CN209496894U - 一种高性能led基板 - Google Patents
一种高性能led基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209496894U CN209496894U CN201822123209.3U CN201822123209U CN209496894U CN 209496894 U CN209496894 U CN 209496894U CN 201822123209 U CN201822123209 U CN 201822123209U CN 209496894 U CN209496894 U CN 209496894U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- reserved location
- solder joint
- positive
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，油墨层上设有若干第一预留位置、第二预留位置，第一预留位置与正焊盘或负焊盘对应，第一预留位置的面积小于正焊盘或负焊盘的面积，第二预留位置与固焊点对应，第二预留位置的面积小于固焊点的面积。本实用新型通过镀层的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层，使镀层与油墨层紧密相连，提升镀层附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层的固焊点周边处重合覆盖油墨层，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种高性能LED基板。
背景技术
LED光源具有节能环保、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。基板作为光源的主材，对光源性能有着重要的影响。LED基板由基材、BT料绝缘层、铜层、镀层(银、镍金、镍钯金等)、油墨层组成；其中铜层通常经过蚀刻形成电路，使组件的各个部件(正负焊盘、固焊点)相互连接，再做油墨层，油墨层上预留镀层位置，最后进行表面镀层处理。基板的镀层与油墨层相邻又相互独立。而镀层直接与焊锡、金线、芯片接触，直接影响光源的品质。若在光源装配时，正负焊盘经高温焊锡，可能会导致焊盘脱落，则光源无法再使用；在光源封装上，固焊点小些，对散热不好，固焊点大些，焊上芯片却会吸光，导致光源光效不高。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高性能LED基板，解决了现有技术中正负焊盘经高温焊锡可能会导致焊盘脱落，光源无法再使用，在光源封装上，固焊点小些，对散热不好，固焊点大些，焊上芯片却会吸光，导致光源光效不高的问题。
本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，所述镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，所述油墨层上设有若干第一预留位置，所述第一预留位置与所述正焊盘或所述负焊盘对应，所述第一预留位置的面积小于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。
进一步地，所述油墨层上设有若干第二预留位置，所述第二预留位置与所述固焊点对应，所述第二预留位置的面积小于所述固焊点的面积。
进一步地，所述第一预留位置的形状与所述正焊盘或所述负焊盘的形状相同。
进一步地，所述第一预留位置的中心点与所述正焊盘或所述负焊盘的中心点重合。
进一步地，所述第一预留位置的边界线与所述正焊盘或所述负焊盘的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
进一步地，所述第一预留位置的形状为矩形。
进一步地，所述第二预留位置的形状与所述固焊点的形状相同。
进一步地，所述第二预留位置的中心点与所述固焊点的中心点重合。
进一步地，所述第二预留位置的边界线与所述固焊点的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
进一步地，所述第二预留位置的形状为矩形。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，油墨层上设有若干第一预留位置、第二预留位置，第一预留位置与正焊盘或负焊盘对应，第一预留位置的面积小于正焊盘或负焊盘的面积，第二预留位置与固焊点对应，第二预留位置的面积小于固焊点的面积。本实用新型通过镀层的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层，使镀层与油墨层紧密相连，提升镀层附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层的固焊点周边处重合覆盖油墨层，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中LED基板结构示意图；
图2为现有技术中LED基板剖视图；
图3为本实用新型的一种高性能LED基板的铜层结构示意图；
图4为本实用新型的一种高性能LED基板的镀层结构示意图；
图5为本实用新型的一种高性能LED基板的油墨层结构示意图；
图6为本实用新型的一种高性能LED基板结构示意图；
图7为图6中A区域局部放大图；
图8为图6中B区域局部放大图。
图中：1、基材；2、BT绝缘层；3、铜层；31、电路；4、镀层；41、正焊盘；42、固焊点；5、油墨层；51、第一预留位置；52、第二预留位置。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
一种高性能LED基板，如图1、图2所示，从下到上依次包括基材1、BT绝缘层2、铜层3、镀层4、油墨层5，如图3所示，铜层3经过蚀刻形成电路31，如图4所示，镀层4上设有正焊盘41、负焊盘、若干固焊点42，电路31使组件的正焊盘41、负焊盘、固焊点42相互连接，如图5、图6所示，油墨层5上设有若干第一预留位置51，第一预留位置51与正焊盘41或负焊盘对应，即油墨层5上预留正焊盘41、负焊盘对应的位置，第一预留位置51的面积小于正焊盘41或负焊盘的面积。优选的，油墨层5上设有若干第二预留位置52，第二预留位置52与固焊点42对应，即油墨层5上预留固焊点42对应的位置，第二预留位置52的面积小于固焊点42的面积。
如图7所示，优选的，第一预留位置51的形状与正焊盘41或负焊盘的形状相同。本实施例中，第一预留位置51的形状包括但不限于矩形。优选的，第一预留位置51的中心点与正焊盘41或负焊盘的中心点重合。优选的，第一预留位置51的边界线与正焊盘41或负焊盘的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。通过镀层4的正焊盘41、负焊盘周边处重合覆盖油墨层5，使镀层4与油墨层5过度处紧密相连，提升镀层4附着力，有效地解决了经高温焊锡，正焊盘41、负焊盘易脱落的问题，提升产品性能。
如图8所示，优选的，第二预留位置52的形状与固焊点42的形状相同。本实施例中，第二预留位置52的形状包括但不限于矩形。优选的，第二预留位置52的中心点与固焊点42的中心点重合。优选的，第二预留位置52的边界线与固焊点42的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。通过镀层4的固焊点42周边处重合覆盖油墨层5，提升光源整体光效。
本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材1、BT绝缘层2、铜层3、镀层4、油墨层5，镀层4上设有正焊盘41、负焊盘、固焊点42，油墨层5上设有若干第一预留位置51、第二预留位置52，第一预留位置51与正焊盘41或负焊盘对应，第一预留位置51的面积小于正焊盘41或负焊盘的面积，第二预留位置52与固焊点42对应，第二预留位置52的面积小于固焊点42的面积。本实用新型通过镀层4的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层5，使镀层4与油墨层5紧密相连，提升镀层4附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层4的固焊点42周边处重合覆盖油墨层5，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。
以上，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本实用新型；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，所述镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，所述油墨层上设有若干第一预留位置，其特征在于：所述第一预留位置与所述正焊盘或所述负焊盘对应，所述第一预留位置的面积小于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。
2.如权利要求1所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述油墨层上设有若干第二预留位置，所述第二预留位置与所述固焊点对应，所述第二预留位置的面积小于所述固焊点的面积。
3.如权利要求1所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的形状与所述正焊盘或所述负焊盘的形状相同。
4.如权利要求3所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的中心点与所述正焊盘或所述负焊盘的中心点重合。
5.如权利要求4所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的边界线与所述正焊盘或所述负焊盘的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
6.如权利要求5所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第一预留位置的形状为矩形。
7.如权利要求2所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的形状与所述固焊点的形状相同。
8.如权利要求7所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的中心点与所述固焊点的中心点重合。
9.如权利要求8所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的边界线与所述固焊点的边界线之间的距离为0.1mm～0.2mm。
10.如权利要求9所述的一种高性能LED基板，其特征在于：所述第二预留位置的形状为矩形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822123209.3U CN209496894U (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种高性能led基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822123209.3U CN209496894U (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种高性能led基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209496894U true CN209496894U (zh) | 2019-10-15 |
Family
ID=68152927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822123209.3U Active CN209496894U (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种高性能led基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209496894U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114566570A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-31 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led灯珠制造方法、led灯珠、显示模块制造方法及显示模块 |
-
2018
- 2018-12-17 CN CN201822123209.3U patent/CN209496894U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114566570A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-31 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led灯珠制造方法、led灯珠、显示模块制造方法及显示模块 |
| CN114566570B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-01-03 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led灯珠制造方法、led灯珠、显示模块制造方法及显示模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102072422A (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
| CN207852729U (zh) | 一种倒装cob双色温led光源 | |
| CN209496894U (zh) | 一种高性能led基板 | |
| CN205752232U (zh) | 一种cob光模组 | |
| CN206758464U (zh) | 一种基于陶瓷基板的led封装光源 | |
| CN207853959U (zh) | 指纹模组 | |
| CN106058031B (zh) | 一种集成式高功率紫外led散热板 | |
| CN108461613A (zh) | 一种uv-led光源及其灯具 | |
| CN208620092U (zh) | 一种稳固型发光灯条 | |
| CN207909874U (zh) | 一种倒装自整流360°发光led | |
| CN207637842U (zh) | 一种高对比度户内显示led封装器件 | |
| CN203941945U (zh) | 一种多层镜面铝cob封装基板 | |
| CN203055984U (zh) | 一种cob led封装结构 | |
| CN202268386U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN205960028U (zh) | 芯片级封装发光装置 | |
| CN110808327A (zh) | 一种led倒装封装结构及制作方法 | |
| CN105428501B (zh) | 一种多功能led灯丝支架料板 | |
| CN207753010U (zh) | 一种免打线cob | |
| CN219778909U (zh) | 一种螺旋形倒装cob基板 | |
| CN117199220B (zh) | 一种纳米光芯片节能led及其加工方法 | |
| CN204303808U (zh) | 一种led面光源 | |
| CN209071327U (zh) | 一种高压开关二极管封装结构 | |
| CN206379374U (zh) | Led用emc面光源 | |
| CN219677278U (zh) | 一种高光效的led倒装支架 | |
| CN216719981U (zh) | 一种超薄侧发光七彩闪烁led贴片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 510000 Room 201, building A4, No. 11, Kaiyuan Avenue, Huangpu District, Guangzhou, Guangdong Patentee after: Silicon energy photoelectric semiconductor (Guangzhou) Co.,Ltd. Address before: 510530 second floor, building A4, No. 11, Kaiyuan Avenue, Science City, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangzhou, Guangdong Province Patentee before: GUANGZHOU LEDTEEN OPTOELECTRONICS Co.,Ltd. |