CN208738206U - 一种干法刻蚀设备的传送模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种干法刻蚀设备的传送模组，在传送模组中铺设静电吸附装置，当晶圆送入本模组时，静电吸附装置施加静电，吸附晶圆正反面的附着颗粒，当晶圆离开本模组后，静电吸附装置中和静电，颗粒散落后经下方抽气管道抽走。另外还可加入扰流气体，提升清除颗粒物的效果。发明人发现，应用本实用新型提出的结构可有效减少颗粒污染，提高产品良率，减少晶圆背面颗粒引发的设备故障，例如背氦报警、传送位置偏离等，可提高设备生产率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体领域，特别涉及一种干法刻蚀设备的传送模组。
背景技术
目前，干法刻蚀设备的传送模组中均没有除尘的功能，晶圆从前道制程所携带的污染颗粒以及在搬送过程中沾染的颗粒物，将会被带入下一步刻蚀设备中，从而存在污染本道制程的风险。
因此需要提出一种可以在晶圆进入真空环境前，对其携带的污染颗粒进行预处理的干法刻蚀设备传送模组。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种干法刻蚀设备的传送模组，用于解决现有技术中由于干法刻蚀设备的传送模组中均没有除尘的功能，晶圆从前道制程所携带的污染颗粒以及在搬送过程中沾染的颗粒物，将会被带入下一步刻蚀设备中，从而存在污染本道制程的风险的问题。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种干法刻蚀设备的传送模组，包括传送装置、模组本体以及静电吸附装置，所述模组本体具有一腔室空间，所述传送装置用于传送一晶圆穿过所述腔室空间，所述静电吸附装置设置于所述腔室空间内，并用于吸附所述晶圆上的颗粒杂物。
可选的，所述静电吸附装置数量为多个，所述多个静电吸附装置设置在所述腔室空间的内壁上。
可选的，所述腔室空间包括与所述晶圆所在平面平行的第一内壁以及第二内壁，所述多个静电吸附装置包括第一静电吸附装置以及第二静电吸附装置；
所述第一静电吸附装置布置在所述第一内壁上，所述第二静电吸附装置布置在所述第二内壁上。
可选的，所述模组本体包括抽气管道以及进气管道，所述抽气管道与所述腔室空间连通并用于对所述腔室空间进行抽真空；所述进气管道与所述腔室空间连通并用于对所述腔室空间内进行充气，以实现所述腔室空间内气压转换。
可选的，所述腔室空间包括多个进气端，所述多个进气端分别设置在所述腔室空间内部，所述多个进气端用于对所述腔室空间内输送扰流气体。
可选的，所述扰流气体为氮气。
可选的，所述扰流气体为氩气。
可选的，所述静电吸附装置包括静电吸附网格板。
可选的，所述静电吸附网格板与所述腔室空间的内壁之间留有间隙。
可选的，所述静电吸附网格板与所述腔室空间的内壁之间可拆卸连接。
本实用新型提供一种干法刻蚀设备的传送模组，在传送模组中铺设静电吸附装置，当晶圆送入本模组时，静电吸附装置施加静电，吸附晶圆正反面的附着颗粒，当晶圆离开本模组后，静电吸附装置中和静电，颗粒散落后经下方抽气管道抽走。另外还可加入扰流气体，提升清除颗粒物的效果。发明人发现，应用本实用新型提出的结构可有效减少颗粒污染，提高产品良率，减少晶圆背面颗粒引发的设备故障(例如背氦报警、传送位置偏离等)，可提高设备生产率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的一种干法刻蚀设备的传送模组示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的另一种干法刻蚀设备的传送模组示意图；
图3为本实用新型实施例二提供的一种干法刻蚀设备的传送模组示意图；
10-抽气管道，20-充气管道，30-第一静电吸附装置，40-第二静电吸附装置，50-模组本体，500-腔室空间，501-第一内壁，502-第二内壁，503-第三内壁，504-第四内壁，5031-第一开口，5041-第二开口，60-进气端，70-晶圆
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种干法刻蚀设备的传送模组作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
实施例一
如图1所示，本实施例一提供一种干法刻蚀设备的传送模组，包括传送装置、模组本体50以及静电吸附装置，所述模组本体50具有一腔室空间500，所述传送装置用于传送一晶圆70穿过所述腔室空间500，所述静电吸附装置设置于所述腔室空间500内，并用于吸附所述晶圆70上的颗粒杂物。
可选地，所述静电吸附装置数量为多个，所述多个静电吸附装置设置在所述腔室空间的内壁上。
优选的，为了获得更好的吸附颗粒杂物的效果，所述的静电吸附装置可放置在晶圆的两个侧面对应的位置，这样可以获得最好的吸附效果，所述腔室空间包括两个与所述晶圆所在平面平行的第一内壁以及第二内壁，所述多个静电吸附装置包括第一静电吸附装置以及第二静电吸附装置。
所述第一静电吸附装置布置在所述第一内壁上，所述第二静电吸附装置布置在所述第二内壁上。
可选地，上述的结构可用于气压转换模组内，如图2所示，此时所述气压转换模组包括抽气管道10、充气管道20、第一静电吸附装置30、第二静电吸附装置40以及模组本体50。所述模组本体50包括第一内壁501、第二内壁502，所述第一内壁501与所述第二内壁502相对设置，所述第一内壁501与所述第二内壁502两个相对的侧面上分别设置有第一静电吸附装置30和第二静电吸附装置40用于吸附晶圆70上的颗粒杂物。
所述抽气管道10与所述充气管道20均沿所述第二内壁502垂直设置，所述抽气管道10与所述充气管道20的一端与所述第二内壁502平齐，所述抽气管道10与所述充气管道20另一端位于所述模组本体外，所述抽气管道以及所述充气管道用以实现模组内气压在真空与大气之间切换。
可选地，所述模组本体还包括第三内壁、第四内壁，所述第三内壁与所述第四内壁上分别设置有第一开口5031和第二开口5041，所述第一开口5031与所述第二开口5041分别用于晶圆进出所述模组本体的进口及出口。
在本实施例中，所述静电吸附装置可设置为静电吸附网格板，如图2所示，在所述模组本体的内部上下两侧均设置一块静电吸附网格板。并且所述第一静电吸附网格板与所述第一内壁留有间隙，所述第二静电吸附网格板与所述第二内壁留有间隙。需要注意的是，本实施例一中的静电吸附设备为静电吸附网格板，但是并不局限于使用静电吸附网格板，也可是其他类型的静电吸附设备，在此不做限定。
由于静电吸附网格板与模组本体的内壁之间留有间隙，所述第一静电吸附设备与所述第一内壁之间可通过螺栓结构可拆卸连接。
同样地，所述第二静电吸附设备与所述第二内壁之间可通过螺栓结构可拆卸连接。需要注意的是，静电网格板与内壁之间的连接结构不局限于本实施例描述的使用螺栓结构，还可以是其他连接方式，在此不作限制。
如图2所示，模组的左边是大气侧，模组的右边是真空侧，当晶圆从大气侧经第一开口送入本模组时，模组内处于大气状态，此时静电吸附网格板处于待机状态，当晶圆完全进入模组内部时，抽气管道开启，模组内变成真空状态，同时对静电吸附网格板开始施加静电，由于有上下两块静电吸附网格板，此时，晶圆正反两面携带的颗粒物均可被静电吸附网格板吸附。
清洁完成后的晶圆经第二开口从真空侧传出，送至下一步的刻蚀反应室进行加工，此时晶圆上的颗粒物已被吸附在两个静电吸附网格板上。经过这些操作后，可有效减少晶圆颗粒污染，有效提高产品的良率，并且由于存在两块静电吸附网格板，还可减少晶圆背面颗粒引发的设备故障，如背氦报警、传送位置偏离等，有效提高设备的生产率。
实施例二
如图3所示，本实施例二与实施例一的区别在于，在模组内部的几个角落设置多个进气端60，从进气端可对模组内施加扰流气体，在实施例一中的描述中，最后晶圆离开模组内进入真空侧送入下一步的刻蚀反应室内，此时，静电吸附网格板上已经吸附了大量的晶圆表面的颗粒物。若不加处理这些颗粒物会堆积从而影响后续的除尘效果。因此，需要施加扰流气体，在晶圆清洁完成后，对静电吸附网格板采用中和静电操作，并且施加扰流气体，将颗粒物吹落至模组底部，并经抽气管道排出。
如图3所示，在本实施例二中，进气端一共设置了四个，需要注意的是，进气端的数量并不局限于四个，也可以是两个，三个或者五个，还可以是其他数量，可根据需要来选择，在此不做限制。
在本实施例二中，所述扰流气体选择为氮气，除此之外还可以选择氩气，不对扰流气体的类型作限制，但是一般会选择惰性气体。在此处选择氮气是出于其特性稳定，造价经济等优点来选择的，但需注意扰流气体要求本身不可与模组中晶圆所含物质发生反应。
综上所述，本实用新型提供一种干法刻蚀设备的传送模组，在传送模组中铺设静电吸附装置，当晶圆送入本模组时，静电吸附装置施加静电，吸附晶圆正反面的附着颗粒，当晶圆离开本模组后，静电吸附装置中和静电，颗粒散落后经下方抽气管道抽走。另外还可加入扰流气体，提升清除颗粒物的效果。发明人发现，应用本实用新型提出的结构可有效减少颗粒污染，提高产品良率，减少晶圆背面颗粒引发的设备故障(例如背氦报警、传送位置偏离等)，可提高设备生产率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，包括传送装置、模组本体以及静电吸附装置，所述模组本体具有一腔室空间，所述传送装置用于传送一晶圆穿过所述腔室空间，所述静电吸附装置设置于所述腔室空间内，并用于吸附所述晶圆上的颗粒杂物。
2.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述静电吸附装置数量为多个，所述多个静电吸附装置设置在所述腔室空间的内壁上。
3.如权利要求2所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述腔室空间包括与所述晶圆所在平面平行的第一内壁以及第二内壁，所述多个静电吸附装置包括第一静电吸附装置以及第二静电吸附装置；
所述第一静电吸附装置布置在所述第一内壁上，所述第二静电吸附装置布置在所述第二内壁上。
4.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述模组本体包括抽气管道以及进气管道，所述抽气管道与所述腔室空间连通并用于对所述腔室空间进行抽真空；所述进气管道与所述腔室空间连通并用于对所述腔室空间内进行充气，以实现所述腔室空间内气压转换。
5.如权利要求4所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述腔室空间包括多个进气端，所述多个进气端分别设置在所述腔室空间内部，所述多个进气端用于对所述腔室空间内输送扰流气体。
6.如权利要求5所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述扰流气体为氮气。
7.如权利要求5所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述扰流气体为氩气。
8.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述静电吸附装置包括静电吸附网格板。
9.如权利要求8所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述静电吸附网格板与所述腔室空间的内壁之间留有间隙。
10.如权利要求9所述的一种干法刻蚀设备的传送模组，其特征在于，所述静电吸附网格板与所述腔室空间的内壁之间可拆卸连接。
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