CN209461425U - 一种切筋成型机用下料组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种切筋成型机用下料组件，包括多个切筋成型机的料管，还包括连接板、卡座、集料块、推料气缸、滑块、顶料气缸、接头、浮动板、顶杆。本实用新型设置卡座，通过卡座对料管进行防护及固定，设置集料块、落料槽、推料气缸、滑块，通过推料气缸动作，驱动滑块在落料槽内滑动，将由料管落入落料槽内的半导体元件推送至集料块竖直段，并由落料槽进入外部装置中，使得半导体元件从料管落下不会洒落，设置顶料气缸、接头、浮动板、顶杆，通过顶料气缸动作，驱动顶杆插入料管内，将卡在料管口的半导体元件重新移送至料管内，再进行下落，实现防止半导体元件卡在料管口的现象。

Description

一种切筋成型机用下料组件

技术领域

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种切筋成型机用下料组件。

背景技术

现有的切筋成型机在作业时，半导体元件由料管的管口落下，由于是通过重力作用落下，在管口往往会导致卡料的现象，卡料时，切筋成型机上的检测开关感应到卡料，将产生信号传递至PLC控制器，PLC产生报警，频繁卡料造成了生产的延误，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种切筋成型机用下料组件，它可以实现防止半导体元件产生卡料现象，提高切筋成型机的作业效率。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种切筋成型机用下料组件，包括多个切筋成型机的料管，还包括：

连接板，所述连接板连接至切筋成型机上；

卡座，所述卡座设于连接板上，所述料管穿透卡座；

集料块，所述集料块成L形且平躺放置在连接板上，其竖直段远离所述卡座，其上设有与其上竖直段一侧壁连通的、且呈L形的落料槽，所述料管穿出卡座一端穿进集料块至落料槽内；

推料气缸，所述推料气缸通过安装气缸支架设于连接板上；

滑块，所述滑块卡装在落料槽内且能自由滑动，其与所述推料气缸驱动连接；

顶料气缸，所述顶料气缸通过安装气缸支架设于连接板上且与推料气缸成垂直分布状态；

接头，所述接头连接在顶料气缸的气缸杆上；

浮动板，所述浮动板固接在接头上；

顶杆，所述顶杆垂直设置在浮动板上，其远离所述浮动板的一端穿进集料块内，并能够插入所述料管内。

进一步地，所述推料气缸的气缸杆穿进集料块内，对应的所述集料块上开有供气缸的气缸杆自由通过的通孔，所述气缸的气缸杆穿进集料块一端固接有连接头，所述连接头上设有卡块，对应的所述滑块上开有供卡块卡合的、且能自由滑动的卡槽。

进一步地，所述集料块上嵌装有衬套，所述衬套滑配套装在顶杆上。

进一步地，所述顶杆螺纹连接在浮动板上。

进一步地，所述落料槽内壁的拐角处设有圆角。

本实用新型的有益效果：设置卡座，通过卡座对料管进行防护及固定，设置集料块、落料槽、推料气缸、滑块，通过推料气缸动作，驱动滑块在落料槽内滑动，将由料管落入落料槽内的半导体元件推送至集料块竖直段，并由落料槽进入外部装置中，使得半导体元件从料管落下不会洒落，设置顶料气缸、接头、浮动板、顶杆，通过顶料气缸动作，驱动顶杆插入料管内，将卡在料管口的半导体元件重新移送至料管内，再进行下落，实现防止半导体元件卡在料管口的现象，进而提高切筋成型机的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为图1中立体结构爆炸示意图；

附图中，各标号所代表的部件如下：

1-料管，2-连接板，3-卡座，4-集料块，5-落料槽，6-推料气缸，7-滑块，8-顶料气缸，9-接头，10-浮动板，11-顶杆，12-连接头，13-卡块，14-卡槽，15-衬套。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示的一种切筋成型机用下料组件，包括多个切筋成型机的料管1，还包括：

连接板2，所述连接板2连接至切筋成型机上；

卡座3，所述卡座3设于连接板2上，所述料管1穿透卡座3；

集料块4，所述集料块4成L形且平躺放置在连接板2上，其竖直段远离所述卡座3，其上设有与其上竖直段一侧壁连通的、且呈L形的落料槽5，所述料管1穿出卡座3一端穿进集料块4至落料槽5内；

推料气缸6，所述推料气缸6通过安装气缸支架设于连接板2上；

滑块7，所述滑块7卡装在落料槽5内且能自由滑动，其与所述推料气缸6驱动连接；

顶料气缸8，所述顶料气缸8通过安装气缸支架设于连接板2上且与推料气缸6成垂直分布状态；

接头9，所述接头9连接在顶料气缸8的气缸杆上；

浮动板10，所述浮动板10固接在接头9上；

顶杆11，所述顶杆11垂直设置在浮动板10上，其远离所述浮动板10的一端穿进集料块4内，并能够插入所述料管1内。

所述推料气缸6的气缸杆穿进集料块4内，对应的所述集料块4上开有供气缸6的气缸杆自由通过的通孔，所述气缸6的气缸杆穿进集料块4一端固接有连接头12，所述连接头12上设有卡块13，对应的所述滑块7上开有供卡块13卡合的、且能自由滑动的卡槽14，设置卡块13，通过卡块13卡合在卡槽14内，使得推料气缸6的安装和拆卸更便捷，方便操作。

所述集料块4上嵌装有衬套15，所述衬套15滑配套装在顶杆11上。

所述顶杆11螺纹连接在浮动板10上，便于调整顶杆11插入料管1的深度，能够应对半导体元件不同的卡料位置，从而更好地防止半导体元件卡在料管口。

所述落料槽5内壁的拐角处设有圆角，使半导体元件更容易由落料槽5落下。

本实用新型在使用时：切筋成型机作业时，半导体元件由料管落下至落料槽内，没有产生卡料现象时，推料气缸启动并动作，驱动滑块在落料槽内滑动，将落入落料槽的半导体元件推送至集料块的竖直段上，再由落料槽内落下至外部装置中，若产生卡料现象，顶料气缸动作驱动浮动板移动，并使顶杆插入落料槽，并进入料管内，将卡在料管口的半导体元件重新塞回料管内，然后顶料气缸退回，半导体元件将在重力作用下，重新落入落料槽内，再由推料气缸动作，将半导体元件移送至落料槽，并进入外部装置。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种切筋成型机用下料组件，包括多个切筋成型机的料管(1)，其特征在于，还包括：

连接板(2)，所述连接板(2)连接至切筋成型机上；

卡座(3)，所述卡座(3)设于连接板(2)上，所述料管(1)穿透卡座(3)；

集料块(4)，所述集料块(4)成L形且平躺放置在连接板(2)上，其竖直段远离所述卡座(3)，其上设有与其上竖直段一侧壁连通的、且呈L形的落料槽(5)，所述料管(1)穿出卡座(3)一端穿进集料块(4)至落料槽(5)内；

推料气缸(6)，所述推料气缸(6)通过安装气缸支架设于连接板(2)上；

滑块(7)，所述滑块(7)卡装在落料槽(5)内且能自由滑动，其与所述推料气缸(6)驱动连接；

顶料气缸(8)，所述顶料气缸(8)通过安装气缸支架设于连接板(2)上且与推料气缸(6)成垂直分布状态；

接头(9)，所述接头(9)连接在顶料气缸(8)的气缸杆上；

浮动板(10)，所述浮动板(10)固接在接头(9)上；

顶杆(11)，所述顶杆(11)垂直设置在浮动板(10)上，其远离所述浮动板(10)的一端穿进集料块(4)内，并能够插入所述料管(1)内。

2.根据权利要求1所述的一种切筋成型机用下料组件,其特征在于，所述推料气缸(6)的气缸杆穿进集料块(4)内，对应的所述集料块(4)上开有供气缸(6)的气缸杆自由通过的通孔，所述气缸(6)的气缸杆穿进集料块(4)一端固接有连接头(12)，所述连接头(12)上设有卡块(13)，对应的所述滑块(7)上开有供卡块(13)卡合的、且能自由滑动的卡槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种切筋成型机用下料组件,其特征在于，所述集料块(4)上嵌装有衬套(15)，所述衬套(15)滑配套装在顶杆(11)上。

4.根据权利要求1所述的一种切筋成型机用下料组件,其特征在于，所述顶杆(11)螺纹连接在浮动板(10)上。

5.根据权利要求1所述的一种切筋成型机用下料组件,其特征在于，所述落料槽(5)内壁的拐角处设有圆角。