CN209126309U - 烫印机的均温烫板装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开烫印机的均温烫板装置，包括发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的下导热金属板，上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定；均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫；发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片上设有正负极的电源输入柱。

Description

烫印机的均温烫板装置

技术领域

本实用新型涉及烫板装置的技术领域，特别涉及烫印机的均温烫板装置。

背景技术

烫印机中设有烫板加温装置，而现有的烫板加温方式包括有以下几种：1）金属板内置加热管的方式加温：如果要加热管和金属板接触良好，需要加热管和金属板的加工精度都很高才可实现，而现有加热管工艺为缩管工艺，精度达不到机械加工精度，这样，加热管和金属板在结合时就没法进行紧密配合，这样接触并不良好，热损耗大而热传递效率低，而且内置加热管的间距大，发热不均匀； 2）PTC加热板加温：起动电流大，而且由于材料限制，常用的居里温度为230～250摄氏度，板面温度只能做到250度以下，能效并不高；3）红外发热管模组加温：红外发热管模组发热不均匀，温度控制不精确；4）远红外陶瓷加热板加温：远红外陶瓷加热板的外形尺寸、电压、功率的调节不灵活，发热不均匀，温度控制不精确；5）硅胶加热板加温：硅胶加热板加温时温度达到160摄氏度以上就会有硅分子稀释，加温温度无法继续升高，限制了加温温度。

因此，如何实现一种设计简单新颖，结构轻薄化且紧凑，体积小巧，重量轻，发热导热效率高，温度均匀，可进行精确控温，生产加工工序简易，生产成本低，且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行灵活调整，灵活性高，加温的温度范围广，适用范围广的烫印机的均温烫板装置是业内亟待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供烫印机的均温烫板装置，旨在实现一种设计简单新颖，结构轻薄化且紧凑，体积小巧，重量轻，发热导热效率高，温度均匀，可进行精确控温，生产加工工序简易，生产成本低，且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行灵活调整，灵活性高，加温的温度范围广，适用范围广的烫印机的均温烫板装置。

本实用新型提出烫印机的均温烫板装置，包括通电后可均匀发热的发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的受热后会整体朝外发热的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的受热后会整体朝外发热的下导热金属板，上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定从而使上导热金属板、上绝缘板、发热芯片、下绝缘板、下导热金属板紧密地组装固定为一体结构；均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫；发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片上设有正负极的电源输入柱。

优选地，导热缓冲垫通过粘结方式或硫化方式紧贴于下导热金属板的下端面处。

优选地，发热芯片由可导电的导热金属制成。

优选地，上绝缘板、下绝缘板均由绝缘材料制成。

优选地，上导热金属板与下导热金属板均由导热金属制成。

本实用新型实现了一种设计简单新颖，结构轻薄化且紧凑，体积小巧，重量轻，发热导热效率高，温度均匀，可进行精确控温，生产加工工序简易，生产成本低，且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行灵活调整，灵活性高，加温的温度范围广，适用范围广的烫印机的均温烫板装置。

附图说明

图1为本实用新型烫印机的均温烫板装置的一实施例的立体结构分解示意图；

图2为本实用新型烫印机的均温烫板装置的一实施例中发热芯片的放大示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1至图2，提出本实用新型的烫印机的均温烫板装置的一实施例，包括通电后可均匀发热的发热芯片100、紧贴于发热芯片100上方的起到绝缘作用的上绝缘板200、紧贴于发热芯片100下方的起到绝缘作用的下绝缘板300、紧贴于上绝缘板200上方的受热后会整体朝外发热的上导热金属板400、紧贴于下绝缘板300下方的受热后会整体朝外发热的下导热金属板500，上导热金属板400与下导热金属板500之间通过铆接方式进行连接固定从而使上导热金属板400、上绝缘板200、发热芯片100、下绝缘板300、下导热金属板500紧密地组装固定为一体结构。均温烫板装置还包括设于下导热金属板500下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫600。均温烫板装置在工作时，导热缓冲垫600能与需压烫工件完全紧密地贴合在一起，导热加热均匀，有效提高加热效率，这样便于精准控温，均温压烫效果好。本均温烫板装置的设计简单新颖，结构轻薄化且紧凑，体积小巧，重量轻，发热导热效率高，温度均匀，可进行精确控温，生产加工工序简易，生产成本低，加温的温度范围广，适用范围广。

发热芯片100为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片100上设有正负极的电源输入柱101。这样，发热芯片100的电压、功率、宽度、厚度及布局间距均可调整，灵活性高，而且条形芯片蜿蜒曲折且均匀布局，发热面积及发热密度可调整，使整个均温烫板装置在工作时温度均匀，发热效率高，起到节能省电的效果；生产加工容易，当均温烫板装置需要不同的电压及功率时，只需更换发热芯片100即可，压烫温度可达到400摄氏度，满足了绝大部分烫印机的温度需求，加温的温度范围广，适用范围广。

导热缓冲垫600通过粘结方式或硫化方式紧贴于下导热金属板500的下端面处。

发热芯片100由可导电的导热金属制成。

上绝缘板200、下绝缘板300均由绝缘材料制成。

上导热金属板400与下导热金属板500均由导热金属制成。

本实用新型实现了一种设计简单新颖，结构轻薄化且紧凑，体积小巧，重量轻，发热导热效率高，温度均匀，可进行精确控温，生产加工工序简易，生产成本低，且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行灵活调整，灵活性高，加温的温度范围广，适用范围广的烫印机的均温烫板装置。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.烫印机的均温烫板装置，其特征在于，包括通电后可均匀发热的发热芯片、紧贴于发热芯片上方的起到绝缘作用的上绝缘板、紧贴于发热芯片下方的起到绝缘作用的下绝缘板、紧贴于上绝缘板上方的受热后会整体朝外发热的上导热金属板、紧贴于下绝缘板下方的受热后会整体朝外发热的下导热金属板，上导热金属板与下导热金属板之间通过铆接方式进行连接固定从而使上导热金属板、上绝缘板、发热芯片、下绝缘板、下导热金属板紧密地组装固定为一体结构；

均温烫板装置还包括设于下导热金属板下端面处并可与需压烫工件完全紧密贴合起来以达到均匀加热、提高加热效率、精准控温效果的导热缓冲垫；

发热芯片为由蜿蜒曲折的条形芯片均匀布局而成的板状平面芯片结构且条形芯片的宽度、厚度及布局间距可根据电压及功率的需求来进行调整，发热芯片上设有正负极的电源输入柱。

2.根据权利要求1所述的烫印机的均温烫板装置，其特征在于，导热缓冲垫通过粘结方式或硫化方式紧贴于下导热金属板的下端面处。

3.根据权利要求1或2所述的烫印机的均温烫板装置，其特征在于，发热芯片由可导电的导热金属制成。

4.根据权利要求3所述的烫印机的均温烫板装置，其特征在于，上绝缘板、下绝缘板均由绝缘材料制成。

5.根据权利要求4所述的烫印机的均温烫板装置，其特征在于，上导热金属板与下导热金属板均由导热金属制成。