CN108663141A - Mems电容式压力传感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种MEMS电容式压力传感器，包括MEMS电容式压力传感器芯片、ASIC调理芯片、陶瓷线路板、塑料外壳和金属引脚，所述陶瓷线路板的一面粘贴在所述塑料外壳内，另一面上固定连接所述MEMS电容式压力传感器芯片和ASIC调理芯片，所述陶瓷线路板上设有通孔，所述通孔对应于MEMS电容式压力传感器芯片的位置，所述塑料外壳上设有与所述通孔连通的导气孔；所述金属引脚固定在所述塑料外壳外侧，且与ASIC调理芯片连接；所述MEMS电容式压力传感器芯片和ASIC调理芯片连接，所述MEMS电容式压力传感器芯片包括基底、覆盖于所述基底上的固定电极、与所述固定电极正对且间隔设置的活动电极，所述基底开有开口。本发明可广泛用于传感器技术领域。

Description

MEMS电容式压力传感器

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种MEMS电容式压力传感器。

背景技术

随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。

同时在液体、腐蚀性气体等恶劣环境条件下，MEMS胶的特性会发生变化，引起压力传导的偏差和芯片的腐蚀、破坏等，从而造成微压压力传感器的输出不准确。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种MEMS电容式压力传感器，解决了现有传感器传感器测量精度低同时输出不准确的技术问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种MEMS电容式压力传感器，包括MEMS电容式压力传感器芯片、ASIC调理芯片、陶瓷线路板、塑料外壳和金属引脚，所述陶瓷线路板的一面粘贴在所述塑料外壳内，另一面上固定连接所述MEMS电容式压力传感器芯片和ASIC调理芯片，所述陶瓷线路板上设有通孔，所述通孔对应于MEMS电容式压力传感器芯片的位置，所述塑料外壳上设有与所述通孔连通的导气孔；所述金属引脚固定在所述塑料外壳外侧，且与ASIC调理芯片连接；所述MEMS电容式压力传感器芯片和ASIC调理芯片连接，所述MEMS电容式压力传感器芯片包括基底、覆盖于所述基底上的固定电极、与所述固定电极正对且间隔设置的活动电极，所述基底开有开口。

优选地，所述MEMS电容式压力传感器芯片经陶瓷线路板与ASIC调理芯片相连。

优选地，所述MEMS电容式压力传感器芯片和所述ASIC调理芯片安装在所述陶瓷线路板上，所述开口在基底上正对所述通孔的位置处。

优选地，所述ASIC调理芯片通过绑定金线与所述陶瓷电路板电连接。

优选地，所述MEMS压力传感芯片通过绑定金线与所述ASIC调理芯片电连接。

（三）有益效果

本发明实施例提供了一种MEMS电容式压力传感器。具备以下有益效果：

本发明通过陶瓷线路板上的通孔和塑料外壳上的导气孔，就可以使MEMS电容式压力传感器芯片与被测的外界介质直接接触，从而精准地感应外界的压力，提高压力传感器的灵敏度，实现对压力的良好传导；同时，MEMS电容式压力传感器芯片通过开口感受到外界环境的压力变化，通过算法可对此压力变化进行补偿，以避免环境压力变化对按压压力测量的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本发明整体结构示意图；

图2为本发明俯视图

图中：1- MEMS电容式压力传感器芯片，2-塑料外壳，3-导气孔，4-通孔，5-金属引脚，6-ASIC调理芯片，7-固定电极、8-基底，9-陶瓷线路板，10-活动电极。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-2，本实施例具体为一种MEMS电容式压力传感器，包括MEMS电容式压力传感器芯片1、ASIC调理芯片6、陶瓷线路板9、塑料外壳2和金属引脚5，陶瓷线路板9的一面粘贴在塑料外壳2内，另一面上固定连接MEMS电容式压力传感器芯片1和ASIC调理芯片6，MEMS压力传感芯片1通过绑定金线与ASIC调理芯片6电连接，MEMS压力传感器芯1片经陶瓷线路板与ASIC调理芯片6相连，陶瓷线路板9上设有通孔4，通孔4对应于MEMS电容式压力传感器芯片1的位置，塑料外壳2上设有与通孔4连通的导气孔3；金属引脚5固定在塑料外壳2外侧，且与ASIC调理芯片6连接，ASIC调理芯片6通过绑定金线与陶瓷电路板9电连；MEMS电容式压力传感器芯片1和ASIC调理芯片6连接，MEMS电容式压力传感器芯片1包括基底8、覆盖于基底8上的固定电极7、与固定电极7正对且间隔设置的活动电极10，基底8开有开口，MEMS电容式压力传感器芯片1和ASIC调理芯片6安装在陶瓷线路板9上，开口在基底8上正对通孔3的位置处，用于使MEMS压力传感芯片1与感受外界的压力。

上述实施例在实施过程中，通过陶瓷线路板9上的通孔和塑料外壳2上的导气孔3，可以使MEMS电容式压力传感器感受外界的压力，就可以使MEMS电容式压力传感器芯片1与被测的外界介质直接接触，从而精准地感应外界的压力，提高压力传感器的灵敏度，实现对压力的良好传导；同时，MEMS电容式压力传感器芯片1通过开口感受到外界环境的压力变化，通过算法可对此压力变化进行补偿，以避免环境压力变化对按压压力测量的干扰。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种MEMS电容式压力传感器，其特征在于：包括MEMS电容式压力传感器芯片（1）、ASIC调理芯片（6）、陶瓷线路板（9）、塑料外壳（2）和金属引脚（5），所述陶瓷线路板（9）的一面粘贴在所述塑料外壳（2）内，另一面上固定连接所述MEMS电容式压力传感器芯片（1）和ASIC调理芯片（6），所述陶瓷线路板（9）上设有通孔（4），所述通孔（4）对应于MEMS电容式压力传感器芯片（1）的位置，所述塑料外壳（2）上设有与所述通孔（4）连通的导气孔（3）；所述金属引脚（5）固定在所述塑料外壳（2）外侧，且与ASIC调理芯片（6）连接；所述MEMS电容式压力传感器芯片（1）和ASIC调理芯片（6）连接，所述MEMS电容式压力传感器芯片（1）包括基底（8）、覆盖于所述基底（8）上的固定电极（7）、与所述固定电极（7）正对且间隔设置的活动电极（10），所述基底（8）开有开口。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS电容式压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器芯（1）片经陶瓷线路板与ASIC调理芯片（6）相连。

3.根据权利要求1或2所述的一种MEMS电容式压力传感器，其特征在于，所述MEMS电容式压力传感器芯片（1）和所述ASIC调理芯片（6）安装在所述陶瓷线路板（9）上，所述开口在基底（8）上正对所述通孔（3）的位置处。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS电容式压力传感器，其特征在于，所述ASIC调理芯片（6）通过绑定金线与所述陶瓷电路板（9）电连接。

5.根据权利要求1所述的一种MEMS电容式压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感芯片（1）通过绑定金线与所述ASIC调理芯片（6）电连接。