CN208783132U - 用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，包括有软性线路板以及硬性线路板；该软性线路板上具有多个第一导通连接部；该硬性线路板上具有多个第二导通连接部，该多个第二导通连接部分别通过导电胶与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接。通过利用导电胶将多个第二导通连接部分别与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接，取代了传统之锁螺丝并通过连接器连接的方式，使得本产品结构简单，成本更低，并且便于设备自动化生产制作，减少人力耗费，并大幅提高产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及键盘领域技术，尤其是指一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构。
背景技术
键盘的内部结构通过由软性线路板和硬性线路板组成，其中软性线路板上印刷有开关线路，硬性线路板上设置各种电子器件，开关线路需要与硬性线路板上的各种电子器件电连接；现有技术中，硬性线路板主要依靠连接器与软性线路板导通连接，即硬性线路板和软性线路板上均通过螺丝固定有连接器，两连接器通过软排线插接导通，这种方式使得结构复杂、成本高，并且不便于设备自动化生产制作，耗费人力，产品良率低。因此，有必要对目前键盘的软性线路板和硬性线路板的连接结构进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，其能有效解决现有之键盘的软性线路板和硬性线路板的连接结构存在结构复杂、成本高并且不便于设备自动化生产制作的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，包括有软性线路板以及硬性线路板；该软性线路板上具有多个第一导通连接部；该硬性线路板上具有多个第二导通连接部，该多个第二导通连接部分别通过导电胶与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接。
作为一种优选方案，所述多个第一导通连接部为银浆。
作为一种优选方案，所述多个第二导通连接部为金手指。
作为一种优选方案，所述硬性线路板叠于柔性线路板上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过利用导电胶将多个第二导通连接部分别与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接，取代了传统之锁螺丝并通过连接器连接的方式，使得本产品结构简单，成本更低，并且便于设备自动化生产制作，减少人力耗费，并大幅提高产品良率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的局部截面图。
附图标识说明：
10、软性线路板 11、第一导通连接部
20、硬性线路板 21、第二导通连接部
30、导电胶。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有软性线路板10以及硬性线路板20。
该软性线路板10上具有多个第一导通连接部11；该硬性线路板20上具有多个第二导通连接部21，该多个第二导通连接部21分别通过导电胶30与对应第一导通连接部11粘接固定并导通连接。所述多个第一导通连接部11为银浆，所述多个第二导通连接部21为金手指，并且，所述硬性线路板20叠于柔性线路板10上。以及，该多个第一导通连接部11为并排设置的多个，对应的该第二导通连接部21也为并排设置的多个。
详述本实施例的制作过程如下：
制作时，先制作好软性线路板10和硬性线路板20，接着，在第一导通连接部11上印刷导电胶30，然后，将硬性线路板20的多个第二导通连接部21分别叠于对应的导电胶30上压合粘接固定，同时使得多个第二导通连接部21分别通过对应的导电胶30与对应第一导通连接部11导通连接。
本实用新型的设计重点在于：通过利用导电胶将多个第二导通连接部分别与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接，取代了传统之锁螺丝并通过连接器连接的方式，使得本产品结构简单，成本更低，并且便于设备自动化生产制作，减少人力耗费，并大幅提高产品良率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，其特征在于：包括有软性线路板以及硬性线路板；该软性线路板上具有多个第一导通连接部；该硬性线路板上具有多个第二导通连接部，该多个第二导通连接部分别通过导电胶与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接。
2.根据权利要求1所述的用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，其特征在于：所述多个第一导通连接部为银浆。
3.根据权利要求1所述的用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，其特征在于：所述多个第二导通连接部为金手指。
4.根据权利要求1所述的用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构，其特征在于：所述硬性线路板叠于柔性线路板上。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN208783132U true CN208783132U (zh) | 2019-04-23 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-07-05 CN CN201821060470.7U patent/CN208783132U/zh active Active
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