CN209218462U - 一种新型印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型印制电路板，包括热敏电阻芯板、覆盖在所述芯板正反两面的介质层、铺设在所述介质层表面的铜层、及铺设在所述铜层表面的阻焊层，还包括穿透所述阻焊层、铜层及介质层的盲孔，所述热敏电阻芯板通过盲孔与所述铜层互通。将铜层与热敏电阻连通，并将热敏电阻层、介质层、铜层及阻焊层压合形成具有热敏电阻性能的印制电路板。

Description

一种新型印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是一种新型印制电路板。

背景技术

目前，移动通信技术的发展和数字化趋势对电子设备提出小型化、轻量化、薄型化、数字化、和多功能化以及生产过程中自动化的要求，电子元件的开发和生产必须向小型化、片式化和编带化发展，电子元器件片化的趋势也扩展到传感器领域，如何制作带热敏电阻性能的印制电路板成为了难题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种新型印制电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型印制电路板，包括热敏电阻芯板、覆盖在所述芯板正反两面的介质层、铺设在所述介质层表面的铜层、及铺设在所述铜层表面的阻焊层，还包括穿透所述阻焊层、铜层及介质层的盲孔，所述热敏电阻芯板通过盲孔与所述铜层互通。

作为上述技术方案的改进，所述热敏电阻芯板的表面覆盖有线路图像。

作为上述技术方案的进一步改进，所述介质层包括生益无卤素的PP片。

进一步，所述阻焊层的表面还设置有若干个焊点，所述焊点与所述铜层连通。

进一步，所述线路图像分别覆盖在所述热敏电阻芯板的正反两面。

本实用新型的有益效果是：一种新型印制电路板，包括热敏电阻芯板、覆盖在所述芯板正反两面的介质层、铺设在所述介质层表面的铜层、及铺设在所述铜层表面的阻焊层，还包括穿透所述阻焊层、铜层及介质层的盲孔，所述热敏电阻芯板通过盲孔与所述铜层互通。将铜层与热敏电阻连通，并将热敏电阻层、介质层、铜层及阻焊层压合形成具有热敏电阻性能的印制电路板。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型安装结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种新型印制电路板，包括热敏电阻芯板1、覆盖在所述芯板正反两面的介质层2、铺设在所述介质层2表面的铜层2-1、及铺设在所述铜层2-1表面的阻焊层3，还包括穿透所述阻焊层3、铜层2-1及介质层2的盲孔4，所述热敏电阻芯板1通过盲孔4与所述铜层2-1互通。

将铜层2-1与热敏电阻连通，并将热敏电阻层、介质层2、铜层2-1及阻焊层3压合形成具有热敏电阻性能的印制电路板。

作为上述技术方案的改进，所述热敏电阻芯板1的表面覆盖有线路图像。

作为上述技术方案的进一步改进，所述介质层2包括生益无卤素的PP片。

进一步，所述阻焊层3的表面还设置有若干个焊点，所述焊点与所述铜层2-1连通。

进一步，所述线路图像分别覆盖在所述热敏电阻芯板1的正反两面。

以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种新型印制电路板，其特征在于：包括热敏电阻芯板(1)、覆盖在所述芯板正反两面的介质层(2)、铺设在所述介质层(2)表面的铜层(2-1)、及铺设在所述铜层(2-1)表面的阻焊层(3)，还包括穿透所述阻焊层(3)、铜层(2-1)及介质层(2)的盲孔(4)，所述热敏电阻芯板(1)通过盲孔(4)与所述铜层(2-1)互通。

2.根据权利要求1所述的一种新型印制电路板，其特征在于：所述热敏电阻芯板(1)的表面覆盖有线路图像。

3.根据权利要求1所述的一种新型印制电路板，其特征在于：所述介质层(2)包括生益无卤素的PP片。

4.根据权利要求1所述的一种新型印制电路板，其特征在于：所述阻焊层(3)的表面还设置有若干个焊点，所述焊点与所述铜层(2-1)连通。

5.根据权利要求2所述的一种新型印制电路板，其特征在于：所述线路图像分别覆盖在所述热敏电阻芯板(1)的正反两面。