CN209386057U - 一种led发光灯条、显示装置及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED发光灯条、显示装置及照明装置，LED发光灯条包括PCB板以及若干个LED封装件，LED封装件包括LED封装件本体以及多个导电引脚；LED封装件本体内设有封装腔，导电引脚的两侧分别位于封装腔内以及与PCB板连接，封装腔内设有LED芯片以及与LED芯片电连接的IC控制器，每两个导电引脚分别作为正负极引脚对应连接LED芯片和IC控制器。本实用新型的LED发光灯条，LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器不需要控制其他LED封装件内的LED芯片，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光。

Description

一种LED发光灯条、显示装置及照明装置

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种LED发光灯条、显示装置及照明装置。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以把电能转化为光能。由于LED芯片具有寿命长、体积小、低耗能等优点，已经被广泛地运用于各种设备的光源中，例如显示装置或者照明装置中的光源。

一般是将多个LED封装件设置在电路板上可以形成LED灯条，随着科技水平的不断提高，人们对LED灯条的使用需求日益增强，现有的LED灯条的控制线路较为复杂，当LED灯条中某一LED芯片发生故障时会影响整条LED灯条的发光效果并且维修的成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光灯条，旨在解决现有的LED发光灯条控制线路较为复杂导致维修成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED发光灯条，包括：

PCB板；以及

若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；

所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。

进一步地，所述PCB板为柔性PCB板，所述柔性PCB板呈长条状，若干个所述LED封装件等距间隔设置于所述柔性PCB板上。

进一步地，所述LED封装件本体对应所述封装腔的内壁上设有用于调整光束角度的反射面，所述反射面背离所述LED芯片朝外倾斜。

进一步地，所述LED封装件本体包括依次连接的：

封装部，所述封装腔开设于所述封装部内；以及

固定部，与所述PCB板连接，所述导电引脚套设于所述固定部上。

进一步地，所述LED芯片通过引线与所述IC控制器电连接，所述导电引脚与所述PCB板上的焊盘接触导通；所述导电引脚的一端与所述PCB板的焊盘接触导通，所述导电引脚沿所述固定部的端面弯折延伸至所述固定部的底面。

进一步地，所述LED芯片的个数至少为两个，不同的所述LED芯片所发出的光颜色不同，至少两个所述LED芯片分别通过引线与所述IC控制器电连接。

进一步地，所述LED芯片的数量为三个，所述导电引脚的数量为三组，每组数量为两个，其中一组所述导电引脚与所述LED芯片和所述IC控制器电性连接以提供电流，另外两组所述导电引脚与所述IC控制器通信连接以提供控制信号，所述IC控制器分别控制各所述LED芯片。

进一步地，所述PCB板包括依次层叠设置的：

第一线路层，远离所述封装件设置；

绝缘层；

第二线路层，靠近所述封装件设置，其设有焊盘；

所述PCB板上开设有过电孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述过电孔电连接。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括：包括背光模组，所述背光模组包括：如上述所述的LED发光灯条。

本实用新型还提供了一种照明装置，包括：包括如上述所述的LED发光灯条。

本实用新型提供的LED发光灯条的有益效果在于：与现有技术相比，由于LED封装件的个数为多个，每个LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器单独控制位于一个封装件本体内的LED芯片，不需要控制其他LED封装件本体内的LED芯片，相比于外置控制线路控制多个LED封装件本体内的LED芯片，该控制结构较为简单，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光，比较容易找出故障。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的LED发光灯条的俯视结构示意图一；

图2是本实用新型实施例提供的LED发光灯条的仰视结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED发光灯条的剖视结构示意图一；

图4是本实用新型实施例提供的LED发光灯条的剖视结构示意图二；

图5是本实用新型实施例提供的LED封装件的俯视结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的LED发光灯条的俯视结构示意图二。

其中，图中各附图标记：

1-PCB板；10-过电孔；11-焊盘；111-第一焊盘；112-第二焊盘；113-第三焊盘；12-第一线路层；13-第二线路层；14-绝缘层；2-LED封装件；21-LED封装件本体；211-LED芯片；2211-第一LED芯片；2212-第二LED芯片；2213-第三LED芯片；212-IC控制器；213-封装部；2130-封装腔；2131-反射面；214-固定部；215-引线；2151-第一引线；2152-第二引线；2153-第三引线；22-导电引脚；221-第一导电引脚；222-第二导电引脚；223-第三导电引脚。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供的LED发光灯条，其包括PCB板1以及设置于PCB板1上的若干个LED封装件2，LED封装件2包括LED封装件本体21以及设置于LED封装件本体21上的多个导电引脚22。其中，LED封装件本体21内设有封装腔2130，导电引脚22的一侧位于封装腔2130内(图3中示意)，导电引脚22的另一侧与PCB板1连接(图4中示意)，所述封装腔2130内设有LED芯片211以及与LED芯片211电连接的IC控制器212，IC控制器212控制LED芯片211的输入电流及电压，每两个导电引脚22分别作为正负极引脚对应连接LED芯片211和IC控制器212。

本实用新型实施例中的LED发光灯条，由于LED封装件2的个数为多个，每个LED封装件2通过将IC控制器212和LED芯片211共同封装在封装腔2130内，IC控制器212单独控制位于一个封装件本体内的LED芯片211，不需要控制其他LED封装件本体21内的LED芯片211，相比于外置控制线路控制多个LED封装件本体21内的LED芯片211，该控制线路较为简单，当某一个LED芯片211发生故障时，不会影响其他LED芯片211的发光，比较容易找出故障。

在具体应用中，具体结合图1、图4及图5，LED封装件2的个数可以为两个或者多个，多个LED封装件2设置于PCB板1上。LED芯片211的个数可以为两个或者多个，不同的LED芯片211所发出的颜色不同，至少两个LED芯片211分别通过引线215与IC控制器212电连接，从而使得IC控制器212能够分别独立控制每个LED芯片211。具体地，LED芯片的数量为三个，三个LED芯片211分别为第一LED芯片2111、第二LED芯片2212和第三LED芯片2213，第一LED芯片2111能够辐射出波长为610nm～780nm的光，第二LED芯片2212能够辐射出波长为500nm～570nm的光，第三LED芯片2213能够辐射出450nm～495nm的光，第一LED芯片2111、第二LED芯片2212和第三LED芯片2213的所辐射的光能够混合成光束，且第一LED芯片2111、第二LED芯片2212以及第三LED芯片2213的发光辐射范围分别能与其中另外一个发光LED芯片211的发光辐射范围能够部分重叠，即第一LED芯片2211、第二LED芯片2212以及第三LED芯片2213的所辐射出的光束能够两两相互重叠。

在一个实施例中，请参阅图4至图6，LED封装件本体21包括依次连接的封装部213和固定部214，其中，封装腔2130开设于封装部213内，透明的封装体均匀地填充设置于封装腔2130的内部，透明封装体包裹设置于第一LED芯片2111、第二LED芯片2212、第三LED芯片2213以及IC控制器212的外表面，第一LED芯片2111、第二LED芯片2212以及第三LED芯片2213所辐射的光可以透过透明封装体射出。优选地，第一LED芯片2111、第二LED芯片2212以及第三LED芯片2213辐射出半值角之内的光能够透过透明封装体向外界射出，半值角为是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。

固定部214与PCB板1连接，导电引脚22套设于固定部214上，导电引脚22的一端分别与PCB板1上的焊盘11接触导通，导电引脚22沿固定部214的端面弯折延伸至固定部214的底面。优选地，各个LED芯片211通过焊接的方式以固定间距设置于封装腔2130内，通过固定间距设置保证了LED灯珠散热进而保证了整体的发光效果。

在具体应用中，进一步结合图5和图6，导电引脚22的数量为三组，每组数量为两个，每组导电引脚22对应设有两个导电触点，PCB板1上对应设有六个焊盘11，每个导电触点与对应的焊盘11接触导通。其中一组导电引脚22与LED芯片211和IC控制器212电性连接以提供电流，即其中一组导电引脚22的两个导电触点电性连接供电线路，为LED芯片211和IC控制器212提供电流；另外两组导电引脚22与IC控制器212通信连接以提供控制信号，即另外两组导电引脚22提供输入和输出信号，从而使得IC控制器212能够驱动LED芯片211发光并且控制LED芯片211的输入电流和电压，进而控制各个LED芯片211所辐射光线的颜色、亮度以及发光效果。

在本实施例中，进一步结合图4和图6，三组导电引脚22与封装部213为带引线215的塑料芯片载体封装的方式封装成型，该封装方式为特殊引脚芯片封装，是贴片封装的一种，这种封装的导电引脚22在固定部214的底部向内弯曲。三组导电引脚22分别为两相对设置的第一导电引脚221、第二导电引脚222和第三导电引脚223，两相对设置的第一导电引脚221的两端对应设有两个第一触点，两相对设置的第二导电引脚222的两端对应设有两个第二触点，两相对设置的第三导电引脚223的两端对应设有两个第三触点；六个焊盘11分别为两相对设置的第一焊盘111、第二焊盘112以及第三焊盘113，两个第一触点通过焊接的方式分别与两个第一焊盘111接触导通，两个第二触点通过焊接的方式分别与两个第二焊盘112接触导通，两个第三触点通过焊接的方式分别与两个第三焊盘113接触导通，从而使得两个第一触点分别为VCC(Supply input；电源电压输入端)和GND(Ground，接地端)，两个第二触点分别为CI(Clock input；时钟输入)和CO(Clock output；时钟输出)，两个第三触点分别为DI(Data input；数据输入)和DO(Data output；数据输出)。

在一个实施例中，请结合图4及图5，LED封装件本体21对应封装腔2130的内壁上设有用于调整光束角度的反射面2131，该反射面2131背离LED芯片211朝外倾斜。优选地，该反射面2131为光滑反射面2131，通过在封装腔2130内设置光滑反射面2131有利于将第一LED芯片2111、第二LED芯片2212以及第三LED芯片2213向外辐射的光线反射，能够有效增加灯条的出光量。封装腔2130的一端开口用于出光。

在一个实施例中，请结合图1，PCB板1为柔性PCB板1，该柔性PCB板1呈长条状，若干个LED封装件2等距间隔设置于柔性PCB板1上，便于散热。相比传统的硬质材料的PCB板1，柔性PCB板1可以承受较大的外力冲击，在复杂的电磁环境中不易受到干扰而影响LED芯片211的发光。且柔性PCB板1易弯折，适用于各种应用环境。

在一个实施例中，进一步结合图4及图6，PCB板1包括依次层叠设置的第一线路层12、绝缘层14以及第二线路层13，第一线路层12远离LED封装件2设置，第二线路层13上设有焊盘11，PCB板1上开设有过电孔10，第一线路层12和第二线路层13通过过电孔10电连接。具体地，第一线路层12和第二线路层13均由金属材料构成，绝缘层14由透光材料构成，该透光材料优选为柔性透光材料。第一线路层12与绝缘层14、第二线路层13和绝缘层14之间分别通过粘合剂粘粘而成，粘合剂为聚酰亚胺绝缘树脂胶黏剂或者丙烯酸酯胶黏剂中的一种，该粘合剂为柔性的热固性的粘合剂，能够确保第一线路层12与绝缘层14或者第二线路层13与绝缘层14之间紧密粘合，同时该粘合剂不会因为LED芯片211通电发热时导致脱落现象的发生。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括背光模组，该背光模组包括LED发光灯条。该LED发光灯条为上述实施例所述的LED发光灯条。

本实施例提供的显示装置，通过采用上述实施例所述的LED发光灯条，由于LED封装件2的个数为多个，每个LED封装件2通过将IC控制器212和LED芯片211共同封装在封装腔2130内，IC控制器212单独控制位于一个封装件本体内的LED芯片211，不需要控制其他LED封装件本体21内的LED芯片211，相比于外置控制线路控制多个LED封装件本体21内的LED芯片211，该控制结构较为简单，当某一个LED芯片211发生故障时，不会影响其他LED芯片211的发光，比较容易找出故障。

本实用新型实施例还提供了一种照明装置，包括上述实施例所述的LED发光灯条。

本实施提供的照明装置，采用上述实施例所述的LED发光灯条，具有上述实施例所述的LED发光灯条所具有的效果，在此不赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED发光灯条，其特征在于，包括：

PCB板；以及

若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；

所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。

2.如权利要求1所述的LED发光灯条，其特征在于，所述PCB板为柔性PCB板，所述柔性PCB板呈长条状，若干个所述LED封装件等距间隔设置于所述柔性PCB板上。

3.如权利要求2所述的LED发光灯条，其特征在于，

所述LED封装件本体对应所述封装腔的内壁上设有用于调整光束角度的反射面，所述反射面背离所述LED芯片朝外倾斜。

4.如权利要求1至3任一项所述的LED发光灯条，其特征在于，所述LED封装件本体包括依次连接的：

封装部，所述封装腔开设于所述封装部内；以及

固定部，与所述PCB板连接，所述导电引脚套设于所述固定部上。

5.如权利要求4所述的LED发光灯条，其特征在于，

所述LED芯片通过引线与所述IC控制器电连接，所述导电引脚与所述PCB板上的焊盘接触导通；所述导电引脚的一端与所述PCB板的焊盘接触导通，所述导电引脚沿所述固定部的端面弯折延伸至所述固定部的底面。

6.如权利要求5所述的LED发光灯条，其特征在于，

所述LED芯片的个数至少为两个，不同的所述LED芯片所发出的颜色不同，至少两个所述LED芯片分别通过引线与所述IC控制器电连接。

7.如权利要求5所述的LED发光灯条，其特征在于，所述LED芯片的数量为三个，所述导电引脚的数量为三组，每组数量为两个，其中一组所述导电引脚与所述LED芯片和所述IC控制器电性连接以提供电流，另外两组所述导电引脚与所述IC控制器通信连接以提供控制信号，所述IC控制器分别控制各所述LED芯片。

8.如权利要求1至3任一项所述的LED发光灯条，其特征在于，所述PCB板包括依次层叠设置的：

第一线路层，远离所述封装件设置；

绝缘层；

第二线路层，靠近所述封装件设置，其设有焊盘；

所述PCB板上开设有过电孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述过电孔电连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：

包括背光模组，所述背光模组包括：如权利要求1至8任一项所述的LED发光灯条。

10.一种照明装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的LED发光灯条。