CN208836255U - 线路板组件及摄像模组、智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种线路板组件及摄像模组、智能终端。该线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。上述线路补强板，形成有凹陷部，曲面图像传感器容置于该凹陷部，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路补强板的表面上的方案相比，有效减小了线路板组件承载曲面图像传感器后的尺寸，更加满足摄像模组的小型化轻薄化的设计需求。

Description

线路板组件及摄像模组、智能终端

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，特别是涉及一种线路板组件及摄像模组、智能终端。

背景技术

摄像模组广泛应用于智能手机、医疗设备、安防监控等领域。图像传感器是摄像模组的重要组成部件，是一种用来接收通过镜头的光线，并且把这些光线转换成为电信号的装置。

普通的图像传感器为平面结构。平面图像传感器的具有图像四周产生暗角、畸变等缺点。为了克服平面图像传感器的缺点，人们开始采用曲面图像传感器。

一般地，曲面图像传感器设置于线路板组件的表面。由于曲面图像传感器向远离线路板组件的一侧弯曲，因此，线路板组件承载曲面图像传感器后的高度为线路板组件的高度与曲面图像传感器的最大高度之和，与线路板组件承载平面型图像传感器后的高度相比，高度有所增加，无法满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中线路板组件承载曲面图像传感器后的高度尺寸较大，无法满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求的问题，提供一种改善上述缺陷的线路板组件及摄像模组、智能终端。

一种线路板组件，用于承载曲面图像传感器，所述线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。

上述线路板组件中，线路板组件形成有凹陷部，曲面图像传感器设置于该凹陷部，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上的技术方案相比，有效减小了线路板组件承载曲面图像传感器后的高度尺寸，更加满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。

在一个实施例中，所述凹陷部的底面的曲率与所述曲面图像传感器曲率相同。如此，进一步便于曲面图像传感器贴附于凹陷部的底面。

在一个实施例中，所述线路板组件包括线路板，所述凹陷部设于所述线路板的上表面。如此，曲面图像传感器容置于凹陷部内，从而曲面图像传感器相对线路板的上表面下沉，降低了曲面图像传感器和线路板组件的整体高度，更加适应摄像模组的小型化、轻薄化的设计需求。

在一个实施例中，所述线路板组件包括：补强板，所述凹陷部设于所述补强板的上表面；线路板，设于所述补强板的上表面，且具有与所述凹陷部对应的第一通孔，所述曲面图像传感器能够穿过所述第一通孔而设置于所述凹陷部。如此，直接在线路板上开孔而将凹陷部设置于补强板上，与在线路板上成形凹陷部的方案相比，工艺难度更加简单，提高了良品率。

在一个实施例中，所述凹陷部的周侧表面与所述曲面图像传感器的外周边缘之间具有溢流间隙。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，预留足够的贴附间隙。

在一个实施例中，所述凹陷部的底面的截面轮廓线呈弧形。如此，凹陷部的底面呈曲面，能够更好地与曲面图像传感器相贴合。

在一个实施例中，所述凹陷部的底面上设有若干凹部和/或凸部。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，进一步地增加了凹陷部的底面和曲面图像传感器的着胶面积，使得曲面图像传感器粘结更加稳固。

在一个实施例中，所述凹陷部的底面包括多个子承载面，以及连接于相邻的所述子承载面之间的连接面；多个所述子承载面自所述凹陷部的底面的中心处向其相对的两侧边缘呈阶梯升高排布。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，进一步增加了凹陷部的底面和曲面图像传感器之间的着胶面积，增加了线路板组件对曲面图像传感器的粘结力。

摄像模组，包括曲面图像传感器、粘结层及如上任一实施例中所述的线路板组件；所述粘结层粘接在所述曲面图像传感器与所述凹陷部的底面之间。

上述摄像模组，线路板组件设有一凹陷部，曲面图像传感器通过粘结层粘结于该凹陷部的底面，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上相比，有效减小了承载有曲面图像传感器的线路板组件的高度尺寸，满足了摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。

智能终端，包括：壳体；及如上实施例中所述的摄像模组，所述摄像模组安装在所述壳体上。

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式中的线路板组件的示意图；

图2为本实用新型第二实施方式中的线路板组件的示意图；

图3为本实用新型第三实施方式中的线路板组件的示意图；

图4为本实用新型第四实施方式中的线路板组件的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，曲面图像传感器由于具有曲面特性，光线经折射后到各点的距离相同，镜头无需再对边缘分辨率不足问题进行特殊设计。在大幅简化结构设计的同时，做到了边缘画质明显提升。同时相比传统平面传感器，整个画面分辨率更加均匀，画质也更优秀。除了改善边缘画质和畸变问题，还降低镜头设计难度。

现有技术中，曲面图像传感器直接设置于线路板的表面，承载有曲面图像传感器的线路板的整体高度为线路板的高度和曲面图像传感器的最大高度之和，导致承载有曲面图像传感器的线路板的尺寸较大，无法满足小型化设计需求。

因此，有必要提供一种能有效减小承载有曲面图像传感器的线路板的尺寸，满足小型化设计需求的线路板组件及摄像模组、智能终端。

图1示出了本实用新型第一实施例中的线路板组件。

如图1所示，本实用新型第一实施例中提供的线路板组件100，用于承载曲面图像传感器200，该线路板组件100形成有凹陷部101。该凹陷部101用于容置曲面图像传感器200，且凹陷部101底面1011的形状与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面形状相匹配。

本实用新型的线路板组件中，线路板组件100形成有凹陷部101，曲面图像传感器200设置于该凹陷部101，使得曲面图像传感器200相对线路板组件100下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上相比，有效减小了线路板组件100承载曲面图像传感器200后的高度尺寸，更加满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。

还需要说明的是，将凹陷部101的底面1011形状设计为，与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面形状相匹配。如此，在后续工序中将曲面图像传感器200与凹陷部101的底面1011相贴合时，既增大了曲面图像传感器200与凹陷部101的底面1011之间的着胶面积，减小了脱胶风险，提高了散热效率，又使得曲面图像传感器200能够更好地与凹陷部101的底面1011相贴合，有利于提高曲面图像传感器200与线路板组件100之间的贴附效果。

需要说明的是，凹陷部101由线路板组件100一侧表面内陷形成。

一些实施例中，凹陷部101的周侧表面1013与曲面图像传感器200的外周边缘之间具有溢流间隙，如此，在后续贴附曲面图像传感器200时，预留足够的贴附间隙。

在一些实施例中，凹陷部101的底面1011的截面轮廓线呈弧形。如此，凹陷部101的底面1011呈曲面，能够更好地与曲面图像传感器200相贴合。

具体到实施例中，凹陷部101的底面1011呈光滑曲面。可以理解的是，凹陷部101的底面1011可以呈球面、圆柱面或其它曲面结构，只要与曲面图像传感器200相匹配即可，在此不做限定。在其它实施例中，凹陷部101的底面1011上可设有若干凹部和/或凸部。如此，在后续贴附曲面图像传感器200时，进一步地增加了凹陷部101的底面1011和曲面图像传感器200的着胶面积，使得曲面图像传感器200粘结更加稳固。

具体到实施例中，凹陷部101的底面1011的曲率与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面曲率相等。如此，进一步便于曲面图像传感器200贴附于凹陷部101的底面1011。

一些实施例中，线路板组件100包括线路板，凹陷部101设于线路板的上表面。如此，曲面图像传感器200容置于凹陷部101内，从而曲面图像传感器200相对线路板的上表面下沉，降低了曲面图像传感器200和线路板组件100的整体高度，更加适应摄像模组的小型化、轻薄化的设计需求。

具体到实施例中，线路板可以为印刷线路板或陶瓷基板。

图2示出了本实用新型第二实施例中的线路板组件。

请参见图2，本实用新型的第二实施例中的线路板组件100和第一实施例中的线路板组件100具有相似的结构，不同之处将具体说明。为便于描述，相同的元件的标号不变。

本实施例中，凹陷部101的底面1011包括多个子承载面1015，以及连接于相邻的两个子承载面1015之间的连接面1017。多个子承载面1015自凹陷部101的底面1011的中心处向其相对的两侧边缘呈阶梯升高排布。如此，在后续贴附曲面图像传感器200时，进一步增加了凹陷部101的底面1011和曲面图像传感器200之间的着胶面积，增加了线路板组件100对曲面图像传感器200的粘结力。

需要说明的是，子承载面1015的数量根据凹陷部101的底面1011的曲率半径而设定，凹陷部101的底面1011的曲率半径越大，子承载面1015的数量越多。在此，对子承载面1015的具体数量不作限定。

图3示出了本实用新型第三实施例中的线路板组件。

请参见图3，本实用新型的第三实施例中的线路板组件和第一实施例中的线路板组件具有相似的结构，不同之处将具体说明。为便于描述，相同的元件的标号不变。

本实施例中，线路板组件100包括补强板110及线路板120。凹陷部101设于补强板110的上表面111。线路板120设于补强板110的上表面111，且具有与凹陷部101对应的第一通孔121。曲面图像传感器200能够穿过第一通孔121而设置于凹陷部101。如此，直接在线路板120上开孔而将凹陷部101设置于补强板110上，与在线路板上成形凹陷部的方案相比，工艺难度更加简单，提高了良品率。

进一步地，补强板110可以为钢片、铜片、铝片中的至少一种。如此，对线路板120起到很好的支撑和补强作用。

图4示出了本实用新型第四实施例中的线路板组件。

请参见图4，本实用新型的第四实施例中的线路板组件和第一实施例中的线路板组件具有相似的结构，不同之处将具体说明。为便于描述，相同的元件的标号不变。

本实施例中，凹陷部101的底面1011包括多个子承载面1015，以及连接于相邻的两个子承载面1015之间的连接面1017。多个子承载面1015自凹陷部101的底面1011的中心处向其相对的两侧边缘呈阶梯升高排布。如此，在后续贴附曲面图像传感器200时，进一步增加了凹陷部101的底面1011和曲面图像传感器200之间的着胶面积，增加了线路板组件100对曲面图像传感器200的粘结力。

需要说明的是，子承载面1015的数量根据凹陷部101的底面1011的曲率半径而设定，凹陷部101的底面1011的曲率半径越大，子承载面1015的数量越多。在此，对子承载面1015的具体数量不作限定。

本实施例中，线路板组件100包括补强板110及线路板120。凹陷部101设于补强板110的上表面111。线路板120设于补强板110的上表面111，且具有与凹陷部101对应的第一通孔120。曲面图像传感器200能够穿过第一通孔120而设置于凹陷部101。如此，直接在线路板120上开孔而将凹陷部101设置于补强板110上，与在线路板120上成形凹陷部101的方案相比，工艺难度更加简单，提高了良品率。

进一步地，补强板110可以为钢片、铜片、铝片中的至少一种。如此，对线路板120起到很好的支撑和补强作用。

请参见图1至图4，基于上述线路板组件100，本实用新型还提供一种摄像模组，该摄像模组包括曲面图像传感器200、粘结层(图未示)及如上任一实施例中所述的线路板组件100。

粘结层粘结在曲面图像传感器200与凹陷部101的底面1011之间，以将曲面图像传感器200粘结于凹陷部101的底面1011。

上述摄像模组中，线路板组件100设有一凹陷部101，曲面图像传感器200通过粘结层粘结于该凹陷部101的底面1011，使得曲面图像传感器200相对线路板组件100下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面相比，有效减小了线路板组件100承载曲面图像传感器200后的高度尺寸，更好的满足了摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。

需要说明的是，现有技术中，曲面图像传感器直接通过粘结层粘结在线路板组件的表面上。粘结层涂覆于曲面图像传感器的一表面和/或线路板组件上，两者对准贴合，粘结层固化后将曲面图像传感器固定于线路板组件上。本申请的发明人发现，受限于技术条件，曲面图像传感器与线路板组件之间不同位置的粘结层的厚度不同、固化程度不同，造成两者之间的粘结力不均匀，容易导致曲面图像传感器倾斜和偏移。而曲面图像传感器倾斜和偏移，令曲面图像传感器的光学中心与镜头组的光学中心不一致，直接影响成像效果。

本申请的发明人研究发现，现有技术中，由于曲面图像传感器朝向线路板组件一侧表面为曲面，线路板组件朝向曲面图像传感器的一侧表面为平面。在组装过程中，将曲面图像传感器压合于涂覆有粘结层的线路板组件时，不同位置的粘结层的厚度不同，且后续固化程度也受到影响。例如，靠近曲面图像传感器边缘处的粘结层厚度较厚，位于曲面图像传感器中心处的粘结层厚度较薄，导致粘结层与曲面图像传感器之间的粘结力在不同位置易出现不均匀，造成曲面图像传感器发生倾斜和偏移，从而导致曲面图像传感器的光学中心与镜头组的光学中心不一致，影响成像效果。

本实用新型的摄像模组中，曲面图像传感器200通过粘结层粘结于线路板组件100的凹陷部101的底面1011，由于凹陷部101的底面1011的形状与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面形状相匹配。因此，设置于曲面图像传感器200与线路板组件100的凹陷部101底面1011之间的粘结层胶量(即厚度)均匀，粘结层对曲面图像传感器200的各个位置的粘结力均匀，从而避免了贴附曲面图像传感器200以及粘结层固化过程中曲面图像传感器200发生倾斜和偏移的现象，保证了曲面图像传感器200的光学中心与镜头组的光学中心一致，提高了成像效果。

一些实施例中，曲面图像传感器200与线路板电连接。曲面图像传感器200用于接收通过镜头的光线，并把接收到的光线转换成电信号，然后将该电信号传递至线路板。如此，由于线路板本身具有凹陷部101或者线路板设置于补强板具有凹陷部101的上表面111，且曲面图像传感器200设置于凹陷部101，因此降低了曲面图像传感器200相对于线路板的高度，进而降低了曲面图像传感器200与线路板电连接的工艺难度，提升了良品率。可以理解的是，在如前所述的本实用新型的第一和第二实施例中，线路板组件100包括线路板。如此，曲面图像传感器200与该线路板电连接；在如前所述的本实用新型的第三和第四实施例中，线路板组件100包括补强板110和线路板120。如此，曲面图像传感器200与该线路板120电连接。

具体到实施例中，曲面图像传感器200设置有多个第一焊盘(图未示)，且多个第一焊盘沿曲面图像传感器200的边缘排布。线路板设置有多个第二焊盘(图未示)，第一焊盘与第二焊盘一一对应。且每一第一焊盘与对应的第二焊盘通过金线300电连接，从而实现曲面图像传感器200与线路板电连接。更加具体地，金线300与第一焊盘及第二焊盘的电连接采用引线键合(WB)工艺实现。

需要说明的是，曲面图像传感器200包括感光面及焊接面。第一焊盘可位于感光面，也可位于焊接面。曲面图像传感器200例如为互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupledDevice，CCD)影像感测器。

基于上述摄像模组，本实用新型还提供一种智能终端，该智能终端包括壳体及如上任一实施例中所述的摄像模组。摄像模组安装在壳体上。该智能终端可以是例如手机、智能穿戴设备或平板电脑等电子设备。

由于上述智能终端包括如上任一实施例中所述的摄像模组，因此该智能终端具有与上述摄像模组相同的优点，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板组件，用于承载曲面图像传感器，其特征在于，所述线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。

2.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的底面的曲率与所述曲面图像传感器的曲率相同。

3.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括线路板，所述凹陷部设于所述线路板的上表面。

4.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括：

补强板，所述凹陷部设于所述补强板的上表面；

线路板，设于所述补强板的上表面，且具有与所述凹陷部对应的第一通孔，所述曲面图像传感器能够穿过所述第一通孔而设置于所述凹陷部。

5.如权利要求1-4任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的周侧表面与所述曲面图像传感器的外周边缘之间具有溢流间隙。

6.如权利要求1-4任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的底面的截面轮廓线呈弧形。

7.如权利要求1-4任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的底面上设有若干凹部和/或凸部。

8.根据权利要求1至4任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的底面包括多个子承载面，以及连接于相邻的所述子承载面之间的连接面；

多个所述子承载面自所述凹陷部的底面的中心处向其相对的两侧边缘呈阶梯升高排布。

9.摄像模组，其特征在于，包括曲面图像传感器、粘结层及如权利要求1至8任一项所述的线路板组件；

所述粘结层粘接在所述曲面图像传感器与所述凹陷部的底面之间。

10.智能终端，其特征在于，包括：

壳体；及

如权利要求9所述的摄像模组，所述摄像模组安装在所述壳体上。