CN209056466U - 一种芯片清洗干燥装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片清洗干燥装置，包括机体，所述机体包括清洗干燥室，所述清洗干燥室内壁设置有加热装置，所述清洗干燥室内设置有可旋转的转筒，所述机体设置有驱动所述转筒转动的驱动件，所述转筒设有用于固定芯片的叶片，所述清洗干燥室下方设置有进风口，所述清洗干燥室上方设置有排风口，所述机体上顶面设有与芯片位置对应的清洗喷头。通过上述设置，芯片设置在转筒的叶片上，转筒在驱动件驱动下转动，使清洗干燥室内的空气流动，空气从进风口进入，排风口排出，进而将清洗干燥室内的水蒸气带离，降低了清洗干燥室内的蒸气压，从而提高芯片的清洗干燥效率；并且叶片在转动的过程中能够加速芯片上的水珠脱离，进一步提高了干燥效率。

Description

一种芯片清洗干燥装置

技术领域

本实用新型涉及清洗干燥技术领域，尤其是涉及一种芯片清洗干燥装置。

背景技术

近年来，芯片技术发展迅猛，而芯片的制备过程相当严格，在生产、切割、运输等过程中，芯片表面都容易被污染，芯片作为一种以微米为制备单位的工件，生产中须经过严格清洗，否则微量污染也会影响产品的品质。

清洗的目的在于清除芯片表面污染物质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子或离子状态存在，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于表面，清洗后为去除表面残留水珠，还需进行干燥操作。

现有的公开号为CN204620525U的中国专利公开的一种芯片清洗干燥装置，在干燥过程中装置内的水蒸气无法排出，蒸气压容易接近饱和，重新液化在芯片上，影响干燥效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种 。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种芯片清洗干燥装置，包括机体，所述机体包括清洗干燥室，所述清洗干燥室内壁设置有加热装置，所述清洗干燥室内设置有可旋转的转筒，所述机体设置有驱动所述转筒转动的驱动件，所述转筒设有用于固定芯片的叶片，所述清洗干燥室下方设置有进风口，所述清洗干燥室上方设置有排风口，所述机体上顶面设有与芯片位置对应的清洗喷头。

通过上述设置，芯片设置在转筒的叶片上，转筒在驱动件驱动下转动进而带动叶片转动，叶片转动驱动清洗干燥室内的空气流动，使空气从进风口进入，从排风口排出，进而将清洗干燥室内的水蒸气带离，降低了清洗干燥室内的蒸气压，从而提高芯片的清洗干燥效率；并且叶片在转动的过程中对芯片上的水珠有离心作用，能够加速芯片上的水珠脱离，进一步提高了干燥效率。

本实用新型进一步设置，所述机体上顶面与芯片对应的位置铰接有用于拆装芯片的翻盖。

通过上述设置，通过打开翻盖进行芯片的装卸，操作方便，关闭翻盖的时候可以实现清洗干燥室的封闭，在清洗和干燥的时候防止外部环境污染芯片。

本实用新型进一步设置，所述清洗喷头连接有用于输送清洗液的软管。

通过上述设置，因为清洗喷头和翻盖处于同一位置，将清洗喷头设置在翻盖下方，通过软管设置可以使清洗喷头适应翻盖的运动，避免翻盖无法翻转。

本实用新型进一步设置， 所述进风口设置有用于过滤空气的滤芯。

通过上述设置，因为芯片为高精密设备，装有滤芯可以避免不洁净的空气通过进风口污染芯片，造成破坏。

本实用新型进一步设置，所述进风口及滤芯设置为伸出机体向上弯折的弯管。

通过上述设置，因为进风口设置清洗干燥室下方，将进风口和滤芯向上弯折可以防止清洗液流入造成堵塞或从进风口流出。

本实用新型进一步设置，所述驱动件为步进电机。

通过上述设置，因为叶片按照等角度设置，为了使叶片上的芯片可以被清洗喷头准确清洗，需要电机按照固定角度旋转。

本实用新型进一步设置，所述清洗干燥室底部设置有排液孔。

通过上述设置，设置排液孔可以使多余未蒸发的液体通过排液孔排出，降低二次污染的可能性。

本实用新型进一步设置，所述排液孔设置有塞子。

通过上述设置，可以在清洗结束后打开塞子进行排水，当进行干燥的时候将塞子装上，可以防止空气倒流进清洗干燥室。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.清洗干燥室内设置有清洗喷头对芯片进行清洗，还设置有加热装置对芯片进行加热烘干，将芯片设置在转动的转筒的叶片上，使清洗干燥室内的空气流动，进而使水蒸气从排风口排出，降低了清洗干燥室内的蒸气压，使水蒸气干燥更彻底，清洗干燥更高效。

2.翻盖的设置可以方便对清洗干燥室内的芯片进行拆装，清洗喷头连接软管，可以使清洗喷头适应翻盖的运动。

3.出风口设置在机体上部，有利于热的水蒸气排出，进风口设置在机体下部，进风口设置为向上弯折的弯管，可以防止清洗液从进风口流出。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为本实施例的剖面图。

附图标记：1、机体；11、清洗干燥室；12、加热装置；2、转筒；21、叶片；3、驱动件；4、进风口；41、滤芯；5、排风口；6、清洗喷头；61、软管；7、翻盖；8、排液孔；81、塞子。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1至图2所示，本实用新型公开的一种芯片清洗干燥装置，包括机体1，机体1内部设置有清洗干燥室11，芯片在清洗干燥室11内清洗和干燥，机体1上端密封安装有翻盖7，翻盖7用于放入和取出清洗干燥室11内的芯片。

清洗干燥室11内设置有可旋转的转筒2，转筒2设置有四片叶片21，机体1外设置有驱动转筒3旋转的驱动件3，驱动件3为步进电机。芯片固定在叶片21侧面，叶片21随转筒2转动。在翻盖7上与芯片对应位置密封设置有清洗喷头6，清洗喷头6通过软管61与机体1外的水箱连接，软管61设置可以使清洗喷头6适应翻盖7的运动，清洗喷头6用于对芯片喷射清洗液进行清洗。

机体1内侧壁设置有加热装置12，加热装置12为电热丝，加热装置12对清洗后的芯片进行加热，使芯片表面的清洗液蒸发。机体1侧壁上端贯通设置有排风口5，机体1侧壁下端贯通设置有进风口4，进风口4设置为向上弯折的弯管状，进风口4设置有滤芯41，可以防止芯片清洗过程中清洗液弄湿滤芯41或从进风口4流出。机体1底端还设置有排液孔8，排液孔8设置有与其配合的塞子81，使用者可以在清洗结束后打开排液孔8进行排液，减少清洗干燥室11内的清洗液蒸发使蒸气压饱和。

安装芯片时，打开翻盖7，驱动转筒2旋转90度，使相应叶片21旋转至翻盖7下方，将芯片固定于叶片21；清洗芯片时，关闭翻盖7，清洗喷头6喷洒清洗液，转筒2转动，对叶片21上的芯片进行清洗。清洗完成后，加热装置12工作对芯片进行加热，使芯片表面液体蒸发，转筒2高速转动，通过离心力将芯片附着的液体甩出，同时，清洗干燥室11内的空气在转筒带动下流动，使清洗干燥室内带湿气的空气由排风口5排出，加速芯片的干燥。

本实施例的实施原理为：

进行芯片清洗干燥时，先将芯片清洗干燥装置的翻盖7打开，将芯片依次放入各个叶片21上固定，然后盖紧翻盖7，启动装置的清洗喷头6对芯片进行清洗，完成单个叶片21上芯片的清洗后，启动步进电机转动固定角度使下一个叶片21对准清洗喷头6，再进行清洗；完成所有芯片的清洗后，打开塞子81使清洗液从排液孔8排出，再启动步进电机进行持续转动，并且启动加热装置12对芯片进行干燥，水蒸气从排风口5不断排出，直至芯片干燥完毕，再打开翻盖7取出芯片，完成芯片的清洗干燥。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种芯片清洗干燥装置，其特征是：包括机体(1)，所述机体(1)内设有清洗干燥室(11)，所述清洗干燥室(11)内壁设置有加热装置(12)，所述清洗干燥室(11)内设置有可旋转的转筒(2)，所述机体(1)设置有驱动所述转筒(2)转动的驱动件(3)，所述转筒(2)设有用于固定芯片的若干板状的叶片(21)，若干所述叶片（21）绕所述转筒（2）旋转轴线圆周均匀分布，所述清洗干燥室(11)下方设置有进风口(4)，所述清洗干燥室(11)上方设置有排风口(5)，所述机体(1)上顶面设有与所述叶片（21）位置对应的清洗喷头(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是:所述机体(1)上顶面与排气口(5)对应的位置铰接有翻盖(7)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述清洗喷头（6）安装于翻盖（7），所述清洗喷头(6)连接有用于输送清洗液的软管(61)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述进风口(4)设置有用于过滤空气的滤芯(41)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述进风口(4)设置为伸出机体(1)向上弯折的弯管，所述滤芯（41）位于所述弯管内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述驱动件(3)为步进电机。

7.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述清洗干燥室(11)底部设置有排液孔(8)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片清洗干燥装置，其特征是：所述排液孔(8)设置有塞子(81)。