CN208970347U - 一种一体成型电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体成型电感，包括磁体块，所述磁体块内嵌设有线圈，所述线圈的两端引脚顶端分别在磁体块的上表面露出，所述磁体块的上表面设有两个相互独立的端银端子，所述线圈两端引脚的端头分别与该两个端银端子相连导通。该新型一体成型电感，摒弃了传统一体成型电感的焊接端子，通过端银方式生成端子，避免焊接不良造成的电感开路不良的风险；摒弃了传统一体成型电感的焊接端子，消除了焊接端子制作工艺法引发的磁体受热开裂隐患；本实用新型采用端银端子出脚方式，减少连接线路，降低产品直流电阻；同时线圈无焊接端子设计，没有导电端子焊接头的限制，可最大限度设计线圈。

Description

一种一体成型电感

技术领域

本实用新型涉及电感器技术领域，具体为一体成型电感制作方法及利用该方法制作的电感。

背景技术

传统的一体成型电感采用焊接端子的方式，端子连接漆包线的部分包覆在磁体块内部，占用磁体块空间，在固化工艺时包覆在内部的端子连接部分与磁体本身的热胀系数不一致，极易造磁体裂纹不良，同时传统工艺较为复杂，生产成本较高，不利于自动化大批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一体成型电感制作方法，该方法取消了焊接端子的制作及与线圈焊接，方式简单，可大量生产；同时采用无焊接端子结构，可最大限度设计线圈，以得到耐电流性能显著提高，消除了焊接端子制作工艺法引发的磁体受热开裂隐患的一体成型电感。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种一体成型电感制作方法，包括以下步骤：

S1、将漆包线绕制成线圈；

S2、将绕制好的线圈放置到压铸成型机，通过定量加磁粉装置，在型腔中加注磁性材料，然后压铸成型；

S3、将压铸成型后的成型件进行烘烤固化；

S4、将烘烤固化的成型件内线圈的两端引脚端部一侧研磨，使两端引脚截面完全在底部露出；

S5、在成型件底部制成端子导体，并与露出底部的线圈引脚截面导通。

进一步的，所述步骤S5之后还包括以下步骤：

在端子导体面镀上镍或锡。

作为上述方案的一种优选，所述步骤S4中，成型件底部位置上，研磨后两端引脚端子所在平面高于产品底部最低平面。

具体的，所述步骤S1具体为：

将漆包线绕制在特制的绕线模板上，且线圈线脚嵌入到模板沟槽中进行定位，该绕线模板作为压铸模的上型腔。

具体的，所述步骤S2的具体为：

将上型腔的即绕线模板放置到压铸成型机的下型腔上，通过定量加磁粉装置，在型腔中加注磁性材料，然后压铸成型。

具体的，所述端子导体为采用真空镀膜沉积形成导体层、或采用丝网印刷银浆的方式在端子部分刷上导体制得。

可选的，所述端子导体为采用刷镀、化学镀或电镀的一种或几种组合方式形成导体层制得。

基于同一构思，本实用新型还提供一种由上述制作方法制得的一体成型电感，提供如下技术方案：

一种新型一体成型电感，包括磁体块，所述磁体块内嵌设有线圈，所述线圈的两端引脚分别在磁体块的上表面露出，所述磁体块的上表面设有两个相互独立的端银端子，所述线圈两端引脚的端头分别与该两个端银端子相连导通。

优选的，所述磁体块的顶部、侧部及底部表面设置有防护涂层，所述防护涂层设有供端银端子从所述防护涂层引出的露出部。

优选的，防护涂层为防护漆层。

优选的，所述磁体块通过磁性材料与线圈一起压铸制得。

优选的，所述线圈由漆包线绕制而成，且线圈的线材表层有绝缘漆包裹。

优选的，所述端银端子采用真空镀膜沉积形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。

优选的，所述端银端子采用刷镀、化学镀或电镀的一种或几种组合方式形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。

优选的，所述端银端子采用丝网印刷银浆的方式在端子部分刷上导体连通所述线圈两端引脚的端头形成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型直接通过将漆包线绕制在特制绕线模板上，且线圈线脚嵌入到模板沟槽中进行定位，该绕线模板作为压铸模的上型腔，与下型腔一体压铸成型的制造方式，节省工艺步骤，从而降低生产成本。

2、该新型一体成型电感，摒弃了传统一体成型电感的焊接端子，通过端银方式生成端子，避免焊接不良造成的电感开路不良的风险。

3、该新型一体成型电感，摒弃了传统一体成型电感的焊接端子，消除了焊接端子制作工艺法引发的磁体受热开裂隐患。

4、本实用新型采用端银端子出脚方式，减少连接线路，降低产品直流电阻；同时线圈无焊接端子设计，没有导电端子焊接头的限制，可最大限度设计线圈。

附图说明

图1为本实用新型的绕线模板俯视方向结构示意图；

图2为本实用新型的绕线模板右视方向结构示意图；

图3为图2中A部分的局部放大图。

图4为本实用新型的一体成型电感透视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种实施例：一种一体成型电感制作方法，包括以下步骤：

S1、线圈绕制：

线圈通过多轴绕线机绕制在绕线模板上，线圈线脚嵌入到模板沟槽中进行定位。绕线模板是压铸模的上型腔。

如图1与图2所示，该特制模板包括上底板6和下底板9，所述上底板6 穿设有中心柱7，且上底板6上设有模板沟槽8，所述沟槽呈一定斜角，从而便于线圈的两端定位，所述中心柱7的另一端穿设于下底板9上。压铸前，中心柱7和下底板9在模具的作用下抽出并与上底板6分离，从而使得上底板6作为压注模的上型腔。

S2、压铸成型：

将上型腔(即绕线模板)放置到压铸成型机的下型腔上，通过定量加磁粉装置，在型腔中加注磁性材料，然后压铸成型。该模具的上冲针可开一个槽位，以让线圈在底部出脚。在压铸的过程中，可根据后制程要求将线圈引脚切断，废线留在上型腔上，再通过清理装置将废线清理干净后，上型腔(即绕线模板)循到绕线工位继续下一个绕线循环。

S3、将压铸成型后的成型件进行烘烤固化：

将压铸成型后的成型件置于78℃下烘烤0.5h；然后在140℃下烘烤 0.6h；最后在160℃下烘烤1.2h，以使产品产生结构力，使产品具有一定的强度。

上述烘烤固化条件为本实用新型此实施例的一种较优选择，具体实施过程中，可以根据磁性材料和产品特性要求，选用合适的固化温度和时间对成型完成的产品，进行烘烤固化以满足强度要求。

S4、将烘烤固化的成型件内线圈的两端引脚端部一侧研磨，使两端引脚截面完全在底部露出，本实施例中，优选研磨后两端引脚端子所在平面高出产品底部最低平面0.05mm。

S5、在成型件底部制成端子导体，并与露出底部的线圈引脚截面导通。

S6、在端子导体面镀上镍或锡。

作为一种实施方式，所述端子导体为采用真空镀膜沉积形成导体层、或采用丝网印刷银浆的方式在端子部分刷上导体制得。

作为一种实施方式，所述端子导体为采用刷镀、化学镀或电镀的一种或几种组合方式形成导体层制得。

基于同一构思，本实用新型还提供一种由上述制作方法制得的一体成型电感，包括以下技术方案：

如图4，一种新型一体成型电感，包括磁体块1，所述磁体块1内嵌设有线圈2，所述线圈2的两端引脚的端头分别为第一引脚端头3和第二引脚端头 4，第一引脚端头3和第二引脚端头4的顶端分别磁体块1的上表面露出，所述磁体块1的上表面设有两个相互独立的端银端子5，所述第一引脚端头3、第二引脚端头4分别与该两个端银端子5相连导通。

本实施例中，所述磁体块1的顶部、侧部及底部表面皆设置有防护涂层，所述防护涂层5设有供端银端子从所述防护涂层引出的露出部。

本实施例中，所述防护涂层为防护漆层。

其中，所述磁体块1通过磁性材料与线圈2一起压铸制得。

所述线圈2由漆包线绕制而成，线圈2的线材表层有绝缘漆包裹。

作为一种实施方式，所述端银端子5采用真空镀膜沉积形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。然后在端银端子5表面镀镍、镀锡。

作为一种实施方式，所述端银端子5采用刷镀、化学镀或电镀的一种或几种组合方式形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。

作为一种实施方式，所述端银端子5采用丝网印刷银浆的方式在端子部分刷上导体连通所述线圈两端引脚的端头形成。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种一体成型电感，其特征在于，包括磁体块，所述磁体块内嵌设有线圈，所述线圈的两端引脚顶端分别在磁体块的上表面露出，所述磁体块的上表面设有两个相互独立的端银端子，所述线圈两端引脚的端头分别与该两个端银端子相连导通。

2.根据权利要求1所述的一体成型电感，其特征在于：所述磁体块的顶部、侧部及底部表面设置有防护涂层，所述防护涂层设有供端银端子从所述防护涂层引出的露出部。

3.根据权利要求2所述的一体成型电感，其特征在于：防护涂层为防护漆层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一体成型电感，其特征在于：所述磁体块通过磁性材料与线圈一起压铸制得。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一体成型电感，其特征在于：所述线圈由漆包线绕制而成，且线圈的线材表层有绝缘漆包裹。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一体成型电感，其特征在于：所述端银端子采用真空镀膜沉积形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一体成型电感，其特征在于：所述端银端子采用刷镀、化学镀或电镀的一种或几种组合方式形成导体层连通所述线圈两端引脚的端头形成。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一体成型电感，其特征在于：所述端银端子采用丝网印刷银浆的方式在端子部分刷上导体连通所述线圈两端引脚的端头形成。