CN209418541U - 一种基于倒装led晶片封装的贴片式光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层，所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚，所述导热导电基座上端靠近支架引脚的一侧固定安装有白色硅胶围栏，所述导热导电基座上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片，所述倒装LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基座上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏，所述白色硅胶围栏之间固定填充有黄色荧光胶层。本实用新型结构简单使用效果好，其光源封装结构材料，采用成本较低的塑料材质，给制造端和应用端降低了极大的生产制造和使用成本。

Description

一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源。

背景技术

倒装贴片式LED光源的封装模式是，一般在光源支架上设置有正负两极，中间有镀层中空间隙隔离，将支架分割成正负两部分功能区，倒装晶片本身也有正负极间隙隔离带，间隙距离与支架正负极间隙相同，在光源支架正负极功能区印刷固晶锡膏，通过固晶方式绑定LED倒装晶片在支架印刷锡膏层，回流焊工序后熔融锡膏，使得LED晶片正负极与光源支架导电层正负极紧密相联，实现电气连接，再通过模压黄色荧光粉胶的办法，封装成型，但这种常规的使用倒装晶片封装的贴片式光源，都是采用陶瓷基板绑定LED，然后在基板上围栏硅胶形成光源支架碗杯，这种封装结构，都是采用陶瓷基板，在基板上蚀刻倒装晶片绑定导电线路，成本高昂，无论对制造商还是使用者都是一笔不小的消耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层，所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚，所述导热导电基座上端靠近支架引脚的一侧固定安装有白色硅胶围栏，所述导热导电基座上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片，所述倒装LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基座上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏，所述白色硅胶围栏之间固定填充有黄色荧光胶层。

优选的，所述支架引脚上端外侧表面开设有安装孔，通过安装孔可以方便装置连接导线和外接电源。

优选的，所述导热导电基座采用铜制镀银材料，铜制镀银材料具有良好的导热导电性能。

优选的，所述倒装LED蓝光晶片通过固晶锡膏与导热导电基座电性连接，固晶锡膏在实现LED蓝光晶片与导热导电基座相互固定键合的同时，也可以实现LED蓝光晶片与导热导电基座电气连接。

优选的，所述塑料层内侧中部固定安装有塑料隔板，通过塑料隔板可以起到隔离装置正负极的作用。

优选的，所述塑料层与塑料隔板的材料为PPA塑料材料，PPA塑料材料成本低廉使用效果好。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型与以往倒装贴片光源生产必须使用高成本的陶瓷基板材料不同，本装置光源采用价格低廉的普通PPA材料的塑料层和铜质金属的导热导电基座相互嵌合的方式来封装倒装LED蓝光晶片制造光源，可以实现一样的产品效果的同时，制造和使用成本大幅度降低。

附图说明

图1为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源俯视图；

图3为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源图1中A处的放大视图。

图中：1、塑料层；2、导热导电基座；3、支架引脚；4、白色硅胶围栏；5、倒装LED蓝光晶片；6、固晶锡膏；7、黄色荧光胶层；8、安装孔；9、塑料隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层1，所述塑料层1上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座2，所述导热导电基座2两侧分别固定设置有支架引脚3，所述导热导电基座2上端靠近支架引脚3的一侧固定安装有白色硅胶围栏4，所述导热导电基座2上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片5，所述倒装LED蓝光晶片5下端外侧表面与导热导电基座2上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏6，所述白色硅胶围栏4之间固定填充有黄色荧光胶层7。

所述支架引脚3上端外侧表面开设有安装孔8，通过安装孔8可以方便装置连接导线和外接电源，所述导热导电基座2采用铜制镀银材料，铜制镀银材料具有良好的导热导电性能，所述倒装LED蓝光晶片5通过固晶锡膏6与导热导电基座2电性连接，固晶锡膏6在实现LED蓝光晶片与导热导电基座2相互固定键合的同时，也可以实现LED蓝光晶片与导热导电基座2电气连接，所述塑料层1内侧中部固定安装有塑料隔板9，通过塑料隔板9可以起到隔离装置正负极的作用，所述塑料层1与塑料隔板9的材料为PPA塑料材料，PPA塑料材料成本低廉使用效果好。

工作原理：导热导电基座2通过安装槽嵌合在塑料层1内部，形成一个塑料与铜质材料的支架整体，最终形成一个可以承载倒装LED蓝光晶片5的功能区，在功能区内通过固晶工艺将倒装LED蓝光晶片5和导热导电基座2绑定起来，并通过印刷固晶锡膏6，将固晶锡膏6熔融实现倒装LED蓝光晶片5与导热导电基座2的电气相连，同时导热导电基可以起到导热的作用，在已固晶并已绑定倒装LED蓝光晶片5的导热导电基座2上使用硅胶点胶涂覆工艺形成一个白色硅胶围栏4，在白色硅胶围栏4形成的区域内部通过点胶工艺涂覆填充一层黄色荧光胶层7，支架引脚3可以与外部驱动电源导通，通过外部电源供电使得倒装LED蓝光晶片5发出蓝光，蓝光通过黄色荧光胶层7后会将激发黄色荧光胶层7内部的黄色荧光粉，从而最终使得装置发出白光，最终形成一个可以单面出光的贴片式光源整体，这就是本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源的工作原理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层(1)，其特征在于：所述塑料层(1)上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座(2)，所述导热导电基座(2)两侧分别固定设置有支架引脚(3)，所述导热导电基座(2)上端靠近支架引脚(3)的一侧固定安装有白色硅胶围栏(4)，所述导热导电基座(2)上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片(5)，所述倒装LED蓝光晶片(5)下端外侧表面与导热导电基座(2)上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏(6)，所述白色硅胶围栏(4)之间固定填充有黄色荧光胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述支架引脚(3)上端外侧表面开设有安装孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述导热导电基座(2)采用铜制镀银材料。

4.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述倒装LED蓝光晶片(5)通过固晶锡膏(6)与导热导电基座(2)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述塑料层(1)内侧中部固定安装有塑料隔板(9)。

6.根据权利要求1或5所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述塑料层(1)与塑料隔板(9)的材料为PPA塑料材料。