CN209513108U - 一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器 - Google Patents

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周志明
邢利阳
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Abstract

本实用新型公开了一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件,所述芯片与所述信号处理电路板键合连接,其特征在于,所述膜片为陶瓷膜片,所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接;所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上;所述陶瓷膜片固定于金属基座上;所述测压端口与被测端口密封连接;所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。所述传感器具有如下优点:①采用玻璃微熔工艺的压力传感器,具有整体精度高,稳定好等优点;②采用陶瓷膜片,形变量较大,可以提高传感器在低压时的精度。

Description

一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器
技术领域
本实用新型属于敏感元器件领域,尤其是涉及一种玻璃微熔工艺的压力传感器。
背景技术
目前压力传感器制作工艺中,主要存在如下问题:①采用陶瓷压阻工艺制作,精度较低,稳定性差;②压力传感器中的膜片多采用金属压力膜片,在测量小量程压力时,由于金属材料模量大,造成金属膜片的形变量较小,导致传感器在低压的情况下精度较低。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提出一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,所述膜片为陶瓷膜片,所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。由于陶瓷膜片的形变量较大,可以提高传感器在低压时的精度,同时可以降低加工成本。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件,所述芯片与所述信号处理电路板键合连接,其特征在于,所述膜片为陶瓷膜片,所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。
作为优选,所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上。
作为优选,所述陶瓷膜片固定于金属基座上。
作为优选,所述测压端口与被测端口密封连接。
作为优选,所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:①采用玻璃微熔工艺的压力传感器,具有整体精度高,稳定好等优点;②采用陶瓷膜片,形变量较大,可以提高传感器在低压时的精度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。
图2为本实用新型的敏感元件放大图。
图中:1-测压端口、2-芯片、3-膜片、4-信号处理电路板、5-电连接组件、6-陶瓷膜片、7-玻璃胶、8-金属基座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5),所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接,其特征在于,所述膜片(3)为陶瓷膜片(6),所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6) 通过玻璃微熔工艺连接。
所述玻璃微熔工艺为所述芯片(2)通过玻璃胶(7)烧结于所述陶瓷膜片(6)上。
所述陶瓷膜片(6)固定于金属基座(8)上。
所述测压端口(1)与被测端口密封连接。
所述信号处理电路板(4)为柔性电路板或硬质电路板。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5),所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接,其特征在于,所述膜片(3)为陶瓷膜片(6),所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6)通过玻璃微熔工艺连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,其特征在于,所述玻璃微熔工艺为所述芯片(2)通过玻璃胶(7)烧结于所述陶瓷膜片(6)上。
3.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,其特征在于,所述陶瓷膜片(6)固定于金属基座(8)上。
4.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,其特征在于,所述测压端口(1)与被测端口密封连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,其特征在于,所述信号处理电路板(4)为柔性电路板或硬质电路板。
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