CN208895849U - 一种cmp抛光设备用抛光垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种CMP抛光设备用抛光垫，包括抛光垫，所述抛光垫的上端通过粘合固定有橡胶套环，所述橡胶套环的内表面开设有限位槽，所述限位槽的一端嵌入到橡胶套环的内部，所述限位槽的内部通过卡合安装有限位板，所述限位板的一端卡合在限位槽的内部并通过焊接固定有压缩弹簧；通过设置在聚氨酯层上表面中部的无纺布层，使聚氨酯抛光垫通过无纺布层吸附合适量的抛光液，同时无纺布断裂的纤维通过聚氨酯纤维进行隔离，减少了聚氨酯抛光垫重复吸附抛光液的次数，同时避免无纺布纤维断裂后掉落在工件表面，造成的工件表面粗糙度增加，同时聚酯经线和聚酯纬线与无纺经线和无纺纬线采用多层结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及抛光垫技术领域，具体为一种CMP抛光设备用抛光垫。
背景技术
抛光垫又称抛光皮，抛光布，抛光片，化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料，按是否含有磨料可以分为有磨料抛光垫和无磨料抛光垫；按材质的不同可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫和复合型抛光垫；按表面结构的不同大致可分为平面型、网格型和螺旋线型，抛光垫用于安装上CMP抛光设备上。CMP即化学机械抛光，CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
现有的CMP抛光设备用抛光垫在使用时，抛光垫通过粘合或通过外部设备进行固定，增加抛光垫固定的工艺要求，同时外部固定的抛光垫在拆卸时耗费时间，增加用户更换抛光垫的时间，同时传统的聚氨酯抛光垫抛光液吸附难度大，使得CMP抛光设备在抛光过程中需要多次吸附抛光液，增加抛光设备运行时对工件抛光的周期，同时无纺布抛光垫在抛光过程中无纺纤维丝容易断裂脱落，增加工件表面抛光粗糙程度的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种CMP抛光设备用抛光垫，具备抛光垫更换工艺要求低，抛光垫安装和拆卸难度大，同时避免了聚氨酯抛光垫抛光液难以吸附，无纺布纤维断裂后容易掉落在工件表面等优点，解决了CMP抛光设备用抛光垫在使用时，抛光垫通过粘合或通过外部设备进行固定，增加抛光垫固定的工艺要求，同时外部固定的抛光垫在拆卸时耗费时间，增加用户更换抛光垫的时间，同时传统的聚氨酯抛光垫抛光液吸附难度大，使得CMP抛光设备在抛光过程中需要多次吸附抛光液，增加抛光设备运行时对工件抛光的周期，同时无纺布抛光垫在抛光过程中无纺纤维丝容易断裂脱落，增加工件表面抛光粗糙程度的问题。
为实现上述抛光垫更换工艺要求低，抛光垫安装和拆卸难度大，同时避免了聚氨酯抛光垫液难以吸附，无纺布纤维断裂后容易掉落在工件表面目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CMP抛光设备用抛光垫，包括抛光垫，所述抛光垫的上端通过粘合固定有橡胶套环，所述橡胶套环的内表面开设有限位槽，所述限位槽的一端嵌入到橡胶套环的内部，所述限位槽的内部通过卡合安装有限位板，所述限位板的一端卡合在限位槽的内部并通过焊接固定有压缩弹簧。
优选的，所述限位槽和限位板均设置有八个，八个所述限位槽和限位板的一端等间距环绕在橡胶套环的内部。
优选的，所述限位板为二十四分之一圆环形板状结构。
优选的，所述抛光垫包括聚氨酯层和无纺布层，所述无纺布层镶嵌固定在聚氨酯层上表面的中部。
优选的，所述聚氨酯层包括聚酯经线和聚酯纬线，所述聚酯经线设置有八层，所述聚酯经线每层之间通过聚酯纬线环绕连接。
优选的，所述无纺布层包括无纺经线和无纺纬线，所述无纺经线设置有四层，所述无纺经线每层之间通过无纺纬线环绕连接。
优选的，所述聚酯经线和聚酯纬线的半径分别为无纺经线和无纺纬线的一半。
与现有技术相比，本实用新型提供了的CMP抛光设备用抛光垫具备以下有益效果：
1、该CMP抛光设备用抛光垫，抛光垫通过橡胶套环安装在设备抛光头的一端，此时纤维板在压缩弹簧的反作用下在纤维槽内部移动，使限位板与抛光头贴合，减少抛光垫与抛光头连接时的工艺要求，同时降低抛光垫安装的难度，增加抛光垫更换的便捷性。
2、该CMP抛光设备用抛光垫，通过设置在聚氨酯层上表面中部的无纺布层，使聚氨酯抛光垫通过无纺布层吸附合适量的抛光液，同时无纺布断裂的纤维通过聚氨酯纤维进行隔离，减少了聚氨酯抛光垫重复吸附抛光液的次数，同时避免无纺布纤维断裂后掉落在工件表面，造成的工件表面粗糙度增加，同时聚酯经线和聚酯纬线与无纺经线和无纺纬线采用多层结构，增加聚氨酯层和无纺布层结构的稳定性，延长抛光垫的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的橡胶套环剖视图；
图3为本实用新型图1中A结构放大示意图；
图4为本实用新型的橡胶套环截面图；
图5为本实用新型的限位槽、限位板和压缩弹簧结构示意图；
图中：1、抛光垫；2、橡胶套环；3、限位槽；4、限位板；5、压缩弹簧；6、聚氨酯层；7、无纺布层；8、聚酯经线；9、聚酯纬线；10、无纺经线；11、无纺纬线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供的CMP抛光设备用抛光垫包括抛光垫1，抛光垫1的上端通过粘合固定有橡胶套环2，橡胶套环2的内表面开设有限位槽3，限位槽3的一端嵌入到橡胶套环2的内部，限位槽3的内部通过卡合安装有限位板4，限位板4的一端卡合在限位槽3的内部并通过焊接固定有压缩弹簧5。
进一步的，限位槽3和限位板4均设置有八个，八个限位槽3和限位板4的一端等间距环绕在橡胶套环2的内部，限位板4为二十四分之一圆环形板状结构。
本实施例中，限位板4通过压缩弹簧5在限位槽3内部移动，使限位板4与抛光头贴合，增加限位板4与抛光头接触的稳定性。
进一步的，抛光垫1包括聚氨酯层6和无纺布层7，无纺布层7镶嵌固定在聚氨酯层6上表面的中部。
本实施例中，抛光垫1由聚氨酯层6和无纺布层7构成，使抛光垫1通过无纺布层7吸附抛光液，同时聚氨酯层6隔离无纺布层7断裂下的纤维，减少了抛光垫1重复吸收抛光液的次数，提高工件抛光的效率。
进一步的，聚氨酯层6包括聚酯经线8和聚酯纬线9，聚酯经线8设置有八层，聚酯经线8每层之间通过聚酯纬线9环绕连接，无纺布层7包括无纺经线10和无纺纬线11，无纺经线10设置有四层，无纺经线10每层之间通过无纺纬线11环绕连接，聚酯经线8和聚酯纬线9的半径分别为无纺经线10和无纺纬线11的一半。
本实施例中，聚氨酯层6和无纺布层7分别由聚酯经线8和聚酯纬线9与无纺经线10和无纺纬线11构成，增加了聚氨酯层6和无纺布层7结构的紧凑性。
工作原理：使用时，把抛光垫1安装在抛光头的一端，此时橡胶套环2环绕在抛光头的外部，同时抛光头挤压限位板4，此时限位板4的一端在限位槽3的内部缓缓移动，同时压缩弹簧5在限位板4的挤压下压缩，此时限位板4在压缩弹簧5的反作用下与抛光头外表面贴合，此时抛光垫1表面吸附合适量的抛光液，此时抛光液通过聚氨酯层6由无纺布层7吸收，对CMP进行抛光时，无纺布层7内部吸附的抛光液通过聚氨酯层6到达CMP板的表面，同时聚氨酯层6对CMP板进行抛光。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
Claims (7)
1.一种CMP抛光设备用抛光垫，包括抛光垫(1)，其特征在于：所述抛光垫(1)的上端通过粘合固定有橡胶套环(2)，所述橡胶套环(2)的内表面开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)的一端嵌入到橡胶套环(2)的内部，所述限位槽(3)的内部通过卡合安装有限位板(4)，所述限位板(4)的一端卡合在限位槽(3)的内部并通过焊接固定有压缩弹簧(5)。
2.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述限位槽(3)和限位板(4)均设置有八个，八个所述限位槽(3)和限位板(4)的一端等间距环绕在橡胶套环(2)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述限位板(4)为二十四分之一圆环形板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述抛光垫(1)包括聚氨酯层(6)和无纺布层(7)，所述无纺布层(7)镶嵌固定在聚氨酯层(6)上表面的中部。
5.根据权利要求4所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述聚氨酯层(6)包括聚酯经线(8)和聚酯纬线(9)，所述聚酯经线(8)设置有八层，所述聚酯经线(8)每层之间通过聚酯纬线(9)环绕连接。
6.根据权利要求5所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述无纺布层(7)包括无纺经线(10)和无纺纬线(11)，所述无纺经线(10)设置有四层，所述无纺经线(10)每层之间通过无纺纬线(11)环绕连接。
7.根据权利要求6所述的一种CMP抛光设备用抛光垫，其特征在于：所述聚酯经线(8)和聚酯纬线(9)的半径分别为无纺经线(10)和无纺纬线(11)的一半。
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| CN115194641A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-18 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺 |
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