CN208856364U - 一种新型同步带传送气动换盘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板，所述主体底板的顶部设置有翻边，所述主体底板的顶部固定安装有待测盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸一侧的OK盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸一侧的打点盘顶升气缸，所述打点盘顶升气缸的一侧设置有打点盘传送组件，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸另一侧的烧写盘顶升气缸。本实用新型解决了由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

Description

一种新型同步带传送气动换盘装置

技术领域

本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体为一种新型同步带传送气动换盘装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻和电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，在IC芯片加工过程中，对IC芯片进行烧录是加工过程中较为重要的环节。

在烧录过程中，换盘方式大多是使用气动换盘方式，但是在实际的使用过程中，由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型同步带传送气动换盘装置，以解决上述背景技术中提出的由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板，所述主体底板的顶部设置有翻边，所述主体底板的顶部固定安装有待测盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸一侧的OK盘顶升气缸，所述主体底板的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸一侧的打点盘顶升气缸，所述打点盘顶升气缸的一侧设置有打点盘传送组件，所述主体底板的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸另一侧的烧写盘顶升气缸，所述翻边的内壁设置有托盘传送同步带，所述主体底板的顶部设置有位于OK盘顶升气缸和烧写盘顶升气缸之间的托盘传送步进电机，所述托盘传送步进电机与托盘传送同步带传动连接，所述翻边的顶部设置有OK收盘区域，所述翻边的顶部设置有位于OK收盘区域一侧的待测盘区域。

优选的，所述待测盘区域为待测盘放置区，所述待测盘区域包括两个分盘气缸，所述分盘气缸的一侧设置有检测传感器。

优选的，所述打点盘传送组件包括有打点盘传送步进电机和打点盘传送同步带，且打点盘传送步进电机的输出轴与打点盘传送同步带传动连接，且打点盘传送同步带一侧设置有多功能钣金。

优选的，所述OK收盘区域为托盘收料工作区，所述OK收盘区域设置有位移传感器。

优选的，所述待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸的顶部均设置有托板。

优选的，所述托盘传送步进电机的输入端电性连接PLC控制器的输出端，所述PLC与待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸均电性连接，所述PLC控制器通过航空接头双向电性连接主机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸的共同配合下，将传统安装方式中增加的铝块全部去除，从而使装置的安装更加简便快捷，同时去除了一组气缸，从而避免了气缸难以安装的问题，使整个装置的布局更加清晰明了，拆卸较为方便，减少后续的故障及维护所需时间，解决了采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

2.通过设置待测盘顶升气缸、OK盘顶升气缸、烧写盘顶升气缸和打点盘顶升气缸，将托板直接安装在顶升气缸上，安装更加方便，保证了托盘面的水平度，简化了换盘动作，使换盘的效果更好，解决了由于很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的立体图；

图3为本实用新型的正视图。

图中：1、待测盘顶升气缸；2、OK盘顶升气缸；3、烧写盘顶升气缸；4、打点盘顶升气缸；5、托盘传送同步带；6、托盘传送步进电机；7、打点盘传送组件；8、OK收盘区域；9、待测盘区域；10、主体底板；11、翻边。

具体实施方式

为了解决由于另外增加多个铝块对换盘装置进行固定，很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率，且采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题，本实用新型实施例提供了一种新型同步带传送气动换盘装置。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供了一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板10，主体底板10的顶部设置有翻边11，主体底板10的顶部固定安装有待测盘顶升气缸1，主体底板10的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸1一侧的OK盘顶升气缸2，主体底板10的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸2一侧的打点盘顶升气缸4，打点盘顶升气缸4的一侧设置有打点盘传送组件7，打点盘传送组件7包括有打点盘传送步进电机和打点盘传送同步带，且打点盘传送步进电机的输出轴与打点盘传送同步带传动连接，且打点盘传送同步带一侧设置有多功能钣金，主体底板10的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸1另一侧的烧写盘顶升气缸3，待测盘顶升气缸1、OK盘顶升气缸2、烧写盘顶升气缸3和打点盘顶升气缸4的顶部均设置有托板，翻边11的内壁设置有托盘传送同步带5，主体底板10的顶部设置有位于OK盘顶升气缸2和烧写盘顶升气缸3之间的托盘传送步进电机6，托盘传送步进电机6与托盘传送同步带5传动连接，托盘传送步进电机6的输入端电性连接PLC控制器的输出端，PLC与待测盘顶升气缸1、OK盘顶升气缸2、烧写盘顶升气缸3和打点盘顶升气缸4均电性连接，PLC控制器通过航空接头双向电性连接主机，翻边11的顶部设置有OK收盘区域8，翻边11的顶部设置有位于OK收盘区域8一侧的待测盘区域9。

本实施例中，将通过待测盘区域9将待测盘放置到待测盘顶升气缸1上的托板上，通过PLC驱动控制托盘传送步进电机6、待测盘顶升气缸1、OK盘顶升气缸2、烧写盘顶升气缸3和打点盘顶升气缸4，主机为气缸提供气压，用航空接头连接主机，给设备通电，以及与主机通信，然后控制托盘传送步进电机6，使其带动托盘传送同步带5进行传动，从而使托盘可在托盘传送同步带5上移动，然后通过各个气缸的共同配合下，使整个过程托盘始终保持水平，其中在打点盘传送组件7的作用下，使托盘打点时能够纵向移动，从而使整个托盘能够全部打点，多功能钣金起到了对打点盘同步带进行固定作用，整个流程简化了换盘动作，使换盘的效果更好，解决了由于很难保证托盘的水平度，因此经常会出现换盘不良，从而会影响生产效率的问题，且将传统安装方式中增加的铝块全部去除，从而使装置的安装更加简便快捷，同时去除了一组气缸，从而避免了气缸难以安装的问题，使整个装置的布局更加清晰明了，拆卸较为方便，减少后续的故障及维护所需时间，解决了采用铝块装配较为复杂，不方便换盘装置的拆卸，可适用性不高的问题。

实施例2

请参阅图1-3，在实施例1的基础上做了进一步改进：待测盘区域9为待测盘放置区，待测盘区域9包括两个分盘气缸，分盘气缸的一侧设置有检测传感器，通过设置待测盘放置区，能够更加方便的对待测盘进行放置，分盘气缸和检测传感器保证了放置托盘的精准性，OK收盘区域8为托盘收料工作区，OK收盘区域8设置有位移传感器，方便对OK的IC托盘回收或空盘回收，且取出安装位移传感器的气缸，使安装更加简便，拆卸较为方便。

其中，待测盘顶升气缸1、OK盘顶升气缸2、烧写盘顶升气缸3和打点盘顶升气缸4的顶部均设置有托板，托板保持水平状态，可保证托盘在顶起时始终保持水平，避免了托盘面不平，导致换盘不良的问题。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种新型同步带传送气动换盘装置，包括主体底板(10)，其特征在于：所述主体底板(10)的顶部设置有翻边(11)，所述主体底板(10)的顶部固定安装有待测盘顶升气缸(1)，所述主体底板(10)的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸(1)一侧的OK盘顶升气缸(2)，所述主体底板(10)的顶部固定安装有位于OK盘顶升气缸(2)一侧的打点盘顶升气缸(4)，所述打点盘顶升气缸(4)的一侧设置有打点盘传送组件(7)，所述主体底板(10)的顶部固定安装有位于待测盘顶升气缸(1)另一侧的烧写盘顶升气缸(3)，所述翻边(11)的内壁设置有托盘传送同步带(5)，所述主体底板(10)的顶部设置有位于OK盘顶升气缸(2)和烧写盘顶升气缸(3)之间的托盘传送步进电机(6)，所述托盘传送步进电机(6)与托盘传送同步带(5)传动连接，所述翻边(11)的顶部设置有OK收盘区域(8)，所述翻边(11)的顶部设置有位于OK收盘区域(8)一侧的待测盘区域(9)。

2.根据权利要求1所述的新型同步带传送气动换盘装置，其特征在于：所述待测盘区域(9)为待测盘放置区，所述待测盘区域(9)包括两个分盘气缸，所述分盘气缸的一侧设置有检测传感器。

3.根据权利要求1所述的新型同步带传送气动换盘装置，其特征在于：所述打点盘传送组件(7)包括有打点盘传送步进电机和打点盘传送同步带，且打点盘传送步进电机的输出轴与打点盘传送同步带传动连接，且打点盘传送同步带一侧设置有多功能钣金。

4.根据权利要求1所述的新型同步带传送气动换盘装置，其特征在于：所述OK收盘区域(8)为托盘收料工作区，所述OK收盘区域(8)设置有位移传感器。

5.根据权利要求1所述的新型同步带传送气动换盘装置，其特征在于：所述待测盘顶升气缸(1)、OK盘顶升气缸(2)、烧写盘顶升气缸(3)和打点盘顶升气缸(4)的顶部均设置有托板。

6.根据权利要求1所述的新型同步带传送气动换盘装置，其特征在于：所述托盘传送步进电机(6)的输入端电性连接PLC控制器的输出端，所述PLC与待测盘顶升气缸(1)、OK盘顶升气缸(2)、烧写盘顶升气缸(3)和打点盘顶升气缸(4)均电性连接，所述PLC控制器通过航空接头双向电性连接主机。