CN113218569A - 一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括密封盖板、底座、ASIC芯片、MEMS芯片以及引脚，所述底座具有一端敞口的容纳腔，所述密封盖板封堵在所述底座的敞口端，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均设置在所述底座内，所述底座的外周侧穿设有所述引脚，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均与所述引脚电连接。本发明属于传感器技术领域。达到的技术效果为：通过本发明的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。

Description

一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器。
背景技术
目前，就测量大气压力和海拔高度、潜水深度及液位强度的数字型压力传感器而言，以国外技术来说，成品比较高，购买难度比较大；国内同行产品价格是比国外降低一部分，可精度降低非常严重，造成成本和质量不能达标，且生产产能和效率低，造成浪费和污染，导致企业产品无法快速形成更多的技术革新。
发明内容
为此，本发明提供一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，以解决现有技术中的上述问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
根据本发明的第一方面，一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括密封盖板、底座、ASIC芯片、MEMS芯片以及引脚，所述底座具有一端敞口的容纳腔，所述密封盖板封堵在所述底座的敞口端，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均设置在所述底座内，所述底座的外周侧穿设有所述引脚，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均与所述引脚电连接。
进一步地，所述ASIC芯片并排设置在所述MEMS芯片的旁侧。
进一步地，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均通过胶水粘结固定在所述容纳腔的底部表面上。
进一步地，所述引脚为多个，多个所述引脚均匀分布在所述底座的侧面上。
进一步地，还包括柱形凸起，所述底座的封闭端外表面固定有所述柱形凸起。
进一步地，所述底座与所述柱形凸起为树脂材质一体成型结构。
进一步地，还包括透明防水胶，所述透明防水胶将所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片包覆在所述底座内的容纳腔底部平面上。
进一步地，所述密封盖板为矩形片状结构。
进一步地，所述密封盖板的四周边缘通过粘合剂固定在所述底座的容纳腔敞口端。
进一步地，所述密封盖板的表面与所述底座的敞口端平面位于同一水平面内，所述底座的侧表面向内凹陷有沉槽，所述密封盖板的侧表面漏出设置在所述沉槽内。
本发明具有如下优点：通过本发明的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明一些实施例提供的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的剖面图。
图2为本发明一些实施例提供的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的立体图。
图3为本发明一些实施例提供的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的主视图。
图4为本发明一些实施例提供的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的俯视图。
图5为本发明一些实施例提供的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的仰视图。
图中：1、密封盖板，2、底座，3、ASIC芯片，4、MEMS芯片，5、引脚，6、柱形凸起，7、沉槽。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示，本发明第一方面实施例中的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括密封盖板1、底座2、ASIC芯片3、MEMS芯片4以及引脚5，底座2具有一端敞口的容纳腔，密封盖板1封堵在底座2的敞口端，ASIC芯片3以及MEMS芯片4均设置在底座2内，底座2的外周侧穿设有引脚5，ASIC芯片3以及MEMS芯片4均与引脚5电连接。
在上述实施例中，需要说明的是，ASIC芯片是由于供专门应用的集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路；MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，中文名称是微机电系统。MEMS芯片简而言之，就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统。
上述实施例达到的技术效果为：通过本实施例的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，MEMS芯片4与ASIC芯片3并排设置的方式，使用胶水技术进行粘贴于基板，有利于解装决产品封装尺寸问题；产品整板分布多个单品，利于特制胶水进行固定，既能保证稳定固定，方便批量生产；通过本实施例的一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，ASIC芯片3并排设置在MEMS芯片4的旁侧。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，ASIC芯片3与MEMS芯片4之间设置有间隔，ASIC芯片3与MEMS芯片4的厚度可设置为相同。
上述可选的实施例的有益效果为：通过将ASIC芯片3并排设置在MEMS芯片4的旁侧，提高了ASIC芯片3MEMS芯片4的安装效率，便于二者的损坏维修。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，ASIC芯片3以及MEMS芯片4均通过胶水粘结固定在容纳腔的底部表面上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，ASIC芯片3以及MEMS芯片4还可通过其他粘合剂或者其他固定方式固定在容纳腔的底部。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用胶水粘贴的方式，加工成本低，稳固性好。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，引脚5为多个，多个引脚5均匀分布在底座2的侧面上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，例如，设置六个引脚5，将六个引脚5分为两组，每组引脚5为三个，每组引脚5均穿设在底座2的侧面上，引脚5垂直于密封盖板1所在平面，两组引脚5分别相互平行设置。
上述可选的实施例的有益效果为：通过将引脚5设置为多个，提高了信号传输的效率，增强了底座2固定的稳定性。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，还包括柱形凸起6，底座2的封闭端外表面固定有柱形凸起6。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，柱形凸起6向底座2的封闭端外侧凸出，且柱形凸起6内设置有通孔。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置柱形凸起6，便于压力传感器的安装。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，底座2与柱形凸起6为树脂材质一体成型结构。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，底座2与柱形凸起6还可以为其他材质一体成型结构。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用树脂材质制成的底座2与柱形凸起6的组合体，重量较轻，成本较低，具备较好的隔热效果。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，还包括透明防水胶，透明防水胶将ASIC芯片3以及MEMS芯片4包覆在底座2内的容纳腔底部平面上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，透明防水胶还可替换为其他防水材质。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置透明防水胶，提高了ASIC芯片3以及MEMS芯片4的防水效果。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，密封盖板1为矩形片状结构。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，密封盖板1还可为其他结构形状。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用矩形片状结构的密封盖板1，加工成本显著降低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，密封盖板1的四周边缘通过粘合剂固定在底座2的容纳腔敞口端。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，密封盖板1的四周边缘还可通过其他方式固定在底座2的容纳腔敞口端内侧壁上。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用粘合剂的固定方式，加工成本较低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，密封盖板1的表面与底座2的敞口端平面位于同一水平面内，底座2的侧表面向内凹陷有沉槽7，密封盖板1的侧表面漏出设置在沉槽7内。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置沉槽7，为密封盖板1的安装和拆卸提供了操作位置。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

Claims (10)

1.一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，包括密封盖板(1)、底座(2)、ASIC芯片(3)、MEMS芯片(4)以及引脚(5)，所述底座(2)具有一端敞口的容纳腔，所述密封盖板(1)封堵在所述底座(2)的敞口端，所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)均设置在所述底座(2)内，所述底座(2)的外周侧穿设有所述引脚(5)，所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)均与所述引脚(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)并排设置在所述MEMS芯片(4)的旁侧。
3.根据权利要求2所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)均通过胶水粘结固定在所述容纳腔的底部表面上。
4.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述引脚(5)为多个，多个所述引脚(5)均匀分布在所述底座(2)的侧面上。
5.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，还包括柱形凸起(6)，所述底座(2)的封闭端外表面固定有所述柱形凸起(6)。
6.根据权利要求5所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述底座(2)与所述柱形凸起(6)为树脂材质一体成型结构。
7.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，还包括透明防水胶，所述透明防水胶将所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)包覆在所述底座(2)内的容纳腔底部平面上。
8.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述密封盖板(1)为矩形片状结构。
9.根据权利要求8所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述密封盖板(1)的四周边缘通过粘合剂固定在所述底座(2)的容纳腔敞口端。
10.根据权利要求1所述的一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述密封盖板(1)的表面与所述底座(2)的敞口端平面位于同一水平面内，所述底座(2)的侧表面向内凹陷有沉槽(7)，所述密封盖板(1)的侧表面漏出设置在所述沉槽(7)内。
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