CN207798300U - 一种压力传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构。
背景技术
压力传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜变形来感测环境压力，通过压敏元件或电容等检测方式将薄膜的变形量转换为电信号。由于薄膜为敏感元件，所以容易受到外界机械作用的影响导致检测性能的变化。
现有压力传感器多采用PCB板加钢环的封装形式，该种封装形式不能有效保护内部MEMS及ASIC芯片，其易受外界气体、液体及异物的影响或腐蚀，造成压力传感器可靠性差，精度偏移等问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是一种压力传感器的封装结构。
根据本实用新型的一个方面，提供一种压力传感器的封装结构，包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。
可选地，所述压力传感器芯片以及ASIC芯片分别设置在基板上，且二者通过打线的方式进行电连接。
可选地，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在基板上，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上方。
可选地，所述基板为电路板。
可选地，所述基板通过回流焊的方式与侧壁部的下端固定在一起。
可选地，所述盖板通过回流焊的方式与侧壁部的上端固定在一起。
可选地，所述胶体为凝胶。
可选地，所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
本实用新型的封装结构，通过胶体的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片上，从而使压力传感器芯片输出相应的电信号。该封装方式避免了压力传感器芯片与外界的直接接触，可以达到很高的防水等级。特别是压力传感器芯片在用于腐蚀、脏污或水汽环境时，可有效避免对压力传感器芯片及ASIC芯片的损伤。
另外，本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种压力传感器的封装结构，其包括基板1以及与基板1固定在一起的侧壁部6。所述侧壁部6呈具有两端开口的筒状结构，基板1固定在侧壁部6的一端开口位置，以将该侧壁部6的一端开口封闭住。
本实用新型的基板1可以是电路板，基板1上集成了压力传感器的各电路布图。参考图1的视图方向，基板1固定在侧壁部6的下端开口位置，从而将侧壁部6的下端开口封闭住。基板1与侧壁部6可以采用本领域技术人员所熟知的方式进行连接，例如可在基板1上的预留位置涂覆锡膏5，之后通过回流焊的工艺将基板1与侧壁部6焊接在一起。
本实用新型的封装结构，还包括设置在基板1上的压力传感器芯片4以及ASIC芯片3。压力传感器芯片4可以是MEMS压力传感器芯片，所述压力传感器芯片4以及ASIC芯片3可以通过本领域技术人员所熟知的方式设置在基板1上。
在本实用新型一个具体的实施方式中，所述压力传感器芯片4、ASIC芯片3可以分别贴装在基板4上，二者通过本领域技术人员所熟知的打线方式电连接在一起，使得压力传感器芯片4输出的电信号可以经过ASIC芯片3进行处理。
在本实用新型另一个具体的实施方式中，参考图1，所述ASIC芯片3通过贴片胶2贴装在基板1上，所述压力传感器芯片4通过贴片胶2贴装在ASIC芯片3的上方，且二者通过打线的方式进行电连接。采用这种结构，可以使压力传感器芯片4与ASIC芯片3在垂直方向上集成起来，降低两个芯片占用的基板1面积。
本实用新型的封装结构，还包括通过侧壁部6上端开口填充在侧壁部6容腔中的胶体7，以及封闭住侧壁部6上端开口的盖板8。盖板8与侧壁部6的连接方式也可以采用回流焊的工艺，在此不再具体说明。
通过盖板8将侧壁部6的上端开口封闭住，使得盖板8、侧壁部6、基板1共同围成了压力传感器的封装结构。其中，在所述盖板8上设置有透气孔，使得外界可以通过该透气孔与封装结构的内腔连通。
所述压力传感器芯片4、ASIC芯片3被填充在侧壁部6容腔中的胶体7封装起来。胶体7作为外界环境压力的传导媒介，在受到外界压力变化时，可以发生相应的变形，并最终将该变形传递至压力传感器芯片4上。本实用新型的胶体7优选采用较低模量的胶材料，例如凝胶等，使得可以有效地防止压力迟滞的影响。
本实用新型的封装结构，通过胶体的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片上，从而使压力传感器芯片输出相应的电信号。该封装方式避免了压力传感器芯片与外界的直接接触，可以达到很高的防水等级。特别是压力传感器芯片在用于腐蚀、脏污或水汽环境时，可有效避免对压力传感器芯片及ASIC芯片的损伤。
另外，本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体7，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (8)
1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片以及ASIC芯片分别设置在基板上，且二者通过打线的方式进行电连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在基板上，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上方。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板为电路板。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板通过回流焊的方式与侧壁部的下端固定在一起。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述盖板通过回流焊的方式与侧壁部的上端固定在一起。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述胶体为凝胶。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
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