CN102680018A - 多功能组合传感器 - Google Patents

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刘胜
张宗阳
陈君杰
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Abstract

一种多功能组合传感器，包括：压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板，其特征在于基板上设有ASIC芯片，温度传感器集成在ASIC芯片上，压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上，基板上设有带插针引脚，测量的输出信号经插针引脚引出。本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性，可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量。

Description

多功能组合传感器
技术领域
本发明涉及一种传感器，特别是一种多功能组合传感器。
背景技术
多功能组合传感器在医疗、工业控制等领域的应用较为广泛，特别是在医疗领域，应用市场正在快速增长。例如呼吸机与睡眠仪在国内外的销量是非常可观的，而多功能组合传感器就是呼吸机与睡眠仪的不可缺少的部分。
目前国内在多功能传感器方面的报道较少，申请号为200510038840.8的专利公开了温度、风速、风向与气压集成传感器。申请号为200610134820.5的专利公开了差压/绝压/温度集成传感器芯片的制作工艺。申请号为200510042729.6的专利也公开了多功能集成传感器芯片的制作工艺。这些传感器虽然也称作多功能集成传感器，但是这些传感器是芯片级的集成，即在同一芯片上集成多种敏感元件。
发明内容
本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供了一种多功能组合传感器，该传感器可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量的。本发明包括：压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、传感器基板，其特征在于传感器基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片，温度传感器集成在ASIC芯片上，压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置传感器基板的不同的部位，基板上设有带插针引脚，测量的信号经插针引脚引出。所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。
本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性，多功能组合传感器采用COB(Chip on Board，板上芯片)封装工艺封装。
附图说明
图1本发明的平面结构示意图；
图2本发明的剖视结构示意图。
图中：1.压力传感器、2.插针引脚、3.ASIC芯片、4.湿度传感器、5.流量传感器、6.基板
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明的实施例。
参见图1、图2，基板6上设有ASIC芯片3，温度传感器集成在ASIC芯片3上，压力传感器1、流量传感器5、湿度传感器4分别被设置在基板6上的相应位置，基板6上设有带插针引脚2，测量的输出信号经插针引脚2引出。基板6为陶瓷基板或塑料基板或为BT(聚合物)基板。多功能传感器采用COB-封装工艺封装。

Claims (2)

1.一种多功能组合传感器，包括：压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板，其特征在于基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片，温度传感器集成在ASIC芯片上，压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上，基板上设有带插针引脚，测量的输出信号经插针引脚引出。
2.根据权利要求1所述的多功能组合传感器，其特征在于所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。
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