CN102248462A - 抛光磨具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种聚氨酯片的有效利用率高、抛光效率高且抛光模面型稳定的模具。抛光磨具，包括抛光基模，在所述抛光基模上粘贴有聚氨酯片，所述聚氨酯片是小圆片或小半圆片。由于本发明采用聚氨酯小圆片或小半圆片进行抛光磨具的粘贴，因此整张聚氨酯片的有效利用面积就会增大，可节约聚氨酯的成本，比传统聚氨酯片的利用率大20％左右；由于本发明的聚氨酯小圆片或小半圆片间隙大且排列均匀，因此，抛光液容易进入抛光磨具的每一个地方，抑制了钝化现象的产生，保持了切削力；由于本发明的抛光液摄入充足，同条件下零件所受的压强增大，因此切削力强，使得抛光效率大大提高，比传统方式高30％以上。

Description

抛光磨具

技术领域

本发明涉及一种抛光磨具，特别是涉及一种光学元件高速抛光磨具。

背景技术

目前的高速抛光磨具的结构是在抛光基模1上，根据所要加工零件的材料、口径等特性选择合适的聚氨酯片2，并将聚氨酯片2剪成扇面，粘贴在抛光基模1的工作面4上，聚氨酯片2之间开倒流槽3，形成高速抛光磨具，如图1和图2所示，抛光磨具的形状可以是凹、凸或平面的，根据零件的不同可以任意选择抛光磨具的曲率半径，图中显示的是呈凹形的抛光模。

磨具在转动过程中，由于边缘线速度大于中心线速度，因此磨具的边缘被磨损的速率会始终大于中心被磨损的速率。保型磨具指的是在使用过程中面型始终保持不变的磨具，当磨具中心到边缘的磨损量满足余弦规律，符合“余弦磨损”的磨具就是保形磨具。聚氨酯片在抛光磨具上的覆盖比越小，加工过程中零件局部压强越大，研磨效率越高。在加工过程中，磨具在研磨零件的过程中零件也同样在研磨磨具，因此加工过程中磨具的面型会根据余弦切削规律变化。

上述抛光磨具的缺点为：1)剪贴时聚氨酯片的有效利用率低，浪费材料；2)不能调整聚氨酯片在抛光基模上的局部覆盖比，局部覆盖比是指聚氨酯片在相同环带上的面积与该环带的面积的比值，在加工过程中，在相同工艺条件下光学零件研磨效率低，特别是加工硬材质的零件时加工时间长，研磨量不足，易产生麻点等外观缺陷；3)在加工光学零件时，根据光学常识，当所设计的磨具满足“余弦磨损”时，磨具加工面的曲率半径始终不变，被加工的零件光圈稳定，但上述抛光磨具表面聚氨酯的面积分布，很难满足“余弦磨损”，不能达到理想的面型稳定需求；4)加工过程中，抛光液摄入不足，聚氨酯片易钝化，影响研磨效率，特别是加工类似半球的光学元件时，由于抛光液摄入不到模具中心部位，容易出现面型中高；5)散热效果不好，易产生烧伤或青蛙皮等光学元件外观不良；6)抛光过程中产生的杂质不能完全被抛光液冲走，易产生划伤等缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种聚氨酯片的有效利用率高、抛光效率高且抛光模面型稳定的模具。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：抛光磨具，包括抛光基模，在所述抛光基模上粘贴有聚氨酯片，所述聚氨酯片是小圆片或小半圆片。

进一步的，所述小圆片或小半圆片按照多头螺旋线的方式粘贴在抛光基模上。

进一步的，所述小圆片或小半圆片按照同心圆的方式粘贴在抛光基模上。

进一步的，所述小半圆片的切断面的方向指向所述抛光基模的轴心。

进一步的，所述小圆片或小半圆片粘贴的总覆盖比在50-90％之间。

进一步的，当加工的光学元件局部光圈要求在AS0.5以上时，聚氨酯片的厚度为0.5mm以下，当光圈要求在AS0.5-2.0时，聚氨酯片的厚度为0.8mm以下，当光圈要求在AS2.0以上时，聚氨酯片的厚度为0.8mm以上。

本发明的有益效果是：由于本发明采用聚氨酯小圆片或小半圆片进行抛光磨具的粘贴，因此整张聚氨酯片的有效利用面积就会增大，可节约聚氨酯的成本，比传统聚氨酯片的利用率大20％左右；本发明可根据情况适当调整磨具局部的粘贴疏密程度，可在一定程度上抑制磨具面型的变化，达到光圈稳定的目的；由于本发明的聚氨酯小圆片或小半圆片间隙大且排列均匀，因此，抛光液容易进入抛光磨具的每一个地方，抑制了钝化现象的产生，保持了切削力。抛光液摄入充足便可很好的带走抛光过程中产生的热量，防止因为局部温度过高而产生青蛙皮等外观不良，而且在加工过程中，抛光液可以很好地充走玻璃粉等杂质，防止其划伤零件表面；由于本发明的抛光液摄入充足，同条件下零件所受的压强增大，因此切削力强，使得抛光效率大大提高，比传统方式高30％以上。

附图说明

图1是现有的抛光磨具的主视图的剖视图。

图2是图1的俯视图。

图3是本发明的抛光磨具的主视图的剖视图。

图4是图3的俯视图。

图5是本发明的另一种抛光磨具的主视图的剖视图。

具体实施方式

如图3和图4所示，本发明将聚氨酯片剪成小圆片或小半圆片6，其中小圆片或小半圆片6的半径在1mm到10mm之间，将这些小圆片或小半圆片6按照多头螺旋线5的方式粘贴在抛光基模1上，如果使用的是小半圆片6，则小半圆片6的切断面的方向始终指向抛光基模1的轴心，使抛光模符合“余弦磨损”，图3显示的是小半圆片6。其中，多头螺旋线是指：两个以上相互对称的点沿球面做螺旋运动的轨迹，该点的轴向位移与相应的角位移成正比。

上述小圆片或小半圆片6还可以按照同心圆的方式粘贴在抛光基模1上，如图5所示，只要使抛光磨具符合“余弦磨损”的粘贴方式都可以采用。

小圆片或小半圆片6粘贴的总覆盖比在50-90％之间，可根据所加工的零件形状、材料、精度要求进行适当调整，以达到效率最高、面型稳定的目的。其中，总覆盖比是指模具上聚氨酯片的总面积与模具工作面积的比值。

当加工的光学元件局部光圈要求在AS0.5以上时，可选择0.5mm以下厚度的聚氨酯片，当光圈要求在AS0.5-2.0时，可选择0.8mm以下厚度的聚氨酯片，当光圈要求在AS2.0以上时，可选择0.8mm以上厚度的聚氨酯片。

Claims (6)

1.抛光磨具，包括抛光基模(1)，在所述抛光基模(1)上粘贴有聚氨酯片(2)，其特征在于：所述聚氨酯片(2)是小圆片或小半圆片(6)。

2.如权利要求1所述的抛光磨具，其特征在于：所述小圆片或小半圆片(6)按照多头螺旋线(5)的方式粘贴在抛光基模(1)上。

3.如权利要求1所述的抛光磨具，其特征在于：所述小圆片或小半圆片(6)按照同心圆的方式粘贴在抛光基模(1)上。

4.如权利要求1所述的抛光磨具，其特征在于：所述小半圆片(6)的切断面的方向指向所述抛光基模(1)的轴心。

5.如权利要求1所述的抛光磨具，其特征在于：所述小圆片或小半圆片(6)粘贴的总覆盖比在50-90％之间。

6.如权利要求1所述的抛光磨具，其特征在于：当加工的光学元件局部光圈要求在AS0.5以上时，聚氨酯片(2)的厚度为0.5mm以下，当光圈要求在AS0.5-2.0时，聚氨酯片(2)的厚度为0.8mm以下，当光圈要求在AS2.0以上时，聚氨酯片(2)的厚度为0.8mm以上。

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