CN209394142U - 可调整焊接深度的电阻焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可调整焊接深度的电阻焊接结构，其包括上电极、和位于上电极下方的下电极；所述上电极和下电极之间设置有移动挡块；所述移动挡块与下电极之间连接有导线。本实用新型的可调整焊接深度的电阻焊接结构简单，可以有效解决焊接熔深的差异，焊缝强度差异的问题。

Description

可调整焊接深度的电阻焊接结构

技术领域

本实用新型涉及焊接工件，具体涉及一种可调整焊接深度的电阻焊接结构。

背景技术

电阻焊是工件组合后通过电极施加压力，利用电流流过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。传统电阻焊工艺是保证施加在工件上的压力和通过的电流，控制电流的波形和施加在工件上的时间。被焊接的两个零件，因为加工的高度尺寸差别，会导致上电极压下来的高度有变化，会影响每个零件的焊接熔深不一样。焊接熔深的差异，会导致每个零件的焊接性能差异，直接导致焊缝强度差异。如果有密封要求的焊缝，也会增加焊缝泄漏的风险。在需要保证电阻焊后，两个工件的高度值偏差小，传统的电阻焊接工艺无法满足。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可调整焊接深度的电阻焊接结构，其可以解决焊接熔深的差异，焊缝强度差异的问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供的可调整焊接深度的电阻焊接结构，包括上电极、和位于上电极下方的下电极；所述上电极和下电极之间设置有移动挡块；所述移动挡块与下电极之间连接有导线。

优选的，所述上电极中部有向下的凸起，可穿过移动挡块。

优选的，所述下电极上部放置焊接工件一。

优选的，所述焊接工件一上部放置焊接工件二。

优选的，所述上电极、下电极和移动挡块为导电结构。

优选的，所述上电极中部的凸起下压焊接工件二；所述移动挡块为环形，中间有一通孔；所述上电极上的凸起和焊接工件二通过移动挡块中间的孔。

优选的，焊接时上电极与移动挡块之间无接触。

优选的，焊接结束时上电极与移动挡块之间接触。

本实用新型所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构的有益效果在于：结构简单，可以有效解决焊接熔深的差异，焊缝强度差异的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型所述可调整焊接深度的电阻焊接结构的示意图。

附图标记说明：

1上电极；2下电极；3焊接工件一；4焊接工件二； 5挡块和下电极之间的导线；6移动挡块；7凸起；8通孔。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的可调整焊接深度的电阻焊接结构包括上电极1、和位于上电极1下方的下电极2；所述上电极1和下电极2之间设置有移动挡块6；所述移动挡块6与下电极2之间连接有导线5。所述上电极1中部有向下的凸起7，可穿过移动挡块6。所述下电极2上部放置焊接工件一3。所述焊接工件一3上部放置焊接工件二4。所述上电极1、下电极2和移动挡块6为导电结构。所述上电极1中部的凸起7下压焊接工件二4；所述移动挡块6为环形，中间有一通孔8；所述上电极1上的凸起7和焊接工件二4通过移动挡块6中间的通孔8。焊接时上电极1与移动挡块6之间无接触。焊接结束时上电极1与移动挡块6之间接触。

所述可调整焊接深度的电阻焊接结构的使用方法包括：

（1）测量被焊接工件一3的高度。

（2）测量被焊接工件二4的高度。

（3）根据焊接工件一3和焊接工件二4的高度值，与焊接工件一3和焊接工件二4焊接后的目标高度值比较。

（4）根据高度值比较的结果，移动挡块6的上下位置，即调整上电极1下压时的终止位置。

（5）开始电阻焊接时，上电极1压在焊接工件一3上。上电极1不与移动挡块6接触，与移动挡块6有间隙。

（6）焊接电流从上电极1流过焊接工件一3，再流过焊接工件二4，最后通过下电极2流到接地端。

（7）焊接工件一3和焊接工件二4接触处，有接触电阻，电流流过接触处，产生大量的电阻热，接触处材料融化。焊接工件一3因为上电极1作用的压力，开始下陷。

（8）上电极1跟随焊接工件一3下降。当上电极接触到移动挡块6时，电流瞬间从导线5流入下电极2。

（9）焊接工件一3与焊接工件二4接触处因为没有电流流过，不再有电阻热产生。焊缝开始凝固，焊接工件一3停止下陷，焊接工件一3与焊接工件二4的相对位置固定。

本实用新型所述结构被焊接工件一3和被焊接工件二4的机械加工高度误差可以被修正。移动挡块挡6停止位置，是根据被焊接工件一3和被焊接工件二4的高度确定的。可以保证焊接后，每个零件的高度在很小的范围内波动。

本实用新型并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在于为了描述和说明本实用新型涉及的技术方案。基于本实用新型启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本实用新型的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本实用新型的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本实用新型的多种实施方式以及多种替代方式来达到本实用新型的目的。

Claims (8)

1.一种可调整焊接深度的电阻焊接结构，包括上电极、和位于上电极下方的下电极；其特征在于，所述上电极和下电极之间设置有移动挡块；

所述移动挡块与下电极之间连接有导线。

2.根据权利要求1所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，所述上电极中部有向下的凸起，可穿过移动挡块。

3.根据权利要求2所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，所述下电极上部放置焊接工件一。

4.根据权利要求3所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，所述焊接工件一上部放置焊接工件二。

5.根据权利要求4所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，所述上电极、下电极和移动挡块为导电结构。

6.根据权利要求5所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，所述上电极中部的凸起下压焊接工件二；

所述移动挡块为环形，中间有一通孔；

所述上电极上的凸起和焊接工件二通过移动挡块中间的孔。

7.根据权利要求6所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，焊接时上电极与移动挡块之间无接触。

8.根据权利要求7所述的可调整焊接深度的电阻焊接结构，其特征在于，焊接结束时上电极与移动挡块之间接触。