CN210578455U - 一种表面安装谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面安装谐振器，包括基座、盖板和谐振片，基座包括底板、侧板，基座和盖板共同围成谐振片的容腔；谐振片包括主电极A、主电极B；还包括与主电极A电连接的副电极A，与主电极B电连接的副电极B；谐振片的副电极A、B通过导电胶点固定在基座的侧板上。本实用新型的谐振器利用谐振片的侧面与基座的侧板固定，与传统的将谐振片安装在底座点胶平台上的结构相比，一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高，提高了产品合格率；二是由于谐振片在侧板安装，并且不用点胶平台，有利于缩小元件整体尺寸，或者还可以加大谐振片尺寸，有利于提高稳定性。

Description

一种表面安装谐振器

技术领域

本实用新型涉及谐振器，尤其涉及一种表面安装谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是常用的电子器件，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器、手机等电子产品的各类振荡电路中，如在通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

石英晶体谐振器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为石英晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在石英晶片的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英谐振器，简称晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

若在涂敷有电极的石英晶片的两个电极上加一电场，石英晶片就会产生机械变形。反之，若在石英晶片的两侧施加机械压力，则在石英晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。如果在石英晶片的两个电极上加交变电压，石英晶片就会产生机械振动，同时石英晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下，石英晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为石英晶片的固有频率时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，此时的交变电压的频率称为石英晶片的谐振频率。石英晶片的谐振频率基本上只与石英晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关。

随着电子产业的发展，贴片式石英晶体谐振器随之诞生，现有的贴片式石英晶体谐振器的结构如图1所示，主要包括基座1、盖板2和谐振片3，基座1内设有一点胶平台1-1，谐振片3的一端放置在点胶平台1-1上，然后通过导电胶点4将谐振片胶接在点胶平台1-1上。

现有技术存在以下问题：由于谐振片的工作频率、稳定性主要取决于晶片的切割方式、几何形状、尺寸，而将谐振片粘结在点胶平台上的导电胶点，会直接占据谐振片主电极面，由于胶点的位置形状差异影响了谐振片的主电极面，其不仅会使谐振片个体的参数指标下降，而且会影响一批产品的参数一致性，进而影响成品率。在过去，谐振片尺寸相对较大的时候，如3225等型谐振器产品，其胶点所占面积相对比例小，影响尚不明显；但是随着电子产品进一步小型化的发展，如2016、1612、1210型，甚至是0806型贴片谐振器，其贴片式石英晶体谐振器内部的谐振片的长度已经缩小到0.5mm以内，宽度仅0.4mm以内，而现有的点胶技术能控制的最小的胶点也有0.15mm大，现有的技术工艺已经无法将胶点尺寸进一步缩小，但是谐振片尺寸的缩小，使得胶点占据谐振片主电极面的相对面积越来越大，已经严重影响了石英晶体谐振器的工作稳定性及生产成品率。

且现有技术将谐振片放置在点胶平台上的结构，使得谐振器内结构复杂，点胶平台本身占据一定的空间，严重制约了石英晶体谐振器整体尺寸的进一步小型化。或者说，按照传统的SMD(Surface Mounted Dev ices，表面贴装器件)谐振器结构加工的谐振器，已经无法实现表面安装谐振器的微型化，也无法适应智能化社会对电子产品的微型化要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制备成品率高、性能稳定、且有利于缩小器件尺寸的表面安装谐振器。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种表面安装谐振器，包括基座、盖板和谐振片，所述基座包括底板、侧板，所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔；其特征在于，所述谐振片通过导电胶点固定在所述基座的侧板上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果：由于利用谐振片的侧面与基座的侧板固定，与传统的将谐振片安装在底座点胶平台上的结构相比，一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高，进而提高了产品合格率；二是由于谐振片在侧板安装，并且不用点胶平台，有利于缩小元件整体尺寸，或者还可以加大谐振片尺寸，有利于提高稳定性。

一般的，所述谐振片轮廓呈扁平长方体形状，包括上表面、下表面和侧面。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步地，所述谐振片包括晶片以及分别设于所述晶片上表面和下表面的主电极A及主电极B；还包括与所述主电极A电连接的副电极A，与所述主电极B电连接的副电极B，所述导电胶点包括第一导电胶点和第二导电胶点；所述第一导电胶点与所述副电极A连接；所述第二导电胶点与所述副电极B连接；所述第一导电胶点和第二导电胶点之间绝缘。

采取上述进一步措施的有益效果是：在将谐振片固定在基座侧板上的同时实现谐振片电连接的目的，简化生产工艺，提高生产效率。

进一步地，所述侧板上与所述谐振片胶接的位置表面设有粗糙面。

采用上述进一步措施的有益效果是较粗糙的表面，挂胶效果更佳，粘结效果更好，对谐振片的固定作用更牢固。

进一步地，所述侧板与所述谐振片胶接的位置设有凸台。

采取上述进一步措施的有益效果是凸台可以协助承担谐振片本身的重量，避免单纯依赖导电胶点的作用对谐振片进行固定，使谐振片固定更牢固。

进一步地，所述谐振片为石英谐振片。

采取上述进一步措施的有益效果是石英谐振片生产工艺成熟，制造成本低。

进一步地，所述基座为陶瓷基座。

采取上述进一步措施的有益效果是陶瓷基座生产工艺成熟，制造成本低。

附图说明

图1为现有技术的表面安装谐振器的结构示意图；

图2为本实用新型的表面安装谐振器的实施例1的结构示意图；

图3为图2去除盖板后的俯视结构示意图；

图4为图2中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图；

图5为本实用新型的表面安装谐振器的实施例2的结构示意图；

图6为图5中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图；

图7为本实用新型的表面安装谐振器的实施例3的结构示意图；

图8为图7中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图；

图9为本实用新型中谐振片结构示意图；

图10为本实用新型的谐振器底部电极位置示意图；

在附图中，各标号所表示的部件名称列表如下：

1、基座；

1-1、点胶平台；

1-2、底板；

1-3、侧板；

1-3-1、粗糙面；

1-5、凸台；

2、盖板；

3、谐振片；

3-1、上表面；

3-1-1、主电极A；

3-1-2、副电极A；

3-2、下表面；

3-2-2、副电极B；

3-3、侧面；

4、导电胶点；

4-1、第一导电胶点；

4-2、第二导电胶点；

5-1、第一底面电极；

5-2、第二底面电极；

5-3、第三底面电极；

5-4、第四底面电极。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

请参照图2所示，所述表面安装谐振器包括基座1、盖板2和石英谐振片3，所述基座1包括底板1-2和侧板1-3，所述侧板1-3固定在所述底板1-2上，所述基座1和盖板2共同围成石英谐振片3的容腔；

如图9所示，所述石英谐振片3包括晶片以及分别设于所述晶片上表面3-1和下表面3-2的主电极A 3-1-1及主电极B(图中未画出)；还包括与主电极A 3-1-1电连接的副电极A 3-1-2，与主电极B电连接的副电极B3-2-2；所述谐振片的副电极A 3-1-2、副电极B 3-2-2通过导电胶点4固定在所述基座1的侧板1-3上。

具体实施中，石英谐振片的上表面3-1或下表面3-2平行于所述盖板和底板，且分别与所述盖板和底板保持一个间隙。

请参照图2和图3所示，所述石英谐振片3的侧面3-3通过第一导电胶点4-1和第二导电胶点4-2胶接在所述基座1的侧板1-3上；所述第一导电胶点4-1与所述副电极A 3-1-2连接；所述第二导电胶点4-2与所述副电极B 3-2-2连接；所述第一导电胶点4-1和第二导电胶点4-2绝缘。

请参照图10所示，所述表面安装谐振器的基座1底部设有第一底面电极5-1、第二底面电极5-2、第三底面电极5-3、第四底面电极5-4，所述基座1中，第一导电胶点4-1与所述第一底面电极5-1之间设有金属化通孔或金属镀膜，实现第一导电胶点4-1与第一底面电极5-1之间的电连接；所述第二导电胶点4-2与所述第三底面电极5-3之间设有金属化通孔和/或涂覆导电层，实现第二导电胶点4-2与第三底面电极5-3之间的电连接。

图4所示为图2中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图。

实施例2

请参照图5、图6所示，图5为本实用新型的表面安装谐振器实施例2的结构示意图，图6为图5中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图：

区别于实施例1，实施例2中，侧板1-3与石英谐振片3胶接的地方做了打毛处理形成粗糙面1-3-1，这样做的好处是，可以挂接更多的导电胶，使得对石英谐振片3的固定效果更佳。

实施例3

请参照图7和图8所示，其为本实用新型的表面安装谐振器实施例3的结构示意图。

区别于实施例1，实施例3中，侧板1-3与石英谐振片3胶接的地方设有凸台1-5，这样做的好处是，确保对石英谐振片3本身工作特性影响微弱的情况下，凸台1-5可以辅助承载石英谐振片3的部分自重，避免了完全依赖导电胶点4对石英谐振片3进行固定，使得对石英谐振片3的固定效果更佳。

图8为图7中A-A向去除谐振片后的剖视结构示意图；

图8a中，仅在第一导电胶点和第二导电胶点出设置凸台1-5；

图8b中，在胶接谐振片的侧板1-3上整体设置凸台1-5；

图8c中，在整个底座的所有侧板1-3上均设置了凸台1-5；

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种表面安装谐振器，包括基座、盖板和谐振片，所述基座包括底板、侧板，所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔，其特征在于，所述谐振片通过导电胶点固定在所述基座的侧板上。

2.根据权利要求1所述的表面安装谐振器，其特征在于，所述谐振片包括晶片以及分别设于所述晶片上表面和下表面的主电极A及主电极B；还包括与所述主电极A电连接的副电极A，与所述主电极B电连接的副电极B；

所述导电胶点包括第一导电胶点和第二导电胶点；所述第一导电胶点与所述副电极A连接；所述第二导电胶点与所述副电极B连接；所述第一导电胶点和第二导电胶点之间绝缘。

3.根据权利要求1或2所述的表面安装谐振器，其特征在于，所述侧板上与所述谐振片胶接的位置表面设有粗糙面。

4.根据权利要求1或2所述的表面安装谐振器，其特征在于，所述侧板上与所述谐振片胶接的位置设有凸台。

5.根据权利要求1所述的表面安装谐振器，其特征在于，所述谐振片为石英谐振片。

6.根据权利要求1或2所述的表面安装谐振器，其特征在于，所述基座为陶瓷基座。

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