CN209354974U - 一种带有安装基槽的铝基板本体 - Google Patents

一种带有安装基槽的铝基板本体 Download PDF

Info

Publication number
CN209354974U
CN209354974U CN201821674411.9U CN201821674411U CN209354974U CN 209354974 U CN209354974 U CN 209354974U CN 201821674411 U CN201821674411 U CN 201821674411U CN 209354974 U CN209354974 U CN 209354974U
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminum substrate
mounting hole
substrate ontology
ontology
cooling fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821674411.9U
Other languages
English (en)
Inventor
王振海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Xiangsi New Materials Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Xiangsi New Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Xiangsi New Materials Co Ltd filed Critical Guangdong Xiangsi New Materials Co Ltd
Priority to CN201821674411.9U priority Critical patent/CN209354974U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209354974U publication Critical patent/CN209354974U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体,所述铝基板本体的上端面中心处设置有中心安装孔,铝基板本体的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层,铝基板本体的下端面设置有散热片,所述中心安装孔内壁设置有螺纹,且中心安装孔的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽,所述散热槽的内壁与散热片连接,且散热槽的中间槽口内部设置有安装槽,本实用新型较大程度的提高了散热的效率,同时简化了安装工序,使得LED与铝基板本体的安装更加可靠、坚固,具有较高的实用价值。

Description

一种带有安装基槽的铝基板本体
技术领域
本实用新型涉及铝基板领域,具体为一种带有安装基槽的铝基板本体。
背景技术
铝基板凭借其良好的导热性能,作为LED灯的线路板的材料。铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
现有的铝基板通常采用散热孔对其内部的热量进行疏散,多个散热孔即降低了基板的强度,又造成基板材料的浪费;现有基板对于LED的安装通常采用胶片粘接,使得安装的牢固程度较低,若采用引脚焊接,安装较为繁琐,不够便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有安装基槽的铝基板本体,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体,所述铝基板本体的上端面中心处设置有中心安装孔,铝基板本体的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层,铝基板本体的下端面设置有散热片,所述中心安装孔内壁设置有螺纹,且中心安装孔的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽,所述散热槽的内壁与散热片连接,且散热槽的中间槽口内部设置有安装槽,散热槽与绝缘保护层之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔,所述边角安装孔的内壁设置有螺纹,且边角安装孔的内径与略大于中心安装孔的内径,所述铝基板本体的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽。
优选的,所述安装槽的上端面设置有两个连接凹槽,该连接凹槽与LED灯下端的左右引脚相配合连接。
优选的,所述定位槽设置在绝缘保护层的外壁,且定位槽呈U型结构。
优选的,所述铝基板本体由纤维保护膜、铜箔、绝缘层、导热胶和铝基层组成,所述铝基层的下方设置导热胶,铝基层的上端面设置有绝缘层,所述导热胶的下端设置散热片,所述绝缘层的上端设置有铜箔,所述铜箔的上端面设置有纤维保护膜,所述中心安装孔和边角安装孔的下端贯穿纤维保护膜。
优选的,所述散热片的上端面紧密贴合在导热胶的下端面,散热片的下端面设置为波浪形截面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在铝基板本体的上端面设置较长的散热槽,同时在槽口内部设置安装槽,使得LED灯与安装槽配合,实现便捷安装,同时将LED安装在散热槽口上,使得LED产生的热量及时的通过散热槽疏散到外界,减少了热量在灯内部的扩散,提高了散热效率;通过在边缘处设置绝缘保护层,使得铝基板本体得到较好的保护,防止了漏电的发生;通过将散热片设置为波浪形,增大了与外界的接触面积,进一步提高了散热的效率;通过设置三个边角安装孔与中心安装孔的配合,同时利用边缘处设置的U形定位槽,使得铝基板本体的安装更加牢靠,位置精度更加准确。与现有技术相比,本实用新型较大程度的提高了散热的效率,同时简化了安装工序,使得LED与铝基板本体的安装更加可靠、坚固,具有较高的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构爆炸图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的A-A截面剖视图。
图中:1铝基板本体、2LED灯、3中心安装孔、4绝缘保护层、5安装槽、6散热槽、7边角安装孔、8定位槽、9纤维保护膜、10铜箔、11绝缘层、12铝基层、13散热片、14导热胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:
一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体1,铝基板本体1的上端面中心处设置有中心安装孔3,铝基板本体1的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层4,铝基板本体1的下端面设置有散热片13,中心安装孔3内壁设置有螺纹,且中心安装孔3的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽6,散热槽6的内壁与散热片13连接,且散热槽6的中间槽口内部设置有安装槽5,安装槽5的上端面设置有两个连接凹槽,该连接凹槽与LED灯2下端的左右引脚相配合连接。
散热槽6与绝缘保护层4之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔7,边角安装孔7的内壁设置有螺纹,且边角安装孔7的内径与略大于中心安装孔3的内径,铝基板本体1的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽8,定位槽8设置在绝缘保护层4的外壁,且定位槽8呈U型结构。
铝基板本体1由纤维保护膜9、铜箔10、绝缘层11、导热胶14和铝基层12组成,铝基层12的下方设置导热胶14,铝基层12的上端面设置有绝缘层11,导热胶14的下端设置散热片13,散热片13的上端面紧密贴合在导热胶14的下端面,散热片13的下端面设置为波浪形截面,用以增大与外界的接触面积,绝缘层11的上端设置有铜箔10,铜箔10的上端面设置有纤维保护膜9,中心安装孔3和边角安装孔7的下端贯穿纤维保护膜9。
工作原理:安装过程:通过在铝基板本体1的上端面设置较长的散热槽6,同时在槽口内部设置安装槽5,利用安装槽5内部的两个凹槽与LED灯2下端左右引脚的配合,实现LED灯2便捷安装的过程;通过设置定位槽8、三个边角安装孔7与中心安装孔3的配合,使得铝基板本体1的安装更加牢靠,位置精度更加准确。
散热过程:将LED2安装在散热槽口6上,使得LED2产生的热量及时的通过散热槽6疏散到外界,减少了热量在灯内部的扩散;通过将散热片13设置为波浪形,增大了与外界的接触面积,进一步提高了散热的效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体(1),其特征在于:所述铝基板本体(1)的上端面中心处设置有中心安装孔(3),铝基板本体(1)的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层(4),铝基板本体(1)的下端面设置有散热片(13),所述中心安装孔(3)内壁设置有螺纹,且中心安装孔(3)的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽(6),所述散热槽(6)的内壁与散热片(13)连接,且散热槽(6)的中间槽口内部设置有安装槽(5),散热槽(6)与绝缘保护层(4)之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔(7),所述边角安装孔(7)的内壁设置有螺纹,且边角安装孔(7)的内径与略大于中心安装孔(3)的内径,所述铝基板本体(1)的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种带有安装基槽的铝基板本体,其特征在于:所述安装槽(5)的上端面设置有两个连接凹槽,该连接凹槽与LED灯(2)下端的左右引脚相配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种带有安装基槽的铝基板本体,其特征在于:所述定位槽(8)设置在绝缘保护层(4)的外壁,且定位槽(8)呈U型结构。
4.根据权利要求1所述的一种带有安装基槽的铝基板本体,其特征在于:所述铝基板本体(1)由纤维保护膜(9)、铜箔(10)、绝缘层(11)、导热胶(14)和铝基层(12)组成,所述铝基层(12)的下方设置导热胶(14),铝基层(12)的上端面设置有绝缘层(11),所述导热胶(14)的下端设置散热片(13),所述绝缘层(11)的上端设置有铜箔(10),所述铜箔(10)的上端面设置有纤维保护膜(9),所述中心安装孔(3)和边角安装孔(7)的下端贯穿纤维保护膜(9)。
5.根据权利要求1所述的一种带有安装基槽的铝基板本体,其特征在于:所述散热片(13)的上端面紧密贴合在导热胶(14)的下端面,散热片(13)的下端面设置为波浪形截面。
CN201821674411.9U 2018-10-16 2018-10-16 一种带有安装基槽的铝基板本体 Active CN209354974U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821674411.9U CN209354974U (zh) 2018-10-16 2018-10-16 一种带有安装基槽的铝基板本体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821674411.9U CN209354974U (zh) 2018-10-16 2018-10-16 一种带有安装基槽的铝基板本体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209354974U true CN209354974U (zh) 2019-09-06

Family

ID=67780685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821674411.9U Active CN209354974U (zh) 2018-10-16 2018-10-16 一种带有安装基槽的铝基板本体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209354974U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107896421B (zh) 一种快速散热的pcb
CN201513770U (zh) 一种散热型led光源模组
CN104421682B (zh) Led光源模块和包含该模块的led球泡灯
CN103702515A (zh) 一种大功率led灯珠金属基板结构及其制作方法
CN211125696U (zh) 新型cob封装工艺led线路板
CN203134866U (zh) 一种光组件
CN100594323C (zh) 高功率半导体照明灯
CN209354974U (zh) 一种带有安装基槽的铝基板本体
CN208317104U (zh) 多层高密度双面pcb线路板散热结构
CN216113489U (zh) 一种光源组件和照明装置
CN110012609A (zh) 高导热金属电路板的复合工艺
CN213452918U (zh) 一种led照明设备
CN202738247U (zh) 一种改善散热性的电路板
CN203231279U (zh) 一种电动工具led灯
CN209488905U (zh) 一种基于塞孔型铝基板
CN206938106U (zh) 一种高导热的覆铜板
CN102376659A (zh) 发热源的散热结构
CN207018833U (zh) 一种插件led照明模组装置
CN212851102U (zh) 一种led照明设备
CN216113495U (zh) 一种高亮度led灯铝基板
CN203760466U (zh) 一种高导热高光输出的led封装基板
CN211040865U (zh) 一种侧发光led贴片
CN217030868U (zh) 一种易于散热的光源装置
CN221240656U (zh) 一种控制器散热结构
CN211744861U (zh) 一种高导热金属基覆铜板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant