CN209343796U - 一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构 - Google Patents
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Abstract
一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构，包括异型软铜排本体，异型软铜排本体由若干铜箔片堆叠后扩散焊接而成；在若干铜箔片中，位于最下层和最上层的铜箔片厚度为0.2mm，位于中间部分的铜箔片厚度为0.1mm；由于传统的异型软铜排全部使用相同厚度的0.1mm铜箔片堆叠后通过扩散焊接，因扩散焊过程温度670℃左右，外层极易氧化，扩散焊后为去除氧化层要进行抛光打磨，使得最外层0.1mm铜箔打磨后只有0.04mm左右，软接头的第一层极易剥离，且通常外层如需钎焊钮扣触头时，钮扣触头与只有0.04mm左右厚度的外层钎焊，极易脱落；所以针对这一问题，本方案将最上层和最下层的铜箔片厚度加厚至0.2mm，这样即使高温氧化及焊后抛光打磨后外层铜箔片厚度剩余量仍然还有0.14mm左右。
Description
技术领域
本实用新型属于软铜排结构技术领域，具体涉及一种防止软铜排扩散焊接后外层剥落的接构。
背景技术
传统的异型软铜排在制造过程中，一般全部使用相同厚度的0.1mm铜箔片堆叠后通过扩散焊接而成，而在扩散焊接过程中，焊接的温度在670℃左右，高温会导致最外层的铜箔片极易氧化，而在扩散焊接后，为了去除氧化层需要对软铜排进行抛光打磨，这样使得位于最外层的上下铜箔片经过氧化并打磨后，从原来的0.1mm厚度变成只有0.04mm厚度左右，这样一来软接头的第一层极易剥离，同时通常外层如钎需焊钮扣触头时，钮扣触头与只有0.04mm左右厚度的外层钎焊，极易脱落；造成产品的不良，对产品的质量有极大的影响。
因此，针对传统技术方案所暴露的问题，本方案设计一种防止软铜排扩散焊接后外层剥落的接构，充分考量扩散焊过程中的高温氧化量及焊后抛光打磨损耗量，将最外层的上下铜箔片厚底增加至0.2mm，可以有效地解决上述技术难点。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种防止软铜排扩散焊接后外层剥落的接构。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种防止软铜排扩散焊接后外层剥落的接构，包括异型软排，所述异型软排由若干铜箔片堆叠后扩散焊接而成；其特征在于：在所述若干铜箔片中，位于最下层和最上层的铜箔片厚度相等，位于中间部分的铜箔片厚度相等，同时所述位于最下层和最上层的铜箔片的厚度大于所述位于中间部分的铜箔片的厚度。
优选的，所述位于最下层和最上层的铜箔片的厚度具体为0.2mm，所述位于中间部分的铜箔片厚度的厚度具体为0.1mm。
本方案充分考量扩散焊过程中的高温氧化量及焊后抛光打磨损耗量，使用0.2mm厚度的铜箔作为最外层铜箔，使得高温氧化及焊后抛光打磨后外层铜箔剩余量仍然还有0.14mm左右，既保证了扩散焊区域焊后外层厚度也保证了软接头区域在根部有0.1mmMin联结厚度，即使表面钎焊钮扣触头也能保证根部强度。
本实用新型的有益效果为：针对传统技术方案所产生的问题，通过采用0.2mm厚度的铜箔片代替0.1mm厚度的铜箔片来作为最外层的上下铜箔片，使最外层铜箔片有充分的厚度来保证高温氧化及焊后抛光打磨后的损耗量不影响产品整体的质量，同时在焊接时为了使铜箔片之间结合更加紧密牢固，一般会增大压力，所以保证最外层铜箔片的厚度，即使压力加大也不易形成段差；表面钎焊触扭时也不易剥离脱落。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
以上附图中，位于最下层和最上层的铜箔片1、位于中间部分的铜箔片2。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
实施例：一种防止软铜排扩散焊接后外层剥落的接构，包括异型软排，异型软排由若干铜箔片堆叠后扩散焊接而成；其特征在于：在若干铜箔片中，位于最下层和最上层的铜箔片1厚度相等，位于中间部分的铜箔片2厚度相等，同时位于最下层和最上层的铜箔片1的厚度大于位于中间部分的铜箔片2的厚度。
优选的实施方式如下：
位于最下层和最上层的铜箔片1的厚度具体为0.2mm，位于中间部分的铜箔片2厚度的厚度具体为0.1mm。
在充分考量扩散焊过程中的高温氧化量及焊后抛光打磨损耗量后，本方案将位于最下层和最上层的铜箔片1厚度增加至0.2mm，这样最外层的铜箔片就有足够的厚度来保证这一损耗量，使得高温氧化及焊后抛光打磨后位于最下层和最上层的铜箔片1厚度剩余量仍然还有0.14mm左右，既保证了扩散焊区域焊后外层厚度也保证了软接头区域在根部有0.1mmMin联结厚度，即使表面钎焊钮扣触头也能保证根部强度。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (2)
1.一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构，包括异型软排，所述异型软排由若干铜箔片堆叠后扩散焊接而成；其特征在于：在所述若干铜箔片中，位于最下层和最上层的铜箔片厚度相等，位于中间部分的铜箔片厚度相等，同时所述位于最下层和最上层的铜箔片的厚度大于所述位于中间部分的铜箔片的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构，其特征在于：所述位于最下层和最上层的铜箔片的厚度具体为0.2mm，所述位于中间部分的铜箔片厚度的厚度具体为0.1mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920136969.XU CN209343796U (zh) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构 |
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| CN201920136969.XU CN209343796U (zh) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构 |
Publications (1)
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| CN209343796U true CN209343796U (zh) | 2019-09-03 |
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ID=67762138
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| CN201920136969.XU Active CN209343796U (zh) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 一种防止异型软铜排扩散焊接后外层剥落的结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209343796U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112059557A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-11 | 昆山维肯恩电子科技有限公司 | 一种免nc加工的90°软铜排的生产工艺 |
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2019
- 2019-01-25 CN CN201920136969.XU patent/CN209343796U/zh active Active
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