CN209024658U - 电解铜箔制造装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电解铜箔制造装置，包括：电沉积部，用于电沉积铜箔；以及，卷绕部，用于卷绕从所述电沉积部搬运的铜箔；所述卷绕部包括用于设置多个卷绕构件的支撑框架、以及旋转所述支撑框架以使多个所述卷绕构件以公转轴为中心公转的旋转机构，当完成向位于卷绕位置的卷绕构件卷绕铜箔时，所述旋转机构旋转所述支撑框架，以使位于从所述卷绕位置隔开的等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动。

Description

电解铜箔制造装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等多种产品。这样的铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液后使电流流动的电镀方式来进行制造。在通过这种电镀方式制造铜箔时，将利用电解铜箔制造装置。

图1是现有技术的电解铜箔制造装置100的概略侧视图。

参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100包括电沉积部110以及卷绕部120。

所述电沉积部110利用电解液以电镀方式电沉积铜箔。所述电沉积部110在执行电镀时可以由阳极及阴极构成。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110中接通电流并执行电镀作业。在此情况下，随着所述电解液中溶解的铜离子在所述电沉积部110被还原，所述电沉积部110电沉积铜箔。所述电沉积部110连续地执行铜箔的电沉积作业以及用于解绕被电沉积的铜箔的解绕作业。被解绕的铜箔从所述电沉积部110通过滚子(Roller)等移送构件向所述卷绕部120侧搬运。

所述卷绕部120用于卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。在所述卷绕部120设置有卷绕构件200。所述卷绕构件200在执行用于卷绕铜箔的卷绕作业时起到绕线筒(Bobbin)的作用。所述卷绕部120使所述卷绕构件200进行旋转，以将铜箔卷绕于所述卷绕构件200。由此，从所述电沉积部110搬运的铜箔连续地卷绕于所述卷绕构件200。

其中，现有技术的电解铜箔制造装置100实现为，在所述卷绕部120仅设置有单个所述卷绕构件200。因此，在所述卷绕构件200卷绕预设定的量的铜箔而完成卷绕作业时，作业者需要执行针对所述卷绕构件200的更换作业，以将完成卷绕的卷绕构件200从所述卷绕部120脱离，并将未卷绕铜箔的卷绕构件200设置于所述卷绕部120。因此，现有技术的电解铜箔制造装置100中存在有如下的问题。

由此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，在执行针对所述卷绕构件200的更换作业的期间，将中断所述电沉积部110的运行。因此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，存在因所述电沉积部110相关的运行率降低而减小铜箔的生产效率的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔制造装置，能够减少为了执行针对卷绕构件的更换作业而中断电沉积部的运行的时间。

为了解决如上所述的目的，本实用新型可以包括如下的结构。

本实用新型的电解铜箔制造装置包括：电沉积部，用于电沉积铜箔，以及，卷绕部，用于卷绕从所述电沉积部搬运的铜箔；所述卷绕部包括：用于设置多个卷绕构件的支撑框架，以及，旋转所述支撑框架以使多个所述卷绕构件以公转轴为中心公转的旋转机构，当完成向位于卷绕位置的卷绕构件卷绕铜箔时，所述旋转机构旋转所述支撑框架，以使位于从所述卷绕位置隔开的等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动。

根据本实用新型，可以实现如下的效果。

第一、本实用新型实现为，能够将多个卷绕构件设置于卷绕部，因此，在向多个卷绕构件中的一个卷绕铜箔的期间，作业者能够执行针对完成铜箔的卷绕的卷绕构件的更换作业。因此，本实用新型减少为了将完成铜箔的卷绕的卷绕构件更换为新的卷绕构件而中断电沉积部的运行的时间，增大电沉积部相关的运行率，从而能够增大铜箔的生产效率。

第二、本实用新型实现为，仅通过旋转机构旋转支撑框架的操作，便能够使多个卷绕构件一起进行公转。因此，本实用新型无需为了移动各个卷绕构件而在每个卷绕构件分别设置额外的装置，从而有助于减小制造费用，并且减少移动多个卷绕构件所需的时间，从而能够进一步减少中断电沉积部的运行的时间。

附图说明

图1是现有技术的电解铜箔制造装置的概略性的一部分侧剖视图。

图2是本实用新型的电解铜箔制造装置的概略性的一部分侧剖视图。

图3是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的卷绕部的概略性的俯视图。

图4是放大示出本实用新型的电解铜箔制造装置的图2的A部分的概略性的放大图。

图5是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的第一卷绕构件开始卷绕铜箔的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图6是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的第一卷绕构件完成铜箔的卷绕的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图7是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的第一卷绕构件及第二卷绕构件以公转轴为中心进行公转的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图8是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的切割部对连接于第一卷绕构件和第二卷绕构件之间的铜箔进行切割的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图9是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的第二卷绕构件开始卷绕铜箔的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图10是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的第二卷绕构件卷绕铜箔且第一卷绕构件被更换的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图11是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的引导部位于从公转轴向电沉积部侧隔开的位置的情形的概略性的一部分侧剖视图。

图12是示出本实用新型的电解铜箔制造装置的引导部位于从公转轴向第一方向隔开的位置的情形的概略性的一部分侧剖视图。

附图标记的说明

1：电解铜箔制造装置；2：电沉积部；3：卷绕部；4：切割部；5：引导部；10：卷绕构件；20：制箔本体；21：阴极；22：阳极；31：支撑框架；32：旋转机构；33：卷绕机构；311：支撑轴；312：安装构件。

具体实施方式

以下，参照附图，对本实用新型的电解铜箔制造装置的实施例进行详细的说明。

参照图2至图12，本实用新型的电解铜箔制造装置1用于制造一种铜箔，在制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)等多样的产品时，利用所述铜箔。为此，本实用新型的电解铜箔制造装置1包括：电沉积部2，对铜箔进行电沉积；以及，卷绕部3，用于卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔。所述卷绕部3包括：支撑框架31，用于设置多个卷绕构件10；以及，旋转机构32，用于旋转所述支撑框架31，以使多个所述卷绕构件10以公转轴31a为中心进行公转。

在位于卷绕位置CP的卷绕构件10完成铜箔的卷绕时，所述旋转机构32使所述支撑框架31进行旋转，以使位于等待位置SP的卷绕构件10向所述卷绕位置CP移动。

由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1可以实现如下的作用效果。

第一、本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，能够将多个卷绕构件10设置于所述卷绕部3，因此，在向多个所述卷绕构件10中的一个卷绕铜箔的期间，作业者能够执行针对完成铜箔的卷绕的卷绕构件10的更换作业。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置1减少为了将完成铜箔的卷绕的卷绕构件10更换为新的卷绕构件10而中断所述电沉积部2的运行的时间，因此增大所述电沉积部2相关的运行率，从而能够增大铜箔的生产效率。

第二、本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，仅通过所述旋转机构32旋转所述支撑框架31的操作，便能够使多个所述卷绕构件10一起以所述公转轴31a为中心进行公转。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置1无需为了移动各个所述卷绕构件10而在每个所述卷绕构件10分别设置额外的装置，从而有助于减少制造费用，并且减少移动多个所述卷绕构件10所需的时间，从而能够进一步减少中断所述电沉积部2的运行的时间。

以下，参照附图，对所述电沉积部2及所述卷绕部3进行具体的说明。

参照图2，所述电沉积部2(以下，示出于图2)用于电沉积铜箔。所述电沉积部2可以利用电解液以电镀方式电沉积铜箔。所述电沉积部2进行电沉积的铜箔可以通过由滚子等实现的移送部(未标示)向所述卷绕部3搬运。

参照图2，所述电沉积部2可以包括电解液储存槽(未图示)、阴极21以及阳极22。

所述电解液储存槽用于储存电解液，所述电解液用于电沉积铜箔。在所述电解液储存槽可以储存溶解有铜离子的电解液。在所述电解液储存槽储存的电解液可以供应至所述阴极21及所述阳极22。

所述阴极21为了执行电沉积铜箔的电沉积作业而起到阴极的作用。所述阴极21可以与所述阳极22进行通电。当所述阴极21与所述阳极22进行通电而流动有电流时，电解液中溶解的铜离子可以在所述阴极21被还原。由此，在所述阴极21的表面可以电沉积铜箔。

所述阴极21可以以阴极轴为中心进行旋转。所述阴极21可以在与所述阳极22进行通电而流动有电流的状态下，随着以所述阴极轴为中心进行旋转，连续地执行在其表面电沉积铜箔的电沉积作业和将电沉积的铜箔从表面脱离的解绕作业。

所述阴极21可以以其至少一部分浸泡于在所述电解液储存槽中储存的电解液的方式进行设置。由此，所述阴极21的表面中的至少一部分可以浸泡于在所述电解液储存槽中储存的电解液。所述阴极21可以相对于所述阳极22配置于上侧。所述阴极21可以整体上形成为滚筒(Drum)形态，但是本实用新型并不限定于此，只要是进行旋转并能够连续地执行电沉积作业和解绕作业的形态即可，也可以形成为其它形态。

所述阳极22为了执行电沉积铜箔的电沉积作业而起到阳极的作用。所述阳极22可以相对于所述阴极21配置于下侧。所述阳极22可以以从所述阴极21的表面隔开的方式，相对于所述阴极21配置于下侧。所述阳极22可以形成为与所述阴极21的表面中的至少一部分大致相同的形态。例如，在所述阴极21形成为圆形的长方体形态的情况下，所述阳极22可以形成为半圆的长方体形态。

参照图2至图12，所述卷绕部3用于卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔。在所述卷绕部3可以设置有所述卷绕构件10。所述卷绕构件10在执行卷绕铜箔的卷绕作业时，将起到绕线筒(Bobbin)的作用。从所述电沉积部2搬运的铜箔可以卷绕于所述卷绕构件10。

所述卷绕部3可以设置于制箔本体20。所述制箔本体20将起到本实用新型的电解铜箔制造装置1的本体的作用。所述制箔本体20可以固定于用于执行铜箔的制造作业的作业空间的地板等。所述卷绕部3可以在从所述电沉积部2隔开的位置设置于所述制箔本体20。

参照图2至图12，所述卷绕部3可以包括支撑框架31。

所述支撑框架31用于设置多个所述卷绕构件10。在所述支撑框架31可以以能够旋转的方式设置所述卷绕构件10。由此，多个所述卷绕构件10的各个卷绕构件可以相对于所述支撑框架31进行旋转，并在此过程中卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔。所述支撑框架31可以设置于所述制箔本体20。

参照图3至图12，所述支撑框架31可以包括多个支撑轴311。

多个所述支撑轴311用于支撑各个所述卷绕构件10。所述支撑轴311可以分别单独地支撑所述卷绕构件10。在所述支撑轴311的作用下，多个所述卷绕构件10可以进行旋转。例如，位于所述卷绕位置CP的支撑轴311可以在支撑位于所述卷绕位置CP的所述卷绕构件10的内表面的状态下旋转，以使位于所述卷绕位置CP的所述卷绕构件10进行旋转。另外，位于所述等待位置SP的支撑轴311可以在停止的状态下等待，而不是进行旋转。所述卷绕位置CP可以相当于，从所述电沉积部2搬运的铜箔卷绕于所述卷绕构件10的位置。所述等待位置SP可以相当于，从所述卷绕位置CP隔开的位置。

在各个所述支撑轴311可以分别设置所述卷绕构件10，所述卷绕构件10能够进行装卸。因此，随着完成铜箔的卷绕，可以由作业者将所述卷绕构件10从所述支撑轴311脱离，或者将所述卷绕构件10安装于所述支撑轴311。将所述卷绕构件10从所述支撑轴311脱离或者安装于所述支撑轴311的作业可以在所述等待位置SP执行。

多个所述支撑轴311可以设置于彼此隔开的位置，以使多个所述卷绕构件10位于彼此隔开的位置。所述支撑轴311可以形成为长方形的棒形态，但是本实用新型并不限定于此，只要是能够支撑各个所述卷绕构件10以使多个所述卷绕构件10进行旋转的形态即可，也可以形成为其它形态。例如，多个所述支撑轴311也可以形成为，其外表面构成四边形、六边形等多边形。

参照图3至图12，所述支撑框架31可以包括安装构件312。

所述安装构件312用于设置多个所述支撑轴311。所述安装构件312可以支撑多个所述支撑轴311，以使多个所述支撑轴311在彼此隔开的位置进行设置。所述安装构件312可以设置于所述制箔本体20。所述安装构件312可以设置于所述制箔本体20，并且能够以所述公转轴31a为中心进行旋转。

参照图3，所述卷绕部3可以包括旋转机构32(以下，示出于图3)。

所述旋转机构32用于旋转所述支撑框架31。所述旋转机构32可以使所述支撑框架31以所述公转轴31a为中心进行旋转。由此，设置于所述支撑框架31的多个所述卷绕构件10可以以所述公转轴31a为中心进行公转。

在位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10完成卷绕时，所述旋转机构32可以使位于所述等待位置SP的卷绕构件10向所述卷绕位置CP移动。因此，就多个所述卷绕构件10而言，在所述旋转机构32的作用下，随着其中的一个卷绕构件10完成铜箔的卷绕，另一个卷绕构件10可以依次地位于所述卷绕位置CP。由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1可以实现如下的作用效果。

第一、本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，能够将多个卷绕构件10设置于所述卷绕部3，因此，在向多个所述卷绕构件10中的一个卷绕铜箔的期间，作业者能够执行针对完成铜箔的卷绕的卷绕构件10的更换作业。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置1减少为了将完成铜箔的卷绕的卷绕构件10更换为新的卷绕构件10而中断所述电沉积部2的运行的时间，因此增大所述电沉积部2相关的运行率，从而能够增大铜箔的生产效率。

第二、本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，仅通过所述旋转机构32旋转所述支撑框架31的操作，便能够使多个所述卷绕构件10一起以所述公转轴31a为中心进行公转。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置1无需为了移动各个所述卷绕构件10而在每个所述卷绕构件10分别设置额外的装置，从而有助于减少制造费用，并且减少移动所述卷绕构件10所需的时间，从而能够进一步减少中断所述电沉积部2的运行的时间。

在所述卷绕位置CP执行铜箔的卷绕期间，所述旋转机构32可以使所述支撑框架31停止。由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，能够防止：在所述卷绕位置CP执行铜箔的卷绕期间，多个所述卷绕构件10任意地进行公转。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，能够增大：将从所述电沉积部2搬运的铜箔卷绕于位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10的卷绕作业相关的稳定性。由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，防止：因在执行铜箔的卷绕的期间、位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10任意地公转而铜箔发生褶皱或者被撕开的情况，因此有助于提高被卷绕的铜箔的品质。并且，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，还能够增大：在所述等待位置SP将完成铜箔的卷绕的卷绕构件10更换为新的卷绕构件10的更换作业相关的容易性。

所述旋转机构32可以由通过电信号进行驱动的电机等来实现。所述旋转机构32可以从设置于所述制箔本体20的额外的动力源或者所述制箔本体20的外部被传递动力，从而使所述支撑框架31进行旋转。所述旋转机构32可以直接连接于所述支撑框架31。所述旋转机构32也可以设置于从所述支撑框架31隔开的位置，并通过齿轮、链轮、链条、滑轮等传动构件连接于所述支撑框架31。

在所述旋转机构32旋转所述支撑框架31以使多个所述卷绕构件10以所述公转轴31a为中心进行公转的情况下，所述支撑轴311可以在以所述公转轴31a为中心按照相同的距离大小隔开的位置，设置于所述安装构件312。因此，就设置于各个所述支撑轴311的所述卷绕构件10而言，可以随着所述支撑框架31旋转，而以具有相同的公转路径的方式以所述公转轴31a为中心进行公转。

由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，即使作业者不额外地执行将所述卷绕构件10对齐于所述卷绕位置CP的对齐作业，仅通过旋转所述支撑框架31的操作，便能够将多个所述卷绕构件10依次地对齐于所述卷绕位置CP。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，减少将所述卷绕构件10对齐于所述卷绕位置CP所需的时间，从而减少中断所述电沉积部2的运行的时间，有助于进一步增大所述电沉积部2相关的运行率。

参照图3，所述卷绕部3可以包括卷绕机构33(以下，示出于图3)。

所述卷绕机构33用于旋转位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10。当多个所述卷绕构件10中的一个位于所述卷绕位置CP时，所述卷绕机构33可以使位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10进行旋转。由此，从所述电沉积部2搬运的铜箔可以卷绕于位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10。即，就多个所述卷绕构件10而言，在位于所述卷绕位置CP时，可以通过所述卷绕机构33进行旋转，而当在所述卷绕位置CP完成铜箔的卷绕时，通过所述旋转机构32以所述公转轴31a为中心进行公转。

所述卷绕机构33可以由通过电信号进行驱动的电机等来实现。所述卷绕机构33可以从设置于所述制箔本体20的额外的动力源或者所述制箔本体20的外部被传递动力，从而使位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10进行旋转。

参照图3，所述卷绕部3可以包括多个所述卷绕机构33。

多个所述卷绕机构33可以分别连接于多个所述卷绕构件10。因此，当多个所述卷绕构件10中的一个位于所述卷绕位置CP时，与位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10相连接的卷绕机构33可以使位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10进行旋转。由此，可以将从所述电沉积部2搬运的铜箔卷绕到位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10。同时，与位于所述等待位置SP的卷绕构件10相连接的卷绕机构33可以使位于所述等待位置SP的卷绕构件10停止。

由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，在完成铜箔的卷绕的卷绕构件10向所述等待位置SP移动后，防止该卷绕构件10任意地进行旋转，从而能够进一步增大作业者对完成铜箔的卷绕的卷绕构件10进行更换的更换作业相关的容易性。

在所述卷绕部3包括多个所述卷绕机构33的情况下，各个卷绕机构33可以以直接连接的方式设置于各个所述支撑轴311。各个卷绕机构33可以设置于从各个所述支撑轴311隔开的位置，并通过齿轮、链轮、链条、滑轮等传动构件连接于各个所述支撑轴311。多个所述卷绕机构33可以实现为，接收控制机构(未图示)所传送的电信号，来使所述卷绕构件10进行旋转或停止。例如，所述控制机构可以向与位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10相连接的卷绕机构33传送旋转信号，向与位于所述等待位置SP的卷绕构件10相连接的卷绕机构33传送停止信号。

参照图8及图9，本实用新型的电解铜箔制造装置1可以包括切割部4(以下，示出于图8及图9)。

所述切割部4用于以宽度方向(X轴方向，以下，示出于图3)为基准切割铜箔。所述宽度方向(X轴方向)可以是与所述公转轴31a平行的方向。随着位于所述等待位置SP的卷绕构件10在向所述卷绕位置CP移动的过程中接触于铜箔，所述切割部4可以以所述宽度方向(X轴方向)为基准切割铜箔。在向多个所述卷绕构件10依次地卷绕铜箔的过程中，所述切割部4可以将连接于多个所述卷绕构件10之间的铜箔以所述宽度方向(X轴方向)为基准进行切割。通过所述切割部4对连接于多个所述卷绕构件10之间的铜箔进行切割，完成卷绕的卷绕构件10可以与位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10相分离。

由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，在向多个所述卷绕构件10依次地卷绕铜箔的过程中，作业者无需亲自切割铜箔。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，减少为了切割铜箔而停止所述电沉积部2的运行的时间，从而能够增大所述电沉积部2相关的运行率，并且能够进一步增大切割铜箔的切割作业相关的容易性。

以下，参照附图，对从所述电沉积部2搬运的铜箔通过所述卷绕部3以及所述切割部4依次地卷绕于多个卷绕构件10的过程，进行详细的说明。为了说明上的便利，将最初在所述卷绕位置CP卷绕铜箔的卷绕构件10命名为第一卷绕构件10A，将在所述等待位置SP要向所述卷绕位置CP移动的卷绕构件10命名为第二卷绕构件10B，并将在所述等待位置SP要与完成铜箔的卷绕的第一卷绕构件10A更换的卷绕构件10命名为第三卷绕构件10C。

首先，如图5所示，所述第一卷绕构件10A可以位于所述卷绕位置CP。在此情况下，所述卷绕机构33可以使所述第一卷绕构件10A进行旋转，以使从所述电沉积部2搬运的铜箔卷绕于所述第一卷绕构件10A。

接着，如图6所示，在所述第一卷绕构件10A可以完成铜箔的卷绕。在此情况下，所述旋转机构32可以以所述公转轴31a为中心旋转所述支撑框架31，以转换所述第一卷绕构件10A及所述第二卷绕构件10B的位置。

接着，如图7所示，所述第二卷绕构件10B原先以所述公转轴31a为中心进行公转，而后可以与向所述第一卷绕构件10A侧连接的铜箔相接触。在此情况下，在所述第二卷绕构件10B的表面分布有粘结物质，因此，向所述第一卷绕构件10A侧延伸的铜箔可以粘结于所述第二卷绕构件10B的表面。

接着，如图8所示，所述第二卷绕构件10B可以在支撑表面上粘结的铜箔的状态下，以所述公转轴31a为中心进行公转。在此情况下，所述第二卷绕构件10B可以从所述等待位置SP向所述卷绕位置CP移动。另外，所述第一卷绕构件10A随着以所述公转轴31a为中心进行公转，可以从所述卷绕位置CP向所述等待位置SP移动。

接着，如图8及图9所示，所述切割部4可以将连接于所述第一卷绕构件10A和所述第二卷绕构件10B之间的铜箔以所述宽度方向(X轴方向)为基准进行切割。在此情况下，连接于第一卷绕构件10A的残余铜箔及连接于第二卷绕构件10B的残余铜箔可以分别卷绕于所述第一卷绕构件10A及所述第二卷绕构件10B。

接着，如图10所示，在所述第二卷绕构件10B可以卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔。同时，完成铜箔的卷绕的第一卷绕构件10A可以由作业者更换为新的所述第三卷绕构件10C。通过如上所述的过程，从所述电沉积部2搬运的铜箔可以依次地卷绕于多个卷绕构件10。

以上，以两个卷绕构件10设置于所述支撑框架31的情况为基准进行了说明，但是，本领域的技术人员应当理解的是，在三个以上的卷绕构件10设置于所述支撑框架31的情况下，也能够通过如上所述的过程来将从所述电沉积部2搬运的铜箔卷绕于多个所述卷绕构件10。

参照图8及图9，所述切割部4可以在从所述卷绕位置CP隔开的距离小于从所述等待位置SP隔开的距离的位置切割铜箔。由此，当所述切割部4将完成铜箔的卷绕的卷绕构件10和要卷绕铜箔的卷绕构件10之间的铜箔切割后，就贴附于要卷绕铜箔的卷绕构件10的残余铜箔的长度而言，与连接于完成铜箔的卷绕的卷绕构件10的残余铜箔的长度相比可以更短地形成。

由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，能够防止：在贴附于要卷绕铜箔的卷绕构件10的残余铜箔留有较长的长度的状态下，在该卷绕构件10卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔的情形。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，在卷绕从所述电沉积部2搬运的铜箔的过程中，减少因残余铜箔起皱等而在卷绕的铜箔发生褶皱的程度，从而能够有助于增大被卷绕的铜箔的品质。

所述切割部4可以实现为，设置有多个刀刃(未图示)，并通过使多个所述刀刃以所述宽度方向(X轴方向)为基准进行左右往复运动来切割铜箔。所述切割部4也可以实现为，通过以所述宽度方向(X轴方向)为基准延伸的锯齿形的金属物体对铜箔进行施压来进行切割。所述切割部4可以以能够移动的方式设置于所述制箔本体20。就所述切割部4而言，为了执行相对于所述制箔本体20进行移动并切割铜箔的工序，可以调节该切割部4从铜箔隔开的距离。由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，能够防止：在多个所述卷绕构件10以所述公转轴31a为中心进行公转的过程中，所述切割部4干涉多个所述卷绕构件10及铜箔的移动路径的情况。

参照图2至图12，本实用新型的电解铜箔制造装置1可以包括引导部5。

所述引导部5用于将从所述电沉积部2搬运的铜箔向所述卷绕部3侧进行引导。所述引导部5可以支撑从所述电沉积部2搬运的铜箔。所述引导部5可以在铜箔从所述电沉积部2向位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10搬运的路径中间支撑铜箔。

由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，能够减少：在铜箔向位于所述卷绕位置CP的卷绕构件10搬运的过程中，因铜箔的重量而发生铜箔下垂等变形的程度。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，减少因从所述电沉积部2搬运的铜箔发生变形而在卷绕的铜箔发生褶皱的程度，从而能够有助于进一步增大被卷绕的铜箔的品质。

参照图11，所述引导部5可以位于从所述公转轴31a向所述电沉积部2侧隔开的位置。所述引导部5可以位于所述公转轴31a和所述电沉积部2之间。例如，如图11所示，在所述电沉积部2从所述公转轴31a向所述第二方向(D2箭头方向)隔开的情况下，所述引导部5可以位于所述电沉积部2和所述公转轴31a之间。由此，所述引导部5可以在所述公转轴31a和所述电沉积部2之间支撑从所述电沉积部2搬运的铜箔。

由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，与所述引导部5从所述公转轴31a向与朝向所述电沉积部2的方向相反的方向隔开的比较例相比，减小铜箔从所述电沉积部2向所述引导部5搬运的距离。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，减少铜箔因位于所述电沉积部2和所述引导部5之间的部分的重量而下垂等、任意地变形的程度，从而能够有助于进一步增大被卷绕的铜箔的品质。

参照图12，所述引导部5可以位于从所述公转轴31a向第一方向(D1箭头方向)隔开的位置。所述第一方向(D1箭头方向)可以是从所述公转轴31a朝向所述等待位置SP(图10示出)的方向。因此，所述引导部5从所述第二卷绕构件10B隔开的距离可以减小。由此，与所述引导部5位于从所述公转轴31a向第二方向(D2箭头方向)隔开的位置的情况相比，所述第二卷绕构件10B即使以所述公转轴31a为中心公转更小的角度，也能够与铜箔相接触。所述第二方向(D2箭头方向)可以是与所述第一方向(D1箭头方向)相反的方向。例如，将图7及图12所示的情况进行比较，所述第二卷绕构件10B为了与铜箔相接触，可以以所述公转轴31a为中心向第一旋转方向(R1箭头方向)公转更小的角度。所述第一旋转方向(R1箭头方向)可以是所述第二卷绕构件10B为了减小从所述引导部5隔开的距离而以所述公转轴31a为中心进行公转的方向。

由此，本实用新型的电解铜箔制造装置1实现为，与所述引导部5位于从所述公转轴31a向所述第二方向(D2箭头方向)隔开的位置的情况相比，在所述第二卷绕构件10B进行公转的角度中，使在支撑铜箔的状态下进行公转的角度增大。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，在多个所述卷绕构件10以所述公转轴31a为中心进行公转的过程中，减少铜箔因位于所述引导部5和所述第一卷绕构件10A之间的部分的重量而下垂等、任意地变形的程度，从而能够有助于进一步增大被卷绕的铜箔的品质。

与多个所述卷绕构件10从所述公转轴31a隔开的距离相比，所述引导部5从所述公转轴31a隔开的距离可以更大。由此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，由于所述引导部5位于从多个所述卷绕构件10以所述公转轴31a为中心进行公转的路径隔开的位置，因此能够防止：在多个所述卷绕构件10以所述公转轴31a为中心进行公转的过程中，与所述引导部5相干涉的情形。因此，在本实用新型的电解铜箔制造装置1中，防止因多个所述卷绕构件10与所述引导部5相干涉而使所述引导部5被磨损或损坏的情况，因此能够增大所述引导部5相关的寿命。

所述引导部5可以设置于所述制箔本体20。所述引导部5可以相对于所述卷绕部3位于上侧并设置于所述制箔本体20。所述引导部5可以以能够旋转的方式设置于所述制箔本体20。所述引导部5可以设置于所述制箔本体20，并且随着从所述电沉积部2搬运的铜箔移动，该引导部5通过与从所述电沉积部2搬运的铜箔之间的摩擦力来进行旋转。所述引导部5也可以设置于所述制箔本体20，并且设置电机等动力机构来借助所述动力机构所提供的动力进行旋转。所述引导部5可以沿着所述宽度方向(X轴方向)支撑从所述电沉积部2搬运的铜箔。所述引导部5可以形成为长方形的滚筒(Drum)形态，但是本实用新型并不限定于此，只要是能够沿着所述宽度方向(X轴方向)支撑从所述电沉积部2搬运的铜箔的形态即可，其也可以形成为其它形态。

以上所述的本实用新型并不限定于上述的实施例及附图，在不脱离本实用新型的技术思想的范围内，本实用新型所属的技术领域的一般技术人员能够进行多种置换、变形及变更。

Claims (9)

1.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括：

电沉积部，用于电沉积铜箔，以及

卷绕部，用于卷绕从所述电沉积部搬运的铜箔；

所述卷绕部包括：用于设置多个卷绕构件的支撑框架，以及，旋转所述支撑框架以使多个所述卷绕构件以公转轴为中心公转的旋转机构，

当完成向位于卷绕位置的卷绕构件卷绕铜箔时，所述旋转机构旋转所述支撑框架，以使位于从所述卷绕位置隔开的等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述卷绕部包括卷绕机构，所述卷绕机构旋转位于所述卷绕位置的卷绕构件，以使从所述电沉积部搬运的铜箔卷绕到位于所述卷绕位置的卷绕构件，

所述支撑框架包括：用于支撑各个所述卷绕构件的多个支撑轴，以及，用于将多个所述支撑轴设置于彼此隔开的位置的安装构件。

3.根据权利要求2所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述卷绕部包括多个所述卷绕机构，

各个所述卷绕机构以连接于各个所述卷绕构件的方式设置。

4.根据权利要求2所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

多个所述支撑轴在从所述公转轴按照相同的距离隔开的位置，设置于所述安装构件。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述卷绕部包括卷绕机构，所述卷绕机构旋转位于所述卷绕位置的卷绕构件，以使从所述电沉积部搬运的铜箔卷绕到位于所述卷绕位置的卷绕构件，

所述卷绕机构旋转位于所述卷绕位置的卷绕构件，以执行铜箔的卷绕，

在所述卷绕位置执行铜箔的卷绕的期间，所述旋转机构停止所述支撑框架，以更换完成铜箔的卷绕的卷绕构件。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括切割部，在位于所述等待位置的卷绕构件向所述卷绕位置移动的过程中接触到铜箔时，所述切割部沿着与所述公转轴平行的宽度方向切割铜箔。

7.根据权利要求6所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述切割部在从所述卷绕位置隔开的距离小于从所述等待位置隔开的距离的位置切割铜箔。

8.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括引导部，所述引导部用于将从所述电沉积部搬运的铜箔向所述卷绕部侧引导，

所述引导部位于从所述公转轴向第一方向隔开的位置，所述第一方向为，从所述公转轴朝向所述等待位置的方向。

9.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括引导部，所述引导部用于将从所述电沉积部搬运的铜箔向所述卷绕部侧引导，

所述引导部位于从所述公转轴向所述电沉积部侧隔开的位置。