻转气缸的两端分别铰接于所述底板和翻转架，所述翻转气缸设置于所述底板之下，所述翻转架的两端分别设有可转动设置的第二滚轮轴和第三滚轮轴，所述第二滚轮轴和第三滚轮轴之间传动连接，所述第二滚轮轴传动连接于所述分片上料装置，所述第二滚轮轴的两端通过分别通过轴承座固定于所述底板，所述第二滚轮轴的一端传动连接于第二电机，所述第二电机固定于所述底板。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述翻转检测装置包括第二支架、第二安装板和第二感应器，所述第二支架固定于所述底板，所述第二安装板通过所述第二支架设置于所述第三滚轮轴的正上方，所述第二感应器固定于所述第二安装。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述出料装置包括安装架、第四滚轮轴和第五滚轮轴，所述安装架固定于所述底板，所述第四滚轮轴和第五滚轮轴分别转动设置于所述安装架的两端，所述第四滚轮轴传动于第三电机，所述第三电机固定于所述底板。
优选的，在上述的硅片的分片送料结构中，所述送料机构还包括设置于所述底板的导向装置，所述导向装置包括对称设置于所述出料装置两侧的两导向板以及对称设置于所述碎片剔除装置两侧的第一导向皮带和第二导向皮带，所述第一导向皮带传动连接于第四电机，所述第四电机固定于所述底板靠近隔板的一端。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该硅片的分片送料结构设有主分片装置和侧分片装置，保证层叠硅片分片的效果，碎片检测装置配合碎片剔除装置将破损硅片送入接渣槽体，减少破损硅片被送出的几率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中硅片的分片送料结构的装配示意图。
图2所示为本实用新型具体实施例中水槽的结构示意图。
图3所示为本实用新型具体实施例中分片结构的工作原理图。
图4所示为本实用新型具体实施例中分片上料装置的结构示意图。
图5所示为本实用新型具体实施例中吸片上料装置的结构示意图。
图6所示为本实用新型具体实施例中侧分片装置的结构示意图。
图7所示为本实用新型具体实施例中送料机构的结构示意图。
图8所示为本实用新型具体实施例中送料机构的俯视图。
图9所示为本实用新型具体实施例中送料机构的轴测图。
图10所示为本实用新型具体实施例中底板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参图1至图10所示，本实施例中的硅片的分片送料结构，包括设置于供料水槽1000的分片机构2000和送料机构3000；
供料水槽1000水平设置于机架，供料水槽1000至少包括供料槽体1100和接渣槽体1200，供料槽体1100和接渣槽体1200之间设有隔板1300；
分片机构2000包括分片上料装置2100和吸片上料装置2200，分片上料装置2100设置于供料槽体1100内，并固定于隔板1300，吸片上料装置2200设置于分片上料装置2100背离隔板1300的一侧的上方，吸片上料装置2200固定于外部机架；
送料机构3000通过底板3100设置于接渣槽体1200之上，送料机构3000包括碎片检测装置3200、碎片剔除装置3300、翻转检测装置3400和出料装置3500，碎片剔除装置3300传动连接于分片上料装置2100，碎片剔除装置3300可翻转设置于底板3100，碎片剔除装置3300和出料装置3500相邻设置于底板3100，碎片检测装置3200设置于碎片剔除装置3300靠近隔板1300的一端的正上方，翻转检测装置3400设置于碎片剔除装置3300靠近出料装置3500的一端的正上方。
该技术方案中，外部还设有控制装置等必要设备，机架和水槽可以直接利用现有技术，使用过程中，层叠的硅片被外部设备送到吸片上料装置的下方，分片上料装置和吸片上料装置配合，将层叠的硅片分成单片并送至送料机构，碎片检测装置检测硅片是否完整，如果硅片破损，碎片剔除装置向下翻转，将破损的硅片送入接渣槽体，如果硅片完整，碎片剔除装置保持水平，将完整的硅片依次送到出料装置；在此过程中，翻转检测装置检测碎片剔除装置的翻转状态，碎片剔除装置处向下翻转状态时，即翻转检测装置检测不到碎片剔除装置，后续硅片停止输送，直至碎片剔除装置重新恢复水平状态，继续正常输送硅片，出料装置将完好的硅片硅片送出，可以插入硅片花篮等，该硅片的分片送料结构在分片送料的过程中，检测硅片的完整度，减少破损硅片被送出的几率，提高工作效率。
进一步地，分片上料装置2100包括第一安装座2110、第一滚轮轴2120和主分片装置2130，第一滚轮轴2120和主分片装置2130通过第一安装座2110固定于隔板1300，第一滚轮轴2120传动连接于碎片剔除装置3300，主分片装置2130底部设有第一注水口2131，主分片装置2130背离第一安装座2110的一侧端面内凹设有两列第一出水口2132，第一注水口2131连通于第一出水口2132。
该技术方案中，第一滚轮轴通过圆带传动连接于碎片剔除装置，第一安装座和隔板设有相应的让位孔，保证圆带的正常转动，第一注水口连接于外部的注水设备，水流从第一注水口进入主分片装置，由第一出水口形成冲击水流冲向层叠硅片，将层叠的硅片分离为单片间隔的存在，然后由吸片上料装置依次分片送出。
进一步地，第一滚轮轴2120和碎片剔除装置3300之间设有转向滚轮轴4000，转向滚轮轴4000转动设置于隔板1300，第二滚轮轴4000高于第一滚轮轴2120设置。
该技术方案中，分片后被运送的硅片与水平面呈角度，分片的水流依然可以对该硅片的底面作用，放置硅片之间的粘连，而送料机构处于水平状态，第一滚轮轴和碎片剔除装置之间的圆带经过第一滚轮轴后改向为水平状态。
进一步地，吸片上料装置2200包括辅助滚轮组2210、吸片装置2220、第一电机2230、两上料滚轮组2240和两侧分片装置2250，辅助滚轮组2210固定于吸片装置2220的一侧，吸片装置2220固定于分片上料装置2100的正上方，第一电机2230通过第一固定座2260固定于机架，吸片装置2220通过第一连接杆2270固定于第一固定座2260，两上料滚轮组2240转动设置于吸片装置2220的两侧，并传动连接于第一电机2230，两侧分片装置2250分别通过第二固定座2280固定于吸片装置2220的两侧，吸片装置2220上端设有负压接口2221，吸片装置2220的底部设有吸水口(图未示)，负压接口2221连通于吸水口，侧分片装置2250靠近隔板1300的一侧端面设有第二注水口2251，侧分片装置靠近辅助滚轮组2210的一侧设有第二出水口2252，第二注水口2251连通于第二出水口2252。
该技术方案中，负压接口连接于外部的负压设备，吸水口对层叠最上层的硅片产生吸力，将单片硅片吸附贴合于辅助滚轮组和上料滚轮组，第一电机驱动上料滚轮组将硅片送出，第二注水口连接于外部注水设备，水流经过侧分片装置后由第二出水口流出，第二出水口的方向沿被吸附后硅片的方向设置，对可能粘连于被吸附硅片的硅片产生冲击，保证每次被送出的硅片都只有一片，被吸附后的硅片，因为第一出水口和第二出水口的作用，可能出现受力不均匀，通过辅助滚轮组保证被吸附硅片的平衡。
进一步地，上料滚轮组2240包括一主动滚轮和两从动滚轮，主动滚轮和两从动滚轮之间传动连接，两从动滚轮和辅助滚轮组2210设置于同一斜面内。
该技术方案中，两上料滚轮组中的主动滚轮同步转动，两上料滚轮组中两从动滚轮分别同步转动，一主动滚轮和两从动滚轮通过圆带传动连接，第一电机传动连接于靠近第一电机的主动滚轮。
进一步地，碎片检测装置3200包括第一支架3210、第一安装板3220和四个第一感应器3230，第一支架3210固定于底板3100，第一安装板3220通过第一支架3210设置于碎片剔除装置3300靠近隔板1300的一端的正上方，四第一感应器3230设置于第一安装板3220的四角，四第一感应器3230与硅片的四角对应设置。
该技术方案中，由于硅片的脆性，硅片破损基本均为断裂到边缘，很少出现中心镂空式断裂，所以只需检测硅片的四角，基本就可以确认硅片的完整度，当然没有检测方法是万无一失的，第一感应器的数量可以是两个、四个或者多余四个，当第一感应器的数量为两个时，将第一感应器设置于第一安装板垂直于硅片传输方向的同一端的两角，在硅片经过两第一感应器下方时，始终检测到硅片反射的信号，确认硅片完好，反之，硅片破损；第一感应器的数量为四个时，四个第一感应器同时检测到硅片反射的信号，确认硅片完好，反之，硅片破损；还可以增加与硅片中心等位置对应的第一感应器。
进一步地，底板3100凹设有与碎片剔除装置3300对应设置的凹槽3110，碎片剔除装置3300包括翻转架3310和翻转气缸3320，翻转气缸3320的两端分别铰接于底板3100和翻转架3310，翻转气缸3320设置于底板3100之下，翻转架3310的两端分别设有可转动设置的第二滚轮轴3330和第三滚轮轴3340，第二滚轮轴3330和第三滚轮轴3340之间传动连接，第二滚轮轴3330传动连接于分片上料装置2100，第二滚轮轴3330的两端通过分别通过轴承座3350固定于底板3100，第二滚轮轴3330的一端传动连接于第二电机3360，第二电机3360固定于底板3100。
该技术方案中，第二滚轮轴和第三滚轮轴之间通过圆带传动连接，碎片检测装置检测到硅片完整时，翻转气缸处于伸长状态，即碎片剔除装置处于水平状态，硅片正常运送；碎片检测装置检测到硅片破损时，翻转气缸的活塞杆收缩，翻转架倾斜，破损硅片落入接渣槽体内，然后翻转架复位。
进一步地，翻转检测装置3400包括第二支架3410、第二安装板3420和第二感应器3430，第二支架3410固定于底板3100，第二安装板3420通过第二支架3410设置于第三滚轮轴3340的正上方，第二感应器3430固定于第二安装。
上述技术方案中，碎片剔除装置处于水平状态，第二感应器感应到第三滚轮轴，整个硅片的分片送料结构正常运行；翻转架倾斜时，第二感应器感应不到第三滚轮轴，碎片剔除装置正在剔除碎片，分片装置停止将硅片送入送料机构。
进一步地，出料装置3500包括安装架3510、第四滚轮轴3520和第五滚轮轴3530，安装架3510固定于底板3100，第四滚轮轴3520和第五滚轮轴3530分别转动设置于安装架3510的两端，第四滚轮轴3520传动于第三电机3540，第三电机3540固定于底板3100。
该技术方案中，第四滚轮轴和第五滚轮轴之间通过圆带传动连接，第三电机带动第四滚轮轴和第五滚轮轴转动，将硅片分片送出。
进一步地，送料机构3000还包括设置于底板3100的导向装置3600，导向装置3600包括对称设置于出料装置3500两侧的两导向板3610以及对称设置于碎片剔除装置3300两侧的第一导向皮带3620和第二导向皮带3630，第一导向皮带传动连接于第四电机3640，第四电机3640固定于底板3100靠近隔板1300的一端。
该技术方案中，第一导向皮带和第二导向皮带通过皮带轮和涨紧轮可转动设置于底板，避免硅片从两侧脱落。
综上所述，该硅片的分片送料结构设有主分片装置和侧分片装置，保证层叠硅片分片的效果，碎片检测装置配合碎片剔除装置将破损硅片送入接渣槽体，减少破损硅片被送出的几率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种硅片的分片送料结构，其特征在于，包括设置于供料水槽的分片机构和送料机构；
所述供料水槽水平设置于机架，所述供料水槽至少包括供料槽体和接渣槽体，所述供料槽体和接渣槽体之间设有隔板；
所述分片机构包括分片上料装置和吸片上料装置，所述分片上料装置设置于所述供料槽体内，并固定于所述隔板，所述吸片上料装置设置于所述分片上料装置背离所述隔板的一侧的上方，所述吸片上料装置固定于外部机架；
所述送料机构通过底板设置于接渣槽体之上，所述送料机构包括碎片检测装置、碎片剔除装置、翻转检测装置和出料装置，所述碎片剔除装置传动连接于所述分片上料装置，所述碎片剔除装置可翻转设置于所述底板，所述碎片剔除装置和出料装置相邻设置于所述底板，所述碎片检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述隔板的一端的正上方，所述翻转检测装置设置于所述碎片剔除装置靠近所述出料装置的一端的正上方。
2.根据权利要求1所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述分片上料装置包括第一安装座、第一滚轮轴和主分片装置，所述第一滚轮轴和主分片装置通过所述第一安装座固定于所述隔板，所述第一滚轮轴传动连接于所述碎片剔除装置，所述主分片装置底部设有第一注水口，所述主分片装置背离所述第一安装座的一侧端面内凹设有若干第一出水口，所述第一注水口连通于所述第一出水口。
3.根据权利要求2所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述第一滚轮轴和所述碎片剔除装置之间设有第二滚轮轴，所述第二滚轮轴转动设置于所述隔板，所述第二滚轮轴高于所述第一滚轮轴设置。
4.根据权利要求1所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述吸片上料装置包括辅助滚轮组、吸片装置、第一电机、两上料滚轮组和两侧分片装置，所述辅助滚轮组固定于吸片装置的一侧，所述吸片装置固定于所述分片上料装置的正上方，所述第一电机通过第一固定座固定于机架，所述吸片装置通过第一连接杆固定于所述第一固定座，所述两上料滚轮组转动设置于所述吸片装置的两侧，并传动连接于所述第一电机，两所述侧分片装置分别通过第二固定座固定于所述吸片装置的两侧，所述吸片装置上端设有负压接口，所述吸片装置的底部设有吸水口，所述负压接口连通于所述吸水口，所述侧分片装置靠近隔板的一侧端面设有第二注水口，所述侧分片装置靠近所述辅助滚轮组的一侧设有第二出水口，所述第二注水口连通于所述第二出水口。
5.根据权利要求4所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述上料滚轮组包括一主动滚轮和两从动滚轮，所述主动滚轮和两从动滚轮之间传动连接，两所述第一从动滚轮和所述辅助滚轮组设置于同一斜面内。
6.根据权利要求1所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述碎片检测装置包括第一支架、第一安装板和四个第一感应器，所述第一支架固定于所述底板，所述第一安装板通过所述第一支架设置于所述碎片剔除装置靠近所述隔板的一端的正上方，四所述第一感应器设置于所述第一安装板的四角，四所述第一感应器与硅片的四角对应设置。
7.根据权利要求1所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述底板凹设有与所述碎片剔除装置对应设置的凹槽，所述碎片剔除装置包括翻转架和翻转气缸，所述翻转气缸的两端分别铰接于所述底板和翻转架，所述翻转气缸设置于所述底板之下，所述翻转架的两端分别设有可转动设置的第二滚轮轴和第三滚轮轴，所述第二滚轮轴和第三滚轮轴之间传动连接，所述第二滚轮轴传动连接于所述分片上料装置，所述第二滚轮轴的两端通过分别通过轴承座固定于所述底板，所述第二滚轮轴的一端传动连接于第二电机，所述第二电机固定于所述底板。
8.根据权利要求7所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述翻转检测装置包括第二支架、第二安装板和第二感应器，所述第二支架固定于所述底板，所述第二安装板通过所述第二支架设置于所述第三滚轮轴的正上方，所述第二感应器固定于所述第二安装。
9.根据权利要求8所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述出料装置包括安装架、第四滚轮轴和第五滚轮轴，所述安装架固定于所述底板，所述第四滚轮轴和第五滚轮轴分别转动设置于所述安装架的两端，所述第四滚轮轴传动于第三电机，所述第三电机固定于所述底板。
10.根据权利要求1所述的硅片的分片送料结构，其特征在于：所述送料机构还包括设置于所述底板的导向装置，所述导向装置包括对称设置于所述出料装置两侧的两导向板以及对称设置于所述碎片剔除装置两侧的第一导向皮带和第二导向皮带，所述第一导向皮带传动连接于第四电机，所述第四电机固定于所述底板靠近隔板的一端。
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