CN208835449U - 发光模组及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发光模组及智能终端，该发光模组包括电路板，所述电路板具有安装面；发光芯片，设于所述电路板的安装面，且所述发光芯片靠近所述电路板的一面开设有胶槽；以及导电胶，所述导电胶填充于所述胶槽内，所述导电胶粘接所述电路板与所述发光芯片，所述导电胶电连接所述电路板与所述发光芯片。本实用新型发光模组不仅能够增加发光芯片的散热面积，改善整个发光模组的工作性能，而且还能够使得发光芯片与电路板粘接后的牢固性以及导电性皆有所增强。

Description

发光模组及智能终端

技术领域

本实用新型涉及光电技术领域，特别是涉及一种发光模组及智能终端。

背景技术

发光模组可在通电后发出光线，用于投影成像或照明。例如，LED发光模组(LED为Light Emitting Diode的简写，中文名称为发光二极管)或VCSEL发光模组(VCSEL为Vertical Cavity Surface Emitting Laser的简写，中文名称为垂直腔面发射激光器)。发光模组一般包括发光芯片和电路板，发光芯片的正面(正面为发光芯片的光线射出面)设置有阳极，阳极通过导电线与电路板的正极电连接，发光芯片的背面设置有阴极，阴极为一铜皮，直接贴设在电路板上，并与电路板的负极电连接。

发光芯片功率密度很高，需要及时将发光芯片产生的热量传递至电路板，并通过电路板将热量扩散到空气中或者传递到其他部件进行扩散。然而，发光芯片的表面积一般比较小，发光芯片工作时往往由于其散热能力低下而造成发光芯片热量堆积，进而影响发光芯片的发光效能。

实用新型内容

基于此，有必要针对发光芯片散热能力低下的问题，提供一种发光模组及智能终端。

一种发光模组，包括：

电路板，所述电路板具有安装面；

发光芯片，设于所述电路板的安装面，且所述发光芯片靠近所述电路板的一面开设有胶槽；以及

导电胶，所述导电胶填充于所述胶槽内，所述导电胶粘接所述电路板与所述发光芯片，所述导电胶电连接所述电路板与所述发光芯片。

在上述发光模组中，发光芯片不仅能够通过其底部与电路板直接接触将发光芯片产生的热量传递至电路板，而且还能通过胶槽的槽壁将发光芯片产生的热量传递至导电胶，进而再通过导电胶传递至电路板，胶槽增加了发光芯片靠近电路板一侧的表面积，也即增加了发光芯片的散热面积，进而改善了整个发光模组的工作性能。另外，导电胶填充于胶槽内，相对于导电胶直接设于发光芯片与电路板之间，导电胶与发光芯片的接触面积得到了增加，使得发光芯片与电路板粘接后的牢固性以及导电性皆有所增强。

在其中一个实施例中，所述电路板包括相互间隔且设置于所述安装面的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘对应所述电路板的正极与负极中的一者，所述第二焊盘对应所述电路板的正极与负极中的另一者，所述发光芯片设于所述第一焊盘，且所述第一焊盘与所述导电胶电连接，所述第二焊盘与所述发光芯片电连接于所述发光芯片远离所述电路板的一面。如此，在电路板的正极与负极互不干扰的前提下实现了发光芯片与电路板的电性导通。

在其中一个实施例中，所述发光模组还包括导电线，所述导电线的一端与所述第二焊盘电连接，所述导电线远离所述第二焊盘的一端与所述发光芯片电连接于所述发光芯片远离所述电路板的一面。如此，便于发光芯片远离电路板的一面与第二焊盘的连线操作。

在其中一个实施例中，所述电路板包括相互间隔且设置于所述安装面的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘对应所述电路板的正极与负极中的一者，所述第二焊盘对应所述电路板的正极与负极中的另一者，所述发光芯片设于所述第一焊盘和所述第二焊盘，与所述第一焊盘对应的所述导电胶与所述第一焊盘电连接，与所述第二焊盘对应的所述导电胶与所述第二焊盘电连接。如此，第一焊盘与第二焊盘皆能够与发光芯片电连接于所述发光芯片靠近电路板的一面，也即此时发光芯片与电路板的正极和负极对应的阳极和阴极皆设于发光芯片靠近电路板的一面，相比发光芯片阴极与电路板负极通过导电线电连接(导电线热传递效率低)，能够进一步提高发光芯片的散热效率。

在其中一个实施例中，所述发光模组还包括绝缘块，所述绝缘块设于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙。如此，可以避免安装面的第一焊盘与第二焊盘之间的电性干扰，还可以通过绝缘块进一步增加发光模组的散热性能。

在其中一个实施例中，所述胶槽的数量为多个，多个所述胶槽沿第一方向间隔排布。如此，可以进一步增加发光芯片靠近电路板一侧的表面积，进而提高发光芯片的散热面积。

在其中一个实施例中，沿所述第一方向间隔排布的多个所述胶槽形成一胶槽单元，所述胶槽单元的数量为多个，多个所述胶槽单元沿第二方向间隔排布，所述第一方向与所述第二方向相交。如此，可以进一步增加发光芯片靠近电路板一侧的表面积，进而提高发光芯片的散热面积。

在其中一个实施例中，所述发光模组还包括散热片，所述散热片设于所述电路板远离所述发光芯片的一侧。如此，可以加速电路板的散热效率。

在其中一个实施例中，所述导电胶为银胶。如此，银胶不仅能够提高发光芯片和电路板之间的导电性能和热传递效率，还能降低发光模组的成本。

本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述发光模组，所述发光模组设于所述终端本体上。

如此，可以改善整个智能终端的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的发光模组的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施方式的发光模组的结构示意图；

图3为图2中第一焊盘与第二焊盘之间的间隙设有绝缘块的结构示意图；

图4为图1或图2中发光芯片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例的发光模组10，用于在通电后发出光线，以实现投影成像或照明。具体地，在本实施例中，该发光模组10可以为VCSEL模组、边发射激光器模组或LED发光模组等。更具体地，在本实施例中，该发光模组10为VCSEL模组。

该发光模组10应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的发光模组10。更具体地，在本实施例中，智能终端为投影仪、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

请继续参考图1，该发光模组10包括电路板100、发光芯片200以及导电胶300。

电路板100具有安装面101，电路板100用于承载发光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

发光芯片200是一种将电信号转化为光信号的器件，发光芯片200可以为VCSEL发光芯片或LED发光芯片。发光芯片200设于电路板100的安装面101，且发光芯片200靠近电路板100的一面开设有胶槽210。其中，上述胶槽210横截面的形状可以但不限定为矩形、圆形、三角形、梯形以及多边形等。可选的，所述胶槽210可以通过镭雕工艺形成。

导电胶300是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，导电胶300可以为银胶、金胶、铜胶或炭胶。具体地，在本实施例中，导电胶300为银胶，银胶不仅能够提高发光芯片200和电路板100之间的导电性能和热传递效率，还能降低发光模组10的成本。导电胶300填充于胶槽210内，以粘接电路板100与发光芯片200，并使电路板100与发光芯片200电导通。

具体地，在本实施例中，电路板100包括相互间隔且设置于安装面101的第一焊盘110以及第二焊盘120，第一焊盘110和第二焊盘120分别对应电路板100的正极和负极。可以理解，在其它实施例中，第一焊盘110和第二焊盘120分别对应电路板100的负极和正极。发光芯片200设于第一焊盘110，胶槽210内的导电胶300与第一焊盘110电连接。第二焊盘120与发光芯片200电连接于所述发光芯片200远离电路板100的一面。具体地，在本实施例中，发光模组10还包括导电线400，导电线400的一端与第二焊盘120电连接，导电线400远离第二焊盘120的一端与发光芯片200电连接于所述发光芯片200远离电路板100的一面电。

由于现有技术中发光模组的发光芯片的表面积一般比较小，发光芯片工作时往往由于其散热能力不够而造成发光芯片热量的堆积，进而影响发光芯片的发光效能。而在本实用新型发光模组10中，发光芯片200不仅能够通过其底部与电路板100直接接触将发光芯片200产生的热量传递至电路板100上，而且还能通过胶槽210的槽壁将发光芯片200产生的热量传递至导电胶300上，进而再通过导电胶300传递至电路板100上，胶槽210增加了发光芯片200靠近电路板100一侧的表面积，也即增加了发光芯片200的散热面积，进而改善了整个发光模组10的工作性能。另外，导电胶300填充于胶槽210内，相对于导电胶直接设于发光芯片与电路板之间，导电胶300与发光芯片200的接触面积得到了增加，使得发光芯片200与电路板100粘接后的牢固性以及导电性皆有所增强。

在其它实施例中，如图2所示，为了实现发光芯片200与电路板100之间的电性导通，发光芯片200还可以同时设于第一焊盘110和第二焊盘120，此时，第一焊盘110与第二焊盘120间隔，部分导电胶300与第一焊盘110电连接，部分导电胶300与第二焊盘120电连接，也即与第一焊盘110对应的导电胶300与第一焊盘110电连接，与第二焊盘120对应的导电胶300与第二焊盘120电连接。

在上述发光模组10中，第一焊盘110对应电路板100的正极与负极中的一者，第二焊盘120对应电路板100的正极与负极中的另一者，第一焊盘110与第二焊盘120皆能够与发光芯片200电连接于所述发光芯片200靠近电路板100的一面，也即此时发光芯片200与电路板100的正极和负极对应的阳极和阴极皆设于发光芯片200靠近电路板100的一面，相比现有技术中发光芯片远离电路板的一面(也即发光芯片的阴极)与电路板负极通过导电线电连接(导电线热传递效率低)，能够进一步提高发光芯片的散热效率。

进一步，在本实施例中，如图3所示，发光模组10还包括绝缘块500，绝缘块500设于第一焊盘110与第二焊盘120之间的间隙。如此，不仅可以避免电路板100的安装面101的第一焊盘110与第二焊盘120之间的电性干扰，而且还能进一步增加发光模组10整体的散热性能。

进一步，在本实施例中，发光模组10还包括散热片600，散热片600设于电路板100上。如此，可以将电路板100上的热量加速扩散到空气中或者传递到其他部件，避免发光模组10热量的堆积，而影响发光模组10的发光效能。具体地，在本实施例中，散热片600设于电路板100远离发光芯片200的一侧。其中，上述散热片600可以但不限定为铜片。

进一步，在本实施例中，如图4所示，胶槽210的数量为多个，多个胶槽210沿第一方向X间隔排布。如此，多个胶槽210可以进一步增加发光芯片200靠近电路板100一侧的表面积，进而提高发光芯片200的散热面积。

进一步，在本实施例中，沿第一方向X间隔排布的多个胶槽210形成一胶槽单元210a，胶槽单元210a的数量为多个，多个胶槽单元210a沿第二方向Y间隔排布，第一方向X与第二方向Y相交。如此，可以进一步增加发光芯片200靠近电路板100一侧的表面积，进而提高发光芯片200的散热面积。具体地，在本实施例中，第一方向X与第二方向Y垂直。

在一些可选的实施例中，基于不同设计需要，可以在所述发光芯片的底面设置有多个胶槽，进一步可以使得多个胶槽成阵列排布，且基于胶槽数量的增加将会使得胶槽相对于发光芯片的底面小很多，例如：假定发光芯片底面尺寸为10mmX10mm，则可以设置胶槽尺寸为0.5mmX0.5mm的方形槽，然后使得胶槽之间间隔也为0.5mm，这样可以在发光芯片底面开设有10X10阵列的胶槽，共100个胶槽。当然，具体胶槽的数量、尺寸以及间隔距离设置可以根据实际需要相应调整设计，本实施例不做限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有安装面；

发光芯片，设于所述电路板的安装面，且所述发光芯片靠近所述电路板的一面开设有胶槽；以及

导电胶，所述导电胶填充于所述胶槽内，所述导电胶粘接所述电路板与所述发光芯片，所述导电胶电连接所述电路板与所述发光芯片。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述电路板包括相互间隔且设置于所述安装面的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘对应所述电路板的正极与负极中的一者，所述第二焊盘对应所述电路板的正极与负极中的另一者，所述发光芯片设于所述第一焊盘，且所述第一焊盘与所述导电胶电连接，所述第二焊盘与所述发光芯片电连接于所述发光芯片远离所述电路板的一面。

3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括导电线，所述导电线的一端与所述第二焊盘电连接，所述导电线远离所述第二焊盘的一端与所述发光芯片电连接于所述发光芯片远离所述电路板的一面。

4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述电路板包括相互间隔且设置于所述安装面的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘对应所述电路板的正极与负极中的一者，所述第二焊盘对应所述电路板的正极与负极中的另一者，所述发光芯片设于所述第一焊盘和所述第二焊盘，与所述第一焊盘对应的所述导电胶与所述第一焊盘电连接，与所述第二焊盘对应的所述导电胶与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括绝缘块，所述绝缘块设于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙。

6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述胶槽的数量为多个，多个所述胶槽沿第一方向间隔排布。

7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，沿所述第一方向间隔排布的多个所述胶槽形成一胶槽单元，所述胶槽单元的数量为多个，多个所述胶槽单元沿第二方向间隔排布，所述第一方向与所述第二方向相交。

8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括散热片，所述散热片设于所述电路板远离所述发光芯片的一侧。

9.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电胶为银胶。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求1至9中任意一项所述的发光模组，所述发光模组设于所述终端本体上。