CN209027549U - 接近传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种接近传感器,包括:四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳,通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接,避免了磁芯与线圈接触带电,磁芯再于金属管壳接触带电,造成产品不良的问题,主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接,即吸收了公差,也使磁芯与感应面贴紧,提高测量精度;电位器可外调节设计,可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良,通过电位器的调节使产品回复正常使用,产品组装后一次灌胶方式设计,提高了生产效率,也提高了产品的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及传感器结构技术领域,特别是涉及一种接近传感器。
背景技术
目前市场上流行的接近传感器装配复杂、生产工艺繁琐、可靠性差、生产效率低、不具备可调性。
发明内容
针对上述现有技术中存在的技术问题,本发明的目的提供了一种接近传感器。
为实现本发明的目的,本发明提供了一种接近传感器,包括:四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳,所述线圈骨架过盈装入磁芯内,所述磁芯支架与磁芯、线圈骨架配合连接,所述弹簧放入磁芯支架定位孔内,所述主板PCBA卡入磁芯支架的卡槽内且压缩弹簧形成弹性连接,线圈引线与主板PCBA焊接,电位器和LED 小PCBA与后塞紧配合连接,主板PCBA另一端插入后塞的插槽内且与电位器和LED小PCBA焊接,四芯线穿过后塞过线孔后与主板PCBA焊接,将组装好的线圈骨架、磁芯、磁芯支架、主板PCBA、弹簧、电位器和LED小PCBA、后塞、四芯线装入金属管壳内,所述后塞与金属管壳过盈配合,从后塞注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。
与现有技术相比,本发明的有益效果为,通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接,避免了磁芯与线圈接触带电,磁芯再于金属管壳接触带电,造成产品不良的问题,主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接,即吸收了公差,也使磁芯与感应面贴紧,提高测量精度;电位器可外调节设计,可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良,通过电位器的调节使产品回复正常使用,产品组装后一次灌胶方式设计,提高了生产效率,也提高了产品的稳定性。
附图说明
图1为本发明接近传感器实施例1的整体组装示意图;
图2为本发明接近传感器实施例1的剖面结构示意图;
图3为本发明接近传感器实施例2的剖面结构示意图;
图4为本发明内部件组装半成品结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
应当说明的是,本申请中所述的“连接”和用于表达“连接”的词语,如“相连接”、“相连”等,既包括某一部件与另一部件直接连接,也包括某一部件通过其他部件与另一部件相连接。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用属于“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、部件或者模块、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例1
如图1、图2、图4所示,图1为本发明塑料前塞和金属管壳的整体组装示意图;图2为本发明塑料前塞+金属管壳的剖面结构示意图;图4为本发明内部件组装半成品结构示意图;本实施例提供了一种接近传感器,包括:四芯线1、密封塞2以及后塞3、LED小PCBA4、主板PCBA5、弹簧6、磁芯支架7、磁芯8、线圈骨架9、金属管壳10,所述线圈骨架9过盈装入磁芯8内,所述磁芯支架7与磁芯8、线圈骨架9配合连接,所述弹簧6放入磁芯支架7定位孔内,所述主板PCBA5卡入磁芯支架7的卡槽内且压缩弹簧6形成弹性连接,线圈引线与主板PCBA5焊接,电位器和LED小PCBA4与后塞3紧配合连接,主板 PCBA5另一端插入后塞3的插槽内且与电位器和LED小PCBA4焊接,四芯线 1穿过后塞3过线孔后与主板PCBA5焊接,将组装好的线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7、主板PCBA 5、弹簧6、电位器和LED小PCBA4、后塞3、四芯线 1装入金属管壳10内,所述后塞3与金属管壳10过盈配合,从后塞3注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞2将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封,还包括前塞11,所述前塞11过盈塞入金属管壳10。
此结构方式,通过线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7之间的配合连接避免了磁芯8与线圈接触带电,磁芯8再于金属管壳10接触带电,造成产品不良。主板PCBA 5与线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7通过弹簧6的弹性连接,即吸收了公差,也使磁芯8与感应面贴紧,提高测量精度。电位器可外调节设计,可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良,通过电位器的调节使产品回复正常使用。产品组装后一次灌胶方式设计,提高了生产效率,也提高了产品的稳定性。
另外,需要说明的是,磁芯8与线圈骨架9过盈配合,省去点胶粘接环节;
另外,需要说明的是,线圈骨架9设计两个出线槽,磁芯支架7与出线槽和磁芯中心孔紧配合,出线槽卡在磁芯支架7两侧的卡槽内,固定在磁芯背部,省去点胶粘接环节。
另外,需要说明的是,线圈出线从出线槽引出,引到磁芯背面,磁芯背面有磁芯支架覆盖,避免出线和磁芯接触,使磁芯无法带电,避免因磁芯带电再和管壳接触,造成产品不良;
另外,需要说明的是,主板PCBA卡在磁芯支架的卡槽内,主板PCBA上制作卡勾防止PCBA从支架上脱落,PCBA与支架之间加弹簧支撑,使PCBA 与磁芯组件保持一定的弹性,既能吸收组件和装配的公差,又能使磁芯始终能与感应面紧贴,提高产品性能稳定性;
另外,需要说明的是,电位器和LED小PCBA与后塞紧配合,后塞对应电位器旋钮位置设有开孔,方便后期参数调节,后塞上开有注胶孔和排气孔,方便灌胶,采用半透明材料,用于LED显示;
另外,需要说明的是,主板PCBA组件插到后塞插槽内,与电位器和LED 小PCBA焊接,与外接四芯线焊接;
另外,需要说明的是,将组好的内部结构件,插入管壳内,后塞与管壳过盈配合压紧,磁芯端利用弹簧的弹性与感应面贴平;
另外,需要说明的是,将装好的产品在后塞注胶孔灌胶,排气孔排气,实现一次灌胶完成。节省时间,避免溢胶。最后加装密封塞堵住后塞开孔,实现良好的防水性能。
另外,需要说明的是,所述金属管壳10下端部密封。
实施例2
如图3所示为本发明全金属管壳的剖面结构示意图;在实施例1的基础上,本实施例增加前塞11,前塞11与金属管壳10过盈配合,过盈环设计在前塞感应面截面外圈,既能起到紧配防止灌胶漏胶,又不影响磁芯安装造成磁芯挤碎,通过改变前塞11过盈环的位置,降低挤碎磁芯8的风险。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种接近传感器,其特征在于,包括:四芯线(1)、密封塞(2)以及后塞(3)、LED小PCBA(4)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、磁芯支架(7)、磁芯(8)、线圈骨架(9)、金属管壳(10),所述线圈骨架(9)过盈装入磁芯(8)内,所述磁芯支架(7)与磁芯(8)、线圈骨架(9)配合连接,所述弹簧(6)放入磁芯支架(7)定位孔内,所述主板PCBA(5)卡入磁芯支架(7)的卡槽内且压缩弹簧(6)形成弹性连接,线圈引线与主板PCBA(5)焊接,电位器和LED小PCBA(4)与后塞(3)紧配合连接,主板PCBA(5)另一端插入后塞(3)的插槽内且与电位器和LED小PCBA(4)焊接,四芯线(1)穿过后塞(3)过线孔后与主板PCBA(5)焊接,将组装好的线圈骨架(9)、磁芯(8)、磁芯支架(7)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、电位器和LED小PCBA(4)、后塞(3)、四芯线(1)装入金属管壳(10)内,所述后塞(3)与金属管壳(10)过盈配合,从后塞(3)注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞(2)将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。
2.根据权利要求1所述的一种接近传感器,其特征在于,所述金属管壳(10)下端部密封。
3.根据权利要求1所述的一种接近传感器,其特征在于,还包括前塞(11),所述前塞(11)过盈塞入金属管壳(10)。
Priority Applications (1)
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CN201821765226.0U CN209027549U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 接近传感器 |
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CN201821765226.0U CN209027549U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 接近传感器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109443408A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-03-08 | 宜科(天津)电子有限公司 | 接近传感器 |
CN110375689A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-10-25 | 北京海格立斯智能装备技术有限公司 | 一种矿场自动化设备用可压缩式位置传感器保护器 |
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2018
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