CN208862019U - 一种贴片模顶产品 - Google Patents

一种贴片模顶产品 Download PDF

Info

Publication number
CN208862019U
CN208862019U CN201821554051.9U CN201821554051U CN208862019U CN 208862019 U CN208862019 U CN 208862019U CN 201821554051 U CN201821554051 U CN 201821554051U CN 208862019 U CN208862019 U CN 208862019U
Authority
CN
China
Prior art keywords
product
pedestal
chip
protective layer
mould top
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821554051.9U
Other languages
English (en)
Inventor
朱锡河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xingguangbao Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xingguangbao Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xingguangbao Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Xingguangbao Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201821554051.9U priority Critical patent/CN208862019U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208862019U publication Critical patent/CN208862019U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种贴片模顶产品,包括底座、晶片和保护层,所述底座上表面中部开设有凹槽,所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片,所述晶片上表面附着有涂层,所述底座上表面边缘处套接有保护层,所述底座与晶片电性连接;本实用新型通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触,增加了激发效率大大提高了产品的光效,同时采取滴胶工艺成型,对产品形成一个保护层,直接增加产品的抗摔打和撞击能力,并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性,适用于更多的产品搭配。

Description

一种贴片模顶产品
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠技术领域,具体为一种贴片模顶产品。
背景技术
LED与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点,得到了越来越广泛的应用,在整个LED产业链中,LED封装是至关重要的环节。当前的LED封装工艺主要包括固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装等工艺,其中点胶工序为先将荧光粉和胶水按照混合成为荧光胶,然后使用点胶设备直接注入到支架中,起到保护金线和晶片的作用,同时也可以根据控制荧光胶的比例来实现不同颜色、亮度的光发射。
市面上常见的LED贴片封装结构多为上诉方式生产,此封装结构具有制造工艺简单、成本低、但是也具有较为明显的缺点,例如:
1.现有技术中的贴片白光LED灯珠一致性较差,各批次产品中芯片与荧光胶中荧光粉接触距离差异大,影响了产品发光亮度,角度单一性和体积大。
2.现有技术中的贴片白光LED灯珠通大电流时容易造成寿命短、散热差、光衰严重等问题,在应用上受到限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片模顶产品,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片模顶产品,包括底座、晶片和保护层,所述底座上表面中部开设有凹槽,所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片,所述晶片上表面附着有涂层,所述底座上表面边缘处套接有保护层,所述底座与晶片电性连接。
优选的,所述底座呈正方体结构,所述底座由铜和热塑性材料构成,且底座边长尺寸为三十毫米。
优选的,所述晶片与凹槽之间形成的夹角为九十度,且晶片的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳。
优选的,所述涂层由荧光胶水构成,所述涂层粒径不位于八微米与十七微米之间。
优选的,所述保护层呈半球型,所述保护层为成型硅胶。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触,增加了激发效率大大提高了产品的光效,同时采取滴胶工艺成型,对产品形成一个保护层,直接增加产品的抗摔打和撞击能力,并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性,适用于更多的产品搭配。
2、本实用新型通过将荧光胶中的荧光粉沉淀到晶片表面直接和晶片接触,使得发光体工作时产生的热量直接和荧光粉接触,荧光粉为稀土材料,抗高温优于硅胶材料,延长了LED发光体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型半剖结构示意图;
图2为本实用新型主视结构示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图。
图中:1-底座;11-凹槽;2-晶片;21-涂层;3-保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种贴片模顶产品,包括底座1、晶片2和保护层3,所述底座1上表面中部开设有凹槽11,所述凹槽11上表面中部通过螺栓固定连接有晶片2,所述晶片2上表面附着有涂层21,所述底座1上表面边缘处套接有保护层3,所述底座1与晶片2电性连接,晶片2和底座1固定安装后,在晶片2表面注入荧光胶水调节成所需的颜色,然后放入恒温恒湿保存箱,24小时后,使得荧光胶水中的荧光粉均匀沉淀于晶2表面即可。
所述底座1呈正方体结构,所述底座1由铜和热塑性材料构成,且底座1边长尺寸为三十毫米,方便制作,所述晶片2与凹槽11之间形成的夹角为九十度,且晶片2的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳,方便制作的同时也加强结构的稳定性,所述涂层21由荧光胶水构成,且涂层21颜色在制作时可根据需求采用所需颜色,所述涂层21粒径不位于八微米与十七微米之间,荧光胶水直接与晶片2接触,大大增加了激发效率提高产品的光效,所述保护层3呈半球型,所述保护层3为成型硅胶,通过点胶机器将成型硅胶注入底座1上,使得成型硅胶形成保护层3,在注入成型硅胶时,可通过调节点胶机器注入成型硅胶的胶量来达到所需要的外形角度,使产品的发光角度具有多样性,进而适用更多的产品搭配。
工作原理:在使用及制作时先将底座1开设有凹槽11,使得晶片2能够有效的通过螺栓垂直安装在凹槽11的上表面中部,然后在晶片2的表面注入所需颜色的荧光胶水即涂层21,然后放置在恒湿恒温的保存箱中,在通过24小时后,使得涂层21中的荧光粉能够均匀沉淀在晶片2表面即可,然后再将成型硅胶注入底座1上,使得成型硅胶形成保护层3达成所需要求即可。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种贴片模顶产品,包括底座(1)、晶片(2)和保护层(3),其特征在于:所述底座(1)上表面中部开设有凹槽(11),所述凹槽(11)上表面中部通过螺栓固定连接有晶片(2),所述晶片(2)上表面附着有涂层(21),所述底座(1)上表面边缘处套接有保护层(3),所述底座(1)与晶片(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品,其特征在于:所述底座(1)呈正方体结构,所述底座(1)由铜和热塑性材料构成,且底座(1)边长尺寸为三十毫米。
3.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品,其特征在于:所述晶片(2)与凹槽(11)之间形成的夹角为九十度,且晶片(2)的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳。
4.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品,其特征在于:所述涂层(21)由荧光胶水构成,所述涂层(21)粒径不位于八微米与十七微米之间。
5.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品,其特征在于:所述保护层(3)呈半球型,所述保护层(3)为成型硅胶。
CN201821554051.9U 2018-09-24 2018-09-24 一种贴片模顶产品 Expired - Fee Related CN208862019U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821554051.9U CN208862019U (zh) 2018-09-24 2018-09-24 一种贴片模顶产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821554051.9U CN208862019U (zh) 2018-09-24 2018-09-24 一种贴片模顶产品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208862019U true CN208862019U (zh) 2019-05-14

Family

ID=66418965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821554051.9U Expired - Fee Related CN208862019U (zh) 2018-09-24 2018-09-24 一种贴片模顶产品

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208862019U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202111151U (zh) 新型top led支架及由其制造的top led器件
CN102254907B (zh) 一种led及其封装方法
CN101656290A (zh) 一种发光二极管封装工艺
CN102832317B (zh) 红光led封装方法
CN103872227A (zh) 一种360度发光的led灯丝光源的制造方法
CN201868472U (zh) 一种用于大功率led制备的芯粉分离的发光模块
CN201638850U (zh) 一种透镜注荧光胶的led灯
CN203413560U (zh) Led灯及其灯丝
CN103022326B (zh) Led发光二极管的集约封装方法
CN100490201C (zh) 白光发光二极管
CN207134381U (zh) 一种新型发光二极管
CN208862019U (zh) 一种贴片模顶产品
CN201336318Y (zh) 一种高效散热发光的大功率led封装结构
CN202712264U (zh) 一种发光二极管
CN208538903U (zh) 一种高发光效率led晶片的封装结构
CN103117352B (zh) 一种led封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法
CN205488200U (zh) 全彩smd显示屏封装
CN201766102U (zh) 一种smd白光发光二极管
CN209418539U (zh) 一种高光效大功率led光源封装结构
CN205177836U (zh) 一种高稳定高压陶瓷cob led
CN202120985U (zh) 一种表面贴装型全彩led
CN208862026U (zh) 一种led产品封装结构
CN201844276U (zh) 一种led背光模组、显示器及电视机
CN201435405Y (zh) 一种led的封装结构
CN206322732U (zh) 一种led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190514

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee