CN208955266U - 超薄型充电5p插头用的卡勾结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构，包括有料带以及卡勾；该料带为平板状，料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部；该卡勾为平板状，卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部，主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。通过在主体部的后端与连接部的前端一体成型连接处上下错位形成预断结构，取代传统之采用刀具冲切形成凹槽的方式，这种方式不会使刀口磨损，大大减少了修模频率，并且预断结构强度高，使得料带与卡勾连接相对稳定，便于后续插头连接器的生产组装。
Description
技术领域
本实用新型涉及充电插头领域技术，尤其是指一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构。
背景技术
充电5P插头是一种具有5个导电端子的插头连接器，这种插头连接器上具有卡勾，用以与外部卡扣固定，这种卡勾在制作时，一般采用冲压的方式成型，其冲压成型后，卡勾需要连接料带，以方便插头连接器的生产组装，而为了方便将料带折断，通常在料带与卡勾之间设置预断结构。现有技术中的预断结构通常是在卡勾与料带之间的连接处两侧面利用刀具冲切形成凹槽，这种方式不但使刀口容易磨损，使得修模频繁，而且预断结构强度低，导致料带与卡勾容易分离，不便于插头连接器的生产组装。因此，有必要对目前的卡勾结构进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其可提高预断结构的强度，并减少修模频率。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构，包括有料带以及卡勾；该料带为平板状，料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部；该卡勾为平板状，卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部，主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。
作为一种优选方案，所述基部上开设有固定孔。
作为一种优选方案，所述预断结构位于主体部之后端面的一侧，该主体部之后端的另一侧侧向延伸出有凸部。
作为一种优选方案，所述主体部的前端与延伸部的后端之间连接处的一侧开设有弧形缺口。
作为一种优选方案，所述勾部于延伸部的前端侧向延伸出。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在主体部的后端与连接部的前端一体成型连接处上下错位形成预断结构，取代传统之采用刀具冲切形成凹槽的方式，这种方式不会使刀口磨损，大大减少了修模频率，并且预断结构强度高，使得料带与卡勾连接相对稳定，便于后续插头连接器的生产组装。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的侧视图。
附图标识说明：
10、料带 11、基部
12、连接部 101、固定孔
20、卡勾 21、主体部
22、延伸部 23、勾部
24、凸部 201、预断结构
202、弧形缺口 203、硬化层。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有料带10以及卡勾20。
该料带10为平板状，料带10包括有一体冲压成型连接的基部11和连接部12；在本实施例中，该料带10的厚度为0.4mm，其为不锈钢材质，所述基部11上开设有固定孔101，固定孔101的孔径为1.5mm，其中心在连接部12的中心线上。
该卡勾20为平板状，卡勾20包括有依次一体冲压成型连接的主体部21、延伸部22和勾部23，主体部21的后端与连接部12的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构201。在本实施例中，该卡勾20的厚度为0.4mm，其为不锈钢材质，所述预断结构201位于主体部21之后端面的一侧，该主体部21之后端的另一侧侧向延伸出有凸部24，用于与外部卡扣；所述主体部21的前端与延伸部22的后端之间连接处的一侧开设有弧形缺口202，以增加弹性；以及，所述勾部23于延伸部22的前端侧向延伸出；此外，该卡勾20的外表面经过硬化处理而形成有硬化层203。
制作时，将不锈钢板置于上模和下模之间，然后上模和下模合模即可成型出连接在一起的料带10和卡勾20；使用时，将料带10来回折，使得料带10折断与卡勾20分离即可。
本实用新型的设计重点在于：通过在主体部的后端与连接部的前端一体成型连接处上下错位形成预断结构，取代传统之采用刀具冲切形成凹槽的方式，这种方式不会使刀口磨损，大大减少了修模频率，并且预断结构强度高，使得料带与卡勾连接相对稳定，便于后续插头连接器的生产组装。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其特征在于：包括有料带以及卡勾；该料带为平板状，料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部；该卡勾为平板状，卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部，主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。
2.根据权利要求1所述的超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其特征在于：所述基部上开设有固定孔。
3.根据权利要求1所述的超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其特征在于：所述预断结构位于主体部之后端面的一侧，该主体部之后端的另一侧侧向延伸出有凸部。
4.根据权利要求1所述的超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其特征在于：所述主体部的前端与延伸部的后端之间连接处的一侧开设有弧形缺口。
5.根据权利要求1所述的超薄型充电5P插头用的卡勾结构，其特征在于：所述勾部于延伸部的前端侧向延伸出。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-11-26 CN CN201821955253.4U patent/CN208955266U/zh active Active
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