CN2088773U - 仅焊盘镀铅锡印制电路板 - Google Patents

Abstract

一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板，它的主要 结构特点是：对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分 加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅 在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金 层。本实用新型的优点是大大提高了印制电路板的 可焊性，同时增强了印制电路板的抗腐蚀性，延长了 其保存期，它还克服了原来孔金属化双面印制电路板 全部镀铅锡合金所存在的一些缺点。

Description

本实用新型涉及一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板。

众所周知，印制电路板在电子产品中起安装支撑和电气连接电子元器件的作用。故其“可焊性”是一项极其重要的技术指标，元件焊接不好将直接影响整机的性能和可靠性，特别是在采用波峰焊接机进行组装焊接时，如果印制板的可焊性不好，就会出现脱焊或虚焊等，轻者对焊接不好的地方需要返工，重者造成大批量不能修复，甚至致使电路板上的元器件报废，而造成极大的经济损失。

目前，单面印制电路板大都采用在焊盘的表面涂覆一层助焊剂作为保护膜，保存期一般为3－6个月。这种印制电路板在加工过程中稍不注意或超过保存期，致使焊盘上有油污或氧化层时，都会造成难焊，虚焊，焊点不光滑圆润等，即印制板的可焊性不好，而且这种可焊性不好的质量问题，在出厂前很难用非破坏性手段检测出来。

另外，国内外生产的孔金属化双面印制电路板，基本上都是采用《图形电镀－－蚀刻法》生产的，所有的导电图形上连同焊盘和孔内都镀有铅锡合金保护层，这种印制电路板的可焊性很好，但存在如下缺点：第一、铜箔电路线条侧腐蚀比较严重，成品板线条宽度和底片线条宽度差别较大，从而增加了设计和加工工艺难度，特别是对细线条和小间隙的印制板的生产，难度更大。第二，在整个线条上，特别是在大面积铜箔上镀铅锡合金，其镀层厚度不易严格控制，薄了抗蚀性能差，可焊性也差，镀层厚了，当热熔时，容易造成表面不平整，甚至形成锡疙瘩，使外观难看，也加重印制板的曲翘度，更不利于微型元件贴片，第三，印到铅锡合金镀层上的阻焊膜，当通过波峰焊时，熔化的铅锡层会使阻焊膜破裂起皱，既影响板面外观，又易形成桥接短路。

本实用新型的目的是针对上述现有技术中的缺点，而提供一种仅在焊盘表面上（包括孔金属化双面印制电路板的金属化孔的内表面上）镀铅锡合金层的印制电路板。它既保留了孔金属化双面印制电路板可焊性好的优点，又节约了铅锡合金的用量，同时也避免了上述一般孔金属化印制板的一些缺点。

本实用新型的目的是这样实现的，对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金层。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述。

图1为本实用新型的单面印制电路板剖面放大示意图；

图2为本实用新型的孔金属化双面印制电路板剖面放大示意图。

图1所示的仅焊盘镀铅锡合金的单面印制电路板，它由绝缘基板1、铜箔电路线条4，孔2和焊盘3组组成，为了提高印制电路板的可焊性，本新型仅在焊接盘3的表层加铅锡合金层5，其厚度为6－8μm。焊盘3表面的铅锡合金层5可以采用电镀的方法予以制造。

图2所示的仅焊盘镀铅锡合金的孔金属化双面印制电路板，它由绝缘基板1，铜箔电路线条4，金属化孔9和焊盘3组成，为了避免原来全部镀铅锡合金层的缺点，本新型仅在金属化孔9的内表面及焊盘3的表面加铅锡合金层5，其厚度为6－8μm。铅锡合金层5可以采用电镀的方法予以制作。

图2中金属化孔的结构为：从绝缘基板孔壁开始依次是化学沉铜层6，电镀薄铜层7、电镀铜层8，最后为铅锡合金层5，其内各层是为孔金属化工艺所必要的。

本实用新型的优点如下：第一、大大提高了印制电路板的可焊性。第二、印制板的抗腐蚀性能增强，从而延长了印制板的保存期。第三，铜箔电路线条上不镀铅锡合金，既节约了有色金属，又可在波峰焊时避免破坏线条上的阻焊膜。第四、印制板的可焊性能够用简单直观的方法检查出来。

Claims (3)

1、一种仅焊盘镀铅锡合金的单面印制电路板，它包括有绝缘基板1、铜箔电路线条4、孔2和焊盘3，其特征在于焊盘3的表层为铅锡合金层5。

2、一种仅焊盘镀铅锡合金的孔金属化双面印制电路板，它包括有绝缘基板1、铜箔电路线条4、金属化孔9和焊盘3，其特征在于金属化孔9的内表面及焊盘3的表面为铅锡合金层5。

3、根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于铅锡合金属5的厚度为6－8μm。

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