CN209766298U - 一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，包括固定基板、设于固定基板下方的安装基板、设于安装基板下端面的按键吸附机构、连接于固定基板与安装基板之间的下压导向机构、设于固定基板上的下压驱动气缸、及分别连接于下压驱动气缸与安装基板的下压驱动轴，按键吸附机构包括上基座、及分别设于上基座下端面上的小按键吸附基座与大按键吸附基座，小按键吸附基座包括若干第一按键真空吸嘴，该若干第一按键真空吸嘴组合整体呈L型；该大按键吸附基座包括若干第二按键真空吸嘴，该若干第二按键真空吸嘴组合整体呈P型。本实用新型可实现键盘按键与键盘上盖的全自动化快速准确下压组装操作过程，组装效率与准确度明显提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及键盘组装领域，尤其涉及一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置。
背景技术
按键是键盘上很重要的元器件，由数个按键可实现键盘上的不同输入功能，因此，将按键组装到键盘上盖上是键盘成品必然要做的一道工序。
最传统的按键与键盘上盖组装方式，是人工将按键一个个的组装到键盘上盖上，这种方式不但效率低，而且存在人为因数对组装准确度的影响。因此，出现了相应的自动组装机，然而现有的自动组装机存在以下几点不足：
(1)将按键一个个的组装到键盘上盖上的按键卡孔中，组装效率得不到很大的提高；
(2)按键无法与键盘上盖上的按键卡孔准确的对应，组装过程中易出现装偏、装不稳、掉落等现象，组装效率与准确度得不到很大的提高。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，可实现键盘按键与键盘上盖的全自动化快速准确下压组装操作过程，各装置结构动作顺畅、精度高，相互之间配合紧密无干扰，组装效率与准确度明显提高。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，包括一机台、架设于机台上的一固定基板、设置于固定基板下方的一安装基板、设置于安装基板下端面的一按键吸附机构、连接于固定基板与安装基板之间的若干下压导向机构、设置于固定基板上的一下压驱动气缸、及连接于下压驱动气缸的输出端且连接至安装基板的一下压驱动轴，其中，该按键吸附机构包括设置于安装基板下端面的一上基座、及分别设置于上基座下端面上的一小按键吸附基座与一大按键吸附基座，该小按键吸附基座包括一小按键吸附基块、设置于小按键吸附基块上的若干第一按键真空吸嘴、及连接于第一按键真空吸嘴上端且连接于外部真空源的一第一按键真空吸管，该若干第一按键真空吸嘴组合整体呈L型；该大按键吸附基座包括一大按键吸附基块、设置于大按键吸附基块上的若干第二按键真空吸嘴、及连接于第二按键真空吸嘴上端且连接于外部真空源的一第二按键真空吸管，该若干第二按键真空吸嘴组合整体呈P型。
作为本实用新型的进一步改进，在所述小按键吸附基块上开设有供第一按键真空吸嘴嵌入的若干第一通孔，在所述大按键吸附基块上开设有供第二按键真空吸嘴嵌入的若干第二通孔。
作为本实用新型的进一步改进，在所述小按键吸附基块上凹设有一小定位槽，所述第一按键真空吸嘴设置于小定位槽内；在所述大按键吸附基块上凹设有一大定位槽，所述第二按键真空吸嘴设置于大定位槽内。
作为本实用新型的进一步改进，所述上基座上端面与安装基板下端面相齐平，在该上基座下端面中部形成有一上凹部，在该上基座下端面且位于上凹部两侧分别形成有一下凸部，该小按键吸附基座与大按键吸附基座设置于下凸部上。
作为本实用新型的进一步改进，所述下压导向机构由若干下压导向组件组成，该下压导向组件包括贯穿设置于固定基板上的一下压导套、及由上至下贯穿下压导套且下端连接于安装基板的一下压导向轴。
作为本实用新型的进一步改进，所述固定基板通过若干支撑柱架设于机台上。
本实用新型的有益效果为：通过按键吸附机构与下压驱动结构特殊的结构设计相结合，依次完成键盘按键吸附、下压完成键盘按键与键盘上盖组装两个过程，并可以一次性将需要组装的数个键盘按键作为一个整体下压组装到键盘上盖上，而且在组装时，键盘按键与键盘上盖上的按键卡孔能够准确的对应，从而实现键盘按键与键盘上盖的全自动化快速准确下压组装操作过程，各装置结构动作顺畅、精度高，相互之间配合紧密无干扰，组装效率与准确度明显提高。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中按键吸附机构的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1，本实用新型实施例提供一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置7，包括一机台1、架设于机台1上的一固定基板71、设置于固定基板71下方的一安装基板72、设置于安装基板72下端面的一按键吸附机构73、连接于固定基板71与安装基板72之间的若干下压导向机构74、设置于固定基板71上的一下压驱动气缸75、及连接于下压驱动气缸75的输出端且连接至安装基板72的一下压驱动轴76。具体的，该固定基板71通过若干支撑柱77架设于机台1上。
在本实施例中，如图2所示，该按键吸附机构73包括设置于安装基板72下端面的一上基座731、及分别设置于上基座731下端面上的一小按键吸附基座732与一大按键吸附基座733，该小按键吸附基座732包括一小按键吸附基块7321、设置于小按键吸附基块7321上的若干第一按键真空吸嘴7322、及连接于第一按键真空吸嘴7322上端且连接于外部真空源的一第一按键真空吸管7323，该若干第一按键真空吸嘴7322组合整体呈L型；该大按键吸附基座733包括一大按键吸附基块7331、设置于大按键吸附基块7331上的若干第二按键真空吸嘴7332、及连接于第二按键真空吸嘴7332上端且连接于外部真空源的一第二按键真空吸管7333，该若干第二按键真空吸嘴7332组合整体呈P型。本实施例第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332的位置排布与键盘上盖上预组装的键盘按键的位置排布相对应，以便于第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332一次性将数个键盘按键作为一个整体吸附，并快速准确的下压到键盘上盖上，实现快速准确组装。
同时，如图2所示，在所述小按键吸附基块7321上开设有供第一按键真空吸嘴7322嵌入的若干第一通孔73211；在所述大按键吸附基块7331上开设有供第二按键真空吸嘴7332嵌入的若干第二通孔73311。同时，在所述小按键吸附基块7321上凹设有一小定位槽73212，所述第一按键真空吸嘴7322设置于小定位槽73212内；在所述大按键吸附基块7331上凹设有一大定位槽73312，所述第二按键真空吸嘴7332设置于大定位槽73312内。通常，在键盘上盖上需要组装键盘按键的按键卡孔位置处，周围凸起形成定位柱，在第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332将键盘按键吸附并下压到键盘上盖上时，小定位槽73212与大定位槽73312为按键卡孔周围的定位柱提供让位空间，并对定位柱进行定位，由此，利于将键盘按键快速准确的下压组装到键盘上盖上。
同时，所述上基座731上端面与安装基板72下端面相齐平，在该上基座731下端面中部形成有一上凹部7311，在该上基座731下端面且位于上凹部7311两侧分别形成有一下凸部7312，该小按键吸附基座732与大按键吸附基座733设置于下凸部7312上。
在本实施例中，该下压导向机构74由若干下压导向组件741组成，该下压导向组件741包括贯穿设置于固定基板71上的一下压导套7411、及由上至下贯穿下压导套7411且下端连接于安装基板72的一下压导向轴7412。由数个下压导向组件741的导向作用，为安装基板72与按键吸附机构73的上下移动提供导向作用，使得其始终竖直运动，提高上下移动动作的平稳性，从而提高真空吸附键盘按键的准确性与效率。
本实施例下压组装装置的工作原理为：首先由放置有数个键盘按键的按键送料装置移动到下压组装装置7下方，由下压组装装置7上的下压驱动气缸75与下压驱动轴76相结合，带动安装基板72与按键吸附机构73下移，并由第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332相结合采用真空吸附的方式将按键送料装置上排列整齐且准确的整组键盘按键吸附起来；接着，由下压驱动气缸75与下压驱动轴76相结合，带动安装基板72与按键吸附机构73吸附着键盘按键上移，于此同时，按键送料装置移走；然后，由放置有键盘上盖的上盖送料装置移动到下压组装装置7下方，再由下压驱动气缸75与下压驱动轴76相结合，带动安装基板72与按键吸附机构73下移，当下移至键盘上盖上方时，继续下压，使得第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332吸附的整组键盘按键正好卡入键盘上盖上的按键卡孔中；接着，第一按键真空吸嘴7322与第二按键真空吸嘴7332释放对整组键盘按键的吸附，使得整组键盘按键卡到键盘上盖上，完成将整组键盘按键下压组装到键盘上盖上，形成成品。接着，由上盖送料装置反向移动，将产品送出即可。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，包括一机台、架设于机台上的一固定基板、设置于固定基板下方的一安装基板、设置于安装基板下端面的一按键吸附机构、连接于固定基板与安装基板之间的若干下压导向机构、设置于固定基板上的一下压驱动气缸、及连接于下压驱动气缸的输出端且连接至安装基板的一下压驱动轴，其中，该按键吸附机构包括设置于安装基板下端面的一上基座、及分别设置于上基座下端面上的一小按键吸附基座与一大按键吸附基座，该小按键吸附基座包括一小按键吸附基块、设置于小按键吸附基块上的若干第一按键真空吸嘴、及连接于第一按键真空吸嘴上端且连接于外部真空源的一第一按键真空吸管，该若干第一按键真空吸嘴组合整体呈L型；该大按键吸附基座包括一大按键吸附基块、设置于大按键吸附基块上的若干第二按键真空吸嘴、及连接于第二按键真空吸嘴上端且连接于外部真空源的一第二按键真空吸管，该若干第二按键真空吸嘴组合整体呈P型。
2.根据权利要求1所述的用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，在所述小按键吸附基块上开设有供第一按键真空吸嘴嵌入的若干第一通孔，在所述大按键吸附基块上开设有供第二按键真空吸嘴嵌入的若干第二通孔。
3.根据权利要求1或2所述的用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，在所述小按键吸附基块上凹设有一小定位槽，所述第一按键真空吸嘴设置于小定位槽内；在所述大按键吸附基块上凹设有一大定位槽，所述第二按键真空吸嘴设置于大定位槽内。
4.根据权利要求1所述的用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，所述上基座上端面与安装基板下端面相齐平，在该上基座下端面中部形成有一上凹部，在该上基座下端面且位于上凹部两侧分别形成有一下凸部，该小按键吸附基座与大按键吸附基座设置于下凸部上。
5.根据权利要求1所述的用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，所述下压导向机构由若干下压导向组件组成，该下压导向组件包括贯穿设置于固定基板上的一下压导套、及由上至下贯穿下压导套且下端连接于安装基板的一下压导向轴。
6.根据权利要求1所述的用于键盘自动组装设备中的下压组装装置，其特征在于，所述固定基板通过若干支撑柱架设于机台上。
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