CN209297478U - 一种芯片焊接报警装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片焊接报警装置，包括支架和芯片焊接台，支架上设有第一转辊、第二转辊、第三转辊及用于上料焊带卷的放卷，焊带可依次绕过第一转辊、第二转辊和第三转辊并送至芯片焊接台，第二转辊和第三转辊之间设有接近传感器，接近传感器电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器。接近传感器用于感应第二转辊和第三转辊之间是否有焊带经过，当焊带用完或者被拉断的时候，接近传感器感应不到焊带，此时声光报警器发出报警声音及灯光，提醒人员及时处理，保护了电池板或者焊接设备，保证焊接的质量，且可避免长时间当机。

Description

一种芯片焊接报警装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片焊接报警装置。

背景技术

太阳能电池又称太阳能芯片，太阳能是一样清洁的能源，已经受到越来越多的重视，应用越来越普遍，利用太阳能需要将多个小型的太阳能芯片焊接在一起，此过程需要使用到焊带焊接，焊带一般为镀锡的铜带，焊带厚度小，在自动焊接太阳能芯片的时候容易被拉断，如果焊带被拉断或者焊带卷焊带使用完之后无报警装置提醒人员及时补充焊带，则会出现无焊带焊接的情况，损坏太阳能芯片或者焊接设备，产生不必要的经济损失，且影响产品的质量。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片焊接报警装置，可检测焊带用完或者被拉断的情况，及时提醒人员处理，避免当机而影响产能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种芯片焊接报警装置，包括支架和芯片焊接台，所述支架上设有第一转辊、第二转辊、第三转辊及用于上料焊带卷的放卷，焊带可依次绕过第一转辊、第二转辊和第三转辊并送至芯片焊接台，第二转辊和第三转辊之间设有接近传感器，所述接近传感器电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器。

作为上述技术方案的改进，所述支架在放卷下方的区域设有摆杆，所述摆杆下端连接有用于调整焊带张紧度的压辊。

作为上述技术方案的改进，所述第一转辊、第二转辊和第三转辊的两端均设有挡板。

作为上述技术方案的改进，所述压辊的两端均设有斜挡板。

作为上述技术方案的改进，所述接近传感器为光电式传感器。

作为上述技术方案的改进，所述支架包括底板以及设于底板两端的支撑板和支撑杆，所述第一转辊、第二转辊、第三转辊及接近传感器设于支撑板上，所述放卷和摆杆设于支撑杆上。

本实用新型的有益效果有：

本装置包括支架，支架上设有第一转辊、第二转辊、第三转辊及用于上料焊带卷的放卷，焊带可依次绕过第一转辊、第二转辊和第三转辊，第二转辊和第三转辊之间设有接近传感器，接近传感器用于感应第二转辊和第三转辊之间是否有焊带经过，当焊带用完或者被拉断的时候，接近传感器感应不到焊带，此时声光报警器发出报警声音及灯光，提醒人员及时处理，保护了电池板及焊接设备，保证焊接的质量，且可避免长时间的当机从而影响产能。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的主视图；

图2是本实用新型实施例的侧视图；

图3是本实用新型实施例的俯视图。

具体实施方式

参见图1至图3，本实用新型的一种芯片焊接报警装置，包括支架1和芯片焊接台10，所述支架1上设有第一转辊3、第二转辊4、第三转辊5及用于上料焊带卷的放卷2。焊带可依次绕过第一转辊3、第二转辊4和第三转辊5并送至芯片焊接台10，所述第一转辊3、第二转辊4和第三转辊5的两端均设有限位焊带的挡板。

第二转辊4和第三转辊5之间设有接近传感器6，所述接近传感器6为光电式传感器，接近传感器6电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器7。接近传感器6用于感应第二转辊4和第三转辊5之间是否有焊带经过，当焊带用完或者被拉断的时候，接近传感器6感应不到焊带，此时声光报警器7发出报警声音及灯光，提醒人员及时处理，保护了电池板和焊接设备，保证焊接的质量，且可避免长时间的当机。

进一步的，第三转辊5和芯片焊接台10之间还设有将焊带往前输送的输送装置，输送装置包括平行设置的主动辊和从动辊，焊带从主动辊和从动辊之间穿过并受主动辊和从动辊驱动往前输送，主动辊连接有电机。所述支架1在放卷2下方的区域设有摆杆8，所述摆杆8下端连接有用于调整焊带张紧度的压辊9，所述压辊9的两端均设有斜挡板，斜挡板能引导焊带绕在压辊9上。

所述支架1包括底板以及设于底板两端的支撑板和支撑杆，所述第一转辊3、第二转辊4、第三转辊5及接近传感器6设于支撑板上，所述放卷2和摆杆8设于支撑杆上。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种芯片焊接报警装置，其特征在于：包括支架(1)和芯片焊接台(10)，所述支架(1)上设有第一转辊(3)、第二转辊(4)、第三转辊(5)及用于上料焊带卷的放卷(2)，焊带可依次绕过第一转辊(3)、第二转辊(4)和第三转辊(5)并送至芯片焊接台(10)，第二转辊(4)和第三转辊(5)之间设有接近传感器(6)，所述接近传感器(6)电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述支架(1)在放卷(2)下方的区域设有摆杆(8)，所述摆杆(8)下端连接有用于调整焊带张紧度的压辊(9)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述第一转辊(3)、第二转辊(4)和第三转辊(5)的两端均设有挡板。

4.根据权利要求2所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述压辊(9)的两端均设有斜挡板。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述接近传感器(6)为光电式传感器。

6.根据权利要求2或4所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述支架(1)包括底板以及设于底板两端的支撑板和支撑杆，所述第一转辊(3)、第二转辊(4)、第三转辊(5)及接近传感器(6)设于支撑板上，所述放卷(2)和摆杆(8)设于支撑杆上。