CN207489914U - 一种基板、发光单元及背光源结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基板，所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板上之一表面上开设有与所述导电孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸于与上述表面连接的侧面，所述基板通过开设焊接缺口的表面以及延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口将所述基板焊接于外接FPC上。本实用新型还提供一种包括上述LED芯片承载基板的发光单元及包括至少一该发光单元的背光源结构。本实用新型具有发光单元与外接FPC焊接稳固且焊接方向可选的优点。

Description

一种基板、发光单元及背光源结构

【技术领域】

本实用新型涉及LED背光源领域，特别涉及到一种基板、发光单元及背光源结构。

【背景技术】

LED(发光二极管)背光源一般通过FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)上设置的LED芯片提供光源，LED芯片一般通过引线与FPC之间实现电连接，LED 芯片发出的光线还需通过导光板的折射反射等作用改变其光路才能作为背光源使用。现有技术中，由于FPC与LED芯片之连接稳定性达不到要求，或者FPC与LED芯片之连接方向受限，影响了LED背光源的背光效果。

【实用新型内容】

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种基板、发光单元及背光源结构。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基板，用于承载LED芯片并实现LED芯片与外接FPC电连接，所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板之一表面上开设有与所述导电孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸至与上述表面连接的一侧面，所述基板通过开设焊接缺口的表面和延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口将所述基板焊接于外接FPC上。

优选地，所述焊接缺口在所述基板两相对表面之间厚度方向上的投影为1/4圆、扇形或者多边形。

优选地，所述焊接缺口的深度大于等于基板两相对表面之间厚度的一半。

本实用新型还提供一种发光单元，包括前述的基板，所述发光单元还包括LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上与所述焊接缺口相对的表面，所述LED芯片正负极分别与基板上二导电孔中灌装的导电物质电连接。

优选地，所述发光单元还包括荧光粉层，所述荧光粉层将LED芯片封装于基板上。

优选地，所述发光单元还包括二第二焊盘，在基板开设焊接缺口的表面开设有二焊盘槽，所述二第二焊盘分别设置于所述二焊盘槽内，且所述焊盘槽连通所述导电孔及所述焊接缺口。

优选地，所述导电孔、焊盘槽及焊接缺口之间两两相通。

优选地，所述焊接缺口在所述基板两相对表面厚度方向上的深度大于焊盘槽的深度。

本实用新型还提供一种背光源结构，其包括前述的发光单元。

优选地，所述背光源结构为条形光源或者面光源。

与现有技术相比，本实用新型的提供的基板、发光单元及背光源结构具有以下有益效果：

1、通过在基板上设置贯穿基板至少两个相邻表面的焊接缺口，通过焊接缺口提供多个焊接面或焊接点，进而使得基板可以通过焊接缺口的任意一个面与外接FPC焊接实现电连接，使得基板可以从多个角度焊接于FPC，从而使得该基本具有更强的适应性；

进一步，通过在基板上设置贯穿基板两个相对表面的通孔，在通孔内灌注导电物质，导电物质电连接LED芯片和焊接缺口，进而减少LED芯片的走线，同时加强了外接 FPC与芯片的连接稳定性。

本实用新型还提供一种包括上述基板的发光单元及包括至少一该发光单元的背光源结构，其同样具有发光单元与外接FPC焊接稳固且焊接方向可选的优点。

【附图说明】

图1是本实用新型提供的背光源结构的结构示意图。

图2是本实用新型提供的发光单元的立体结构示意图。

图3是本实用新型提供的发光单元的爆炸结构示意图。

图4是本实用新型提供的发光单元的另一爆炸结构示意图。

图5是本实用新型提供的发光单元的剖面示意图。

图6是本实用新型提供的发光单元的基板立体结构示意图。

图7是本实用新型背光源结构为条形光源时的立体结构示意图。

图8是本实用新型背光源结构为条形光源时的剖面示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。在本实用新型的所有实施例中，上、下、左、右、前、后、内、外、底、顶等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置，不用于限定本实用新型。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的一种背光源结构100，其可广泛用于电子表、电度表、电磁炉、汽车迎宾踏板(门槛条)、计算器、充电器、数字仪表、加油机、数字电笔、水表、电饭煲、保险箱、热水器、按摩器、踏步机、收音机、温控器、数显卡尺、空调遥控器、空调风扇、体温计、传真机、超薄灯箱、水晶灯箱、LED灯箱、LED吊灯、酒店门牌指示、压克力标识牌、LED灯具照明及液晶电视，尤其适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备。该背光源结构100可以是条形光源，也可以是面光源。

为方便描述，本实用新型人为将该背光源结构100分割成多个发光单元10，该背光源结构100由至少一个或者一个以上的发光单元10构成，通常情况下，该背光源结构 100包括多个发光单元10，该多个发光单元10组合成长条状时形成条形光源，该多个发光单元10阵列组合成面结构时形成面光源。

请一并参阅图2－4，图2所示为该发光单元10底部朝上时的立体结构示意图，图3所示为图2的爆炸结构示意图，图4所示为该发光单元10顶部朝上时的爆炸结构示意图。该发光单元10包括荧光粉层11、LED芯片12、二第一焊盘 13、基板14、二导电柱15及二第二焊盘16。该基板14大致为长方体状，其包括相对的上下两表面以及与上下表面相接的四个侧面，其在图2中示出两两之间相互垂直的A面、 B面及C面，设定该A面为下表面，与A面相接的面(包括B 面及C面)为侧面，与该A面相对的为上表面，可以理解，该上下表面之间可以互换。基板14用于承载LED芯片，即基板14为LED芯片承载基板。

LED芯片12正负极分别搭接于该二第一焊盘13并与该二第一焊盘13电性导通，该二第一焊盘13靠近LED芯片 12设置并分体设置于基板14上表面且与二导电柱15电连接，同时将LED芯片12及二第一焊盘13通过荧光粉层11封装固定于该基板14上表面，LED芯片12通过该荧光粉层11 向外出射光线。该荧光粉层11通过将各种颜色荧光粉按所需比例混合形成，从而使LED芯片12发出的光线在经过该荧光粉层11后出射的光线为所需颜色的光线。可以理解，该二第一焊盘13可以省略，只需实现LED芯片12与二导电柱15电连接即可，如可以通过将LED芯片12的正负极引线连接至二导电柱15实现电连接。

二第二焊盘16分体设置于基板14下表面，也即基板14 远离荧光粉层11的一面，也即与二第一焊盘13设置在基板 11相对的两侧。二第二焊盘16用于通过导电柱15与二第一焊盘13电连接同时将基板14焊接固定于外接FPC(图未示) 上，以从外部获取电源给LED芯片12供电。该二第二焊盘 16与二第一焊盘13一一对应设置。可以理解，该二第二焊盘16可以省略，只需实现外接FPC与二导电柱15电连接即可，如可以通过引线实现外接FPC与二导电柱15之间的电连接。综上，该发光单元10的运作原理可概述如下：二第二焊盘16之一者作为正极，另一者作为负极与外接FPC电性导通并将电信号经二导电柱15、二第一焊盘13传送给 LED芯片12供LED芯片12发光。

请一并参阅图5－6，图5所示为发光单元10的剖面示意图，图6所示为发光单元10的基板14的立体结构示意图。具体地，对应于一第二焊盘16，在与二第一焊盘13相对的基板14表面上也即基板14下表面开设有二焊盘槽141，同时，对应于导电柱15，基板14中开设有贯穿基板14的二导电孔142，该二导电柱15由向二导电孔142中灌装导电物质形成；该二导电孔142分别与二焊盘槽141相通，二第二焊盘16分别容置于该二焊盘槽141中，并通过导电柱15与第一焊盘13电性导通。

进一步地，所述基板14上之一表面上开设有还开设有一焊接缺口143，本实施例的焊接缺口143开设于基板14 的下表面，通过在该焊接缺口143中焊锡将基板14或者说发光单元10或者说背光源结构100焊接至外接FPC上，当然，也可以通过前述第二焊盘16将基板14或者说发光单元10 或者说背光源结构100焊接至外接FPC上。所述焊接缺口 143至少延伸于与上表面连接的侧面，如延伸至A面或者B 面或者同时延时至A面及B面，或者同时延伸至相邻的三个侧面；所述基板14通过开设焊接缺口143的下表面以及延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口143将所述基板14焊接于外接FPC上。在一些实施中，该焊接缺口143仅与前述焊盘槽141相通，也即通过焊盘槽141连通该焊接缺口143及导电孔142，从而实现焊接缺口143中的锡膏、焊盘槽141中的第二焊盘16及导电孔 142中的导电柱15三者之间的电性导通；在另外一些实施例中，该焊接缺口143在图6所示XY平面延伸至导电孔142，也即导电孔142、焊盘槽141及焊接缺口143之间两两相通，使焊接缺口143中的锡膏、焊盘槽141中的第二焊盘16及导电孔142中的导电柱15之间也两两电连接，从而达到更加的导电性能。在二第二焊盘16可省略的情况下，该二焊盘槽141也可省略，此时只需保证导电孔142及焊接缺口143 之间相通即可。

具体地，在一些实施中，图6所示焊接缺口143在XY 平面上也即在基板14上下表面之间厚度方向上的投影为 1/4圆结构，如图1所述，该1/4圆结构是通过在相邻四个发光单元10上开设一个整圆并在相邻四个发光单元10上均分形成，也即在相邻四个发光单元10连接处开设一个圆柱状凹槽形成均分在四个发光单元10的四个焊接缺口143；通过四个焊接缺口143形成的圆柱状凹槽可一次性将四个发光单元10焊接于外接FPC上，较少了焊接次数，同时增强了焊接牢固性。在另外一些实施中，该焊接缺口143在在基板14上下表面之间厚度方向上的投影可为长方形、正方形、扇形、多边形或者其他不规则图形。

具体地，图6所示焊接缺口143在Z轴上也即在基板14 上下表面之间的厚度方向上的深度大于焊盘槽141的深度，优选为，焊接缺口143的深度大于等于基板14一半厚度，如此，焊接缺口143可容置更多的锡膏，焊接性能更好。此外，基板14通常通过下表面也即A面与外接FPC焊接，在焊接缺口143的深度大于等于基板一半厚度的情况下，基板14可通过A面，也可通过任一侧面(包括B面及C面) 与外接FPC焊接。基板14的焊接面也即焊接方向可选的好处在于：在当今对电子设备越做越纤薄的大背景下，可选地将基板14或者说发光单元10或者背光源机结构100通过下表面或者侧面与外接FPC焊接，从而对该基板14或者说发光单元10或者背光源机结构100在电子设备内部的长宽高方向进行调整，从而可将电子设备做得更加纤薄。

请一并参阅图7－8，图7是本实用新型条形光源的立体结构示意图，图8是本实用新型条形光源的剖面示意图。本实用新型条形光源由前述多个发光单元10首尾连接组合形成，在实际生产该条形光源过程中，多个发光单元10 的基板143实际为一个整体，本实用为方便描述将其分割。由图8可知，在一第一焊盘13一端会搭接一LED芯片12的一极，在该第一焊盘13另一端会搭接另一LED芯片12的一极，依次类推，也即不同LED芯片12之间通过第一焊盘13 实现串联式电连接，如此，只需将条形光源两端通过两端的焊接缺口143焊接至外接FPC上即可实现条形光源上所有LED芯片12与外接FPC的电连接，中间的焊接缺口143 可以不开设或者开设备用而不与外接FPC焊接，或者视实际焊接稳固性的需要，可选地间断性的开设该焊接缺口 143并与外接FPC焊接。在本实用新型的面光源中，LED 芯片12之间可以是串联式电连接、并联式电连接或者混连式电连接，此时可视实际需要开设该焊接缺口143与外接 FPC焊接，只需实现每个LED芯片12与外接FPC电连接即可。作为一个实施例，背光源结构100为面光源时，该面光源有上述条形光源组合形成，各条形光源之间可以串联式电连接，也可以并联式电连接。

与现有技术相比，本实用新型所提供的基板具有以下

有益效果

1、通过在基板上设置贯穿基板至少两个相邻表面的焊接缺口，通过焊接缺口提供多个焊接面或焊接点，进而使得基板可以通过焊接缺口的任意一个面与外接FPC焊接实现电连接，使得基板可以从多个角度焊接于FPC，从而使得该基本具有更强的适应性；

进一步，通过在基板上设置贯穿基板两个相对表面的通孔，在通孔内灌注导电物质，导电物质电连接LED芯片和焊接缺口，进而减少LED芯片的走线，同时加强了外接 FPC与芯片的连接稳定性。

本实用新型还提供一种包括上述基板的发光单元及包括至少一该发光单元的背光源结构。其同样具有发光单元与外接FPC焊接稳固且焊接方向可选的优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板，用于承载LED芯片并实现LED芯片与外接FPC电连接，其特征在于：所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板之一表面上开设有与所述导电孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸至与上述表面连接的一侧面，所述基板通过开设焊接缺口的表面和延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口将所述基板焊接于外接FPC上。

2.如权利要求1所述基板，其特征在于：所述焊接缺口在所述基板两相对表面之间厚度方向上的投影为1/4圆、扇形或者多边形。

3.如权利要求1所述基板，其特征在于：所述焊接缺口的深度大于等于基板两相对表面之间厚度的一半。

4.一种发光单元，其特征在于：包括权利要求1－3任一项所述的基板，所述发光单元还包括LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上与所述焊接缺口相对的表面，所述LED芯片正负极分别与基板上二导电孔中灌装的导电物质电连接。

5.如权利要求4所述的发光单元，其特征在于：所述发光单元还包括荧光粉层，所述荧光粉层将LED芯片封装于基板上。

6.如权利要求4所述的发光单元，其特征在于：所述发光单元还包括二第二焊盘，在基板开设焊接缺口的表面开设有二焊盘槽，所述二第二焊盘分别设置于所述二焊盘槽内，且所述焊盘槽连通所述导电孔及所述焊接缺口。

7.如权利要求6所述的发光单元，其特征在于：所述导电孔、焊盘槽及焊接缺口之间两两相通。

8.如权利要求6所述的发光单元，其特征在于：所述焊接缺口在所述基板两相对表面厚度方向上的深度大于焊盘槽的深度。

9.一种背光源结构，其特征在于：包括至少如权利要求5－8任一项所述的发光单元。

10.如权利要求9所述的背光源结构，其特征在于：所述背光源结构为条形光源或者面光源。