CN208973544U - 一种可识别杯体的食品加工机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可识别杯体的食品加工机，包括机座、设于机座内的电机和控制板、可拆卸连接于机座上的杯体，机座上设有下耦合器，控制板设有MCU，杯体包括可替换使用的加热杯和冷杯，下耦合器至少包括四个插孔，杯体下方设有与下耦合器配合的上耦合器，杯体安装到位后，MCU通过检测下耦合器中插孔的电压值以识别所述杯体的类型，并控制食品加工机按相应的程序工作。此种检测方式不仅实现了杯体类型可识别，且识别快速，识别效率高，大大方便了用户的使用，很好的提升了用户的使用感受及满意度。

Description

一种可识别杯体的食品加工机

技术领域

本实用新型涉及食品加工机领域，尤其涉及一种可识别杯体的食品加工机。

背景技术

现有的食品加工机一般为了提升多功能性，都包括多个杯体，如热杯和冷杯，一个用于加热，如制作豆浆、米糊、浓汤等，另一个用于纯搅拌、粉碎，如制作果汁、果酱等，这样大大提升了用户的使用感受及满意度。

由于存在多个杯体，而机座一般都只有一个，这样就需要对放置于机座上的杯体进行检测，现有的杯体检测方案一般是采用上电检测发热电流的方式，来区分杯体的类型，如食品加工机上电，开启发热管2秒左右，检测是否有加热电流。如有加热电流，说明杯体上有发热管，判定为热杯。如没有加热电流，说明杯体上没有发热管，判定为冷杯。

但是，这种检测方式较慢，需要几秒钟检测时间才可识别出杯体类型，检测效率较低，且只能区分两个杯体，杯体多了就无法区分了。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可识别杯体且识别快速的食品加工机。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种可识别杯体的食品加工机，包括机座、设于机座内的电机和控制板、可拆卸连接于机座上的杯体，机座上设有下耦合器，控制板设有MCU，其中，所述杯体包括可替换使用的加热杯和冷杯，下耦合器至少包括四个插孔，杯体下方设有与下耦合器配合的上耦合器，杯体安装到位后，MCU通过检测下耦合器中插孔的电压值以识别所述杯体的类型，并控制食品加工机按相应的程序工作。

进一步的，所述下耦合器包括四个插孔，四个插孔分别为接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，四个插孔两两并列成两排设置。

进一步的，所述MCU通过检测温度检测信号插孔的电压值以识别所述杯体的类型。

进一步的，所述MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V时识别杯体为加热杯，并控制食品加工机按加热杯的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且4.8V＜V1≤5V时识别杯体为冷杯，并控制食品加工机按冷杯的程序工作。

进一步的，所述下耦合器包括六个插孔，六个插孔分别为防溢检测信号插孔、开盖检测信号插孔、接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，六个插孔两两并列成三排设置。

进一步的，所述MCU通过检测防溢检测信号插孔的电压值及温度检测信号插孔的电压值以识别所述杯体的类型。

进一步的，所述MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V且防溢检测信号插孔的电压值V2且0≤V2≤5V时识别杯体为加热杯，并控制食品加工机按加热杯的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且4.8V＜V1≤5V且防溢检测信号插孔的电压值V2且4.8V＜V2≤5V时识别杯体为冷杯，并控制食品加工机按冷杯的程序工作。

进一步的，所述控制板设有信号采集电路，信号采集电路与下耦合器电连接。

进一步的，所述加热杯的底部的上耦合器的插片数量与下耦合器的插孔数量相同。

进一步的，冷杯安装到位后，接地信号插孔和温度检测信号插孔短路设置。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型中，杯体包括加热杯和冷杯，下耦合器至少包括四个插孔，杯体下方设有与下耦合器配合的上耦合器，在杯体安装到位后，即上耦合器与下耦合器插合后，MCU可通过检测下耦合器中插孔的电压值以识别杯体的类型，相比于现有通过检测加热电流来识别要快很多，因为发热管通电发热需要一定的时间，检测较慢，而此种检测方式通电后，不需要等待发热管产生一定的热量，无需等待，可直接快速的识别出杯体的类型，一般在1秒内即可识别出杯体类型，并且控制食品加工机按照识别出杯体类型的相应程序工作，不仅实现了杯体类型可识别，且识别快速，识别效率高，大大方便了用户的使用，很好的提升了用户的使用感受及满意度。

2、下耦合器包括四个插孔，四个插孔分别为接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，并将四个插孔两两并列且成两排设置，这样不仅方便上、下耦合器之间的插接配合，而各个插孔又相互间隔独立，互不影响，不会形成短路，同时使得下耦合器整体结构紧凑、小巧，方便下耦合器的加工制造和装配。

3、MCU具体是通过检测温度检测信号插孔的电压值以识别杯体的类型，此种检测方式不仅准确、可靠，而且快速。

4、通过将检测出的温度检测信号插孔的电压值V1分段设置，即检测到的电压值V1在0.35V＜V1≤4.8V内时，识别杯体为加热杯；检测到的电压值V1在4.8V＜V1≤5V内时，识别杯体为冷杯，且V1是通过设置采样周期，每1ms采样一次数据，采样多次求得平均值，以确定最终电压值V1的，然后再与各段进行对比以识别出杯体类型，不仅保证测得电压值的准确性，还保证检测效率。

5、下耦合器包括六个插孔，六个插孔分别为防溢检测信号插孔、开盖检测信号插孔、接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，通过设置防溢检测信号插孔和开盖检测信号插孔，可增加食品加工机的安全可靠性，即MCU可检测加热杯工作时的防溢问题，还可检测杯盖是否安装到位的问题，以提升食品加工机工作时的安全性和可靠性，而将六个插孔两两并列且成三排设置，使得各个插孔又相互间隔独立，互不影响，不会形成短路，同时使得下耦合器整体结构紧凑、小巧，方便下耦合器的加工制造和装配。

6、MCU通过检测防溢检测信号插孔的电压值及温度检测信号插孔的电压值以识别杯体的类型，增加了一个防溢信号插孔的电压值检测，即通过两个电压值的比较对比，来识别杯体的类型，此种检测方式更加准确，效率也更高。

7、通过将检测出的温度检测信号插孔的电压值V1和防溢检测信号插孔的电压值V2分段设置，即检测到的电压值V1在0.35V＜V1≤4.8V内且V2在0≤V2≤5V内时，识别杯体为加热杯；检测到的电压值V1在4.8V＜V1≤5V内且V2在4.8V＜V2≤5V内时，识别杯体为冷杯，此种检测方式更加准确，效率也更高。

8、控制板设有信号采集电路，信号采集电路与下耦合器电连接，通过设置单独的信号采集电路，保证采集的信号的准确性，即保证每一次采集的数据的准确性，从而保证最终求得的平均值的准确性，以提升检测的准确性和效率。

9、加热杯的底部的上耦合器的插片数量与下耦合器的插孔数量相同，方便上、下耦合器的配合，且加热杯与机座之间连接可靠，以保证加热杯工作时的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型所述食品加工机实施例一安装热杯时的结构示意图。

图2为本实用新型所述食品加工机实施例一中冷杯的结构示意图。

图3为本实用新型所述食品加工机实施例一中加热杯与机座的分解示意图。

图4为本实用新型所述食品加工机实施例一中下耦合器的结构示意图。

图5为本实用新型所述食品加工机实施例一中上耦合器的结构示意图。

图6为本实用新型所述食品加工机实施例一中冷杯的底部结构示意图。

图中所标各部件名称如下：

1、机座；11、下耦合器；111、接地信号插孔；112、温度检测信号插孔；113、发热盘检测一信号插孔；114、发热盘检测二信号插孔；115、防溢检测信号插孔；116、开盖检测信号插孔；12、下连接头；2、加热杯；21、加热杯杯体；22、加热杯杯盖；23、连接座；3、冷杯；31、冷杯杯体；32、冷杯杯盖；33、冷杯盖密封圈；34、投料盖；35、避让空间；4、上耦合器；41、插片；5、上连接头。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一：

如图1至6所示，本实用新型提供一种可识别杯体的食品加工机，包括机座1、设于机座1内的电机和控制板、可拆卸连接于机座上的杯体，机座1上设有下耦合器11，控制板设有MCU，杯体包括可替换使用的加热杯2和冷杯3，下耦合器至少包括四个插孔，加热杯2下方设有与下耦合器11配合的上耦合器4，在加热杯2或冷杯3安装到位后，MCU通过检测下耦合器11中插孔的电压值以识别杯体的类型，相比于现有通过检测加热电流来识别要快很多，因为发热管通电发热需要一定的时间，检测较慢，而此种检测方式通电后，不需要等待发热管产生一定的热量，无需等待，可直接快速的识别出杯体的类型，一般在1秒内即可识别出杯体类型，并且控制食品加工机按相应的程序工作，不仅实现了杯体类型可识别，且识别快速，识别效率高，大大方便了用户的使用，很好的提升了用户的使用感受及满意度。

本实施例中，先以加热杯为例，加热杯2包括加热杯杯体21、盖合于加热杯杯体21上方的加热杯杯盖22、设于加热杯杯体21内的粉碎刀、设于加热杯杯体21下方的连接座23及夹装于加热杯杯体21底部与连接座23之间的加热盘，加热盘包括金属盘体及设于金属盘体上的加热管，加热管与上耦合器电4连接，上耦合器4与下耦合器11的插接配合以实现加热管与控制板的电连接，即控制板可控制加热管的工作状态。

具体的，如图4所示，下耦合器11包括六个插孔，六个插孔分别为接地信号插孔111、温度检测信号插孔112、发热盘检测一信号插孔113、发热盘检测二信号插孔114、防溢检测信号插孔115、开盖检测信号插孔116，六个插孔两两并列成三排设置，使得各个插孔又相互间隔独立，互不影响，不会形成短路，同时使得下耦合器整体结构紧凑、小巧，方便下耦合器的加工制造和装配，相应的，与下耦合器11配合的上耦合器4上设有六个插片41；同时，通过设置防溢检测信号插孔和开盖检测信号插孔，可增加食品加工机的安全可靠性，即MCU可检测加热杯工作时的防溢问题，还可检测杯盖是否安装到位的问题，以提升食品加工机工作时的安全性和可靠性。

且，MCU具体是通过检测温度检测信号插孔112的电压值以识别杯体的类型，此种检测方式不仅准确、可靠，而且快速。

同时，MCU检测到温度检测信号插孔112的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V时识别杯体为加热杯2，并控制食品加工机按加热杯2的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔112的电压值V1且4.8V＜V1≤5V时识别杯体为冷杯3，并控制食品加工机按冷杯3的程序工作，且V1是通过设置采样周期，每1ms采样一次数据，采样多次求得平均值，以确定最终电压值V1的，然后再与各段进行对比以识别出杯体类型，不仅保证测得电压值的准确性，还保证检测效率。

为了提升采集信息的准确性，即保证检测的准确性，控制板设有信号采集电路，信号采集电路与下耦合器11电连接，通过设置单独的信号采集电路，保证采集的信号的准确性，即保证每一次采集的数据的准确性，从而保证最终求得的平均值的准确性，以提升检测的准确性和效率。

为了方便加热杯与机座的配合，将加热杯3的底部的上耦合器4的插片数量与下耦合器11的插孔数量设置成相同的，具体的，均为六个，即插孔为六个，插片为六个，方便上、下耦合器的配合，且加热杯与机座之间连接可靠，以保证加热杯工作时的稳定性。

再以冷杯为例，冷杯3包括冷杯杯体31、设于冷杯杯体31内的粉碎刀、盖合于冷杯杯体31上方的冷杯杯盖32、设于冷杯杯盖32上的冷杯盖密封圈33、设于冷杯杯盖32顶部中心的投料盖34，由于冷杯3只需要粉碎刀转动即可，无需其他电连接，因此，冷杯的底部可以不设置上耦合器，当然，也可以为了实现其他功能，设置上耦合器，如冷杯上设有抽真空气泵或定时器或操作面板，这时则需要通过设置上耦合器来实现定时器或操作面板的供电。本实施例中，冷杯设置上耦合器，与热杯相同的时，也是存在六个插片，与热杯一致，并且当冷杯安装到位后，插片插入插孔后，接地信号插孔和温度检测信号插孔短路设置，从而与热杯的电压不同，从而检测出杯体的类型。

具体的，冷杯的底部不设置上耦合器时，由于机座上仍存在下耦合器，通过在冷杯的底部设有避让下耦合器的避让空间35，避让空间35具体为冷杯杯体31的底部向内凹陷形成的避让凹腔，下耦合器位于避让凹腔内。

当然，机座1上端设有下连接头12，加热杯2和冷杯3的底部均设有上连接头5，电机通过上、下连接头的配合以带动加热杯2和冷杯3内的粉碎刀转动。

可以理解的，涉及检测的相关数据及对比，在生产控制板时已经写入控制板。

可以理解的，避让空间为避让孔，避让孔与下耦合器的形状相匹配设置。

实施例二：

本实施例与实施例一的区别在于，下耦合器的结构不同。

本实施例中，下耦合器包括四个插孔，四个插孔分别为接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，四个插孔两两并列成两排设置，这样不仅方便上、下耦合器之间的插接配合，而各个插孔又相互间隔独立，互不影响，不会形成短路，同时使得下耦合器整体结构紧凑、小巧，方便下耦合器的加工制造和装配；相应的，与之配合的上耦合器也对应设置四个插片。

其他未述部分结构及其有益效果均与实施例一相同，这里不再一一赘述。

实施例三：

本实施例与实施例一的区别在于，MCU的检测方式不同。

本实施例中，MCU通过检测防溢检测信号插孔的电压值及温度检测信号插孔的电压值以识别所述杯体的类型，即检测两个插孔的电压值来识别杯体的类型，相比于实施例一中的检测方式，增加了一个防溢信号插孔的电压值检测，即通过两个电压值的比较对比，来识别杯体的类型，此种检测方式更加准确，效率也更高。

具体的，MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V且防溢检测信号插孔的电压值V2且0≤V2≤5V时识别杯体为加热杯，并控制食品加工机按加热杯的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且4.8V＜V1≤5V且防溢检测信号插孔的电压值V2且4.8V＜V2≤5V时识别杯体为冷杯，并控制食品加工机按冷杯的程序工作。

其他未述部分结构及其有益效果均与实施例一相同，这里不再一一赘述。

除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。

Claims (10)

1.一种可识别杯体的食品加工机，包括机座、设于机座内的电机和控制板、可拆卸连接于机座上的杯体，机座上设有下耦合器，控制板设有MCU，其特征在于，所述杯体包括可替换使用的加热杯和冷杯，下耦合器至少包括四个插孔，杯体下方设有与下耦合器配合的上耦合器，杯体安装到位后，MCU通过检测下耦合器中插孔的电压值以识别所述杯体的类型，并控制食品加工机按相应的程序工作。

2.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述下耦合器包括四个插孔，四个插孔分别为接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，四个插孔两两并列成两排设置。

3.根据权利要求2所述的食品加工机，其特征在于，所述MCU通过检测温度检测信号插孔的电压值以识别所述杯体的类型。

4.根据权利要求3所述的食品加工机，其特征在于，所述MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V时识别杯体为加热杯，并控制食品加工机按加热杯的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且4.8V＜V1≤5V时识别杯体为冷杯，并控制食品加工机按冷杯的程序工作。

5.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述下耦合器包括六个插孔，六个插孔分别为防溢检测信号插孔、开盖检测信号插孔、接地信号插孔、温度检测信号插孔、发热盘检测一信号插孔、发热盘检测二信号插孔，六个插孔两两并列成三排设置。

6.根据权利要求5所述的食品加工机，其特征在于，所述MCU通过检测防溢检测信号插孔的电压值及温度检测信号插孔的电压值以识别所述杯体的类型。

7.根据权利要求6所述的食品加工机，其特征在于，所述MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且0.35V＜V1≤4.8V且防溢检测信号插孔的电压值V2且0≤V2≤5V时识别杯体为加热杯，并控制食品加工机按加热杯的程序工作；MCU检测到温度检测信号插孔的电压值V1且4.8V＜V1≤5V且防溢检测信号插孔的电压值V2且4.8V＜V2≤5V时识别杯体为冷杯，并控制食品加工机按冷杯的程序工作。

8.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述控制板设有信号采集电路，信号采集电路与下耦合器电连接。

9.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述加热杯的底部的上耦合器的插片数量与下耦合器的插孔数量相同。

10.根据权利要求3所述的食品加工机，其特征在于，冷杯安装到位后，接地信号插孔和温度检测信号插孔短路设置。