CN209201277U - 麦克风封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及声电转换领域，具体提供了一种麦克风封装结构，麦克风封装结构包括基板，在上述基板的上端面设置有麦克风芯片，在上述基板的下端面固定焊盘，焊盘的下端面为凹凸状构造。上述一种麦克风封装结构，焊盘的下端面设计为为凹凸状构造，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘下端面相接触，与焊盘的接触面增多，能够增加焊盘与锡膏的连接强度。当焊盘大小不变时，能够增大焊盘与锡膏的连接强度；当为了微型化设计，需要缩小焊盘体积时，通过本实用新型提供的麦克风封装结构，能够在缩小焊盘体积的情况下，保证锡膏和焊盘的连接强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换领域，具体涉及一种声电传感器，更具体的，涉及声电传感器中麦克风的封装结构。
背景技术
声电传感器是基于微机电工艺制作的传感器，目前应用较多的声电传感器是麦克风。
麦克风多是采用电容式的原理，由一个振膜和麦克风中的背板之间形成电容结构。当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背板之间的距离改变，进而改变电容容量以及电压，再通过后续CMOS放大器(CompleMEMtary Metal Oxide Semiconductor)将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。
现有的麦克风，包括基板，基板的上端面设置有麦克风芯片，其中，麦克风芯片可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片和AISC(Application SpecificIntegrated Circuit)芯片。基板的下端面设置有焊盘，所述焊盘用于基板上元器件与其它部件的电气连接，同时也用于固定基板。
基板上焊盘的设置，需满足焊盘和锡膏连接强度的要求，为了保证焊盘与锡膏的连接强度达到标准，焊盘的大小有一定的要求。但是，随着麦克风微型化的发展，焊盘过大影响麦克风整体的体积，影响麦克风微型化的发展；同时，当焊盘较小时，焊盘与锡膏的连接强度降低，麦克风容易因焊盘与锡膏分离而损坏。
实用新型内容
为了解决现有技术中焊盘过大影响麦克风微型化的发展，焊盘较小时焊盘与锡膏的连接强度过低的问题，本实用新型提供一种麦克风封装结构。
本实用新型提供的麦克风封装结构，包括基板，在上述基板的上端面设置麦克风芯片，在上述基板的下端面固定焊盘。其中，焊盘的下端面为凹凸状构造。
优选的，在焊盘的下端面中部设置凸起，设置的凸起用于形成中间高、两侧低的凹凸状构造。
再优选的，焊盘下端面的凸起呈柱形。
优选的，在焊盘的下端面中部设置凹槽，设置的凹槽用于形成中间低，两侧高的凹凸状构造。
再优选的，焊盘下端面的凹槽呈柱形。
优选的，在上述基板的上端面还设置有外壳，上述麦克风芯片收容在外壳和基板围成的空腔内。上述麦克风芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片电连接。
再优选的，在上述基板上开设有声孔，MEMS芯片环绕声孔上端开口一周；上述焊盘有多个，其中一个焊盘环绕声孔下端开口一周。
再优选的，上述焊盘有多个，其中有两个焊盘设置在所述基板下端面与所述ASIC芯片相对应的位置。
本实用新型提供的麦克风封装结构与现有技术中的麦克风相比，具有以下有益效果：
上述一种麦克风封装结构，焊盘的下端面设计为凹凸状的结构，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘下端面相接触，与平面状的焊盘下端面相比，焊锡与焊盘的接触面增多，能够增加焊盘与锡膏之间的连接强度。
当焊盘大小不变时，能够增大焊盘与锡膏的连接强度；当为了微型化设计，需要缩小焊盘体积时，通过本实用新型提供的麦克风封装结构，能够在缩小焊盘体积的情况下，保证锡膏和焊盘的连接强度。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1是基于本实用新型对比例1中麦克风封装结构的截面图。
图2是基于本实用新型对比例1中麦克风封装结构的俯视图。
图3是基于本实用新型实施例1中麦克风封装结构的截面图。
图4是基于本实用新型实施例1中麦克风封装结构的俯视图。
图5是基于本实用新型实施例2中麦克风封装结构的截面图。
图6是基于本实用新型实施例2中麦克风封装结构的俯视图。
其中的附图标记包括：
1基板；2声孔；3外壳；4MEMS芯片；5ASIC芯片；6焊盘；61凸起；62凹槽。
具体实施方式
为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图1至6以示例的方式进行详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
另外，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
对比例1
本对比例提供的麦克风封装结构，如图1和图2所示，是申请人在技术改进前使用的麦克风封装结构。
本对比例提供的麦克风封装结构，包括基板1，在上述基板1的上端面设置麦克风芯片和外壳3，其中麦克风芯片收容在外壳3和基板1围成的空腔内。上述麦克风芯片包括MEMS芯片4和ASIC芯片5，该MEMS芯片4和该ASIC芯片5相连接。其中，在上述基板1的下端面固定焊盘6，用于电气连接和固定基板1。
实施例1
本实施例提供的麦克风封装结构，如图3和图4所示，麦克风封装结构包括基板1，在上述基板1的上端面设置麦克风芯片和外壳3。其中麦克风芯片收容在外壳3和基板1围成的空腔内；上述麦克风芯片包括MEMS芯片4和ASIC芯片5，该MEMS芯片4和该ASIC芯片5电连接。其中，在上述基板1的下端面固定焊盘6，在焊盘6的下端面中部设置凸起61，该凸起61的形状优选为柱形，便于加工。上述凸起61的设置用于形成中间高、两侧低的凹凸状构造。
具体的，在基板1上开设声孔2，上述的MEMS芯片4环绕声孔2上端开口一周；上述焊盘6有多个，其中一个焊盘6环绕声孔2下端开口一周，其中有两个焊盘6设置在所述基板1下端面与所述ASIC芯片5相对应的位置。
实施例2
本实施例提供的麦克风封装结构，如图5和图6所示，麦克风封装结构包括基板1，在上述基板1的上端面设置麦克风芯片和外壳3。上述麦克风芯片收容在外壳3和基板1围成的空腔内；该麦克风芯片包括MEMS芯片4和ASIC芯片5，该MEMS芯片4和该ASIC芯片5电连接。其中，在上述基板1的下端面固定焊盘6，该焊盘6的下端面中部设置有凹槽62，该凹槽62优选为柱形槽，便于加工。上述凹槽62的设置用于形成中间低、两侧高的凹凸状构造。
具体的，在基板1上开设声孔2，上述的MEMS芯片4环绕声孔2上端开口一周；上述焊盘6有多个，其中一个焊盘6环绕声孔2下端开口一周，其中有两个焊盘6设置在所述基板1下端面与所述ASIC芯片5相对应的位置。
上述实施例1和实施例2提供的麦克风封装结构，与对比例1相比，焊盘6的下端面设计为凹凸状的结构，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘6下端面相接触，锡膏与焊盘6的接触面增多，能够增大焊盘6与锡膏的连接强度。同时，当焊盘6和锡膏之间有平移的趋势时，伸入焊盘6下端面的凹陷处的焊锡，也能起到阻碍平移运动的作用，增大焊盘6与焊锡之间的连接强度。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种麦克风封装结构，包括基板和设置在所述基板上端面的麦克风芯片，在所述基板的下端面固定有焊盘，其特征在于：所述焊盘的下端面为凹凸状构造。
2.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，在所述焊盘的下端面中部设置有凸起，所述凸起用于形成所述焊盘下端面中间高、两侧低的凹凸状构造。
3.如权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起呈柱形。
4.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，在所述焊盘的下端面中部设置有凹槽，所述凹槽用于形成焊盘下端面中间低、两侧高的凹凸状构造。
5.如权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述凹槽呈柱形。
6.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，在所述基板的上端面设置有外壳，所述麦克风芯片收容在所述外壳和所述基板围成的空腔内；
所述麦克风芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接。
7.如权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于，
在所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片的衬底环绕所述声孔上端开口一周；
所述焊盘有多个，其中一个焊盘环绕所述声孔下端开口一周。
8.如权利要求6或7所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述焊盘有多个，其中有两个焊盘设置在所述基板下端面与所述ASIC芯片相对应的位置。
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN209201277U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110446148A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-11-12 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种mems麦克风封装及其焊接方式 |
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2018
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