CN113218568A - 一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 - Google Patents
一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113218568A CN113218568A CN202110560603.7A CN202110560603A CN113218568A CN 113218568 A CN113218568 A CN 113218568A CN 202110560603 A CN202110560603 A CN 202110560603A CN 113218568 A CN113218568 A CN 113218568A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid level
- pressure sensor
- air
- measuring
- level depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括金属盖、基板、ASIC芯片以及MEMS芯片，所述金属盖具有一端敞口的容纳腔，所述基板封堵在所述金属盖的敞口端，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均设置在所述金属盖内，所述金属盖的封闭端开设有气孔。本发明属于传感器技术领域。达到的技术效果为：通过本发明的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器。
背景技术
目前，就测量大气压力和海拔高度、潜水深度及液位强度的数字型压力传感器而言，以国外技术来说，成品比较高，购买难度比较大；国内同行产品价格是比国外降低一部分，可精度降低非常严重，造成成本和质量不能达标，且生产产能和效率低，造成浪费和污染，导致企业产品无法快速形成更多的技术革新。
发明内容
为此，本发明提供一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，以解决现有技术中的上述问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
根据本发明的第一方面，一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括金属盖、基板、ASIC芯片以及MEMS芯片，所述金属盖具有一端敞口的容纳腔，所述基板封堵在所述金属盖的敞口端，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均设置在所述金属盖内，所述金属盖的封闭端开设有气孔。
进一步地，所述ASIC芯片通过胶水粘结固定在所述基板上，所述MEMS芯片通过胶水叠加粘结固定在所述ASIC芯片上。
进一步地，还包括透明防水胶，所述透明防水胶将所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片包覆在所述基板上。
进一步地，所述基板为矩形片状结构。
进一步地，所述金属盖的敞口端的四周边缘通过粘合剂或焊接固定在所述基板上。
进一步地，所述金属盖内的容纳腔为立方体腔室。
进一步地，还包括焊锡PAD，所述基板背离所述金属盖的表面上固定有多个所述焊锡PAD。
进一步地，所述金属盖上的气孔为多个。
进一步地，所述气孔为圆孔或条形孔。
进一步地，所述金属盖为一体冲压成型结构。
本发明具有如下优点：通过本发明的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明一些实施例提供的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的剖面图。
图2为本发明一些实施例提供的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的立体图。
图3为本发明一些实施例提供的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的主视图。
图4为本发明一些实施例提供的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的俯视图。
图5为本发明一些实施例提供的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器的仰视图。
图中：1、金属盖，2、基板，3、ASIC芯片，4、MEMS芯片，5、气孔，6、透明防水胶。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示，本发明第一方面实施例中的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括金属盖1、基板2、ASIC芯片3以及MEMS芯片4，金属盖1具有一端敞口的容纳腔，基板2封堵在金属盖1的敞口端，ASIC芯片3以及MEMS芯片4均设置在金属盖1内，金属盖1的封闭端开设有气孔5。
在上述实施例中，需要说明的是，ASIC芯片是由于供专门应用的集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路；MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，中文名称是微机电系统。MEMS芯片简而言之，就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统。
上述实施例达到的技术效果为：通过本实施例的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，MEMS芯片4与ASIC芯片3进行上下叠装方式，使用胶水技术进行粘贴于基板，有利于解装决产品封装尺寸问题；产品整板分布多个单品，利于特制胶水进行固定，既能保证稳定固定，方便批量生产；通过本实施例的一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，用最低成本方式量产，产品加工方便、生产效率提高、成本降低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，ASIC芯片3通过胶水粘结固定在基板2上，MEMS芯片4通过胶水叠加粘结固定在ASIC芯片3上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，ASIC芯片3与基板2之间以及MEMS芯片4与ASIC芯片3之间均可通过其他粘合剂或者固定方式连接。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用胶水粘贴的方式，加工成本低，稳固性好。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，还包括透明防水胶6，透明防水胶6将ASIC芯片3以及MEMS芯片4包覆在基板2上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，透明防水胶6还可替换为其他防水材质。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置透明防水胶6，提高了ASIC芯片3以及MEMS芯片4的防水效果。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，基板2为矩形片状结构。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，基板2还可为其他结构形状。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用矩形片状结构的基板2，加工成本显著降低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，金属盖1的敞口端的四周边缘通过粘合剂或焊接固定在基板2上。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，金属盖1的敞口端的四周边缘还可通过其他方式固定在基板2上。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用粘合剂或焊接实现金属盖1的敞口端与基板2之间的固定连接，固定密封效果好，生产成本低。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，金属盖1内的容纳腔为立方体腔室。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，金属盖1内的容纳腔还可为其他形状。
上述可选的实施例的有益效果为：通过将金属盖1内的容纳腔为立方体腔室，能够容纳较多的电子器件，便于加工。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，还包括焊锡PAD，基板2背离金属盖1的表面上固定有多个焊锡PAD。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置焊锡PAD5，实现了电信号的传输。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，金属盖1上的气孔5为多个。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，例如，气孔5为两个、三个甚至更多个。
上述可选的实施例的有益效果为：通过设置多个气孔5，起到了良好的散热透气效果。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，气孔5为圆孔或条形孔。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，气孔5还可为其他形状结构。
上述可选的实施例的有益效果为：通过将气孔5设置为圆孔或条形孔，加工简单快捷。
可选的，如图1至图5所示，在一些实施例中，金属盖1为一体冲压成型结构。
在上述可选的实施例中，需要说明的是，此外，金属盖1还可采用铸造的加工方式。
上述可选的实施例的有益效果为：通过采用一体冲压成型的结构形式，显著提高了金属盖1的使用寿命。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
Claims (10)
1.一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，包括金属盖(1)、基板(2)、ASIC芯片(3)以及MEMS芯片(4)，所述金属盖(1)具有一端敞口的容纳腔，所述基板(2)封堵在所述金属盖(1)的敞口端，所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)均设置在所述金属盖(1)内，所述金属盖(1)的封闭端开设有气孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)通过胶水粘结固定在所述基板(2)上，所述MEMS芯片(4)通过胶水叠加粘结固定在所述ASIC芯片(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，还包括透明防水胶(6)，所述透明防水胶(6)将所述ASIC芯片(3)以及所述MEMS芯片(4)包覆在所述基板(2)上。
4.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述基板(2)为矩形片状结构。
5.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述金属盖(1)的敞口端的四周边缘通过粘合剂或焊接固定在所述基板(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述金属盖(1)内的容纳腔为立方体腔室。
7.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，还包括焊锡PAD，所述基板(2)背离所述金属盖(1)的表面上固定有多个所述焊锡PAD。
8.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述金属盖(1)上的气孔(5)为多个。
9.根据权利要求8所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述气孔(5)为圆孔或条形孔。
10.根据权利要求1所述的一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于，所述金属盖(1)为一体冲压成型结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110560603.7A CN113218568A (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110560603.7A CN113218568A (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113218568A true CN113218568A (zh) | 2021-08-06 |
Family
ID=77097836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110560603.7A Pending CN113218568A (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113218568A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103968972A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 压力传感器 |
| CN105806542A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 深圳市宇朔晶合微机电技术有限公司 | 一种气压传感器 |
| CN206348098U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-07-21 | 李玉贤 | 一种传感器 |
| CN207730363U (zh) * | 2017-12-27 | 2018-08-14 | 歌尔科技有限公司 | 一种气压传感器的封装结构 |
| CN207798300U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-31 | 歌尔科技有限公司 | 一种压力传感器的封装结构 |
| CN108871662A (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-23 | 霍尼韦尔国际公司 | 不存在内部捕获的流体的具有端口的压力传感器 |
| CN209014183U (zh) * | 2018-10-19 | 2019-06-21 | 歌尔科技有限公司 | 一种压力传感器及气压计 |
| CN110954262A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 上海矽睿科技有限公司 | 一种抗水防油封装的差压传感器 |
-
2021
- 2021-05-21 CN CN202110560603.7A patent/CN113218568A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103968972A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 压力传感器 |
| CN105806542A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 深圳市宇朔晶合微机电技术有限公司 | 一种气压传感器 |
| CN206348098U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-07-21 | 李玉贤 | 一种传感器 |
| CN108871662A (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-23 | 霍尼韦尔国际公司 | 不存在内部捕获的流体的具有端口的压力传感器 |
| CN207798300U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-31 | 歌尔科技有限公司 | 一种压力传感器的封装结构 |
| CN207730363U (zh) * | 2017-12-27 | 2018-08-14 | 歌尔科技有限公司 | 一种气压传感器的封装结构 |
| CN209014183U (zh) * | 2018-10-19 | 2019-06-21 | 歌尔科技有限公司 | 一种压力传感器及气压计 |
| CN110954262A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 上海矽睿科技有限公司 | 一种抗水防油封装的差压传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1960580B (zh) | 适于量产的硅麦克风封装 | |
| CN102572674B (zh) | 麦克风封装及其制造方法 | |
| US8791531B2 (en) | Package with a CMOS die positioned underneath a MEMS die | |
| CN202442825U (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
| CN207725907U (zh) | 一种防撞的电子元器件包装盒 | |
| US9533874B2 (en) | Sensor module and semiconductor chip | |
| CN207164149U (zh) | 微型电场传感器封装件及其半成品 | |
| JP2012078089A (ja) | ガスセンサ | |
| CN201403198Y (zh) | 一种微机电系统麦克风 | |
| CN113218568A (zh) | 一种带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 | |
| CN201383873Y (zh) | 增大后腔的硅电容麦克风 | |
| CN113218569A (zh) | 一种带引脚的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 | |
| CN215288007U (zh) | 一种mems传感器及电子产品 | |
| CN113218567A (zh) | 一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 | |
| CN211428143U (zh) | 异形tws sip模组 | |
| CN212988680U (zh) | 防水气压计及可穿戴设备 | |
| CN207802370U (zh) | 一种麦克风和电容式传感器集成结构 | |
| CN217442756U (zh) | 压力传感器封装结构 | |
| CN213401192U (zh) | 一种深紫外led封装结构 | |
| CN217280737U (zh) | 一种大尺寸陶瓷低温玻璃熔封结构 | |
| CN215249542U (zh) | 一种mems圆形pcb基板传感器封装的结构 | |
| CN210065157U (zh) | 一种新型压力芯片保护盖 | |
| CN221283349U (zh) | Mems封装结构 | |
| CN210603712U (zh) | 压力传感器电路板 | |
| CN210802509U (zh) | 一种带限位块的传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210806 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |