CN209282180U - 一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，包括中空底板、设于所述底板上的盘盖、设于所述盘盖上的盘以及设于所述底板下方的举升机构，所述举升机构的上端设有吸盘，所述举升机构通过所述底板的中空部将所述吸盘顶起，从下方将所述盘盖上的盘吸住。本实用新型具有定位精度高，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置。
背景技术
在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，操作员需要手工将晶圆倒片机的盘和盘盖放置在工装中。这种人工操作方式的生产率较低，且合盖时操作要求较高，对位如果有偏差可能会造成晶圆在盘中的位置产生偏移，对后道工艺的密封性造成影响。并且，晶圆在合盖过程中的偏移还有可能使盘划伤晶圆表面，造成产品的损耗。此外，长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，包括中空底板、设于所述底板上的盘盖、设于所述盘盖上的盘以及设于所述底板下方的举升机构，所述举升机构的上端设有吸盘，所述举升机构通过所述底板的中空部将所述吸盘顶起，从下方将所述盘盖上的盘吸住。
进一步地，所述举升机构为气缸，所述气缸通过其设有的活塞杆的上端连接所述吸盘。
进一步地，所述吸盘的吸附面上设有多个凸点。
进一步地，还包括多个第一定位块，所述第一定位块设于所述底板上，并围绕所述盘盖的圆周设置，所述第一定位块设有支撑面，用于支撑所述盘盖，并对所述盘盖的外径进行定位。
进一步地，各所述支撑面为台阶形，其台阶的底面等高，用于支撑所述盘盖的下边，其台阶的侧面与所述盘盖外径的接触面为同心面，用于限制所述盘盖水平移动。
进一步地，所述第一定位块活动设于所述底板上，并通过第一紧固件与所述底板固定。
进一步地，所述第一定位块的表面设有与所述第一定位块的轮廓相一致的特氟龙保护层结构。
进一步地，还包括一个第二定位块，所述第二定位块向上突出设于底板上，并位于所述盘盖的圆周边部，用于对所述盘盖圆周边部设有的缺口标记的位置进行定位，防止所述盘盖转动。
进一步地，所述第二定位块包括定位销和调节块，所述调节块设于底板上，所述定位销竖直活动设于所述调节块上，并通过第二紧固件与所述调节块固定。
进一步地，所述举升机构设于一底座上，所述举升机构连接设于所述底板的下方。
从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用特氟龙材质定位块，可以减少和铝盘盖接触式的磨损，更耐磨，提高产品的洁净度。采用安装后对定位块整体CNC加工的方法，确保了定位块的支撑面等高，以及与盘盖外径的接触面的同心度，从而确保了定位精度，提高了后续放片的准确率。定位销可以通过调节块调整位置，确保整个铝盘的定位精度。盘定位使用伯努利式点接触吸盘，吸附力大，保证盘的定位精度。本实用新型具有提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
在以下本实用新型的具体实施方式中，请参考图1，图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置结构示意图。如图1所示，本实用新型的一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，包括中空底板15、设于底板15上的盘盖11、设于盘盖11上的盘10以及设于底板15下方的举升机构17等几个主要组成部分。
请参考图1。举升机构17可通过支架安装在底板的下方。举升机构17的上端设有吸盘16；举升机构17可通过底板的中空部将吸盘16穿过底板并顶起，从盘盖的下方将盘盖上的盘10吸住。
作为一优选的实施方式，举升机构17可采用气缸。气缸17通过其设有的活塞杆的上端与吸盘16的底面相连接。
作为一优选的实施方式，吸盘16的吸附面(上表面)上可设有多个微小的凸点。并且，吸盘16可利用伯努利原理，从而构成伯努利式点接触吸盘16，其吸附力大，可有效保证盘10的定位精度。
请参考图1。本实用新型的装置还可设置多个第一定位块12。第一定位块12固定安装在底板15上，并围绕盘盖11的圆周进行设置。
作为优选的实施方式，第一定位块12可为三个，并围绕盘盖11的圆周均匀设置。
第一定位块12上加工有支撑面，支撑面用于支撑盘盖11，并对盘盖11的外径进行定位。
作为优选的实施方式，各第一定位块12的支撑面可加工为台阶形，台阶可包括水平的底面和与底面相连的竖直的侧面结构。其中，各个支撑面上台阶的底面等高，用于支撑盘盖11的下边；各个支撑面上台阶的侧面与盘盖11外径的接触面为同心面，用于限制盘盖11水平移动。
可在将定位块安装在底板15上后，对全部定位块整体进行CNC加工，确保定位块的支撑面等高，以及与盘盖11外径的接触面的同心度，从而确保定位精度，提高后续放片的准确率。
作为一优选的实施方式，第一定位块12可活动设于底板15上，可在底板15上加工一定尺寸的安装孔，并通过第一紧固件与底板15固定。这样，可适应盘盖11的加工精度，确保与盘盖11外径尺寸相对应，有效防止盘盖11水平移动。
第一紧固件可采用螺栓，进行第一定位块12与底板15之间的安装。
作为另一优选的实施方式，在第一定位块12的表面还可涂覆有与第一定位块12的轮廓相一致的保护层结构。特别地，保护层可采用与第一定位块12的轮廓相一致的特氟龙保护层结构。采用表面具有特氟龙材质复合层结构的定位块，可以减少定位块和铝盘盖11接触式的相对摩擦造成的损耗，，更耐磨，提高产品的洁净度。
请参考图1。在设置第一定位块12的基础上，还可进一步设置一个第二定位块13和14。第二定位块13和14向上突出设于底板15上，并位于盘盖11的圆周边部，用于对盘盖11圆周边部设有的缺口标记(Mark点)的位置进行定位，防止盘盖11转动，即定位整个铝盘12的转动方向。
作为一可选的实施方式，第二定位块13和14可包括定位销13和调节块14。其中，调节块14可通过螺栓安装在底板15上，定位销13竖直活动安装在调节块14上，并通过第二紧固件与调节块14进行固定。
定位销13可以通过加工有调节孔的调节块14微调其与铝盘12之间的相对位置，位置调整到位后，再通过第二紧固件与调节块14进行固定，确保整个铝盘12的定位精度。
第二紧固件也可采用螺栓。
通过上述方法，即可保证整个盘10及盘盖11的定位精度，以确保后续放置晶圆的准确性。
举升机构17气缸17可安装在底座上，以增加整个装置的稳定性，并可方便地设置在自动化生产线的对应工位上。
综上，本实用新型通过采用特氟龙材质定位块，可以减少和铝盘盖接触式的磨损，更耐磨，提高产品的洁净度。采用安装后对定位块整体CNC加工的方法，确保了定位块的支撑面等高，以及与盘盖外径的接触面的同心度，从而确保了定位精度，提高了后续放片的准确率。定位销可以通过调节块调整位置，确保整个铝盘的定位精度。盘定位使用伯努利式点接触吸盘，吸附力大，保证盘的定位精度。本实用新型具有提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。
以上的仅为本实用新型的优选实施例，实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，包括中空底板、设于所述底板上的盘盖、设于所述盘盖上的盘以及设于所述底板下方的举升机构，所述举升机构的上端设有吸盘，所述举升机构通过所述底板的中空部将所述吸盘顶起，从下方将所述盘盖上的盘吸住。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述举升机构为气缸，所述气缸通过其设有的活塞杆的上端连接所述吸盘。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述吸盘的吸附面上设有多个凸点。
4.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，还包括多个第一定位块，所述第一定位块设于所述底板上，并围绕所述盘盖的圆周设置，所述第一定位块设有支撑面，用于支撑所述盘盖，并对所述盘盖的外径进行定位。
5.根据权利要求4所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，各所述支撑面为台阶形，其台阶的底面等高，用于支撑所述盘盖的下边，其台阶的侧面与所述盘盖外径的接触面为同心面，用于限制所述盘盖水平移动。
6.根据权利要求4所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述第一定位块活动设于所述底板上，并通过第一紧固件与所述底板固定。
7.根据权利要求4所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述第一定位块的表面设有与所述第一定位块的轮廓相一致的特氟龙保护层结构。
8.根据权利要求1或4所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，还包括一个第二定位块，所述第二定位块向上突出设于底板上，并位于所述盘盖的圆周边部，用于对所述盘盖圆周边部设有的缺口标记的位置进行定位，防止所述盘盖转动。
9.根据权利要求8所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述第二定位块包括定位销和调节块，所述调节块设于底板上，所述定位销竖直活动设于所述调节块上，并通过第二紧固件与所述调节块固定。
10.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘中放片定位装置，其特征在于，所述举升机构设于一底座上，所述举升机构连接设于所述底板的下方。
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