CN110446148A - 一种mems麦克风封装及其焊接方式 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及声电转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装及其焊接方式，包括MEMS封装外壳及PCB板，所述MEMS封装外壳底部固定有声孔，所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘，所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽，所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的固定孔，所述PCB板上与前述焊盘组装面上固定有多个与焊槽配合使用的连接槽。在焊槽及连接槽内加入锡膏，将MEMS麦克风封装穿过固定孔后与PCB板定位，通过热风焊机对本装置进行焊锡，由于声孔从焊盘底部连接MEMS封装外壳内部，并且焊槽及连接槽与声孔之间相隔一个MEMS封装外壳及焊盘，锡膏无法飞溅到声孔内，并且由于MEMS封装外壳是穿过PCB板后固定，使MEMS麦克风高度更纤薄。
Description
【技术领域】
本发明涉及声电转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装及其焊接方式。
【背景技术】
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；前进音层压结构MEMS麦克风与普通前进音MEMS麦克风相比，性能得到优化，具有较高的信噪比，在语音识别，人机交互等领域具有更突出的性能优势；
半导体晶圆分割以后，使用适当的封装把一个或者多个集成电路芯片封装起来，并将芯片的焊盘和外引脚使用引线键合的方式连接起来，实现一定的功能，这属于微电子封装的芯片级封装，MEMS麦克风是一种芯片级封装产品，由于MEMS芯片高度尺寸以及引线键合的原因，如图1所示，但是MEMS封装外壳通过焊盘焊接在PCB板表面，导致MEMS麦克风的高度较高，麦克风同其他无源元件安装到线路板上(PCBA)时，高度偏高，因此会影响贴装后线路板的整体高度，不利于实现更轻薄化的需求，并且此种结构在使用回流焊时，锡膏容易飞溅到声孔位置影响MEMS麦克风的使用。
因此，一种可以实现贴装后线路板更纤薄的MEMS麦克风对于终端产品厚度的控制具有更高的实用价值。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种MEMS麦克风封装及其焊接方式，能有效解决现有技术中无法降低MEMS麦克风封装与PCB板焊接后的线路板的整体高度，并且能有效避免锡膏飞溅到声孔种的风险。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种MEMS麦克风封装及其焊接方式，包括MEMS封装外壳及PCB板，所述MEMS封装外壳底部固定有声孔，所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘，所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽，所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的固定孔，所述PCB板上与前述焊盘组装面上固定有多个与焊槽配合使用的连接槽。在焊槽及连接槽内加入锡膏，将MEMS麦克风封装穿过固定孔后与PCB板定位，通过热风焊机对本装置进行焊锡，由于声孔从焊盘底部连接MEMS封装外壳内部，并且焊槽及连接槽与声孔之间相隔一个MEMS封装外壳及焊盘，锡膏无法飞溅到声孔内，并且由于MEMS封装外壳是穿过PCB板后固定，使MEMS麦克风高度更纤薄。
本发明与现有的技术相比有如下优点：
1.于MEMS封装外壳是穿过PCB板后固定，MEMS麦克风高度更纤薄，应用更为广泛，更能满足微电子封装的芯片级封装的需求。
2.声孔从焊盘底部连接MEMS封装外壳内部，并且焊槽及连接槽与声孔之间相隔一个MEMS封装外壳及焊盘，锡膏无法飞溅到声孔内，能有效保证了MEMS麦克风的性能。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为现有技术中的结构示意图；
图2为现有技术中MEMS封装外壳与PCB板的组装结构图；
图3为本发明的结构示意图；
图4为本发明的俯视图；
图5为本发明的MEMS封装外壳与PCB板的组装结构图；
图中：1、MEMS封装外壳；2、焊盘；3、焊槽；4、声孔；5、PCB板；6、固定孔；7、连接槽；
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明：
如图1至图5所示，本发明公开了一种MEMS麦克风封装及其焊接方式，包括MEMS封装外壳1及PCB板5，MEMS封装外壳1底部固定有声孔4，MEMS封装外壳1两侧固定有焊盘2，焊盘2上端面均匀固定有多个焊槽3，PCB板5设有MEMS封装外壳1穿过的固定孔6，PCB板5上与焊盘2组装面上固定有多个与焊槽3配合使用的连接槽7。在焊槽3及连接槽7内加入锡膏，将MEMS麦克风封装穿过固定孔6后与PCB板5定位，通过热风焊机对本装置进行焊锡，由于声孔4从焊盘2底部连接MEMS封装外壳1内部，并且焊槽3及连接槽7与声孔4之间相隔一个MEMS封装外壳1及焊盘2，锡膏无法飞溅到声孔4内，并且由于MEMS封装外壳1是穿过PCB板5后固定，使MEMS麦克风高度更纤薄。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种MEMS麦克风封装及其焊接方式，包括MEMS封装外壳及PCB板，其特征在于：所述MEMS封装外壳底部固定有声孔，所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘，所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽，所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的固定孔，所述PCB板上与前述焊盘组装面上固定有多个与焊槽配合使用的连接槽。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113645556A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-12 | 歌尔微电子股份有限公司 | Mems麦克风封装结构及封装方法 |
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2019
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