CN208992362U - 芯片磨角机的磨角结构及用于芯片磨角机的卡盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘、球头杆和推拉杆，所述球头杆竖直固定安装在推拉杆的前端，所述球头杆位于磨盘的正上方；还包括卡盘，所述卡盘为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯，所述卡盘芯的上表面设有与球头杆球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆的球头卡在所述球形凹槽里。本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种芯片磨角机的磨角结构。
背景技术
芯片生产主要制造流程包括：切片-磨角-磨片-磨检-PC-CVD-ML-最终洗净-终检-仓入。其中磨角工序是将芯片在磨角机上磨出一角、二角两个角度，磨角采用喷液管喷射金刚砂水液在磨盘上磨。
现有磨角机，如一种可控硅芯片磨角机(申请号201020604427.X)，属于用于可控硅芯片磨角的专用设备。电机的输出轴经传动装置与皮带盘传动连接，皮带盘与2个或2 个以上磨盘传动连接；电机的输出轴经曲柄连杆机构与横杆相连接，横杆上对称装有2 个或2个以上推拉杆，各推拉杆的端头有用于装夹芯片的卡盘，卡盘与磨盘对应设置。本实用新型可一次同时多片磨角，提高了工作效率，一角磨一般为四到六分钟磨四片、二角磨只需三十到四十秒即可磨四片。通过对磨盘原料加钼处理，使磨盘耐磨性大大提高，延长磨盘的使用寿命；电路采用变频器，实现软启动，避免磨角时对芯片的损伤；磨料可重复循环使用，降低了磨角成本。本实用新型使用时一批产品磨角均匀一致，电流电压稳定，速度快，无尘无噪声。
上述一种可控硅芯片磨角机的磨角工序：将芯片装在卡盘里正面朝外，倒扣在磨角机的磨盘里，再将球头杆球头卡进卡盘上的球形凹槽里，就可以开始磨角了。但是在长时间的使用时由于球头与卡盘的摩擦，球形凹槽会越来越大，最后无法卡住球头，就不能在使用了，需要更换卡盘。
实用新型内容
针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片磨角机的磨角结构，本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。
为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：
一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘、球头杆和推拉杆，所述球头杆竖直固定安装在推拉杆的前端，所述球头杆位于磨盘的正上方；其特征在于：还包括卡盘，所述卡盘为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯，所述卡盘芯的上表面设有与球头杆球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆的球头卡在所述球形凹槽里。
作为优选，所述卡盘芯与卡盘上的圆孔过盈配合。
作为优选，所述卡盘芯为塑料材料制成。
作为优选，所述卡盘为圆柱体，所述圆柱体侧面与两个底面之间的夹角均作倒角处理。
一种用于芯片磨角机的卡盘，其特征在于：包括一个圆柱体的卡盘，所述圆柱体的下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，所述圆柱体的中心开设有圆孔，所述圆孔内设有卡盘芯。
作为优选，所述卡盘芯与卡盘上的圆孔过盈配合。
作为优选，所述卡盘芯为塑料材料制成。
本实用新型的有益效果为：本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。卡盘和卡盘芯可拆卸的结构方便在卡盘芯被磨损过度以后更换，而不用更换整个卡盘。卡盘上面作倒角处理方便金刚砂水液的下流，下部作倒角处理与磨盘内的磨槽更加贴合，避免划伤磨槽。而且卡盘芯为塑料材料制成，比起金属材料柔韧性强，耐磨、成本降低，不易跳动。
附图说明
图1是本实用新型的整体示意图。
图中：1、磨盘，2、喷液管，3、芯片，4、卡盘，5、卡盘芯，6、球头杆，7、推拉杆。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1所示)。
实施例一
一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘1、球头杆6和推拉杆7，所述球头杆6竖直固定安装在推拉杆7的前端，所述球头杆6位于磨盘1的正上方；还包括卡盘4，所述卡盘4 为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片3的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯5，所述卡盘芯5为圆塞子型(即圆柱形)，并且与卡盘4上的圆孔过盈配合；所述卡盘芯5的上表面设有与球头杆6球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆6的球头卡在所述球形凹槽里。
所述卡盘芯5为塑料材料制成的圆柱体，再对圆柱体侧面与两个底面之间的夹角均作倒角处理，再在圆柱体上开设圆形卡槽和圆孔。
使用时，当卡盘芯5磨损过度时，仅仅将卡盘芯5拆卸下来，更换新的卡盘芯5就可以了。
实施例二
一种用于芯片磨角机的卡盘，包括一个圆柱体的卡盘4，所述圆柱体的下表面设有用于卡装芯片3的圆形卡槽，所述圆柱体的中心开设有圆孔，所述圆孔内设有卡盘芯5。所述卡盘芯5为圆塞子型，并且与卡盘4上的圆孔过盈配合。所述卡盘芯5为塑料材料制成。
以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化，仍属本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘(1)、球头杆(6)和推拉杆(7)，所述球头杆(6)竖直固定安装在推拉杆(7)的前端，所述球头杆(6)位于磨盘(1)的正上方；其特征在于：还包括卡盘(4)，所述卡盘(4)为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片(3)的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯(5)，所述卡盘芯(5)的上表面设有与球头杆(6)球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆(6)的球头卡在所述球形凹槽里。
2.根据权利要求1所述的芯片磨角机的磨角结构，其特征在于：所述卡盘芯(5)与卡盘(4)上的圆孔过盈配合。
3.根据权利要求1或2所述的芯片磨角机的磨角结构，其特征在于：所述卡盘芯(5)为塑料材料制成。
4.根据权利要求1所述的芯片磨角机的磨角结构，其特征在于：所述卡盘(4)为圆柱体，所述圆柱体侧面与两个底面之间的夹角均作倒角处理。
5.一种用于芯片磨角机的卡盘，其特征在于：包括一个圆柱体的卡盘(4)，所述圆柱体的下表面设有用于卡装芯片(3)的圆形卡槽，所述圆柱体的中心开设有圆孔，所述圆孔内设有卡盘芯(5)。
6.根据权利要求5所述的用于芯片磨角机的卡盘，其特征在于：所述卡盘芯(5)与卡盘(4)上的圆孔过盈配合。
7.根据权利要求5或6所述的用于芯片磨角机的卡盘，其特征在于：所述卡盘芯(5)为塑料材料制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821607234.2U CN208992362U (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 芯片磨角机的磨角结构及用于芯片磨角机的卡盘 |
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| CN208992362U true CN208992362U (zh) | 2019-06-18 |
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ID=66803044
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022068567A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 上海伯乐电子有限公司 | 用于承载芯片模块的卡片基材及其智能卡 |
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2018
- 2018-09-29 CN CN201821607234.2U patent/CN208992362U/zh not_active Expired - Fee Related
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