CN208754416U - 一种图像传感器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及工业相机领域,尤其涉及一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板;所述插座安装在PCB电路板上,所述图像传感器主体的引脚与插座上的插槽配合连接;所述安装垫块设置在图像传感器主体与插座之间,所述安装垫块上开设有供所述图像传感器主体的引脚穿过的通孔。本实用新型与传统的将图像传感器主体直接焊接到PCB电路板上的方式相比,提高了散热效率,保证了产品连续工作的稳定性和生产线工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业相机领域,尤其涉及一种图像传感器的散热结构。
背景技术
工业相机开发中,通常采用1/2英寸或更大光学尺寸的CMOS图像传感器以满足工业大面阵成像需求,这种传感器常见的封装形式为插针网格阵列封装技术(Pin GridArray Package,PGA),但是,这种直接焊接的方式具有明显的缺点:CMOS图像传感器工作时产生的热量不利于散去,使自身工作温度不断提高,而CMOS图像传感器成像质量受温度影响明显,温度越高,图像传感器产生的噪声越大,特别是工业生产线上连续工作的工业相机,在密闭的生产环境中,图像传感器长期处于较高的工作温度,非常不利于获取高质量的图像。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、易于散热的图像传感器的散热结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板;
所述插座安装在PCB电路板上,所述图像传感器主体的引脚与插座上的插槽配合连接;
所述安装垫块设置在图像传感器主体与插座之间,所述安装垫块上开设有供所述图像传感器主体的引脚穿过的通孔。
在可选实施例中,所述通孔呈四棱柱形,所述安装垫块对应在通孔的四条棱边处设有倒圆角。
在可选实施例中,所述安装垫块的厚度小于所述引脚的长度。
在可选实施例中,所述安装垫块采用铝合金材料制成。
在可选实施例中,所述图像传感器主体的外壳采用陶瓷制成。
本实用新型的有益效果在于:提供一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板,将图像传感器主体插入到含有插座和安装垫块的PCB电路板中,利用安装垫块增加了图像传感器主体的散热面积,与传统的将图像传感器主体直接焊接到PCB电路板上的方式相比,提高了散热效率,保证了产品连续工作的稳定性和生产线工作效率。在安装垫块上设置有倒圆角结构,并且将安装垫块的厚度设计为小于引脚的长度,在达到图像传感器主体便于散热的目的的同时,增加了整体结构的稳定性和安全性。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的图像传感器的散热结构的结构示意图;
标号说明:
1-图像传感器主体;
2-插座;
3-安装垫块;31-通孔;32-倒圆角
4-PCB电路板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:将图像传感器主体插入到含有插座和安装垫块的PCB电路板中,利用安装垫块增加了图像传感器主体的散热面积。
请参照图1所示,本实用新型的一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板;
所述插座安装在PCB电路板上,所述图像传感器主体的引脚与插座上的插槽配合连接;
所述安装垫块设置在图像传感器主体与插座之间,所述安装垫块上开设有供所述图像传感器主体的引脚穿过的通孔。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:将图像传感器主体插入到含有插座和安装垫块的PCB电路板中,利用安装垫块增加了图像传感器主体的散热面积,与传统的将图像传感器主体直接焊接到PCB电路板上的方式相比,提高了散热效率,保证了产品连续工作的稳定性和生产线工作效率。装配时,Socket座焊接到PCB电路板中,Socket座安装在安装垫块上的通孔内,然后再将图像传感器主体插入到Socket座中。采用该方式可使图像传感器主体的热量及时的传导到散热垫块中,有效提高了工业相机长期工作的温度适应性和无故障率。
进一步的,所述通孔呈四棱柱形,所述安装垫块对应在通孔的四条棱边处设有倒圆角。
进一步的,所述安装垫块的厚度小于所述引脚的长度。
从上述描述可知,在安装垫块上设置有倒圆角结构,并且将安装垫块的厚度设计为小于引脚的长度,在达到图像传感器主体便于散热的目的的同时,增加了整体结构的稳定性和安全性。
进一步的,所述安装垫块采用铝合金材料制成。
从上述描述可知,铝合金材料制成的安装垫块进一步保证了结构的稳定性。
进一步的,所述图像传感器主体的外壳采用陶瓷制成。
从上述描述可知,利用陶瓷材料自身的散热能力进一步提高了传感器的散热效率。
请参照图1所示,本实用新型的实施例一为:一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体1、插座2、安装垫块3和PCB电路板4;
所述插座2安装在PCB电路板4上,所述图像传感器主体1的引脚为二个,所述插座2上的插槽为二个,所述引脚与插槽配合连接;
所述安装垫块3设置在图像传感器主体1与插座2之间,所述安装垫块3上开设有供所述图像传感器主体1的引脚穿过的二个通孔31。
请参照图1所示,本实用新型的实施例二为:一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体1、插座2、安装垫块3和PCB电路板4;
所述插座2安装在PCB电路板4上,所述图像传感器主体1的引脚与插座2上的插槽配合连接;
所述安装垫块3设置在图像传感器主体1与插座2之间,所述安装垫块3上开设有供所述图像传感器主体1的引脚穿过的通孔31。
所述通孔31呈四棱柱形,所述安装垫块3对应在通孔31的四条棱边处设有倒圆角32。所述安装垫块3的厚度小于所述引脚的长度。所述安装垫块3采用铝合金材料制成。所述图像传感器主体1的外壳采用陶瓷制成。
综上所述,本实用新型提供一种图像传感器的散热结构,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板,将图像传感器主体插入到含有插座和安装垫块的PCB电路板中,利用安装垫块增加了图像传感器主体的散热面积,与传统的将图像传感器主体直接焊接到PCB电路板上的方式相比,提高了散热效率,保证了产品连续工作的稳定性和生产线工作效率。在安装垫块上设置有倒圆角结构,并且将安装垫块的厚度设计为小于引脚的长度,在达到图像传感器主体便于散热的目的的同时,增加了整体结构的稳定性和安全性。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种图像传感器的散热结构,其特征在于,包括图像传感器主体、插座、安装垫块和PCB电路板;
所述插座安装在PCB电路板上,所述图像传感器主体的引脚与插座上的插槽配合连接;
所述安装垫块设置在图像传感器主体与插座之间,所述安装垫块上开设有供所述图像传感器主体的引脚穿过的通孔。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的散热结构,其特征在于,所述通孔呈四棱柱形,所述安装垫块对应在通孔的四条棱边处设有倒圆角。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的散热结构,其特征在于,所述安装垫块的厚度小于所述引脚的长度。
4.根据权利要求1所述的图像传感器的散热结构,其特征在于,所述安装垫块采用铝合金材料制成。
5.根据权利要求1所述的图像传感器的散热结构,其特征在于,所述图像传感器主体的外壳采用陶瓷制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201821849901.8U CN208754416U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种图像传感器的散热结构 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201821849901.8U CN208754416U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种图像传感器的散热结构 |
Publications (1)
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ID=66086209
Family Applications (1)
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CN201821849901.8U Active CN208754416U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种图像传感器的散热结构 |
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CN (1) | CN208754416U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112601000A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-02 | 南昌黑鲨科技有限公司 | 用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质 |
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2018
- 2018-11-09 CN CN201821849901.8U patent/CN208754416U/zh active Active
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