CN209168169U - 一种隐藏式电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种隐藏式电子标签，由上至下依次包括第一印刷薄膜层，第一间隔胶层，电子标签层，第二间隔胶层，第二印刷薄膜层，第三间隔胶层，所述电子标签层置于所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层之间，朝向所述电子标签层的所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层的面分别布满所述第一间隔胶层和所述第二间隔胶层，所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层通过胶合在一起，所述第三间隔胶层涂置于所述第二印刷薄膜层背面的一端，所述第三间隔胶层的面积等于或小于所述第二印刷薄膜层的二分之一面积。本实用新型的一种隐藏式电子标签，可以用于多种特殊环境并存情况，结构简单，性能优异，粘贴方式简单，便于批量生产和制作，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频识别领域，更具体地说，涉及一种隐藏式电子标签。
背景技术
由于电子标签使用环境情况较多且较为复杂，标签选型是RFID 方案的核心内容之一，而在某些时候，粘贴在物品表面的电子标签的性能常受到物体表面材质的影响，例如当电子标签粘贴在金属表面，或粘贴物品的内部存在液体(例如酒瓶上)等，会使标签性能急剧下降，在某些情况下，甚至会出现多种材质并存的情况；这时就会遇到标签选型难以统一的情况；其次，在仓储零售等行业，常常遇到大量物品需要使用标签但是物品本身的价格可能远低于特种标签的价格的情况，因电子标签成本高而不利于标签方案的确定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述对于粘贴在不同材质的物体表面时性能不稳定、可能出现不能识别，电子标签成本高的缺陷，提供一种粘贴在不同材质上时，电子标签均能性能稳定地工作且成本低的一种隐藏式电子标签。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种隐藏式电子标签，由上至下依次包括第一印刷薄膜层，第一间隔胶层，电子标签层，第二间隔胶层，第二印刷薄膜层，第三间隔胶层，所述电子标签层置于所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层之间，朝向所述电子标签层的所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层的面分别布满所述第一间隔胶层和所述第二间隔胶层，所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层通过胶合在一起，所述第三间隔胶层涂置于所述第二印刷薄膜层背面的一端，所述第三间隔胶层的面积等于或小于所述第二印刷薄膜层的二分之一面积。
更进一步地，还包括底纸层，用于承载所述电子标签。
更进一步地，所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层的面积大于所述电子标签层的面积，用于隐藏所述电子标签层。
更进一步地，所述电子标签层是由柔性PET铝蚀刻基材天线通过 ACP异性导电胶与芯片进行邦定而成。
更进一步地，所述第三间隔胶层可以直接贴敷在金属物件上。
本实用新型的有益效果是，电子标签可以用于多种特殊环境并存的情况，结构简单，性能优异，粘贴方式简单，便于批量生产和制作，成本较低，不会出现大面积遮挡物品标签信息的情况。
附图说明
图1是本实用新型的隐藏式电子标签的分层示意图；
图2是本实用新型的隐藏式电子标签的平面示意图；
图3是本实用新型的隐藏式电子标签粘贴在物品上的示意图；
图4是本实用新型隐藏式多用途电子粘贴在物品上的示意图；
图5是本实用新型隐藏式多用途电子粘贴在物品上的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1和图2所示，本实施例中的电子标签，由上至下依次包括第一印刷薄膜层1，第一间隔胶层2，电子标签层3，第二间隔胶层4，第二印刷薄膜层5，第三间隔胶层6；所述电子标签层3是由柔性PET 铝蚀刻基材天线通过ACP异性导电胶与芯片进行邦定而成；所述电子标签层3置于所述第一印刷薄膜层1和所述第二印刷薄膜层5之间，朝向所述电子标签层3的所述第一印刷薄膜层2和所述第二印刷薄膜层4的面分别布满所述第一间隔胶层1和所述第二间隔胶层5，所述第一印刷薄膜层1和所述第二印刷薄膜层5通过胶合在一起，所述第三间隔胶层6涂置于所述第二印刷薄膜层5背面的一端，所述第三间隔胶层6的面积等于或小于所述第二印刷薄膜层6的二分之一面积。所述电子标签还包含还包括底纸层7，用于承载所述电子标签。
在本实施例中，所述第二印刷薄膜层5朝向电子标签层3的一面敷满版胶水，其另一面敷半版胶水，当电子标签粘贴在物品上时，仅将含有第三间隔胶层粘贴在物品上，无胶区域露出，使得电子标签的芯片部件不与物品直接接触，这一设计可以让标签在特殊环境中进行应用，例如金属或液体等直接接触，使标签本来的性能得以发挥，同时整体标签设计精美小型，不会大面积遮盖到物体表面信息。
在本实施例中，所述第一印刷薄膜层1和所述第二印刷薄膜层5 的面积大于所述电子标签层3的面积，通过第一间隔胶层2和第二间隔胶层4将所述电子标签层3进行隐藏，这种结构方式可以使得电子标签层3不易受到外部水汽、溶剂侵蚀，大大延长电子标签的使用寿命。
图3、图4和图5分别为本实用新型的隐藏式电子标签粘贴在包装袋或铝箔袋或含有液体的金属物件或塑料物件上的实施例，将底纸层7撕掉，将覆有第三间隔胶层3粘贴在物品上。该电子标签性能结构简单，性能优异，粘贴方式简单，便于批量生产和制作，成本较低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种隐藏式电子标签，其特征在于由上至下依次包括第一印刷薄膜层，第一间隔胶层，电子标签层，第二间隔胶层，第二印刷薄膜层，第三间隔胶层，所述电子标签层置于所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层之间，朝向所述电子标签层的所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层的面分别布满所述第一间隔胶层和所述第二间隔胶层，所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层通过胶合在一起，所述第三间隔胶层涂置于所述第二印刷薄膜层背面的一端，所述第三间隔胶层的面积等于或小于所述第二印刷薄膜层的二分之一面积。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏式电子标签，其特征在于还包括底纸层，用于承载所述电子标签。
3.根据权利要求1所述的一种隐藏式电子标签，其特征在于所述第一印刷薄膜层和所述第二印刷薄膜层的面积大于所述电子标签层的面积，用于隐藏所述电子标签层。
4.根据权利要求1所述的一种隐藏式电子标签，其特征在于所述电子标签层是由柔性PET铝蚀刻基材天线通过ACP异性导电胶与芯片进行邦定而成。
5.根据权利要求1所述的一种隐藏式电子标签，其特征在于所述第三间隔胶层可以直接贴敷在金属物件上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822132676.2U CN209168169U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种隐藏式电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209168169U true CN209168169U (zh) | 2019-07-26 |
Family
ID=67344333
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822132676.2U Active CN209168169U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种隐藏式电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209168169U (zh) |
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2018
- 2018-12-13 CN CN201822132676.2U patent/CN209168169U/zh active Active
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