CN109965684A - 压力烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种压力烹饪器具，包括：外锅，外锅底部设有有膜片通孔和无膜片通孔；热盘，设有有膜片引脚或无膜片引脚，设于外锅的内底壁；热盘检测传感器，配合热盘设于外锅的外底壁，连接至压力控制模块，热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器和无膜片检测器，其中，有膜片引脚能够穿过有膜片通孔，并触发有膜片检测器生成第一检测信号，无膜片引脚能够穿过无膜片通孔，并触发无膜片检测器生成第二检测信号，压力控制模块根据接收的第一检测信号或第二检测信号调控烹饪过程的压力。通过本发明的技术方案，提高了外锅的通用性，降低了压力烹饪器具的硬件维修成本和生产成本。

Description

压力烹饪器具

技术领域

本发明涉及厨房电器领域，具体而言，涉及一种压力烹饪器具。

背景技术

相关技术中，具有两种热盘结构，一种热盘与外锅之间设置膜片，依靠膜片进行承压，压力控制模块根据膜片的形变量来控制内部压力，此时，外锅与热盘之间不需要设置承载结构，另一种热盘与外锅之间无膜片，在上盖设置温度传感器，依靠温度传感器检测的温度信号控制内部压力，此时，外锅与热盘之间需要设置承载结构。

因此，两类具有不同结构的外锅，导致外锅不具有通用性，不仅在生产外锅时，需要更换相应的模具，在装配时，也需要对外锅的类型进行识别，这均导致烹饪器具的生产成本较高，另外，在需要更换维修时，要对整机进行更换，维修成本较高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提供一种压力烹饪器具。

为了实现上述目的，根据本发明的实施例，提供了一种压力烹饪器具，设有压力控制模块，压力烹饪器具包括：外锅，外锅底部设有有膜片通孔和无膜片通孔；热盘，设有有膜片引脚或无膜片引脚，设于外锅的内底壁；热盘检测传感器，配合热盘设于外锅的外底壁，连接至压力控制模块，热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器和无膜片检测器，其中，有膜片引脚能够穿过有膜片通孔，并触发有膜片检测器生成第一检测信号，无膜片引脚能够穿过无膜片通孔，并触发无膜片检测器生成第二检测信号，压力控制模块根据接收的第一检测信号或第二检测信号调控烹饪过程的压力。

在该技术方案中，通过设置热盘检测传感器，检测热盘设有有膜片引脚或无膜片引脚，分别生成第一检测信号或第二检测信号，提高了外锅的通用性，也即根据本发明设计的外锅能够通用于第一种热盘(无承载结构)和膜片，烹饪器具根据膜片的形变量对压力进行调控，上述外锅也能够通用于第二种热盘(有承载结构)，烹饪器具根据锅内的温度传感器对压力进行调控。

其中，由于外锅的通用性，在热盘发生故障时，可以单独更换热盘，而降低了外锅的维修成本，另外，由于外锅的通用性，也可以降低烹饪器具的整机制造成本。

具体的，在外锅底部同时设有有膜片通孔和无膜片通孔，并在热盘设有有膜片引脚或无膜片引脚，当外锅组装第一种热盘(无承载结构)和膜片时，热盘设有有膜片引脚，且有膜片引脚通过外锅的有膜片通孔被热盘检测传感器检测到，并生成第一检测信号。

相应的，当外锅组装第二种热盘(有承载结构)时，热盘设有无膜片引脚，且无膜片引脚通过外锅的无膜片通孔被热盘检测传感器检测到，并生成第二检测信号。

另外，为了区分第一检测信号和第二检测信号，上述两种引脚可以通过引脚直径、形状或位置进行区分。譬如，有膜片引脚的直径设为10mm，无膜片引脚的直径设为5mm，相应的，外锅的有膜片通孔和无膜片通孔可以对应的分别设为11mm和6mm，有利于提高安装效率和引脚检测的准确性。

进一步地，压力控制模块在接收到第一检测信号时，根据膜片的形变量调控烹饪过程的压力，以及压力控制模块在接收到第二检测信号时，根据锅内的温度信号调控烹饪过程的压力。

在上述任一技术方案中，优选地，有膜片检测器设有导电部，有膜片引脚为导电体，热盘组装于外锅内底壁时，若热盘设有有膜片引脚，有膜片引脚穿过有膜片通孔与有膜片检测器的导电部进行电接触，在电接触过程中有膜片检测器生成第一检测信号。

在该技术方案中，通过有膜片检测器设有导电部，有膜片引脚为导电体，若热盘设有有膜片引脚，在电接触过程中有膜片检测器生成第一检测信号，进一步优化了热盘类型的检测方法，也即通过有膜片检测器的导电部与热盘有膜片引脚进行电接触，有膜片检测器生成第一检测信号为电脉冲信号(高电平或低电平)，实现热盘引脚类型的识别，并通过热盘引脚确定根据膜片的形变量进行压力调控。

譬如，热盘设有有膜片引脚，热盘的有膜片引脚通过外锅的有膜片通孔，与设于外锅外底壁的热盘检测传感器的有膜片检测器实现电接触。当接收到烹饪指令时，发送0.5V的检测信号至热盘的有膜片引脚，有膜片检测器通过设于有膜片检测器中的导电体，接收到0.5V的检测信号，有膜片检测器生成0.5V的第一检测信号，此时，无膜片检测器没有接收到检测信号，不生成对应的第二检测信号。因此，热盘检测传感器将第一检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第一检测信号，选择对应的压力控制程序，调控烹饪过程中的压力。

在上述任一技术方案中，优选地，有膜片检测器设有第一红外传感器，热盘组装于外锅内底壁时，若热盘设有有膜片引脚，有膜片引脚穿过有膜片通孔并处于第一红外传感器的检测区域内，此时第一红外传感器生成第一检测信号。

在该技术方案中，通过有膜片检测器设有第一红外传感器，检测检测区域内的有膜片引脚，生成第一检测信号，提供了一种非接触式的引脚检测方法，响应速度更快，且可靠性更高。

譬如，热盘设有有膜片引脚，热盘的有膜片引脚通过外锅的有膜片通孔，进入设于外锅外底壁的热盘检测传感器中的有膜片检测器，距离有膜片检测器的第一红外传感器的感应区域5mm。当接收到烹饪指令时，热盘检测传感器导通，第一红外传感器检测到有膜片引脚，生成0.5V的第一检测信号，此时，无膜片检测器没有检测到无膜片引脚，不生成对应的第二检测信号。因此，热盘检测传感器将第一检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第一检测信号，确定根据膜片的形变量调控烹饪过程中的压力。

在上述任一技术方案中，优选地，无膜片检测器设有导电部，无膜片引脚为导电体，热盘组装于外锅内底壁时，若热盘设有无膜片引脚，无膜片引脚穿过无膜片通孔与无膜片检测器的导电部进行电接触，在电接触过程中无膜片检测器生成第二检测信号。

在该技术方案中，通过无膜片检测器设有导电部，无膜片引脚为导电体，若热盘设有无膜片引脚，在电接触过程中无膜片检测器生成第二检测信号，进一步优化了热盘类型的检测方法。通过无膜片检测器的导电部与热盘无膜片引脚进行电接触，无膜片检测器生成第二检测信号为电脉冲信号(高电平或低电平)，并通过热盘引脚确定根据温度信号进行压力调控。

譬如，热盘设有无膜片引脚，热盘的无膜片引脚通过外锅的无膜片通孔，与设于外锅外底壁的热盘检测传感器的无膜片检测器相接触。当接收到烹饪指令时，发送0.25V的检测信号至热盘的无膜片引脚，无膜片检测器通过设于无膜片检测器中的导电体，接收到0.25V的检测信号，无膜片检测器生成0.25V的第二检测信号，此时，有膜片检测器没有接收到检测信号，不生成对应的第一检测信号。

在上述任一技术方案中，优选地，无膜片检测器设有第二红外传感器，热盘组装于外锅内底壁时，若热盘设有无膜片引脚，无膜片引脚穿过无膜片通孔并处于第二红外传感器的检测区域内，此时第二红外传感器生成第二检测信号。

在该技术方案中，通过无膜片检测器设有第二红外传感器，检测检测区域内的无膜片引脚，生成第二检测信号，同样地，提供了一种非接触式的引脚检测方法，响应速度更快，且可靠性更高。

譬如，热盘设有无膜片引脚，热盘的无膜片引脚通过外锅的无膜片通孔，进入设于外锅外底壁的热盘检测传感器中的无膜片检测器，距离无膜片检测器的第二红外传感器的感应区域10mm。当接收到烹饪指令时，热盘检测传感器导通，第二红外传感器检测到无膜片引脚，生成0.25V的第二检测信号，此时，有膜片检测器没有检测到有膜片引脚，不生成对应的第一检测信号。

在上述任一技术方案中，优选地，热盘设有有膜片引脚时，压力烹饪器具还包括：膜片，设于外锅的内底壁上，热盘通过膜片组装于外锅的内底壁，热盘靠近膜片的一面设有泄压缺口，膜片在受压形变时向泄压缺口内形变，压力控制模块根据第一检测信号和泄压缺口内的形变量调控烹饪过程的压力。

在该技术方案中，对于设有有膜片引脚的热盘，在压力烹饪器具中设置膜片(可以是1个或多个)，通过膜片受压时产生的形变量与所受压力大小之间的关系，计算压力烹饪器具中的压力大小，压力控制模块根据第一检测信号和膜片的形变量，调控烹饪过程的压力。

其中，膜片受压时产生的形变量通常与压力之间是正相关的。

在上述任一技术方案中，优选地，压力控制模块包括：压力开关，设于膜片的形变部的下方，连通于热盘的供电源，膜片的形变部在受压形变时向下挤压压力开关，形变部的形变量大于预设形变量时，压力开关被按下以断开供电源与热盘之间的电连接。

在该技术方案中，通过膜片形变挤压压力开关，当膜片形变量大于预设形变量时，压力开关被按下，断开电源与热盘之间的电连接，有利于在压力烹饪器具内压力较大时，及时控制热盘停止加热，以降低安全隐患。

在上述任一技术方案中，优选地，膜片的形变部在未受压时的形变量为零，压力开关弹起以连通供电源与热盘之间的电连接。

在该技术方案中，膜片的形变部在未受压时的形变量为零，此时压力烹饪器具内压力恢复正常，为了提高烹饪效率，需要控制热盘加热，此时通过压力开关弹起以连通供电源与热盘之间的电连接。

在上述任一技术方案中，优选地，压力烹饪器具还包括：上盖，能够盖合于外锅的上沿，热盘设有无膜片引脚时，上盖设有温度传感器，温度传感器连接于压力控制模块，压力控制模块根据温度传感器的温度信号和第二检测信号调控烹饪过程的压力。

在该技术方案中，通过在上盖设置温度传感器，压力控制模块根据温度传感器的温度信号和第二检测信号调控烹饪过程的压力。在烹饪过程中，上盖与外锅盖合，热盘进行加热，压力烹饪器具中的压力随温度上升而上升，温度传感器检测压力烹饪器具内的温度值，并将检测到的温度值传递至压力控制模块，压力控制模块根据第二检测信号和温度值，结合温度与压力值之间的对应关系，调控烹饪过程中的压力。

其中，温度信号与压力之间通常也是正相关的，因此，通过实验记录和温度信号可以间接确定压力。

在上述任一技术方案中，优选地，热盘设有无膜片引脚时，压力烹饪器具还包括：相适配的热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部，用于将热盘组装于外锅，热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部中的一个设于热盘的底侧，热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部中的另一个设于外锅的内底壁。

在该技术方案中，通过设置相适配的热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部，使得热盘组装于外锅时，二者之间存在一定间距，能够用于检测内锅，通过凸起部与凹陷部之间的限位配合也有利于提高热盘与外锅之间的组装效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具的示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的有膜片引脚的热盘的示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的膜片的示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的无膜片引脚的热盘的示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具控制系统的示意图；

图6示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具控制方法的示意流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一：

结合图1至图4对本发明的一个实施例的压力烹饪器具进行说明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具的示意图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的有膜片引脚的热盘的示意图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的膜片的示意图。

图4示出了根据本发明的一个实施例的无膜片引脚的热盘的示意图。

如图1至图4所示，根据本发明的实施例的压力烹饪器具，设有压力控制模块，压力烹饪器具包括：外锅100，外锅100底部设有有膜片通孔102和无膜片通孔104；热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)，热盘200设有有膜片引脚202，热盘400设有无膜片引脚402，设于外锅100的内底壁；热盘检测传感器，配合热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)设于外锅100的外底壁，连接至压力控制模块，热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器106和无膜片检测器108，其中，有膜片引脚202能够穿过有膜片通孔102，并触发有膜片检测器106生成第一检测信号，无膜片引脚402能够穿过无膜片通孔104，并触发无膜片检测器108生成第二检测信号，压力控制模块根据接收的第一检测信号或第二检测信号调控烹饪过程的压力。

在该技术方案中，通过设置热盘检测传感器，检测热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)设有有膜片引脚202或无膜片引脚402，分别生成第一检测信号或第二检测信号，提高了外锅100的通用性，也即根据本发明设计的外锅100能够通用于第一种热盘200(无承载结构)和膜片，烹饪器具根据膜片的形变量对压力进行调控，上述外锅100也能够通用于第二种热盘400(有承载结构)，烹饪器具根据锅内的温度传感器对压力进行调控。

其中，由于外锅100的通用性，在热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)发生故障时，可以单独更换热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)，而降低了外锅100的维修成本，另外，由于外锅100的通用性，也可以降低烹饪器具的整机制造成本。

具体的，在外锅100底部同时设有有膜片通孔102和无膜片通孔104，并在热盘(图2所示的热盘200或图4所示的热盘400)设有有膜片引脚202或无膜片引脚402，当外锅100组装第一种热盘200(无承载结构)和膜片时，第一种热盘200设有有膜片引脚202，且有膜片引脚202通过外锅100的有膜片通孔102被热盘检测传感器检测到，并生成第一检测信号。

相应的，当外锅100组装第二种热盘400(有承载结构)时，第二种热盘400设有无膜片引脚402，且无膜片引脚402通过外锅100的无膜片通孔104被热盘检测传感器检测到，并生成第二检测信号。

另外，为了区分第一检测信号和第二检测信号，上述两种引脚可以通过引脚直径、形状或位置进行区分。譬如，有膜片引脚202的直径设为10mm，无膜片引脚402的直径设为5mm，相应的，外锅100的有膜片通孔102和无膜片通孔104可以对应的分别设为11mm和6mm，有利于提高安装效率和引脚检测的准确性。

进一步地，压力控制模块在接收到第一检测信号时，根据膜片的形变量调控烹饪过程的压力，以及压力控制模块在接收到第二检测信号时，根据锅内的温度信号调控烹饪过程的压力。

如图2所示，在上述任一技术方案中，优选地，有膜片检测器106设有导电部，有膜片引脚202为导电体，热盘200组装于外锅100内底壁时，若热盘200设有有膜片引脚202，有膜片引脚202穿过有膜片通孔102与有膜片检测器106的导电部进行电接触，在电接触过程中有膜片检测器106生成第一检测信号。

在该技术方案中，通过有膜片检测器106设有导电部，有膜片引脚202为导电体，若热盘200设有有膜片引脚202，在电接触过程中有膜片检测器106生成第一检测信号，进一步优化了热盘类型的检测方法，也即通过有膜片检测器106的导电部与热盘200有膜片引脚202进行电接触，有膜片检测器106生成第一检测信号为电脉冲信号(高电平或低电平)，实现热盘引脚类型的识别，并通过热盘引脚确定根据膜片的形变量进行压力调控。

譬如，热盘200设有有膜片引脚202，热盘200的有膜片引脚202通过外锅100的有膜片通孔102，与设于外锅100外底壁的热盘检测传感器的有膜片检测器106实现电接触。当接收到烹饪指令时，发送0.5V的检测信号至热盘200的有膜片引脚202，有膜片检测器106通过设于有膜片检测器106中的导电体，接收到0.5V的检测信号，有膜片检测器106生成0.5V的第一检测信号，此时，无膜片检测器108没有接收到检测信号，不生成对应的第二检测信号。因此，热盘检测传感器将第一检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第一检测信号，选择对应的压力控制程序，调控烹饪过程中的压力。

如图2所示，在上述任一技术方案中，优选地，有膜片检测器106设有第一红外传感器，热盘200组装于外锅100内底壁时，若热盘200设有有膜片引脚202，有膜片引脚202穿过有膜片通孔102并处于第一红外传感器的检测区域内，此时第一红外传感器生成第一检测信号。

在该技术方案中，通过有膜片检测器106设有第一红外传感器，检测检测区域内的有膜片引脚202，生成第一检测信号，提供了一种非接触式的引脚检测方法，响应速度更快，且可靠性更高。

譬如，热盘200设有有膜片引脚202，热盘200的有膜片引脚202通过外锅100的有膜片通孔102，进入设于外锅100外底壁的热盘检测传感器中的有膜片检测器106，距离有膜片检测器106的第一红外传感器的感应区域5mm。当接收到烹饪指令时，热盘检测传感器导通，第一红外传感器检测到有膜片引脚202，生成0.5V的第一检测信号，此时，无膜片检测器108没有检测到无膜片引脚402，不生成对应的第二检测信号。因此，热盘检测传感器将第一检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第一检测信号，确定根据膜片的形变量调控烹饪过程中的压力。

如图4所示，在上述任一技术方案中，优选地，无膜片检测器108设有导电部，无膜片引脚402为导电体，热盘400组装于外锅100内底壁时，若热盘400设有无膜片引脚402，无膜片引脚402穿过无膜片通孔104与无膜片检测器108的导电部进行电接触，在电接触过程中无膜片检测器108生成第二检测信号。

在该技术方案中，通过无膜片检测器108设有导电部，无膜片引脚402为导电体，若热盘400设有无膜片引脚402，在电接触过程中无膜片检测器108生成第二检测信号，进一步优化了热盘类型的检测方法。通过无膜片检测器108的导电部与热盘无膜片引脚402进行电接触，无膜片检测器108生成第二检测信号为电脉冲信号(高电平或低电平)，并通过热盘引脚确定根据温度信号进行压力调控。

譬如，热盘400设有无膜片引脚402，热盘400的无膜片引脚402通过外锅100的无膜片通孔104，与设于外锅100外底壁的热盘检测传感器的无膜片检测器108相接触。当接收到烹饪指令时，发送0.25V的检测信号至热盘400的无膜片引脚402，无膜片检测器108通过设于无膜片检测器108中的导电体，接收到0.25V的检测信号，无膜片检测器108生成0.25V的第二检测信号，此时，有膜片检测器106没有接收到检测信号，不生成对应的第一检测信号。

如图4所示，在上述任一技术方案中，优选地，无膜片检测器108设有第二红外传感器，热盘400组装于外锅100内底壁时，若热盘400设有无膜片引脚402，无膜片引脚402穿过无膜片通孔104并处于第二红外传感器的检测区域内，此时第二红外传感器生成第二检测信号。

在该技术方案中，通过无膜片检测器108设有第二红外传感器，检测检测区域内的无膜片引脚402，生成第二检测信号，同样地，提供了一种非接触式的引脚检测方法，响应速度更快，且可靠性更高。

譬如，热盘400设有无膜片引脚402，热盘400的无膜片引脚402通过外锅100的无膜片通孔104，进入设于外锅100外底壁的热盘检测传感器中的无膜片检测器108，距离无膜片检测器108的第二红外传感器的感应区域10mm。当接收到烹饪指令时，热盘检测传感器导通，第二红外传感器检测到无膜片引脚402，生成0.25V的第二检测信号，此时，有膜片检测器106没有检测到有膜片引脚202，不生成对应的第一检测信号。

如图3所示，在上述任一技术方案中，优选地，热盘200设有有膜片引脚202时，压力烹饪器具还包括：膜片，设于外锅100的内底壁上，热盘200通过膜片组装于外锅100的内底壁，热盘200靠近膜片的一面设有泄压缺口，膜片在受压形变时向泄压缺口内形变，压力控制模块根据第一检测信号和泄压缺口内的形变量调控烹饪过程的压力。

如图2和图3所示，可以设置三个膜片，分别为膜片300A、膜片300B和膜片300C，分别与热盘200中的膜片连接脚204A、膜片连接脚204B和膜片连接脚204C对应设置，热盘200通过膜片连接脚和膜片组装于外锅100的内底壁。

在该技术方案中，对于设有有膜片引脚202的热盘200，在压力烹饪器具中设置膜片(可以是1个或多个)，通过膜片受压时产生的形变量与所受压力大小之间的关系，计算压力烹饪器具中的压力大小，压力控制模块根据第一检测信号和膜片的形变量，调控烹饪过程的压力。

其中，膜片受压时产生的形变量通常与压力之间是正相关的。

如图2所示，在上述任一技术方案中，优选地，压力控制模块包括：压力开关，设于膜片的形变部的下方，连通于热盘200的供电源，膜片的形变部在受压形变时向下挤压压力开关，形变部的形变量大于预设形变量时，压力开关被按下以断开供电源与热盘200之间的电连接。

在该技术方案中，通过膜片形变挤压压力开关，当膜片形变量大于预设形变量时，压力开关被按下，断开电源与热盘200之间的电连接，有利于在压力烹饪器具内压力较大时，及时控制热盘200停止加热，以降低安全隐患。

如图2所示，在上述任一技术方案中，优选地，膜片的形变部在未受压时的形变量为零，压力开关弹起以连通供电源与热盘200之间的电连接。

在该技术方案中，膜片的形变部在未受压时的形变量为零，此时压力烹饪器具内压力恢复正常，为了提高烹饪效率，需要控制热盘200加热，此时通过压力开关弹起以连通供电源与热盘200之间的电连接。

如图4所示，在上述任一技术方案中，优选地，压力烹饪器具还包括：上盖，能够盖合于外锅100的上沿，热盘400设有无膜片引脚402时，上盖设有温度传感器，温度传感器连接于压力控制模块，压力控制模块根据温度传感器的温度信号和第二检测信号调控烹饪过程的压力。

在该技术方案中，通过在上盖设置温度传感器，压力控制模块根据温度传感器的温度信号和第二检测信号调控烹饪过程的压力。在烹饪过程中，上盖与外锅100盖合，热盘400进行加热，压力烹饪器具中的压力随温度上升而上升，温度传感器检测压力烹饪器具内的温度值，并将检测到的温度值传递至压力控制模块，压力控制模块根据第二检测信号和温度值，结合温度与压力值之间的对应关系，调控烹饪过程中的压力。

其中，温度信号与压力之间通常也是正相关的，因此，通过实验记录和温度信号可以间接确定压力。

如图4所示，在上述任一技术方案中，优选地，热盘400设有无膜片引脚402时，压力烹饪器具还包括：相适配的热盘承载凸起部404和热盘承载凹陷部110，用于将热盘400组装于外锅100，热盘承载凸起部404和热盘承载凹陷部110中的一个设于热盘400的底侧，热盘承载凸起部404和热盘承载凹陷部110中的另一个设于外锅100的内底壁。

在该技术方案中，通过设置相适配的热盘承载凸起部404和热盘承载凹陷部110，使得热盘组装于外锅100时，二者之间存在一定间距，能够用于检测内锅，通过凸起部与凹陷部之间的限位配合也有利于提高热盘400与外锅100之间的组装效率。

实施例二：

结合图1至3对本发明的实施例二进行说明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具的示意图。

图2示出了根据本发明的一个实施例的有膜片引脚的热盘的示意图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的膜片的示意图。

如图1至图3所示，当热盘检测传感器设有导电部时，膜片设于外锅100的内底壁上，热盘200设有有膜片引脚202，热盘200的有膜片引脚202通过外锅100的有膜片通孔102，与设于外锅100外底壁的热盘检测传感器的有膜片检测器106相接触。当接收到烹饪指令时，发送0.5V的检测信号至热盘200的有膜片引脚202，有膜片检测器106通过设于有膜片检测器106中的导电体，接收到0.5V的检测信号，有膜片检测器106生成0.5V的第一检测信号，此时，无膜片检测器108没有接收到检测信号，不生成对应的第二检测信号。因此，热盘检测传感器将第一检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第一检测信号，选择对应的压力控制程序，调控烹饪过程中的压力。

实施例三：

结合图1和4对本发明的实施例三进行说明。

图1示出了根据本发明的一个实施例的压力烹饪器具的示意图。

图4示出了根据本发明的一个实施例的无膜片引脚的热盘的示意图。

如图1和图4所示，热盘检测传感器设有导电部时，热盘400设有无膜片引脚402，热盘400的无膜片引脚402通过外锅100的无膜片通孔104，与设于外锅100外底壁的热盘检测传感器的无膜片检测器108相接触。当接收到烹饪指令时，发送0.25V的检测信号至热盘400的无膜片引脚402，无膜片检测器108通过设于无膜片检测器108中的导电体，接收到0.25V的检测信号，无膜片检测器108生成0.25V的第二检测信号，此时，有膜片检测106器没有接收到检测信号，不生成对应的第一检测信号。因此，热盘检测传感器将第二检测信号传递至压力控制模块，压力检测模块根据接收到的第二检测信号，选择对应的压力控制程序，调控烹饪过程中的压力。

实施例四：

结合图5对本发明一个实施例的压力烹饪器具控制系统进行说明。

如图5所示，烹饪设备500可以为电饭煲，包括：烹饪指令获取模块502，用于获取烹饪指令，可以为电饭煲控制面板；底部温度检测模块504，用于检测内锅底部温度，可以为热电阻式温度传感器，也可以为热电偶式温度传感器；识别检测模块506，用于检测热盘的引脚类型，可以为热盘检测传感器；主控制模块516，用于控制烹饪设备500执行烹饪操作，可以为压力控制模块；加热模块514，用于烹饪设备500中的内锅进行加热，可以为热盘；其中，主控制模块516还包括：计时单元508，用于在烹饪设备500运行保压阶段程序时，进行计时，可以为计时器；控制指令生成单元510，用于生成烹饪设备500的控制指令，可以为单片机、CPU、MCU或具有相同控制功能的电子器件；计算判断单元512，用于计算内锅温度与压力之间的关系，可以为单片机、CPU、MCU或具有相同计算功能的电子器件。

实施例五：

结合图6对本发明一个实施例的压力烹饪器具控制方法进行说明。

如图6所示，压力烹饪器具控制方法包括：步骤S602，启动有膜片检测器；步骤S604，判断是否发出第一检测信号，若是，执行步骤S606，若否，执行步骤S608；步骤S606，执行压力开关检测程序；步骤S608，启动无膜片检测器；步骤S610，判断是否发出第二检测信号，若是，执行步骤S612，若否，执行步骤S602；步骤S612，执行上盖温度检测程序；步骤S614，接收烹饪指令；步骤S616，运行加热阶段程序；步骤S618，底部温度模块检测内锅底部温度；步骤S620，判断底部温度是否等于限温保护温度，若是，执行步骤S628，若否，执行步骤S622；步骤S622，开始计时；步骤S624，运行保压阶段程序；步骤S626，判断是否到达保压时间，若是，停止烹饪，若否，执行步骤S624；步骤S628，停止加热，发出警报。

考虑到相关技术中提出的如何进一步提升压力烹饪器具的外锅通用性的技术问题，本发明提出了一种压力烹饪器具，包括：外锅，外锅底部设有有膜片通孔和无膜片通孔；热盘，设有有膜片引脚或无膜片引脚，设于外锅的内底壁；热盘检测传感器，配合热盘设于外锅的外底壁，连接至压力控制模块，热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器和无膜片检测器，其中，有膜片引脚能够穿过有膜片通孔，并触发有膜片检测器生成第一检测信号，无膜片引脚能够穿过无膜片通孔，并触发无膜片检测器生成第二检测信号，压力控制模块根据接收的第一检测信号或第二检测信号调控烹饪过程的压力。通过本发明的技术方案，提高了外锅的通用性，降低了压力烹饪器具的硬件维修成本和生产成本。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压力烹饪器具，设有压力控制模块，其特征在于，所述压力烹饪器具包括：

外锅，所述外锅底部设有有膜片通孔和无膜片通孔；

热盘，设有有膜片引脚或无膜片引脚，设于所述外锅的内底壁；

热盘检测传感器，配合所述热盘设于所述外锅的外底壁，连接至所述压力控制模块，所述热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器和无膜片检测器，

其中，所述有膜片引脚能够穿过所述有膜片通孔，并触发所述有膜片检测器生成第一检测信号，所述无膜片引脚能够穿过所述无膜片通孔，并触发所述无膜片检测器生成第二检测信号，所述压力控制模块根据接收的所述第一检测信号或所述第二检测信号调控烹饪过程的压力。

2.根据权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于，

所述有膜片检测器设有导电部，所述有膜片引脚为导电体，所述热盘组装于所述外锅内底壁时，若所述热盘设有所述有膜片引脚，所述有膜片引脚穿过所述有膜片通孔与所述有膜片检测器的导电部进行电接触，在所述电接触过程中所述有膜片检测器生成所述第一检测信号。

3.根据权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于，

所述有膜片检测器设有第一红外传感器，所述热盘组装于所述外锅内底壁时，若所述热盘设有所述有膜片引脚，所述有膜片引脚穿过所述有膜片通孔并处于所述第一红外传感器的检测区域内，此时所述第一红外传感器生成所述第一检测信号。

4.根据权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于，

所述无膜片检测器设有导电部，所述无膜片引脚为导电体，所述热盘组装于所述外锅内底壁时，若所述热盘设有所述无膜片引脚，所述无膜片引脚穿过所述无膜片通孔与所述无膜片检测器的导电部进行电接触，在所述电接触过程中所述无膜片检测器生成所述第二检测信号。

5.根据权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于，

所述无膜片检测器设有第二红外传感器，所述热盘组装于所述外锅内底壁时，若所述热盘设有所述无膜片引脚，所述无膜片引脚穿过所述无膜片通孔并处于所述第二红外传感器的检测区域内，此时所述第二红外传感器生成所述第二检测信号。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力烹饪器具，其特征在于，所述热盘设有所述有膜片引脚时，所述压力烹饪器具还包括：

膜片，设于所述外锅的内底壁上，所述热盘通过所述膜片组装于所述外锅的内底壁，所述热盘靠近所述膜片的一面设有泄压缺口，所述膜片在受压形变时向所述泄压缺口内形变，所述压力控制模块根据所述第一检测信号和所述泄压缺口内的形变量调控所述烹饪过程的压力。

7.根据权利要求6所述的压力烹饪器具，其特征在于，所述压力控制模块包括：

压力开关，设于所述膜片的形变部的下方，连通于所述热盘的供电源，所述膜片的形变部在受压形变时向下挤压所述压力开关，所述形变部的形变量大于预设形变量时，所述压力开关被按下以断开所述供电源与所述热盘之间的电连接。

8.根据权利要求7所述的压力烹饪器具，其特征在于，

所述膜片的形变部在未受压时的形变量为零，所述压力开关弹起以连通所述供电源与所述热盘之间的电连接。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的压力烹饪器具，其特征在于，还包括：

上盖，能够盖合于所述外锅的上沿，所述热盘设有所述无膜片引脚时，所述上盖设有温度传感器，所述温度传感器连接于所述压力控制模块，所述压力控制模块根据所述温度传感器的温度信号和所述第二检测信号调控所述烹饪过程的压力。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的压力烹饪器具，其特征在于，所述热盘设有无膜片引脚时，所述压力烹饪器具还包括：

相适配的热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部，用于将所述热盘组装于所述外锅，所述热盘承载凸起部和所述热盘承载凹陷部中的一个设于所述热盘的底侧，所述热盘承载凸起部和所述热盘承载凹陷部中的另一个设于所述外锅的内底壁。