CN209420046U - 柔性电路板焊盘压坑装置 - Google Patents

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黄佩然
王聪
杨佳
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Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板焊盘压坑装置,包括机架,其技术要点是:机架由底板、设于底板四周的立柱、设于立柱顶部的顶板组成,顶板上方固定有冲压气缸且冲压气缸的缸杆穿过顶板向下延伸,缸杆的末端固定有冲压板,冲压板的下表面设有与柔性电路板焊盘位置、大小匹配的冲压头,冲压板的四角分别设有导向孔,机架的底板上方固定有载料台,载料台四角分别固定有与冲压板的导向孔配合的导向柱,载料台上方设有用于定位柔性电路板的定位件。其结构简单、操作方便,从根本上解决现有焊盘较小的柔性电路板(FPC)焊点出现偏心的问题,显著提高焊接良率,保证焊点外观美观。

Description

柔性电路板焊盘压坑装置
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板焊盘焊点成型辅助装置,特别是一种柔性电路板焊盘压坑装置。
背景技术
在焊盘较小的柔性电路板(FPC)焊点加工工艺中,尤其是类似音圈马达(VCM)的FPC中,焊点加工易出现焊点偏心的现象,参见图5,不仅外观不好看,还容易出现焊接性能不过关的质量问题。
发明内容
本实用新型的目的是为了提供一种结构简单、操作方便的柔性电路板焊盘压坑装置,从根本上解决现有焊盘较小的柔性电路板(FPC)焊点出现偏心的问题,显著提高焊接良率,保证焊点外观美观。
本实用新型的技术方案是:
一种柔性电路板焊盘压坑装置,包括机架,其技术要点是:所述机架由底板、设于底板四周的立柱、设于立柱顶部的顶板组成,所述顶板上方固定有冲压气缸且冲压气缸的缸杆穿过顶板向下延伸,所述缸杆的末端固定有冲压板,所述冲压板的下表面设有与待冲压柔性电路板对应的冲压头,所述冲压板的四角分别设有导向孔,所述机架的底板上方固定有载料台,所述载料台四角分别固定有与冲压板的导向孔配合的导向柱,所述载料台上方设有用于定位柔性电路板的定位件。
上述的柔性电路板焊盘压坑装置,所述冲压头为板状,其中部设有矩形凸台且矩形凸台的上表面设有矩阵状圆形凸起,冲压头位于矩形凸台外周的平面上对称设有两个避让孔,以躲避定位柔性电路板的定位件。
上述的柔性电路板焊盘压坑装置,所述定位件为设于载料台上的定位销,以利用定位销将定位柔性电路板固定于载料台上,所述载料台对应柔性电路板的待冲压位置设有矩阵状凹坑。
上述的柔性电路板焊盘压坑装置,所述冲压板的导向孔内设有沿导向柱滑动的轴套。
本实用新型的有益效果是:
1、在柔性电路板的焊点点锡加工前利用本装置增加冲压压坑工艺,利用冲压气缸、冲压板和冲压头在焊盘的焊点位置形成凹坑,然后点锡加工,融化的锡球会自动聚拢在焊盘的凹坑里,有效解决现有焊盘较小的柔性电路板(FPC)焊点易出现偏心、焊点形状易变的问题,有效提高焊盘的焊接良率。
2、融化的锡球自动聚拢在焊盘的凹坑里,使焊点外形更加美观。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的冲压头的结构示意图;
图3是本实用新型的载料台上方安装柔性电路板的结构示意图;
图4是本实用新型导入预压坑工艺的焊点图。
图5是现有未导入预压坑工艺的焊点图。
图中:1.机架、101.底板、102.立柱、103.顶板、2.冲压气缸、3.冲压板、4.轴套、5.导向柱、6.载料台、7.冲压头、8.避让孔、9. 圆形凸起、10. 柔性电路板、11.定位销、12.凹坑。
具体实施方式
下面结合附图及附图标记对本实用新型作详细描述。
如图1-图3所示,该柔性电路板焊盘压坑装置,包括机架1。
其中,所述机架1由底板101、设于底板101四周的立柱102、设于立柱102顶部的顶板103组成。所述顶板103上方固定有冲压气缸2且冲压气缸2的缸杆穿过顶板103向下延伸,所述缸杆的末端固定有冲压板3。所述冲压板3的下表面设有与待冲压柔性电路板10对应的冲压头7,所述冲压板3的四角分别设有导向孔。所述机架1的底板上方固定有载料台6,所述载料台6四角分别固定有与冲压板3的导向孔配合的导向柱5,所述冲压板3的导向孔内设有沿导向柱5滑动的轴套4,保证冲压位置精度。所述载料台6上方设有用于定位柔性电路板10的定位件,保证冲压板3上的冲压头7与焊盘配合准确。
本实施例中,所述冲压头7为板状,其中部设有矩形凸台且矩形凸台的上表面设有矩阵状圆形凸起9,冲压头7位于矩形凸台外周的平面上对称设有两个避让孔8,以躲避定位柔性电路板10的定位件。所述定位件为设于载料台6上的定位销11,以利用定位销11将定位柔性电路板10固定于载料台6上,所述载料台6对应柔性电路板10的待冲压位置设有矩阵状凹坑(图中省略)。
工作时,载料台6放置待加工的柔性电路板10并利用定位件定位,冲压气缸2带动冲压板3在导向柱5的导向作用下垂直下行,利用冲压头在柔性电路板的焊盘位置冲压出凹坑12,冲压完成后,对应凹坑12位置点锡焊接形成焊点,参见图4。

Claims (4)

1.一种柔性电路板焊盘压坑装置,包括机架,其特征在于:所述机架由底板、设于底板四周的立柱、设于立柱顶部的顶板组成,所述顶板上方固定有冲压气缸且冲压气缸的缸杆穿过顶板向下延伸,所述缸杆的末端固定有冲压板,所述冲压板的下表面设有与待冲压柔性电路板对应的冲压头,所述冲压板的四角分别设有导向孔,所述机架的底板上方固定有载料台,所述载料台四角分别固定有与冲压板的导向孔配合的导向柱,所述载料台上方设有用于定位柔性电路板的定位件。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘压坑装置,其特征在于:所述冲压头为板状,其中部设有矩形凸台且矩形凸台的上表面设有矩阵状圆形凸起,冲压头位于矩形凸台外周的平面上对称设有两个避让孔。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘压坑装置,其特征在于:所述定位件为设于载料台上的定位销,所述载料台对应柔性电路板的待冲压位置设有矩阵状凹坑。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘压坑装置,其特征在于:所述冲压板的导向孔内设有沿导向柱滑动的轴套。
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Patentee before: LIAONING ZHONGLAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: Pad cratering device for flexible circuit board

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Granted publication date: 20190920

Pledgee: China Construction Bank Corporation Panjin branch

Pledgor: Liaoning Zhonglan Photoelectric Technology Co.,Ltd.

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