CN209206764U - 一种覆膜预成型焊片 - Google Patents
一种覆膜预成型焊片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209206764U CN209206764U CN201821410976.6U CN201821410976U CN209206764U CN 209206764 U CN209206764 U CN 209206764U CN 201821410976 U CN201821410976 U CN 201821410976U CN 209206764 U CN209206764 U CN 209206764U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- release film
- preformed soldering
- film
- preformed
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种覆膜预成型焊片,包括:预成型焊片,分别包覆在所述预成型焊片两面的上离型膜和下离型膜,所述上离型膜是两面光滑的PE(聚乙烯)膜;所述下离型膜是一表面设置有颗粒状凸起,另一表面光滑的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜;所述下离型膜设置有颗粒状凸起的一面与所述预成型焊片和所述上离型膜粘附成一体。本实用新型由于起吸附作用的颗粒状凸起粘性低,预成型焊片从离型膜剥离时焊片表面无残胶;配合供料器能够实现自动上料,减少人力,降低设备重复投资;同时消除焊片手工送料的出错率,提高了准确性及效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种覆膜预成型焊片。
背景技术
预成型焊片是将焊料制成片状、环状等一定形状,在钎焊过程中熔化以填充工件的缝隙形成冶金结合。预成型焊片在电子封装领域有广泛的应用,是电力电子、微电子、光电子等行业的重要连接材料。
预成型焊片在应用过程中要求尺寸精准,但对于材质软且厚度薄的焊片,由于焊片易产生变形,无法适用于自动化生产的载带包装形式。
因此,现有的预成型焊片通常采用单片包装,焊片在应用过程中的装夹定位依赖于人工取放,普遍存在手动入料出错率高,准确率低,生产效率较低的技术问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种覆膜预成型焊片,该焊片能够提高送料的效率和精度。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种覆膜预成型焊片,包括:预成型焊片,分别包覆在所述预成型焊片两面的上离型膜和下离型膜,所述上离型膜是两面光滑的PE膜;
所述下离型膜是一表面设置有颗粒状凸起,另一表面光滑的PET膜;
所述下离型膜设置有颗粒状凸起的一面与所述预成型焊片和所述上离型膜粘附成一体。
其中,所述预成型焊片为多个且呈一列或多列等间隔排列。
本实用新型由于起吸附作用的颗粒状凸起粘性低,预成型焊片从离型膜剥离时焊片表面无残胶;配合供料器能够实现自动上料,减少人力,降低设备重复投资;同时消除焊片手工送料的出错率,提高了准确性及效率。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图;
图2是本实用新型的俯视结构示意图;
图3是本实用新型实施例1的俯视结构示意图;
图4是本实用新型实施例2的俯视结构示意图;
图5是本实用新型实施例3的俯视结构示意图;
1-上离型膜;2-下离型膜;3-预成型焊片;4-定位孔。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解这些实施例是用于说明本实用新型而不是限制本实用新型的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
如图1所示,本实用新型一种覆膜预成型焊片,包括:
若干预成型焊片3;
上述预成型焊片3的一表面粘附有下离型膜2;该下离型膜2与上述预成型焊片3粘附的一表面设置有颗粒状凸起,另一表面光滑;该下离型膜2是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质,是上述预成型焊片3在运输、装载、使用过程中的载体;
在上述预成型焊片3的另一表面设置有上离型膜1;该上离型膜1是PE(聚乙烯)的两面光滑的膜,在预成型焊片表面形成保护膜;该上离型膜1与上述下离型膜2设置有颗粒状凸起的一面粘合,将上述预成型焊片3粘合在二者之间。
上述的预成型焊片3是各种适用于微电子连接固定的焊接耗材;优选的形状包括:方形、矩形、圆形、椭圆形、L形以及环形等;优选的材质包括由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、硅、锗中的一种或者多种元素构成的金属片。
本实用新型的一种覆膜预成型焊片,通过贴膜机将预成型焊片3包覆于上离型膜1和下离型膜2之间,在贴膜机的压力下,下离型膜2和上离型膜1将焊片3紧紧贴合在一起。上离型膜1和下离型膜2在预成型焊片的运输过程中保护预成型焊片3的表面。
此外,可以通过红外、视觉识别等技术对本实用新型的覆膜预成型焊片的输运进行监控。
如图2至图5所示,在本实用新型的优选的实施例中,预成型焊片3形状为方形、矩形、垫圈形、圆盘形、L形以及环形等,呈一列或两列等间隔排列。
如图5所示,在本实用新型的优选的实施例中,预成型焊片3形状为矩形,下离型膜2还设置有与有一系列定位孔4。定位孔4可作为定位标识以辅助送料器进行定位,但定位孔4并不是必需的。
本实用新型的一种覆膜预成型焊片,在工作过程中,利用送料器对覆膜预成型焊片进行送料,在送料过程中通过CCD、红外等传感器进行定位。
由于上离型膜1的两面均不具有粘性,预成型焊片3从上离型膜上1剥离过程中,焊片表面不会残胶。利用贴片机上的传感器对预成型焊片3进行定位,然后利用真空吸盘吸取预成型焊片3。
本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (2)
1.一种覆膜预成型焊片,包括:至少一片预成型焊片,分别包覆在所述预成型焊片两面的上离型膜和下离型膜,其特征在于,
所述上离型膜是两面光滑的PE膜;
所述下离型膜是一表面设置有颗粒状凸起,另一表面光滑的PET膜;
所述下离型膜设置有颗粒状凸起的一面与所述预成型焊片和所述上离型膜粘附成一体。
2.如权利要求1所述的一种覆膜预成型焊片,其特征在于,所述预成型焊片为多个且呈一列或多列等间隔排列。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821410976.6U CN209206764U (zh) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 一种覆膜预成型焊片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821410976.6U CN209206764U (zh) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 一种覆膜预成型焊片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209206764U true CN209206764U (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=67453397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821410976.6U Active CN209206764U (zh) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 一种覆膜预成型焊片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209206764U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113115523A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 深圳市创极客科技有限公司 | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 |
CN114901421A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-12 | 阿莫绿色技术有限公司 | 钎焊带及用于制造钎焊带的方法 |
-
2018
- 2018-08-30 CN CN201821410976.6U patent/CN209206764U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114901421A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-12 | 阿莫绿色技术有限公司 | 钎焊带及用于制造钎焊带的方法 |
CN113115523A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 深圳市创极客科技有限公司 | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209206764U (zh) | 一种覆膜预成型焊片 | |
KR20070093836A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
US9484479B2 (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
CN106981434B (zh) | 全自动粘片键合设备及粘片键合方法 | |
CN110729209A (zh) | 用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件 | |
CN108461459A (zh) | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 | |
CN212412015U (zh) | 一种双芯片粘片机 | |
CN102163591A (zh) | 一种球型光栅阵列ic芯片封装件及其生产方法 | |
CN107946251B (zh) | 一种半导体产品的封装方法 | |
CN103887219B (zh) | 自对准拾取头和用于利用自对准拾取头制造装置的方法 | |
CN207367928U (zh) | Smt晶圆固定装置 | |
CN203720871U (zh) | 一种智能卡 | |
CN104576426A (zh) | 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组 | |
CN111656505A (zh) | 用于焊接机的焊接工具、用于焊接半导体元件的焊接机及相关方法 | |
CN100377323C (zh) | 一种无引脚封装类器件的返修方法 | |
CN206657800U (zh) | 全自动粘片键合设备 | |
CN109587970A (zh) | 一种灯珠焊接方法 | |
CN210429796U (zh) | 一种引线框双面焊接组装的封装结构 | |
CN210142645U (zh) | 一种适用于双向tvs芯片的封装结构 | |
CN112201585A (zh) | 一种融合smt的mcm集成电路封装方法 | |
CN116685075A (zh) | Ccs集成母排用fpc模组装配工艺 | |
CN113115523B (zh) | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 | |
TW511192B (en) | Semiconductor device fabrication using adhesives | |
CN215919413U (zh) | 一种激光锡箔焊接装置 | |
JP5762316B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュールの製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |