CN112601000A - 用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质，减躁系统包括CMOS图像传感器，还包括：温度传感器，检测CMOS图像传感器的温度；半导体制冷芯片，吸收CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至CMOS图像传感器外部；控制芯片，自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度，且内置有一第一温度阈值，当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值时，控制芯片形成一启动指令，当CMOS图像传感器的温度低于或等于第一温度阈值时，控制芯片形成一停止指令；驱动模块，分别与控制芯片和半导体制冷芯片电连接，接收启动指令或停止指令，以驱动半导体制冷芯片工作或关闭。采用上述技术方案后，一方面可降低摄像头的噪音，另一方面可提高摄像头的高感性能。

Description

用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及智能设备领域，尤其涉及一种用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质。

背景技术

随着智能终端的快速普及，用户使用智能终端进行日常操作已是非常常见的现象。尤其以用户日益增长的使用智能终端拍摄照片、摄像影片的需求为突出。

为满足上述需求，智能终端内装载的摄像头数量越来越多，硬件条件越来越好。因此，在智能终端进行拍摄过程时，由于摄像头的工作而带来的振动，引发了摄像头的大量噪声。由于摄像头内使用CMOS图像传感器时，这些噪声情况尤为严重，从而成为限制CMOS图像传感器占领市场的重要因素之一。

CMOS图像传感器的主要噪声来源有像素光敏单元的光电二极管、场效应管及图像传感器工作时产生的其它噪声。其中光电二极管产生的噪声有热噪声、散粒噪声、产生复合噪声及电流噪声。MOS场效应管，包括放大器中的场效应管和用于行列选址模拟开关的场效应管，引起的噪声主要有热噪声，诱生栅极噪声及电流噪声。而光敏阵列和MOS场效应管构成的CMOS图像传感器在工作中，还会引进其它的噪声，比如复位噪声(KTC噪声)和空间噪声等。

热噪声是由于光电器件中电子的随机热振动产生的，存在于任何电子器件和电阻中，比如场效应管的导电沟道电阻。在场效应管中，电子的随机运动导致沟道电势的起伏，栅极电压的波动，从而产生热噪声。

因此，需要一种新型的用于摄像头的减躁系统，在用户使用智能终端拍摄照片时，可降低摄像头工作产生的噪音。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种用于摄像头的减躁系统、方法及计算机可读存储介质，一方面可降低摄像头的噪音，另一方面可提高摄像头的高感性能。

本发明公开了一种用于摄像头的减躁系统，包括设于摄像头内的CMOS图像传感器，减躁系统还包括：

温度传感器，设于摄像头的底板上，以检测CMOS图像传感器的温度；

半导体制冷芯片，与CMOS图像传感器传导接触，吸收CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至CMOS图像传感器外部；

控制芯片，与温度传感器及半导体制冷芯片电连接，自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度，且控制芯片内置有一第一温度阈值，当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值时，控制芯片形成一启动指令，当CMOS图像传感器的温度低于或等于第一温度阈值时，控制芯片形成一停止指令；

驱动模块，分别与控制芯片和半导体制冷芯片电连接，接收启动指令或停止指令，以驱动半导体制冷芯片工作或关闭。

优选地，减躁系统还包括：

第一导热元件，设于摄像头的底板旁相对于CMOS图像传感器的一侧，并沿底板的径向延伸；

第二导热元件，设于CMOS图像传感器的旁侧；

半导体制冷芯片的两端面分别紧贴于第一导热元件和第二导热元件，并设于第一导热元件上延伸而出部分上与CMOS图像传感器的同侧。

优选地，半导体制冷芯片的一端面紧贴于CMOS图像传感器；

减躁系统还包括：

第三导热元件，紧贴于半导体制冷芯片上相对于CMOS图像传感器的另一端面，且第三导热元件沿底板的径向延伸。

优选地，控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头停止工作时，控制芯片关断自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路，当摄像头启动工作时，控制芯片连通自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路；

控制芯片还内置有一高于第一温度阈值的第二温度阈值，并对第一温度阈值与第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重；

当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值并低于第一温度阈值时，控制芯片形成的启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至驱动模块；

驱动模块基于启动命令及控制权重，启动半导体制冷芯片，并调节半导体制冷芯片的工作电流。

优选地，控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头处于拍摄预览状态时，控制芯片形成第一控制电流，当摄像头处于拍摄状态时，控制芯片形成第二控制电流，其中第二控制电流为半导体制冷芯片的额定电流，且大于第一控制电流。

本发明还公开了一种用于摄像头的减躁方法，包括以下步骤：

设于摄像头的底板上的温度传感器检测设于摄像头内的CMOS图像传感器的温度；

与温度传感器电连接的控制芯片自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度，且控制芯片内置有一第一温度阈值；

当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值时，控制芯片形成一启动指令，当CMOS图像传感器的温度低于或等于第一温度阈值时，控制芯片形成一停止指令；

与控制芯片电连接的驱动模块，接收启动指令或停止指令；

分别与控制芯片及驱动模块电连接的半导体制冷芯片，受驱动模块驱动，吸收CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至CMOS图像传感器外部。

优选地，减躁方法还包括：

控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头停止工作时，控制芯片关断自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路，当摄像头启动工作时，控制芯片连通自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路；

控制芯片还内置有一高于第一温度阈值的第二温度阈值，并对第一温度阈值与第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重；

当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值并低于第一温度阈值时，控制芯片形成的启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至驱动模块；

驱动模块基于启动命令及控制权重，启动半导体制冷芯片，并调节半导体制冷芯片的工作电流。

优选地，减躁方法还包括：

控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头处于拍摄预览状态时，控制芯片形成第一控制电流，当摄像头处于拍摄状态时，控制芯片形成第二控制电流，其中第二控制电流为半导体制冷芯片的额定电流，且大于第一控制电流。

本发明还公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上所述的步骤。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.摄像头的温度消散后，减少了其振动引发的噪音量；

2.摄像头所处环境的工作温度降低后，可降低拍照时照片的噪点量，并提升相机的高感性能。

附图说明

图1为符合本发明一优选实施例中减躁系统的结构示意图；

图2为第一实施例中半导体制冷芯片的排布结构示意图；

图3为第二实施例中半导体制冷芯片的排布结构示意图；

图4为符合本发明一优选实施例中减躁方法的逻辑示意图；

图5为符合本发明一优选实施例中减躁方法的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

参阅图1，为符合本发明一优选实施例中用于摄像头的减躁系统，摄像头安装于智能终端内，其底板上，设有CMOS图像传感器，CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成。这几部分通常都被集成在同一块硅片上，其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。在CMOS图像传感器芯片上还可以集成其他数字信号处理电路，如AD转换器、自动曝光量控制、非均匀补偿、白平衡处理、黑电平控制、伽玛校正等，为了进行快速计算甚至可以将具有可编程功能的DSP器件与CMOS器件集成在一起，从而组成单片数字相机及图像处理系统。更确切地说，CMOS图像传感器应当是一个图像系统。一个典型的CMOS图像传感器通常包含：一个图像传感器核心(是将离散信号电平多路传输到一个单一的输出，这与CCD图像传感器很相似)，所有的时序逻辑、单一时钟及芯片内的可编程功能，比如增益调节、积分时间、窗口和模数转换器。由于CMOS图像传感器的噪音由热量影响，因此，为减少CMOS图像传感器，乃至摄像头的噪音，需对其降温。对此，减躁系统还包括：

-温度传感器

在摄像头的底板上，设有一温度传感器，例如可配置为与CMOS图像传感器直接接触检测的，或使用红外探测等方式，检测CMOS图像传感器的实时温度。

-半导体制冷芯片

半导体制冷片，也称作热电制冷片，为一种热泵，其作为没有滑动的部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。因此，利用半导体制冷芯片的上述性质，将其与CMOS图像传感器传导接触，例如直接接触或间接接触，其冷端将CMOS图像传感器因工作时产生的热量吸收，并将热量消散至CMOS图像传感器的外部，从而对其降温。可以理解的是，一般对于智能终端内部的散热系统而言，使用半导体制冷芯片的设计并不少见，但通常半导体制冷芯片的位置放置在智能终端内部的大主板上，也即将其与智能终端的芯片接触，对芯片散热。而本发明中，半导体制冷芯片放置在摄像头的底板上，其目的用作为降噪，非本领域技术人员可容易想到的设计。

-控制芯片

控制芯片也可理解为智能终端的CPU，其与温度传感器及半导体制冷芯片电连接，一方面从温度传感器处获取CMOS图像传感器的实时温度，另一方面对半导体制冷芯片控制，即半导体制冷芯片并非实时启动。反之，在控制芯片内预设有一第一温度阈值，当温度传感器所发来的实时温度高于第一温度阈值时，表示CMOS图像传感器的温度已超过预设值，过高的温度将造成CMOS图像传感器采集图像时的噪音，因此，控制芯片将形成一启动指令。反之，当CMOS图像传感器的温度低于或等于第一温度阈值时，表示CMOS图像传感器的温度属于可控范围内，在当前温度时，CMOS图像传感器不会因采集图像产生过大的噪音，无需控制CMOS图像传感器的温度，因此，控制芯片形成一停止指令。

-驱动模块

减躁系统内还包括有驱动模块，分别与控制芯片和半导体制冷芯片电连接，接收控制芯片形成的启动指令或停止指令，当接收的为启动指令时，驱动模块形成驱动指令，向半导体制冷芯片发送启动电流和启动电压，以使得半导体制冷芯片上电工作；而当接收的为停止指令时，若半导体制冷芯片未工作，则保持半导体制冷芯片的未激活状态，若半导体制冷芯片已工作，则驱动模块形成停止指令，停止向半导体制冷芯片发送启动电流和启动电压，使得半导体制冷芯片结束工作，不再对CMOS图像传感器降温。

可以理解的是，为起到较佳的减躁效果，在摄像头启动工作时，可一并由驱动模块驱动半导体制冷芯片启动降温。

考虑到智能终端内部的空间，以下分别以两实施例示出半导体制冷芯片的设置结构。

实施例一

参阅图2，在该实施例中，减躁系统包括有第一导热元件，该第一导热元件设置在摄像头的底板上，更为具体地，底板上的一侧紧贴安装有CMOS图像传感器，而在底板的另一侧，设有该第二导热元件，且第二导热元件在底板的射影方向上的长度大于底板的长度，也即第一导热元件沿底板的径向延伸。CMOS图像传感器生成的热量先传导至第一导热元件，通过增加第一导热元件的长度，可加速热量的消散。此外，还包括有第二导热元件，其设置的位置为，半导体制冷芯片的一端面紧贴在第一导热元件，并设置在相对于CMOS图像传感器的同侧，而第二导热元件设置在半导体制冷芯片上相对于第一导热元件的另一侧，并与半导体制冷芯片紧贴，从而将CMOS图像传感器产生的热量，形成自第一导热元件、半导体制冷芯片、第二导热元件的散热路径。因此，半导体制冷芯片的冷端紧贴第一导热元件，热端紧贴第二导热元件。

优选地，在CMOS图像传感器与第二导热元件和半导体制冷芯片间，可增设一隔热元件，防止CMOS图像传感器的热量直接传导至第二导热元件和半导体制冷芯片，而是保证热量的传导路径为：CMOS图像传感器-第一导热元件-半导体制冷芯片-第二导热元件，以对CMOS图像传感器产生的初始热量增加散热面积，提高散热效果。

通过上述配置，将半导体制冷芯片与CMOS图像传感器并排设置，在厚度上基本不增加，放置占用过多的智能终端的内部空间，适用于各种类型的智能终端。

实施例二

参阅图3，该实施例中，半导体制冷芯片直接和CMOS图像传感器背板连接，而减躁系统包括的第三导热元件紧贴在半导体制冷芯片上，同样地，第三导热元件沿底板的径向延伸，提高散热能力。该实施例中，热传导性能相较于实施例一中的设计更佳，但在厚度方向上具有相对提高，会导致智能终端的厚度增加。

为根据不同场景智能地对CMOS图像传感器降温减躁，控制芯片将实时地根据CMOS图像传感器的温度调节降温效果。具体地，控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头停止工作时，即用户使用智能终端，但未开启摄像头的摄像功能时，此时CMOS图像传感器未启用，不会产生热量及噪音，因此，控制芯片将关断自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路，即不监控CMOS图像传感器的温度，从而节省功耗。而当摄像头启动时，即用户使用智能终端，并开启摄像头的摄像功能时，此时CMOS图像传感器将启动，将产生热量及噪音，因此，控制芯片发送启动指令至摄像头时，将一并连通自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路，即监控CMOS图像传感器的温度，从而仅在需要时对CMOS图像传感器降温。

进一步地，控制芯片还内置有一第二温度阈值，且该第二温度阈值高于第一温度阈值，具有这两个温度阈值后，控制芯片内对温度控制的PID算法的逻辑为，将CMOS图像传感器的温度尽量控制在第一温度阈值和第二温度阈值间。可以理解的是，虽然上述实施例中，CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值时，便将对半导体制冷芯片启动以制冷CMOS图像传感器，但由于半导体制冷芯片的启动时间影响，或是半导体制冷芯片的制冷能力的限制，CMOS图像传感器的温度仍然在上升(但上升速度减缓)。因此，设置第二温度阈值，作为双保险，进一步控制半导体制冷芯片的制冷能力。相应地，在第一温度阈值和第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重。例如，第一温度阈值为40℃，第二温度阈值为60℃，则在40-60℃间的每一温度，都具有一控制权重，例如50℃的控制权重为0.5，48℃的控制权重为0.4等。当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值并小于第二温度阈值时，控制芯片形成的启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至驱动模块。驱动模块根据启动命令激活半导体制冷芯片，而基于控制权重，调节输送至半导体制冷芯片的工作电流的大小，例如将半导体制冷芯片的额定电流乘以控制权重作为当前的工作电流，从而基于CMOS图像传感器的实时温度，调节半导体制冷芯片的工作能力，既节省功耗，又可配置相应的制冷能力。

更进一步地，控制芯片还将检测摄像头的具体工作状态，当摄像头已被启用，但仍处于拍摄预览状态时，即当前用户使用摄像头处于取景状态，尚未正式拍摄时，由于CMOS图像传感器处于高负载工作状态，若对其过于制冷，将影响其工作，因此，可尽可能地减少半导体制冷芯片的功耗，从而降低整个系统的功耗，也即，控制芯片形成第一控制电流并发送至驱动模块。可以理解的是，在预览情况下产生的噪音属于可接受的范围，主要减躁的对象为拍摄时的噪音。即当摄像头处于拍摄状态时，例如用户按下智能终端对快门的控制时，需半导体制冷芯片瞬间工作在最大功率下，使得整个摄像头的底板温度瞬间降低，因此，此时控制芯片形成第二控制电流并发送至驱动模块，该第二控制电流为半导体制冷芯片的额定电流，且大于第一控制电流。

参阅图4及图5，分别示出了符合本发明一优选实施例中减躁方法的逻辑示意图和符合本发明一优选实施例中减躁方法的流程示意图。在该实施例中，用于摄像头的减躁方法，包括以下步骤：

S100：设于摄像头的底板上的温度传感器检测设于摄像头内的CMOS图像传感器的温度；

S200：与温度传感器电连接的控制芯片自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度，且控制芯片内置有一第一温度阈值；

S300：当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值时，控制芯片形成一启动指令，当CMOS图像传感器的温度低于或等于第一温度阈值时，控制芯片形成一停止指令；

S400：与控制芯片电连接的驱动模块，接收启动指令或停止指令；

S500：分别与控制芯片及驱动模块电连接的半导体制冷芯片，受驱动模块驱动，吸收CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至CMOS图像传感器外部。

优选或可选地，减躁方法还包括：

S600：控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头停止工作时，控制芯片关断自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路，当摄像头启动工作时，控制芯片连通自温度传感器接收CMOS图像传感器的温度的监控链路；

S700：控制芯片还内置有一高于第一温度阈值的第二温度阈值，并对第一温度阈值与第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重；

S800：当CMOS图像传感器的温度高于第一温度阈值并低于第一温度阈值时，控制芯片形成的启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至驱动模块；

S900：驱动模块基于启动命令及控制权重，启动半导体制冷芯片，并调节半导体制冷芯片的工作电流。

优选地或可选地，减躁方法还包括：

S1000：控制芯片检测摄像头的工作状态，当摄像头处于拍摄预览状态时，控制芯片形成第一控制电流，当摄像头处于拍摄状态时，控制芯片形成第二控制电流，其中第二控制电流为半导体制冷芯片的额定电流，且大于第一控制电流。

本发明还公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的步骤。

智能终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的智能终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是智能终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种用于摄像头的减躁系统，包括设于所述摄像头内的CMOS图像传感器，其特征在于，所述减躁系统还包括：

温度传感器，设于所述摄像头的底板上，以检测所述CMOS图像传感器的温度；

半导体制冷芯片，与所述CMOS图像传感器传导接触，吸收所述CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至所述CMOS图像传感器外部；

控制芯片，与所述温度传感器及半导体制冷芯片电连接，自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度，且所述控制芯片内置有一第一温度阈值，当所述CMOS图像传感器的温度高于所述第一温度阈值时，所述控制芯片形成一启动指令，当所述CMOS图像传感器的温度低于或等于所述第一温度阈值时，所述控制芯片形成一停止指令；

驱动模块，分别与所述控制芯片和半导体制冷芯片电连接，接收所述启动指令或停止指令，以驱动所述半导体制冷芯片工作或关闭。

2.如权利要求1所述的减躁系统，其特征在于，所述减躁系统还包括：

第一导热元件，设于所述摄像头的底板旁相对于所述CMOS图像传感器的一侧，并沿所述底板的径向延伸；

第二导热元件，设于所述CMOS图像传感器的旁侧；

所述半导体制冷芯片的两端面分别紧贴于所述第一导热元件和第二导热元件，并设于所述第一导热元件上延伸而出部分上与CMOS图像传感器的同侧。

3.如权利要求1所述的减躁系统，其特征在于，

所述半导体制冷芯片的一端面紧贴于CMOS图像传感器；

所述减躁系统还包括：

所述第三导热元件，紧贴于所述半导体制冷芯片上相对于所述CMOS图像传感器的另一端面，且所述第三导热元件沿所述底板的径向延伸。

4.如权利要求1所述的减躁系统，其特征在于，

所述控制芯片检测所述摄像头的工作状态，当所述摄像头停止工作时，所述控制芯片关断自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度的监控链路，当所述摄像头启动工作时，所述控制芯片连通自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度的监控链路；

所述控制芯片还内置有一高于所述第一温度阈值的第二温度阈值，并对所述第一温度阈值与第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重；

当所述CMOS图像传感器的温度高于所述第一温度阈值并低于所述第二温度阈值时，所述控制芯片形成的所述启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至所述驱动模块；

所述驱动模块基于所述启动命令及控制权重，启动所述半导体制冷芯片，并调节所述半导体制冷芯片的工作电流。

5.如权利要求4所述的减躁系统，其特征在于，

所述控制芯片检测所述摄像头的工作状态，当所述摄像头处于拍摄预览状态时，所述控制芯片形成第一控制电流，当所述摄像头处于拍摄状态时，所述控制芯片形成第二控制电流，其中所述第二控制电流为所述半导体制冷芯片的额定电流，且大于所述第一控制电流。

6.一种用于摄像头的减躁方法，其特征在于，包括以下步骤：

设于所述摄像头的底板上的温度传感器检测设于所述摄像头内的CMOS图像传感器的温度；

与所述温度传感器电连接的控制芯片自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度，且所述控制芯片内置有一第一温度阈值；

当所述CMOS图像传感器的温度高于所述第一温度阈值时，所述控制芯片形成一启动指令，当所述CMOS图像传感器的温度低于或等于所述第一温度阈值时，所述控制芯片形成一停止指令；

与所述控制芯片电连接的驱动模块，接收所述启动指令或停止指令；

分别与所述控制芯片及驱动模块电连接的半导体制冷芯片，受所述驱动模块驱动，吸收所述CMOS图像传感器生成的热量，并将热量消散至所述CMOS图像传感器外部。

7.如权利要求6所述的减躁方法，其特征在于，所述减躁方法还包括：

所述控制芯片检测所述摄像头的工作状态，当所述摄像头停止工作时，所述控制芯片关断自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度的监控链路，当所述摄像头启动工作时，所述控制芯片连通自所述温度传感器接收所述CMOS图像传感器的温度的监控链路；

所述控制芯片还内置有一高于所述第一温度阈值的第二温度阈值，并对所述第一温度阈值与第二温度阈值间的每一温度赋予一控制权重；

当所述CMOS图像传感器的温度高于所述第一温度阈值并低于所述第一温度阈值时，所述控制芯片形成的所述启动指令包括启动命令及控制权重，并发送至所述驱动模块；

所述驱动模块基于所述启动命令及控制权重，启动所述半导体制冷芯片，并调节所述半导体制冷芯片的工作电流。

8.如权利要求6所述的减躁方法，其特征在于，所述减躁方法还包括：

所述控制芯片检测所述摄像头的工作状态，当所述摄像头处于拍摄预览状态时，所述控制芯片形成第一控制电流，当所述摄像头处于拍摄状态时，所述控制芯片形成第二控制电流，其中所述第二控制电流为所述半导体制冷芯片的额定电流，且大于所述第一控制电流。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6-8任一项所述的步骤。

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