CN211457095U - 一种塑封smd tcxo系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了晶振振荡器领域的一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，基板边缘设置有用户焊盘，基板包括有基板金属PAD接入点和电源，基板金属PAD接入点上设置有器件导线，器件导线端部和器件相连，控制及补偿IC上设置有打线，控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，附属电路包括有温度补偿电路，该装置使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围。

Description

一种塑封SMD TCXO系统

技术领域

本实用新型涉及晶振振荡器领域，具体为一种塑封SMD TCXO系统。

背景技术

在电子信息领域，近年来以TCXO为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分，振荡器使用环境没有选择性，必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开，特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性，使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大，所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义，随着5G通讯及北斗导航等领域对TCXO晶振的温度稳定度及相位噪声要求更高，通常的工业级0.5ppm温稳TCXO晶振已经不能满足高性能通讯及导航产品需求。同时航空、航天等领域在震动性，宽温度运行条件也提出了更高的要求。

当前SMD贴片TCXO晶振主要采用陶瓷腔体加盖密封封装，内部真空或充氮，晶振控制及补偿IC与石英晶体一起封装再陶瓷腔体内，但是存在一些问题，陶瓷腔体空间有限，导致晶体控制及补偿IC受限，性能无法做到更好，腔体内无法放下较大电容或电感，TCXO整体相噪受影响，需要专用晶振制造设备进行打线及真空或充氮封装，无法灵活加工。

基于此，本实用新型设计了一种塑封SMD TCXO系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封SMD TCXO系统，以解决上述背景中提出的陶瓷腔体空间有限，导致晶体控制及补偿IC受限，性能无法做到更好，腔体内无法放下较大电容或电感，TCXO整体相噪受影响，需要专用晶振制造设备进行打线及真空或充氮封装，无法灵活加工的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术系统：

一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，所述器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，所述器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，所述基板边缘设置有用户焊盘，所述基板包括有基板金属PAD接入点和电源，所述基板金属PAD接入点上设置有器件导线，所述器件导线端部和器件相连，所述控制及补偿IC上设置有打线，所述控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，所述附属电路包括有温度补偿电路。

优选的，所述控制及补偿IC通过焊接或者绑线方式安装在基板上。

优选的，所述附属电路和晶体通过SMT贴片方式安装在基板上，所述附属电路为阻容器件。

优选的，所述基板采用通用PCB板工艺或IC基板板材。

优选的，所述器件可以通过绑线及SMT回流焊接方式进行加工。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该系统使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围，温度补偿电路不再受限制于通常晶体狭窄腔体，从而可以实现更高温度稳定性及频率精度性能；温度补偿电路因为与晶体及晶体起振电路可以完全分割，从而可以减弱电路噪声干扰，实现电路整体相噪指标提升；采用外层包裹式塑封，可以起到缓冲及抗震作用，并且对内部温层平衡有改进；采用阻容埋入封装基板，可以实现更小封装尺寸。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术系统，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部各部分连接示意图；

图3为本实用新型器件连接结构示意图；

图4为本实用新型基板上方器件安装结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-塑封材料，2-控制及补偿IC，3-附属电路，4-晶体，5-基板，6-用户焊盘，7-基板金属PAD接入点，8-器件导线，9-打线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实例中的附图，对本实用新型实施例中的技术系统进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术系统：

一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料1、器件和基板5，器件包括有控制及补偿IC2、附属电路3和晶体4，器件安装在基板5上并通过塑封材料1塑封，基板5边缘设置有用户焊盘6，基板5包括有基板金属PAD接入点7和电源10，基板金属PAD接入点7上设置有器件导线8，器件导线8端部和器件相连，控制及补偿IC2上设置有打线9，控制及补偿IC2通过打线9和基板金属PAD接入点7相连，附属电路3包括有温度补偿电路。

其中，控制及补偿IC通过焊接或者绑线方式安装在基板5上，附属电路 3和晶体4通过SMT贴片方式安装在基板5上，附属电路3为阻容器件，基板5采用通用PCB板工艺或IC基板板材，器件可以通过绑线及SMT回流焊接方式进行加工。

本实施例的一个具体应用为：用户电源及控制输入，装置内部器件接受信号进行工作，输出频率信号，该系统使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围，温度补偿电路不再受限制于通常晶体狭窄腔体，从而可以实现更高温度稳定性及频率精度性能；温度补偿电路因为与晶体及晶体起振电路可以完全分割，从而可以减弱电路噪声干扰，实现电路整体相噪指标提升；采用外层包裹式塑封，可以起到缓冲及抗震作用，并且对内部温层平衡有改进；采用阻容埋入封装基板，可以实现更小封装尺寸。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料(1)、器件和基板(5)，其特征在于：所述器件包括有控制及补偿IC(2)、附属电路(3)和晶体(4)，所述器件安装在基板(5)上并通过塑封材料(1)塑封，所述基板(5)边缘设置有用户焊盘(6)，所述基板(5)包括有基板金属PAD接入点(7)和电源(10)，所述基板金属PAD接入点(7)上设置有器件导线(8)，所述器件导线(8)端部和器件相连，所述控制及补偿IC(2)上设置有打线(9)，所述控制及补偿IC(2)通过打线(9)和基板金属PAD接入点(7)相连，所述附属电路(3)包括有温度补偿电路。

2.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述控制及补偿IC通过焊接或者绑线方式安装在基板(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述附属电路(3)和晶体(4)通过SMT贴片方式安装在基板(5)上，所述附属电路(3)为阻容器件。

4.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述基板(5)采用通用PCB板工艺或IC基板板材。

5.根据权利要求1所述的一种塑封SMD TCXO系统，其特征在于：所述器件可以通过绑线及SMT回流焊接方式进行加工。

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