CN209036247U - 一种光电元器件加工用半导体抛磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座、凸台、滑柱、支撑横板，所述底座外侧设置有废渣收集框，所述底座内部设置有电机，所述电机上方设置有第一转轴，所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接，所述第一转轴上方设置有工作台，所述底座上方设置有支撑环，所述支撑环上方设置有第一滚珠，所述工作台上方设置有夹具。有益效果在于：本实用新型在抛磨过程中，电机可驱动工作台转动，夹具可通过第二滚珠进行自传，凹型橡胶压盘使得夹具能够更加牢固地夹住半导体，可有效防止抛磨过程中，半导体的脱落，支撑环使得工作台的结构更加稳定，废渣收集框可收集抛磨产生的废渣，便于清理。

Description

一种光电元器件加工用半导体抛磨装置

技术领域

本实用新型涉及抛磨装置技术领域，特别是涉及一种光电元器件加工用半导体抛磨装置。

背景技术

利用机械旋转的办法推动金刚石飞速运动，从而产生磨碰的作用，机械金属抛磨由电机通过旋转轴带动翼片高速铲起下部金刚石，并将其甩向钝化简壁，金刚石则与简壁其表面涂产生撞击力，撞击后反射，按照出射角等于人射角的道理，金刚石飞向上方，在它向上还有一测石的定推力的时候，被转动的磨片所阻挡，在这瞬磨片对金刚石进行摩擦作功。

目前，申请号为CN201320678231.9的中国专利公开了一种晶片的抛磨装置，所述抛磨装置包括工作台；进一步包括：内齿圈，所述内齿圈固定在所述工作台上；转轴，所述转轴设置在内齿圈的中心，外缘套装齿轮；游轮，所述游轮外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合；磨盘，所述磨盘设置在所述游轮的上部，磨盘内设有磨块，所述磨块的外层设有抛光膜层。

但是，这种晶片的抛磨装置对半导体晶片夹持不紧，在抛磨作业过程中，半导体晶片容易脱落，且抛磨产生的废渣难以清理，给操作人员带来了麻烦，因此，我们需要在此基础上做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，本实用新型在抛磨过程中，电机可驱动工作台转动，夹具可通过第二滚珠进行自传，凹型橡胶压盘使得夹具能够更加牢固地夹住半导体，可有效防止抛磨过程中，半导体的脱落，支撑环使得工作台的结构更加稳定，废渣收集框可收集抛磨产生的废渣，便于清理。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座、凸台、滑柱、支撑横板，所述底座外侧设置有废渣收集框，所述底座内部设置有电机，所述电机上方设置有第一转轴，所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接，联轴器连接使得所述电机的转矩和扭矩传递给所述第一转轴，所述第一转轴上方设置有工作台，所述底座上方设置有支撑环，所述支撑环上方设置有第一滚珠，所述工作台上方设置有夹具，所述夹具包括底板、侧板、凹型橡胶压盘，所述底板上方设置有所述凹型橡胶压盘，所述底板两侧设置有所述侧板，所述侧板与所述底板之间设置有锁紧螺栓，所述底板下方设置有第二转轴，所述第二转轴下方设置有第二滚珠，所述第二转轴与所述工作台通过所述第二滚珠连接，所述第二滚珠连接使得所述夹具可以随所述第二转轴灵活转动，所述工作台后部设置有所述凸台，所述凸台上方设置有所述滑柱，所述滑柱上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述滑柱外侧设置有所述支撑横板，所述支撑横板下方设置有抛磨盘，所述支撑横板与所述抛磨盘之间设置有斜撑，所述抛磨盘内侧设置有抛光磨层，所述底座前部设置有挡板，所述挡板下方设置有控制按钮，所述电机和所述电动滑块与所述控制按钮电连接。

如此设置，在抛磨过程中，所述电机可驱动所述工作台转动，所述夹具可通过所述第二滚珠进行自传，所述凹型橡胶压盘使得所述夹具能够更加牢固地夹住半导体，可有效防止抛磨过程中，半导体的脱落，所述支撑环使得所述工作台的结构更加稳定，所述废渣收集框可收集抛磨产生的废渣，便于清理。

上述结构中，首先为装置通电，将需要抛磨的半导体放置在所述凹型橡胶压盘中，通过所述锁紧螺栓使得所述侧板夹紧所述凹型橡胶压盘即可将半导体夹紧，夹紧半导体后，通过所述控制按钮控制所述电动滑块带动所述抛磨盘向下移动，使得所述抛光磨层接触半导体，通过所述控制按钮控制所述电机驱动所述工作台转动，所述第二滚珠的设计，使得所述夹具可在所述工作台上进行自传，使得所述抛光磨层对半导体进行抛磨，抛磨结束后，通过所述控制按钮控制所述电机停止工作，控制所述电动滑块带动所述抛光盘复位，拧松所述锁紧螺栓即可将抛磨好的半导体取出，操作人员可使用小刷子将所述工作台上抛磨产生的废渣清扫至所述工作台边缘，使得废渣进入所述废渣收集框即可。

进一步，所述废渣收集框与所述底座通过卡槽连接，所述挡板与所述底座焊接，所述电机与所述底座通过螺栓连接。

如此设置，卡槽连接使得所述废渣收集框与所述底座连接稳定，且便于对所述废渣收集框进行拆装，方便对所述废渣收集框进行清理；焊接使得所述挡板与所述底座连接紧密，所述挡板与所述底座之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠；螺栓连接使得所述电机与所述底座连接稳定，可以增加预紧力以提高所述电机与所述底座之间的连接紧密性，且便于对所述电机进行拆装维修。

进一步，所述支撑环与所述底座焊接，所述支撑环与所述工作台通过所述第一滚珠连接。

如此设置，焊接使得所述支撑环与所述底座连接紧密，所述支撑环与所述底座之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠；所述第一滚珠连接使得所述工作台可以在所述支撑环上顺利滑动，所述第一滚珠减小了所述支撑环与所述工作台之间的摩擦力，增加了所述支撑环与所述工作台之间的滑动性。

进一步，所述凸台成型于所述底座，所述滑柱与所述凸台焊接。

如此设置，所述凸台成型于所述底座，使得所述凸台与所述底座连接紧密，结构稳定，且便于加工制造；焊接使得所述滑柱与所述凸台连接紧密，所述滑柱与所述凸台之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠。

进一步，所述电动滑块与所述滑槽滑动连接，所述电动滑块与所述支撑横板通过螺栓连接。

如此设置，滑动连接使得所述电动滑块可以带动所述支撑横板沿所述滑槽顺利滑动；螺栓连接使得所述电动滑块与所述支撑横板连接稳定，可以增加预紧力以提高所述电动滑块与所述支撑横板之间的连接紧密性，且便于拆装。

进一步，所述抛磨盘与所述支撑横板焊接，所述斜撑与所述抛磨盘焊接。

如此设置，焊接使得所述抛磨盘与所述支撑横板连接紧密，所述抛磨盘与所述支撑横板之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠；焊接使得所述斜撑与所述抛磨盘连接紧密，所述斜撑与所述抛磨盘之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、在抛磨过程中，电机可驱动工作台转动，夹具可通过第二滚珠进行自传，凹型橡胶压盘使得夹具能够更加牢固地夹住半导体，可有效防止抛磨过程中，半导体的脱落；

2、支撑环使得工作台的结构更加稳定；

3、废渣收集框可收集抛磨产生的废渣，便于清理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置的内部结构示意图；

图2是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置的主视图；

图3是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置的俯视局部结构示意图；

图4是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置中工作台的俯视放大图；

图5是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置中A处的放大图；

图6是本实用新型所述一种光电元器件加工用半导体抛磨装置中B处的放大图。

附图标记说明如下：

1、底座；2、废渣收集框；3、电机；4、第一转轴；5、工作台；6、支撑环；7、第一滚珠；8、夹具；9、底板；10、凹型橡胶压盘；11、侧板；12、锁紧螺栓；13、第二转轴；14、第二滚珠；15、凸台；16、滑柱；17、滑槽；18、电动滑块；19、支撑横板；20、抛磨盘；21、斜撑；22、抛光磨层；23、挡板；24、控制按钮。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

第一实施例：

如图1-图6所示，一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座1、凸台15、滑柱16、支撑横板19，底座1外侧设置有废渣收集框2，废渣收集框2用以收集抛磨产生的废渣，底座1内部设置有电机3，电机3用以驱动第一转轴4转动，电机3上方设置有第一转轴4，第一转轴4用以带动工作台5转动，电机3与第一转轴4通过联轴器连接，联轴器连接使得电机3的转矩和扭矩传递给第一转轴4，第一转轴4上方设置有工作台5，工作台5用以进行抛磨作业，底座1上方设置有支撑环6，支撑环6用以支撑工作台5，支撑环6上方设置有第一滚珠7，第一滚珠7用以减小摩擦，增加滑动性，工作台5上方设置有夹具8，夹具8用以固定半导体，夹具8包括底板9、侧板11、凹型橡胶压盘10，底板9上方设置有凹型橡胶压盘10，凹型橡胶压盘10用以固定半导体，底板9两侧设置有侧板11，侧板11用以夹紧半导体，侧板11与底板9之间设置有锁紧螺栓12，锁紧螺栓12用以连接侧板11和底板9，底板9下方设置有第二转轴13，第二转轴13用以夹具8转动，第二转轴13下方设置有第二滚珠14，第二滚珠14用以减小摩擦，增加滑动性，第二转轴13与工作台5通过第二滚珠14连接，第二滚珠14连接使得夹具8可以随第二转轴13灵活转动，工作台5后部设置有凸台15，凸台15用以支撑固定，凸台15上方设置有滑柱16，滑柱16用以支撑支撑横板19，滑柱16上设置有滑槽17，滑槽17用以电动滑块18沿其滑动，滑槽17内部设置有电动滑块18，电动滑块18用以带动支撑横板19沿滑槽17移动，滑柱16外侧设置有支撑横板19，支撑横板19用以支撑抛磨盘20，支撑横板19下方设置有抛磨盘20，抛磨盘20用以抛磨作业，支撑横板19与抛磨盘20之间设置有斜撑21，斜撑21用以支撑，抛磨盘20内侧设置有抛光磨层22，抛光磨层22用以抛磨作业，底座1前部设置有挡板23，挡板23用以保护控制按钮24，挡板23下方设置有控制按钮24，控制按钮24用以控制抛磨装置工作，电机3和电动滑块18与控制按钮24电连接。

第二实施例：

第二实施例与第一实施例的区别在于：废渣收集框2与底座1通过卡槽连接，挡板23与底座1焊接，电机3与底座1通过螺栓连接。

具体的，卡槽连接使得废渣收集框2与底座1连接稳定，且便于对废渣收集框2进行拆装，方便对废渣收集框2进行清理；焊接使得挡板23与底座1连接紧密，挡板23与底座1之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠；螺栓连接使得电机3与底座1连接稳定，可以增加预紧力以提高电机3与底座1之间的连接紧密性，且便于对电机3进行拆装维修。

第三实施例：

第三实施例与第一实施例的区别在于：支撑环6与底座1焊接，支撑环6与工作台5通过第一滚珠7连接。

具体的，焊接使得支撑环6与底座1连接紧密，支撑环6与底座1之间的连接强度高，密封性好，且结构稳定可靠；第一滚珠7连接使得工作台5可以在支撑环6上顺利滑动，第一滚珠7减小了支撑环6与工作台5之间的摩擦力，增加了支撑环6与工作台5之间的滑动性。

工作原理：首先为装置通电，将需要抛磨的半导体放置在凹型橡胶压盘10中，通过锁紧螺栓12使得侧板11夹紧凹型橡胶压盘10即可将半导体夹紧，夹紧半导体后，通过控制按钮24控制电动滑块18带动抛磨盘20向下移动，使得抛光磨层22接触半导体，通过控制按钮24控制电机3驱动工作台5转动，第二滚珠14的设计，使得夹具8可在工作台5上进行自传，使得抛光磨层22对半导体进行抛磨，抛磨结束后，通过控制按钮24控制电机3停止工作，控制电动滑块18带动抛光盘20复位，拧松锁紧螺栓12即可将抛磨好的半导体取出，操作人员可使用小刷子将工作台5上抛磨产生的废渣清扫至工作台5边缘，使得废渣进入废渣收集框2即可。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (6)

1.一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：包括底座、凸台、滑柱、支撑横板，所述底座外侧设置有废渣收集框，所述底座内部设置有电机，所述电机上方设置有第一转轴，所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接，所述第一转轴上方设置有工作台，所述底座上方设置有支撑环，所述支撑环上方设置有第一滚珠，所述工作台上方设置有夹具，所述夹具包括底板、侧板、凹型橡胶压盘，所述底板上方设置有所述凹型橡胶压盘，所述底板两侧设置有所述侧板，所述侧板与所述底板之间设置有锁紧螺栓，所述底板下方设置有第二转轴，所述第二转轴下方设置有第二滚珠，所述第二转轴与所述工作台通过所述第二滚珠连接，所述工作台后部设置有所述凸台，所述凸台上方设置有所述滑柱，所述滑柱上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述滑柱外侧设置有所述支撑横板，所述支撑横板下方设置有抛磨盘，所述支撑横板与所述抛磨盘之间设置有斜撑，所述抛磨盘内侧设置有抛光磨层，所述底座前部设置有挡板，所述挡板下方设置有控制按钮，所述电机和所述电动滑块与所述控制按钮电连接。

2.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述废渣收集框与所述底座通过卡槽连接，所述挡板与所述底座焊接，所述电机与所述底座通过螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述支撑环与所述底座焊接，所述支撑环与所述工作台通过所述第一滚珠连接。

4.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述凸台成型于所述底座，所述滑柱与所述凸台焊接。

5.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述电动滑块与所述滑槽滑动连接，所述电动滑块与所述支撑横板通过螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述抛磨盘与所述支撑横板焊接，所述斜撑与所述抛磨盘焊接。