CN209250587U - 一种植有焊接材料的基板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时公开了采用上述基板的电子产品，其稳定性好；同时还公开了该基板的加工工艺，通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

Description

一种植有焊接材料的基板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种植有焊接材料的基板及具有其的电子产品。

背景技术

声表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。

声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。

现有生产工艺中在基板表面进行植球，为了固定锡球位置，通常要在基板表面添加助焊剂进行辅助固定，而助焊剂会对封装粘合性造成不良影响，因此在植球完成后需要对助焊剂进行清洗消除，从而避免上述影响，但是上述工艺中添加以及清洗助焊剂的步骤给生产周期以及生产成本上均带来了不利的影响。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种植有焊接材料的基板及具有上述基板的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆，且与所述第三凹槽的位置相对应。

作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊接材料为锡球或铜芯锡球。

另一方面，提供一种植有焊接材料的基板的加工工艺，其包括以下步骤：

步骤S1、提供引线架基材，提供具有导电性能的金属材料作为引线架基材；

步骤S2、引线架成型，于所述引线架基材上去除部分材料形成电连接触点；

步骤S3、印刷绿漆，于所述引线架上印刷绿漆，印刷过程中保留焊片触点处不印刷绿漆；

步骤S4、植球，于所述焊片触点处植球。

作为所述的植有焊接材料的基板的加工工艺的一种优选的技术方案，所述步骤S2包括：

步骤S21、二次蚀刻，在所述引线架基材上蚀刻，形成所述电连接触点；

步骤S22、材料去除，对所述引线架非设置所述电连接触点的表面进行减材料，形成所述焊片触点。

作为所述的植有焊接材料的基板的加工工艺的一种优选的技术方案，所述材料去除可以为蚀刻或激光切割。

再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的植有焊接材料的基板。

本实用新型的有益效果为：通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例一所述引线架结构示意图。

图2为本实用新型实施例一所述植有焊接材料的基板结构示意图。

图3为本实用新型实施例二所述引线架结构示意图。

图4为本实用新型实施例二所述植有焊接材料的基板结构示意图。

图5为本实用新型实施例三所述植有焊接材料的基板加工工艺流程图。

图6为本实用新型实施例三所述引线架成型工艺流程图。

图中：

100、引线架；200、绿漆；300、第一蚀刻凹槽；400、第二蚀刻凹槽；500、焊接材料；600、焊料槽；700、第三凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一：

如图1-2所示，本实施例提供一种植有焊接材料500的基板，包括绝缘的绿漆200以及具有导电性能的引线架100，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架100的焊料槽600，所述焊料槽600中设置有用于芯片焊接的焊接材料500。

通过在基板上设置焊料槽600，将焊接材料500放置在焊料槽600中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；

将焊接材料500设置在焊料槽600中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

具体的，本实施例中所述引线架100包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽600对应所述焊片触点设置。

所述引线架100具有第一蚀刻凹槽300以及第二蚀刻凹槽400，所述第二蚀刻凹槽400位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽400之间的框架材料形成所述电连接触点。

本实施例中，所述焊料槽600为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽600贯穿位于所述第一表面的绿漆200。

所述焊接材料500为锡球或铜芯锡球。

优选的，本实施例中采用锡球。

本实施例中焊料槽600的深度即为设置于引线架100表面的绿漆200的厚度，该厚度尺寸可以为20-50μm。

具体的，本实施例中该厚度尺寸为40μm。

同时，本实施例中还公开一种电子产品，其具有如上所述的植有焊接材料 500的基板。

实施例二：

如图3-4所示，本实施例提供一种植有焊接材料500的基板，包括绝缘的绿漆200以及具有导电性能的引线架100，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架100的焊料槽600，所述焊料槽600中设置有用于芯片焊接的焊接材料500。

通过在基板上设置焊料槽600，将焊接材料500放置在焊料槽600中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；

将焊接材料500设置在焊料槽600中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

具体的，本实施例中所述引线架100包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽600对应所述焊片触点设置。

所述引线架100具有第一蚀刻凹槽300以及第二蚀刻凹槽400，所述第二蚀刻凹槽400位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽400之间的框架材料形成所述电连接触点。

本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中所述引线架100上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽700，所述焊料槽600为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆200，且与所述第三凹槽700 的位置相对应。

本方案中焊料槽600的深度为引线架100表面绿漆200的厚度与第三凹槽 700的深度之和，两者之和可以为20-50μm。

具体的，所述绿漆200的厚度为10-30μm，所述第三凹槽700的深度为10-20 μm。

本方案的优势在于在实施例一的基础上，还增加了焊接材料500在深度方向上(侧面)所接触的介质的种类，从而能够更好的提高结合力。

同时，本实施例中还公开一种电子产品，其具有如上所述的植有焊接材料 500的基板。

实施例三：

如图5、6所示，本实施例提供一种植有焊接材料500的基板的加工工艺，其包括以下步骤：

步骤S1、提供引线架100基材，提供具有导电性能的金属材料作为引线架 100基材；

步骤S2、引线架100成型，于所述引线架100基材上去除部分材料形成电连接触点；

步骤S3、印刷绿漆200，于所述引线架100上印刷绿漆200，印刷过程中保留焊片触点处不印刷绿漆200；

步骤S4、植球，于所述焊片触点处植球。

具体的，所述步骤S2包括：

步骤S21、二次蚀刻，在所述引线架100基材上蚀刻，形成所述电连接触点；

步骤S22、材料去除，对所述引线架100非设置所述电连接触点的表面进行减材料，形成所述焊片触点。

所述材料去除可以为蚀刻或激光切割。

本实施例中选用蚀刻进行材料去除。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。

2.根据权利要求1所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。

3.根据权利要求2所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。

4.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。

5.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆，且与所述第三凹槽的位置相对应。

6.根据权利要求4或5所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊接材料为锡球或铜芯锡球。

7.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-6中任一项所述的植有焊接材料的基板。